CN103281891A - 一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。

Description

一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法
技术领域
本发明属于机械、电磁和防护三个技术领域，涉及一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。 
背景技术
为了安装和维修舱内电子设备，机载电子吊舱舱体上开设了大小不等、形状各异的窗口。吊舱是机载悬挂物，口盖处的雨水渗漏有可能造成电子成部件短路、成附件控制失灵，所以口盖防水是机载电子吊舱防水的重点。 
口盖密封的基本形式有胶垫密封和沟槽密封。胶垫密封是在口盖和口框之间夹弹性密封胶垫。沟槽密封是在口盖或口框上设置沟槽，沟槽内安放密封材料，实现密封。 
在现有机载电子吊舱舱体结构中大量采用粘贴导电密封垫进行胶垫密封。这种密封件的优点是形状简单、加工容易、安装固定方便，简单易行经济，但其缺点是对于表面不连续部位、细小缝隙部位、粗糙不平部位的密封性不好。某机载电子吊舱舱体骨架为铆接薄壁结构，其上铆接自锁托板螺母，口框表面极不平整，该吊舱不能采用粘贴导电密封垫进行口盖密封。机载电子吊舱舱体口盖和口框结合面处的壁较薄且窄，无法在现有结构上设置沟槽。 
发明内容
要解决的技术问题 
为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，使吊舱舱体既满足电磁屏蔽要求又必须密封防水。 
技术方案 
一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于步骤如下： 
步骤1：需密封的口盖进行预装配，在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。 
步骤2：以汽油除去口框接合面上的油脂，再用丙酮清洗其他化学污垢;所述口框上需要涂胶部位是舱体口框的接合面； 
步骤3：在工装口盖和口框上不与密封剂粘连的部位涂脱模剂ST-1； 
步骤4：在口框上需要涂胶的部位涂敷偶联剂BC-1，在偶联剂上涂敷XM-60密封剂；所述XM-60密封剂的涂敷厚度比成型厚度高0.2～0.3mm； 
步骤5：将工装口盖安装在舱体口框上，当密封剂固化后卸下工装口盖； 
步骤6：在密封剂XM-60成型表面涂刷隔离涂料HL04-1025H，隔离涂料的厚度为50～70μm； 
步骤7：在舱体口框周边密封剂形成的胶层处刻导电密封条安装沟槽，导电密封条安装沟槽的外缘为口框的边缘；将导电密封条粘接在槽内；所述导电密封条安装沟槽的内缘和外缘形状与口框边缘的形状一致，且导电密封条安装沟槽的宽度等于导电密封条安装槽的宽度。 
在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。 
所述涂脱模剂为ST-1。 
所述在涂密封剂XM-60前先涂偶联剂为BC-1。 
所述工装口盖与电子吊舱舱体口盖形状相吻合，侧面为大尺寸段和小尺寸段构成的阶梯结构，大尺寸段比电子吊舱舱体口盖宽6mm且厚度为5mm，小尺寸段比电子吊舱舱体口盖窄2个t且厚度与口盖厚度相同；所述t为导电密封条安装沟槽的宽度。 
有益效果 
本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面 预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。 
与现有口盖密封形式相比，本发明机载电子吊舱舱体口盖密封方法具有如下特点： 
1、本密封方法可克服表面粗糙不平、细小缝隙等缺陷。在表面极不平整的舱体口框接合面填充XM-60密封剂，密封防水性能好； 
2、外圈粘贴导电密封条用以电磁屏蔽。因安装导电密封条，机载电子吊舱舱体具有电磁屏蔽功能； 
3、在舱体口框周边胶层处刻有槽子。该槽对导电密封条有限位作用，导电密封条不易脱落； 
4、密封剂一次性成型后，其胶层粘接牢固耐用，可反复拆装口盖，不影响舱体维修性。 
附图说明
图1：机载电子吊舱舱体中段结构示意图； 
图2：现有方法密封形成的机载电子吊舱舱体骨架结构示意图； 
图3：本发明方法密封形成的机载电子吊舱舱体骨架结构示意图； 
图4：电子吊舱舱体口盖结构示意图； 
图5：工装口盖结构示意图 
1-舱体骨架，2-电子吊舱舱体口盖，3-螺钉，4-舱体框架，5-导电密封垫，6-导电密封条，8-工装口盖，9-小尺寸段，10-大尺寸段，A面是口框边缘，B面是导电密封 条6与XM-60密封剂5的结合面，Q为安装孔，U为把手，V为起模槽，P为口盖安装孔。 
具体实施方式
现结合实施例、附图对本发明作进一步描述： 
参照上述附图，对现有机载电子吊舱舱体口盖的密封方法与本发明提供的机载电子吊舱舱体口盖密封方法的具体实施方式进行详细叙述。 
参见图1，某机载电子吊舱舱体中段是由舱体骨架1和大小不等、形状各异的口盖2组成，舱体骨架1和大小不等、形状各异的口盖2通过螺钉3连接而成。密封安装时，口盖2镶嵌在舱体骨架1的口框内，用螺钉3拧紧后，口盖1外表面与舱体骨架1的外表面在同一个平面上。 
现有方法的密封参见图2，是在舱体框架4的口框上粘贴大小不等、形状各异的导电密封垫5。 
本发明方法的密封参见图3～图5。 
首先设计工装口盖，见图5。工装口盖与图4所示的电子吊舱舱体口盖形状相吻合，工装口盖的侧面由大尺寸段和小尺寸段构成的阶梯结构。大尺寸段比口盖宽6mm，小尺寸段比口盖窄2个t，其中t为导电密封条安装沟槽宽度。两段的形状与口盖形状相似。工装口盖的厚度为5mm，小尺寸段的厚度与口盖厚度相同。工装口盖上设计有安装孔，安装孔的数量、孔径和孔位与口盖上安装孔保持一致。 
本实施例的电子吊舱舱体口盖为长方形口盖，工装口盖8上小尺寸段9的厚度h1与电子吊舱舱体口盖2的厚度s相同，两段的长度和宽度由下面式子确定： 
a1=a-2t 
b1=b-2t 
a2=a+6 
b2=b+6 
式中：a为口盖7的长度；b为口盖7的宽度；a1为小尺寸段9的长度；b1为小尺寸段9的宽度；a2为大尺寸段10的长度；b2为大尺寸段10的宽度。 
工装口盖8上设计工装安装孔Q、把手U和起模槽V。工装口盖8的工装安装孔Q的数量和孔径与电子吊舱舱体口盖2上的口盖安装孔P的数量及孔径完全相同。工装口盖8的安装孔的位置由下式确定： 
j1=j+3 
k1=k+3 
式中：j为口盖7上安装孔P沿长度方向到板边的尺寸；k为口盖7上安装孔P沿宽度方向到板边的尺寸；j1为工装口盖8上对应安装孔Q沿长度方向到大尺寸段10板边的尺寸；k1为工装口盖8上对应安装孔Q沿宽度方向到大尺寸段10板边的尺寸； 
然后进行机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水，步骤如下： 
密封剂涂覆工艺如下： 
a需密封的口盖进行预装配。在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9； 
b先以汽油除去口框上涂胶面油脂，再用丙酮清洗其化学污垢； 
c工装口盖和口框上不应与密封剂粘连的部位涂脱模剂ST-1； 
d口框上已清洗的涂胶面涂敷偶联剂BC-1，以保证密封剂与口框基体的粘接稳定性； 
e口框上已涂敷偶联剂BC-1的表面涂敷密封剂XM-60。涂敷时，用刮刀将密封剂XM-60刮涂均匀，并使密封剂XM-60的厚度比所需要的厚0.2～0.3mm。在密封剂XM-60完全覆盖需密封表面，并没有可见气泡、缝隙的情况下，利用对角导向螺钉定位，盖上工装口盖； 
f当密封剂XM-60硫化期终了，打开工装口盖检查，在所有的密封剂XM-60表面均有压痕后再涂刷隔离涂料HL04-1025H。隔离涂料最终涂层厚度50～70μm。 
导电密封条粘贴工艺如下： 
a在舱体口框胶层处刀刻导电密封条安装沟槽，口框边缘A是沟槽的外缘，导电密封条6与XM-60密封剂5的结合面B是沟槽的内缘，沟槽的内、外缘形状与口框边缘的形状相似，沟槽内缘到口框边缘的距离为t； 
b在槽内涂导电密封胶粘贴导电密封条； 
c盖上产品口盖，待导电密封胶固化后再打开口盖，做成密封结构。 
本发明的机载电子吊舱舱体口盖密封方法应用于干扰吊舱上切实可行，满足机载电子吊舱使用要求，并且该密封方法可应用于其他类似产品中。 

Claims (5)

1.一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于步骤如下：
步骤1：需密封的口盖进行预装配，在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。
步骤2：以汽油除去口框接合面上的油脂，再用丙酮清洗其他化学污垢;所述口框上需要涂胶部位是舱体口框的接合面；
步骤3：在工装口盖和口框上不与密封剂粘连的部位涂脱模剂ST-1；
步骤4：在口框上需要涂胶的部位涂敷偶联剂BC-1，在偶联剂上涂敷XM-60密封剂；所述XM-60密封剂的涂敷厚度比成型厚度高0.2～0.3mm；
步骤5：将工装口盖安装在舱体口框上，当密封剂固化后卸下工装口盖；
步骤6：在密封剂XM-60成型表面涂刷隔离涂料HL04-1025H，隔离涂料的厚度为50～70μm；
步骤7：在舱体口框周边密封剂形成的胶层处刻导电密封条安装沟槽，导电密封条安装沟槽的外缘为口框的边缘；将导电密封条粘接在槽内；所述导电密封条安装沟槽的内缘和外缘形状与口框边缘的形状一致，且导电密封条安装沟槽的宽度等于导电密封条安装槽的宽度。
2.根据权利要求1所述的机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于：在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。
3.根据权利要求1所述机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于：所述涂脱模剂为ST-1。
4.根据权利要求1所述机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于：所述在涂密封剂XM-60前先涂偶联剂为BC-1。
5.根据权利要求1所述机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于：所述工装口盖与电子吊舱舱体口盖形状相吻合，侧面为大尺寸段和小尺寸段构成的阶梯结构，大尺寸段比电子吊舱舱体口盖宽6mm且厚度为5mm，小尺寸段比电子吊舱舱体口盖窄2个t且厚度与口盖厚度相同；所述t为导电密封条安装沟槽的宽度。
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