CN103286406A - 一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 134
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 title abstract description 27
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 149
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 148
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 148
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 68
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 18
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 43
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 6
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- 229910020991 Sn-Zr Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910009085 Sn—Zr Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020938 Sn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008937 Sn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004372 laser cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，它涉及锡基钎料软钎焊领域，具体涉及一种Zr基块体金属玻璃的钎焊方法。本发明要解决由于Zr基块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而阻止锡基钎料与母材相互作用并结合的问题。连接方法；一、Zr基块体金属玻璃用砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；二、清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。本发明连接方法简单易行，锡基钎料能与Zr基块体金属玻璃相结合，实现了低温钎焊。
Description
技术领域
本发明属于锡基钎料软钎焊领域，具体涉及一种Zr基块体金属玻璃的钎焊方法。
背景技术
块体非晶合金又称金属玻璃(BMGs)，是一种发展迅速的新型材料，在通讯、机械、航空航天、体育器材、医疗器械乃至国防军事等许多工程领域都具有重要的潜在应用价值。非晶态合金独特的结构，使其在物理、化学、机械力学性能等方面优于晶态合金。为了实现BMGs大尺寸化或制成形状复杂的构件，采用焊接方法将大大扩展非晶合金的应用范围。现有非晶合金焊接尤其是异质材料之间的连接的最大问题是很难避免非晶合金母材晶化，导致性能下降。现有的爆炸焊，超声焊，冷轧焊和摩擦焊等方法，不仅要求连接材料力学性能尽可能接近，而且囿于设备对焊件尺寸和工艺的限制而并没有真正解决得到大尺寸的BMGs；如脉冲电流焊，储能焊，点焊等方法中在焊缝处发生熔化，同时热影响区则在固态下也要经历了升温一降温的热循环，而即使熔化区重新形成非晶结构，热影响区也会由于非晶合金本身更低的热导率造成的晶化。
能够扩展BMGs这类新型功能和结构材料的实用性，其连接技术的应用前景将是巨大的，因而低温下的可行性连接技术将成为扩展金属玻璃实用性不可或缺的趋势。锡基钎料钎焊以其各类型钎料商用产品与工艺成熟具有规模效应的优势，尤其低温软钎焊更应被考虑在Zr基金属玻璃中取得应用。最早验证锡基钎料与商用锡基钎料润湿涂覆效果的是日本东北大学校长井上明久教授联合东京工业大学及大阪大学课题组进行的，可是最终对Zr基块体非晶合金的涂锡可行性得到了消极结果，该结果主要在于母材表面富集Zr(Ti、A1或Cu视实际基体成分情况而定)形成致密氧化物导致的。解决方案一是东京工业大学小组采用的真空离子轰击非晶合金表面并激光熔敷Ag，另一种则是大阪大学小组采用熔铸过程在模具表面贴一层1μm铜箔使非晶合金表面自然结合一层Cu，用以改善Sn基钎料对BMGs的润湿。现有锡基钎料与Zr基块体非晶合金直接作用润湿仅沈阳中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室胡壮麒院士领导的课题组对Sn-51In共晶钎料在Zr44Cu40A18Ag8实现相互作用润湿，这类结果也很大程度依赖于成分Ag改善表面抗氧化性，与In元素有较强亲和性的原因。如换做成熟体系的Zr基非晶合金如Zr55Cu30Al10Ni5，Sn-51in则体现为不润湿情形。
发明内容
本发明目的是为了解决由于Zr基块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而阻止锡基钎料与母材相互作用并结合的问题。而提供一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法。
本发明Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将Zr基块体金属玻璃线板切割成待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC或刚玉砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗8～15min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度Tg，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本发明Zr基块体金属玻璃的低温连接方法是利用熔融Sn基钎料熔点普遍低于块体Zr基块体金属玻璃的玻璃转化温度Tg，从而不会造成金属玻璃晶化，再采用Zr基块体金属玻璃长时间浸没与Sn基钎料中，来实现Zr基化合物的生长并使金属玻璃表面形成涂覆锡基钎料的效果，本发明的低温连接方法简单易行，解决了现有Zr基块体金属玻璃表面无法使锡基钎料润湿发生相互作用并结合的问题，本发明主要应用于Zr基块体金属玻璃的钎焊。
附图说明
图1是实施例一Zr基块体金属玻璃Zr55Cu30Al10Ni5置于熔融的纯Sn钎料中8小时反应界面的扫描电镜图；
图2是实施例一Zr基块体金属玻璃Zr55Cu30Al10Ni5置于熔融的纯Sn钎料中16小时反应界面的扫描电镜图；
图3是实施例一Zr基块体金属玻璃Zr55Cu30Al10Ni5置于熔融的纯Sn钎料中20小时反应界面的扫描电镜图；
图4是实施例二Zr基块体金属玻璃Zr65A17.5Nil0Cul7.5置于熔融的Sn-5lin钎料中8小时反应界面的扫描电镜图；
图5是实施例三Zr基块体金属玻璃Zr60Cu20Al10Nil0置于熔融的Sn-57Bi钎料中15小时反应界面的扫描电镜图；
图6是实施例四Zr基块体金属玻璃Zr42Cu46A17Y5置于熔融的Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料中16小时反应界面的扫描电镜图；
图7是实施例五Zr基块体金属玻璃Zr50Cu40All0置于熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料中18小时反应界面的扫描电镜图；
图8是实施例六Zr基块体金属玻璃Zr30Cu60Til0置于熔融的Sn-0．7Ni钎料中4小时反应界面的扫描电镜图。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将Zr基块体金属玻璃线板切割成待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC或刚玉砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗8～15min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度Tg，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本实施方式所用的Zr基块体金属玻璃是按原子百分比将金属原料放入超高真空电弧炉中熔配母合金，铜模浇铸得到。Zr基块体金属玻璃除去Zr基底元素外还含有Cu、A1、Ti、Ni、Y、Nb中一种或多种元素。所用的Sn基钎料为成分除Sn之外还含有Ag、Cu、Bi、In、Pb、Zn、Cd、Sb、Ga、A1、Ni中一种或多种元素的二元或多元合金的商用钎料。
利用熔融Sn基钎料熔点普遍低于块体Zr基块体金属玻璃的玻璃转化温度Tg，从而不会造成金属玻璃晶化，再采用Zr基块体金属玻璃长时间浸没与Sn基钎料中，来实现Zr-Cu化合物的生长并使金属玻璃表面形成涂覆锡基钎料的效果。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是Zr基块体金属玻璃为Zr50Cu50、Zr50Cu40Al10、Zr30Cu60Ti10、Zr42Cu46A17Y5、Zr55Cu30Al10Ni5、Zr60Cu20Al10Ni10或Zr65A17.5Nil0Cul7.5。其它步骤及参数与具体实施方式一相同。
通过扫描量热DSC／DTA实验(升温20℃／min)得到本实施方式所用的7种Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度Tg和晶化温度Tx见下表(表1)：
表1
| 样品编号 | 组分(原子比at％) | 玻璃转变温度Tg(℃) | 晶化温度Tx(℃) |
| ① | Zr50Cu50 | 402 | 459 |
| ② | Zr50Cu40Al10 | 433 | 519 |
| ③ | Zr30Cu60Ti10 | 441 | 485 |
| ④ | Zr42Cu46A17Y5 | 399 | 499 |
| ⑤ | Zr55Cu30Al10Ni5 | 410 | 494 |
| ⑥ | Zr60Cu20Al10Ni10 | 389 | 481 |
| ⑦ | Zr65A17.5Ni10Cul7.5 | 352 | 477 |
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是Sn基钎料的液相线温度95～350℃。其它步骤及参数与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是Sn基钎料为Sn-3．0Ag-0．5Cu、Sn-57Bi、Sn-5lin、Bi-20Sn-20Pb、Sn-3．5Ag、Sn-7Ag、Sn-3．5Cu或Sn-0．7Ni。其它步骤及参数与具体实施方式一至三之一相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料中，控制熔融的Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料的温度为220～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料中，16小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-57Bi钎料中，控制熔融的Sn-57Bi钎料的温度为145～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-57Bi钎料中，15小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-5lin钎料中，控制熔融的Sn-5lin钎料的温度为125～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-5lin钎料中，8小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料中，控制熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料的温度为100～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料中，18小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-3．5Ag钎料中，控制熔融的Sn-3．5Ag钎料的温度为260～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-3．5Ag钎料中，12小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-7Ag钎料中，控制熔融的Sn-7Ag钎料的温度为260～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-7Ag钎料中，10小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式十一：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-3．5Cu钎料中，控制熔融的Sn-3．5Cu钎料的温度为250～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-3．5Cu钎料中，14小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式十二：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-0．7Ni钎料中，控制熔融的Sn-0．7Ni钎料的温度为290～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的Sn-0．7Ni钎料中，4小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
具体实施方式十三：本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料中，控制熔融的纯Sn钎料的温度为240～350℃。
将Zr基块体金属玻璃置于本实施方式熔融的纯Sn钎料中，16小时后得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。
实施例一：本实施例Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将厚度为3mm的Zr基块体金属玻璃板Zr55Cu30Al10Ni5线切割成10×10mm待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC砂纸打磨至1000M后放入丙酮中超声清洗10min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料中，控制熔融的纯Sn钎料的温度为300℃，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
将Zr基块体金属玻璃Zr55Cu30Al10Ni5置于本实施例熔融的纯Sn钎料中，8小时以前未在Zr基块体金属玻璃的表面观察到Sn-Zr化合物层，反应界面的扫描电镜图如图1所示；直至16小时，Zr基块体金属玻璃Zr55Cu30Al10Ni5的表面产生Sn-Zr化合物层，表面崎岖不平表明热蚀去除了表面氧化膜，反应界面的扫描电镜图如图2所示；20小时后在Zr基块体金属玻璃Zr55Cu30Al10Ni5的表面产生Sn-Zr化合物层，表明其表面已形成Sn-Zr化合物层并涂挂纯锡，此时反应界面的扫描电镜图如图3所示。
实施例二：本实施例Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将厚度为3mm的Zr基块体金属玻璃板Zr6sAl7.5Ni10Cul7.5线切割成10×10mm待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC砂纸打磨至1000M后放入丙酮中超声清洗10min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-5lin钎料，控制熔融的Sn-5lin钎料的温度为150℃，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本实施例Zr基块体金属玻璃Zr65A17.5Ni10Cul7.5浸没于熔融的Sn-5lin钎料8h时反应界面的扫描电镜图如图4所示，电镜图左侧是金属玻璃Zr65A17.5Ni10Cul7.5，右侧是Sn-In钎料。
实施例三：本实施例Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将厚度为3mm的Zr基块体金属玻璃板Zr60Cu20Al10Ni10线切割成10×10mm待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用刚玉砂纸打磨至1000M后放入丙酮中超声清洗10min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-57Bi钎料，控制熔融的Sn-57Bi钎料的温度为180℃，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本实施例Zr基块体金属玻璃Zr60Cu20Al10Ni10浸没于Sn-57Bi钎料15h时反应界面的扫描电镜图如图5所示，电镜图下边是金属玻璃Zr60Cu20Al10Ni10，上边是Sn-Bi钎料。
实施例四：本实施例Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将厚度为3mm的Zr基块体金属玻璃板Zr42Cu46A17Y5线切割成10×10mm待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用刚玉砂纸打磨至1000M后放入丙酮中超声清洗10min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料，控制熔融的Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料的温度为250℃，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本实施例Zr基块体金属玻璃Zr42Cu46A17Y5浸没于Sn-3.0Ag-0．5Cu钎料16h时反应界面的扫描电镜图如图6所示，电镜图下边是金属玻璃Zr42Cu46A17Y5，上边是Sn-Ag-Cu钎料。
实施例五：本实施例Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将厚度为3mm的Zr基块体金属玻璃板Zr50Cu40Al10线切割成10×10mm待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC砂纸打磨至1000M后放入丙酮中超声清洗10min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料，控制熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料的温度为150℃，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本实施例Zr基块体金属玻璃Zr50Cu40Al10浸没于Bi-20Sn-20Pb钎料18h时反应界面的扫描电镜图如图7所示，电镜图下边是金属玻璃Zr50Cu40Al10，上边是Bi-Sn-Pb钎料。
实施例六：本实施例Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将厚度为3mm的Zr基块体金属玻璃板Zr30Cu60Ti10线切割成10×10mm待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC砂纸打磨至1000M后放入丙酮中超声清洗10min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-0．7Ni钎料，控制熔融的Sn-0．7Ni钎料的温度为290℃，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
本实施例Zr基块体金属玻璃Zr30Cu60Ti10浸没于Sn-0．7Ni钎料4h时反应界面的扫描电镜图如图8所示，电镜图下边是金属玻璃Zr30Cu60Ti10，上边是Sn-Ni钎料。
Claims (9)
1.一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法按下列步骤实现：
一、将Zr基块体金属玻璃线板切割成待焊的Zr基块体金属玻璃块，使用SiC或刚玉砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗8～15min，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；
二、将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度Tg，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃，完成Zr基块体金属玻璃的低温连接。
2.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于Zr基块体金属玻璃为Zr50Cu50、Zr50Cu40Al10、Zr30Cu60Ti10、Zr42Cu46A17Y5、Zr55Cu30Al10Ni5、Zr60Cu20Al10Ni10或Zr65A17.5Ni10Cul7.5。
3.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于Sn基钎料的液相线温度为95～350℃。
4.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于Sn基钎料为Sn-3．0Ag-0．5Cu、Sn-57Bi、Sn-51In、Bi-20Sn-20Pb、Sn-3．5Ag、Sn-7Ag、Sn-3．5Cu或Sn-0．7Ni。
5.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-57Bi钎料中，控制熔融的Sn-57Bi钎料的温度为145～350℃。
6.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-51In钎料中，控制熔融的Sn-51In钎料的温度为125～350℃。
7.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料中，控制熔融的Bi-20Sn-20Pb钎料的温度为100～350℃。
8.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-7Ag钎料中，控制熔融的Sn-7Ag钎料的温度为260～350℃。
9.根据权利要求1所述的一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，其特征在于步骤二将清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的Sn-0．7Ni钎料中，控制熔融的Sn-0．7Ni钎料的温度为290～350℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310213825.7A CN103286406B (zh) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | 一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310213825.7A CN103286406B (zh) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | 一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN103286406A true CN103286406A (zh) | 2013-09-11 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310213825.7A Expired - Fee Related CN103286406B (zh) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | 一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103286406B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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