CN103277515B - 密封垫的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种密封垫的制造方法，包括步骤：1）将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板；2）将所述复合板冲压成所需规格的尺寸；3）将第一保护板和第二保护板分别冲压成所需规格的尺寸；4）将所述第一保护板和所述第二保护板分别复合在所述复合板的顶面和底面上，获得密封垫。本发明提供的制造方法首先分别对复合板和两个保护板进行冲压再进行复合，避免了密封垫在复合之后再进行冲压造成的厚度和外观差异；故上述制造方法能够保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，提高了外观性能，进而提高了密封垫使用过程中的密封效果。本发明还提供了一种密封垫，该密封垫由本发明提供的密封垫的制造方法生产。

Description

密封垫的制造方法

技术领域

本发明涉及密封件制造技术领域，更具体地说，涉及一种密封垫的制造方法。

背景技术

密封垫主要用于各种介质的管道、管阀及各类设备的法兰密封。受管道长度的限制，高压气体管一般由多根管道相连组成，两个相连的管道之间常通过密封垫密封，从而避免排气管内的介质的泄露。

密封垫一般由芯片做骨架，在芯片的两端面复合石墨板构成。为了保护石墨板，防止石墨发生脱落，石墨板的两个端面上分别设置有用于对石墨层进行保护的不锈钢板。

目前，密封垫的制作过程为：首先将芯片、石墨板和不锈钢板整体复合在一起，再通过冲压冲出符合尺寸要求的密封垫。但是，密封垫在冲压的边缘位置处的厚度与密封垫的中间位置具有较大差别，外观性能较差，影响了密封垫使用过程中的密封效果。

综上所述，如何提供一种密封垫的制造方法，以保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，进而提高密封垫使用过程中的密封效果，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种密封垫的制造方法，保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，进而提高密封垫使用过程中的密封效果。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种密封垫的制造方法，包括以下步骤：

1)将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板；

2)将所述复合板冲压成所需规格的尺寸；

3)将第一保护板和第二保护板分别冲压成所需规格的尺寸；

4)将所述第一保护板和所述第二保护板分别复合在所述复合板的顶面和底面上，获得密封垫。

优选的，上述制造方法中，所述步骤4)之后还包括步骤5)：在所述密封垫的圆周边缘位置设置包边。

优选的，上述制造方法中，所述步骤3)具体的将所述第一保护板的外圈边缘冲压成朝着所述第二保护板弯曲的圆弧状；

所述步骤5)具体为在所述密封垫的内圈边缘设置所述包边。

优选的，上述制造方法中，所述步骤5)在包边的过程中使所述包边的两端分别搭设在所述第一保护板和所述第二保护板的边缘上。

优选的，上述制造方法中，所述步骤1)具体通过压制的方式将所述石墨板和所述芯片复合在一起。

优选的，上述制造方法中，所述步骤4)具体通过压制的方式将所述第一保护板和所述第二保护板与所述复合板复合在一起。

优选的，上述制造方法中，所述第一保护板和所述第二保护板均为不锈钢板。

从上述的技术方案可以看出，本发明提供的密封垫的制造方法在生产密封垫时，首先将石墨板和芯片复合，复合之后冲压成所需规格的尺寸的复合板；接着将第一保护板和第二保护板分别冲压成所需规格的尺寸；然后将上述两个保护板和复合板复合在一起，即分别将第一保护板和第二保护板复合在复合板的顶面和底面上，从而获得密封垫。

由于本发明的制造方法首先分别对复合板和两个保护板进行冲压再进行复合，避免了密封垫在复合之后再进行冲压造成的厚度和外观差异；故上述制造方法能够保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，提高了外观性能，进而提高了密封垫使用过程中的密封效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的密封垫的制造方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的密封垫的制造方法的生产的密封垫的结构示意图；

图3是沿图1中A-A线的剖视图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种密封垫的制造方法，保证了生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，提高了外观性能，进而提高了密封垫使用过程中的密封效果。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考附图1，本发明实施例提供的密封垫的制造方法，包括以下步骤：

S1：将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板1：

在芯片的两端面上分别叠放石墨板，然后将三者复合形成复合板1；

S2：将复合板1冲压成所需规格的尺寸：

根据需要密封的场合设定密封垫的规格，并根据该规格冲压出相应尺寸的复合板1；

S3：将第一保护板2和第二保护板3分别冲压成所需规格的尺寸：

根据复合板1的规格尺寸分别设定上述两个保护板的尺寸，以实现对复合板1的两个端面进行保护，并将上述保护板冲压成所需尺寸；

S4：将第一保护板2和第二保护板3分别复合在复合板1的顶面和底面上，获得密封垫：

将第一保护板2叠放在复合板1的顶部端面上，第二保护板3叠放在复合板1的底部端面上，并将三者复合在一起。

综上可知，本发明实施例提供的密封垫的制造方法在生产密封垫时，首先将石墨板和芯片复合，复合之后冲压成所需规格的尺寸的复合板1；接着将第一保护板2和第二保护板3分别冲压成所需规格的尺寸；然后将上述两个保护板和复合板1复合在一起，即分别将第一保护板2和第二保护板3复合在复合板1的顶面和底面上，从而获得密封垫。

由于本实施例的制造方法首先分别对复合板1和两个保护板进行冲压再进行复合，避免了密封垫在复合之后再进行冲压造成的厚度和外观差异；故上述制造方法能够保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，提高了外观性能，进而提高了密封垫使用过程中的密封效果，

为了优化上述技术方案，上述步骤S4之后还包括步骤S5：在密封垫的圆周边缘位置设置包边4。上述步骤S5对密封垫的圆周边缘进行包边，将石墨板包裹在包边4内，对石墨板进行保护，能够防止石墨板边缘的脱落，保证了密封性。

优选的，上述制造方法中，步骤S3具体的将第一保护板2的外圈边缘冲压成朝着第二保护板3弯曲的圆弧状；同时，步骤S5具体为在密封垫的内圈边缘设置包边4。

本实施例中，步骤S3将第一保护板2、复合板1和第二保护板3复合之后，第一保护板2的外圈能够扣合在第二保护板3上，此时第一保护板2的外圈与第二保护板3的外圈紧密贴合，两者之间没有间隙，第一保护板2的外圈和第二保护板3的外圈相配合将石墨板的外圈边缘包裹在内部，实现了在避免增设包边的前提下避免外圈石墨板的脱落；在制造的过程中，省去了对密封垫外圈的包边，只需要对内圈进行包边，减少了包边工艺和包边时间。便于密封垫的制造。本领域技术人员可以理解的是，该第一保护板2的外圈边缘也可为平板状，此时需要在密封圈的内圈和外圈分别设置包边，以达到同样的避免外圈石墨板和内圈石墨板脱落的效果，在此不再一一介绍。

为了避免石墨板从包边4与保护板的连接处脱落，上述实施例提供的制造方法中，步骤S5在包边的过程中使包边4的两端分别搭设在第一保护板2和第二保护板3的边缘上。对密封圈的外圈进行包边时，使位于外圈的包边4的一端搭接在第一保护板2的外圈边缘上，另一端搭接在第二保护板3的外圈边缘上；对密封圈的内圈进行包边时，使位于内圈的包边4的一端搭接在第一保护板2的内圈边缘上，另一端搭接在第二保护板3的内圈边缘上。由于包边4的两端分别搭设在第一保护板2和在第二保护板3上，包边4与两个保护板之间紧密相连，不存在缝隙，避免了石墨层1连接处的脱落，保证了密封垫的密封性。

本领域技术人员可以理解的是，上述步骤S5中，也可以将两个保护板的边缘搭接在包边4上；或者使两个保护板的边缘与第一包边4的边缘对接贴合在一起，以达到同样的使包边4与保护板之间无缝隙相连的效果，在此不再一一介绍。

优选的，上述实施例提供的制造方法中，步骤S1具体通过压制的方式将石墨板和芯片复合在一起。这样一来，芯片两端面上的石墨板压合在芯片上，在压合力的作用下，石墨板能够很好地与芯片连接在一起，减少了石墨板与芯片之间的脱离，使芯片始终支撑着石墨板，减少了石墨板的散落，保证了密封垫的密封性。

进一步的，步骤S4具体通过压制的方式将第一保护板2和第二保护板3与复合板1复合在一起。第一保护板2、复合板1和第二保护板3依次压合在一起，连接强度较好，减少了三者的脱离，使保护板始终发挥着保护内部的石墨板的作用，保证了密封垫的使用效果。

上述实施例提供的制造方法中，第一保护板2和第二保护板3均优选为不锈钢板。不锈钢板性能较高，强度较高，保护性能好。当然，上述保护板还可以为合金板或者由其他耐腐蚀和耐高温高压材料制成，本实施例对此不做具体限定。

如图2-3所示，本发明实施例还提供了一种密封垫，该密封垫由石墨板、芯片和两个保护板复合而成，且由本发明任一项实施例提供的制造方法生产。

在生产密封垫时，首先将石墨板和芯片复合，复合之后冲压成所需规格的尺寸的复合板1；接着将第一保护板2和第二保护板3分别冲压成所需规格的尺寸；然后将上述两个保护板和复合板1复合在一起，即分别将第一保护板2和第二保护板3复合在复合板1的顶面和底面上，从而获得密封垫。

为了更好地对石墨板进行保护，制造密封垫时还包括在密封垫的圆周边缘位置设置包边4。

由于本实施例的密封垫，通过分别先对复合板1和两个保护板进行冲压再进行复合，避免了密封垫在复合之后再进行冲压造成的厚度和外观差异；在制造的过程中能够保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，提高了外观性能，进而提高了密封垫使用过程中的密封效果。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种密封垫的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板(1)；

2)将所述复合板(1)冲压成所需规格的尺寸；

3)将第一保护板(2)和第二保护板(3)分别冲压成所需规格的尺寸；

4)将所述第一保护板(2)和所述第二保护板(3)分别复合在所述复合板(1)的顶面和底面上，获得密封垫。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4)之后还包括步骤5)：在所述密封垫的圆周边缘位置设置包边(4)。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤3)具体的将所述第一保护板(2)的外圈边缘冲压成朝着所述第二保护板(3)弯曲的圆弧状；

所述步骤5)具体为在所述密封垫的内圈边缘设置所述包边(4)。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述步骤5)在包边的过程中使所述包边(4)的两端分别搭设在所述第一保护板(2)和所述第二保护板(3)的边缘上。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤1)具体通过压制的方式将所述石墨板和所述芯片复合在一起。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4)具体通过压制的方式将所述第一保护板(2)和所述第二保护板(3)与所述复合板(1)复合在一起。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述第一保护板(2)和所述第二保护板(3)均为不锈钢板。