CN103259071A - 腔体电桥 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种腔体电桥,包括腔体以及设置在腔体中的内导体,内导体包括主导体和副导体,主导体与副导体交叉设置,主导体的第一级与副导体的第一级上下重合且之间设有绝缘介质,主导体的第二级与副导体的第二级上下不重合,内导体的上方和下方设有绝缘介质,内导体通过绝缘介质固定在腔体中。腔体上设有盖板。主导体与副导体采用交叉耦合方式,在达到宽频带要求时,只需增加腔体的长度,无需增加腔体的宽度,实现小体积腔体的要求,节约了成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种微波通讯装置中的无源器件,更具体涉及一种腔体电桥。
背景技术
目前市场上现有的腔体电桥是利用空气微带原理,采用带状线结构,由金属内导体、矩形腔体、连接器、绝缘支撑条及绝缘卡槽组成,这种技术方案有效的提高了常规微带电桥功率低、损耗大、互调差等技术问题。但是很难解决幅度平衡和高温或低温环境使用等技术问题。
现有技术的腔体电桥的内导体采用长方体绝缘介质或者调节螺杆来将内导体固定在腔体中,长方体绝缘介质比较耗费材质;调节螺杆在振动时受影响比较大,振动会严重影响调节螺杆的位置,使得内导体之间的间距发生变化,另外调节螺杆在高低温环境下回产生冷缩和热胀,也会影响产品的稳定性能。
发明内容
本发明提供一种幅度平衡、在高低温环境下均可使用的腔体电桥。
根据本发明的一个方面,提供一种腔体电桥,包括腔体以及设置在腔体中的内导体,内导体包括主导体和副导体,主导体与副导体不在腔体内的同一水平面上,主导体与副导体交叉设置,主导体的第一级与副导体的第一级上下完全重合且之间设有绝缘介质,主导体的第二级与副导体的第二级上下不重合,内导体的上方和下方设有绝缘介质,内导体通过第二绝缘介质固定在腔体中,绝缘介质为圆柱体。主导体与副导体采用交叉耦合方式,在达到宽频带要求时,只需增加腔体的长度,无需增加腔体的宽度,实现小体积腔体的要求,节约了成本。内导体的上方、下方使用圆柱形的绝缘介质定位支撑,比起现有技术的长方体绝缘介质,起到节约绝缘介质材料的作用,导体上下重合部分中间有相同材料的绝缘介质,与现有技术的调节螺杆相比,产品性能更加稳定性,一次性达到幅度平衡的要求。
在一些实施方式中,主导体的两端分别连接有第一连接器和第二连接器,副导体的两端分别连接有第三连接器和第四连接器,连接器位于腔体的外侧壁。
在一些实施方式中,腔体上设有盖板。
在一些实施方式中,绝缘介质包括上绝缘介质、中绝缘介质和下绝缘介质,上绝缘介质位于内导体的下方,中绝缘介质位于主导体与副导体之间,上绝缘介质位于内导体的上方,上绝缘介质为圆环柱状,中绝缘介质为圆环柱状,下绝缘介质包括第一圆柱体和第二圆柱体,第一圆柱体和第二圆柱体一体成型,第一圆柱体的外径大于第二圆柱体的外径,第二圆柱体的外径与中绝缘介质的内环内径和上绝缘介质的内环内径相吻合,第二圆柱体卡设在上绝缘介质和中绝缘介质中。内导体的上方和下方使用圆柱形的绝缘介质定位支撑,比起现有技术的长方体绝缘介质,起到节约绝缘介质材料的作用,内导体上下重合部分中间有相同材料的绝缘介质,与现有技术的通过调节螺杆来调节耦合度相比,产品性能更加稳定性,一次性达到幅度平衡的要求。
在一些实施方式中,主导体上设有第一圆孔,副导体上设有第二圆孔,第一圆孔和第二圆孔的大小相同,下绝缘介质的第二圆柱体穿过副导体上的第二圆孔卡在中绝缘介质中,下绝缘介质的第二圆柱体穿过主导体上的第一圆孔卡在上绝缘介质中。
在一些实施方式中,绝缘介质的材质为聚四氟乙烯。聚四氟乙烯耐高温、耐腐蚀、不易老化。
在一些实施方式中,腔体与盖板的材质为铝材。
在一些实施方式中,内导体的材质为黄铜。内导体使用带有磁性的铁会干扰腔体电桥的三阶互调性能;内导体使用铝合金达不到所需的强度。
附图说明
图1是本发明一实施方式的腔体电桥未设置盖板的俯视图;
图2是本发明一实施方式的腔体电桥的盖板的示意图;
图3是本发明一实施方式的腔体电桥的主导体的示意图;
图4是本发明一实施方式的腔体电桥的副导体的示意图;
图5是本发明一实施方式的腔体的侧面剖视图;
图6是本发明一实施方式的上绝缘介质的示意图;
图7是本发明一实施方式的中绝缘介质的示意图;
图8是本发明一实施方式的下绝缘介质的示意图。
图1、3、4中那些竖线不应该有的吧
具体实施方式
如图1-4所示,本发明提供一种腔体电桥,包括长方体状的腔体1以及设置在腔体1中的内导体,内导体的两端通过螺丝横向固定在腔体1的两端面上。腔体1上设有盖板8,腔体1的上端面和盖板8上设有相对应的螺孔,通过螺丝将盖板8固定在腔体1上。主导体21的两端分别螺接有第一连接器4和第二连接器5。第一连接器4与第二连接器5通过螺丝固定于腔体1的两侧面。副导体22的两端分别螺接有第三连接器6和第四连接器7。第三连接器6与第四连接器7通过螺丝固定在腔体1的两侧面。
内导体包括主导体21和副导体22,主导体21与副导体22不在腔体1内的同一水平面上,主导体21与副导体22交叉设置,主导体21和副导体22不在同一水平面上,在本实施例中,主导体21位于副导体22的上方。主导体21的第一级211和第二级212为长方形状,副导体22的第一级221和第二级222为长方形状。主导体21的第一级211与副导体22的第一级221上下重合且之间设有绝缘介质3,主导体21的第二级212与副导体22的第二级222上下不重合。主导体21的第一级211与腔体1接触的一端设有第一接触角11,第一接触角与主导体21一体成型,主导体21的第二级212与腔体1接触的一端设有第二接触角12,第二接触角与主导体21一体成型。副导体22的第一级221与腔体1接触的的一端设有第三接触角13,第三接触角与副导体22一体成型,副导体22的第二级222与腔接触的一端设有第四接触角14,第四接触角与副导体22一体成型。第一接触角11和第三接触角13位于腔体1的同一侧面A,第二接触角12和第四接触角14位于腔体1的同一侧面B,侧面A和侧面B相对。主导体21与副导体22采用交叉耦合方式,在达到宽频带要求时,只需增加腔体1的长度,无需增加腔体1的宽度,实现小体积腔体1的要求,节约了成本。
如图5-8所示,绝缘介质3包括上绝缘介质31、下绝缘介质33和中绝缘介质32。上绝缘介质31位于内导体的上方,中绝缘32介质位于主导体21与副导体22之间,下绝缘介质33位于内导体的下方。上绝缘介质31为圆环柱状,中绝缘介质32为圆环柱状,下绝缘介质33包括第一圆柱体331和第二圆柱体332,第一圆柱体331和第二圆柱体332一体成型,第一圆柱体331的外径大于第二圆柱体332的外径,第二圆柱体332的外径与中绝缘介质32的内环内径和上绝缘介质31的内环内径相吻合,第二圆柱体332卡设在上绝缘介质31和中绝缘介质32中。主导体21与绝缘介质3接触处设有第一圆孔23,副导体22与绝缘介质3接触处设有第二圆孔24,第一圆孔23和第二圆孔24大小相同。下绝缘介质33的第二圆柱体332穿过第二圆孔24卡在中绝缘介质32中,穿过第一圆孔23卡在上绝缘介质31中。上绝缘介质31与盖板8接触,下绝缘介质33与腔体1的底部接触,中绝缘介质32卡在主导体21和副导体22之间,从而将内导体卡在腔体1中。内导体的上方和下方使用圆柱形的绝缘介质3定位支撑,比起现有技术的长方体绝缘介质3,起到节约绝缘介质3材料的作用,内导体上下重合部分中间有相同材料的绝缘介质3,与现有技术的通过调节螺杆来调节耦合度相比,产品性能更加稳定性,一次性达到幅度平衡的要求。
绝缘介质3的材质为聚四氟乙烯。聚四氟乙烯耐高温、耐腐蚀、不易老化。腔体1与盖板8的材质为铝材。内导体的材质为黄铜,若内导体使用有磁性的铁会干扰腔体电桥的三阶互调性能;若内导体使用铝合金达不到内导体所需的强度。
Claims (8)
1.腔体电桥,其特征在于,包括腔体(1)以及设置在腔体(1)中的内导体,所述内导体包括主导体(21)和副导体(22),所述主导体(21)与所述副导体(22)交叉设置,所述主导体(21)的第一级(211)与所述副导体(22)的第一级(221)上下重合且之间设有绝缘介质(3),所述主导体(21)的第二级(212)与所述副导体(22)的第二级(222)上下不重合,所述内导体的上方和下方设有绝缘介质(3),所述内导体通过绝缘介质(3)固定在腔体(1)中。
2.根据权利要求1所述的腔体电桥,其特征在于,所述主导体(21)的两端分别连接有第一连接器(4)和第二连接器(5),所述副导体(22)连接有第三连接器(6)和第四连接器(7),所述第一连接器(4)、第二连接器(5)、第三连接器(6)和第四连接器(7)连接在所述腔体(1)的外侧壁上。
3.根据权利要求2所述的腔体电桥,其特征在于,所述腔体(1)上设有盖板(8)。
4.根据权利要求3所述的腔体电桥,其特征在于,所述绝缘介质(3)包括上绝缘介质(31)、中绝缘介质(32)和下绝缘介质(33),所述上绝缘介质(31)位于所述内导体的上方,所述中绝缘介质(32)位于所述主导体(21)与副导体(22)之间,所述上绝缘介质(31)位于所述内导体的上方,所述上绝缘介质(31)为圆环柱状,所述中绝缘介质(32)为圆环柱状,所述下绝缘介(33)包括第一圆柱体(331)和第二圆柱体(332),所述第一圆柱体(331)和第二圆柱体(332)一体成型,所述第一圆柱体(331)的外径大于所述第二圆柱体(332)的外径,所述第二圆柱体(332)的外径与所述中绝缘介质(32)的内环内径和所述上绝缘介质(31)的内环内径相吻合,所述第二圆柱体(332)卡设在所述上绝缘介质(31)和所述中绝缘介质(32)中。
5.根据权利要求4所述的腔体电桥,其特征在于,所述主导体(21)上设有第一圆孔(23),所述副导体(22)上设有第二圆孔(24),所述第一圆孔(23)与所述第二圆孔(24)的大小相同,所述下绝缘介质(33)的第二圆柱体(332)穿过副导体(22)上的第二圆孔(24)卡在中绝缘介质(32)中,所述下绝缘介质(33)的第二圆柱体(332)穿过主导体(21)上的第一圆孔(23)卡在上绝缘介质(31)中。
6.根据权利要求5所述的腔体电桥,其特征在于,所述绝缘介质(3)的材质为聚四氟乙烯。
7.根据权利要求6所述的腔体电桥,其特征在于,所述腔体(1)与所述盖板(8)的材质为铝材。
8.根据权利要求7所述的腔体电桥,其特征在于,所述内导体的材质为黄铜。
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