CN103258756B - 一种剥离设备的剥离能力的评定方法及评定系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种剥离设备的剥离能力的评定方法及评定系统,以解决现有技术中没有对剥离设备剥离能力进行评定的方法,无法监控剥离设备的剥离能力的问题。本发明采用利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级;避免了现有技术中无法监控剥离设备的剥离能力的问题,实现了对剥离设备剥离能力的评定,以及对剥离设备的剥离能力进行监控。

Description

一种剥离设备的剥离能力的评定方法及评定系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种剥离设备的剥离能力的评定方法及评定系统。
背景技术
在显示技术领域的基板构图工艺中,例如,在液晶显示器的阵列基板的制作过程中,剥离设备对阵列基板上涂覆的光刻胶的剥离能力,对阵列基板的质量有直接影响。如果当前一层材料上的光刻胶没有剥离干净产生残留或光刻胶残留值超过光刻胶残留阈值,将导致下一层涂覆的材料在残留的光刻胶处产生沉淀,形成缺陷。
剥离设备对阵列基板上光刻胶的剥离原理是,通过剥离设备的剥离液对光刻胶进行溶解,以达到剥离光刻胶的目的。剥离设备的剥离能力与剥离液的质量,以及剥离设备的设备状态等因素密切相关。在实际生产过程中,由于无法确定当前剥离设备的剥离能力,因此每次剥离设备对光刻胶剥离后,都需要对剥离光刻胶后的阵列基板进行检测,以保证没有光刻胶的残留,或光刻胶的残留值小于光刻胶的残留阈值。
因此,现有技术中没有对剥离设备剥离能力进行评定的一种方法,无法监控剥离设备的剥离能力。
发明内容
本发明实施例提供了一种剥离设备的剥离能力的评定方法,以解决现有技术中没有对剥离设备剥离能力进行评定的一种方法,无法监控剥离设备的剥离能力的问题。
本发明实施例提供了一种剥离设备的剥离能力的评定方法,该方法包括:
利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中所述测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;
对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定所述剥离设备的剥离能力等级。
本发明实施例提供了一种剥离设备的剥离能力评定系统,该系统包括:光刻胶剥离模块和评定模块;
所述光刻胶剥离模块,用于利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中所述测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;
所述评定模块,用于对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测;根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定所述剥离设备的剥离能力等级。
本发明采用利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级;避免了现有技术中无法监控剥离设备的剥离能力的问题,确定不同剥离设备的剥离能力,对剥离设备的剥离能力进行评定,确定剥离设备的剥离能力是否发生变化,对剥离设备的剥离能力进行监控。
附图说明
图1为本发明实施例中一种剥离设备的剥离能力的评定方法的流程示意图;
图2为本发明实施例中金属板材的金属光栅的示意图;
图3为本发明实施例中含有金属光栅的金属板材示意图;
图4为本发明实施例中制作测试块时各设备的位置示意图;
图5为本发明实施例中剥离设备的剥离能力的评定方法的在实际生产中的应用的流程示意图;
图6a为本发明实施例中一种剥离设备的剥离能力评定系统的示意图;
图6b为本发明实施例中一种剥离设备的剥离能力评定系统的具体示意图。
具体实施方式
本发明采用利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级;避免了现有技术中无法监控剥离设备的剥离能力的问题,确定不同剥离设备的剥离能力,对剥离设备的剥离能力进行评定,确定剥离设备的剥离能力是否发生变化,对剥离设备的剥离能力进行监控。
下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。
如图1所示,为本发明实施例中一种剥离设备的剥离能力的评定方法,该方法包括:
步骤101:利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;
步骤102:对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定所述剥离设备的剥离能力等级。
本实施方式中所述的测试块,优选可以为包括该测试块区域对应的基板部分以及该区域内的光刻胶部分,即该测试块包括基板部分和光刻胶部分这两层;当然,也可以为其他的形式,如,在基板上先形成一层衬底层,在衬底层上再形成光刻胶层,则所述测试块就可以优选为包括衬底层部分和光刻胶部分这两层,此类变换不以本实施例为限。
其中,步骤101中,测试块的制作方法如下:在基板上涂覆一层光刻胶,对基板上的光刻胶进行曝光和图形化处理,形成光刻胶块;通过含有光栅的金属板材对光刻胶块进行固化处理,在基板上得到光刻胶固化程度值不同的测试块;较佳地,基板为玻璃基板。
其中,金属板材的金属光栅的制作方法如下:在一块金属板材上制作至少两个金属光栅,其中每个金属光栅的光栅常数不同;如图2所示,金属板材上金属光栅的光栅常数d包括狭缝宽度a和间隔c,在一个光栅内狭缝宽度a和间隔c的宽度相等,不同的金属光栅狭缝宽度a和间隔c不同。较佳地,金属光栅的光栅常数在10μm~90μm之间。
以基板是玻璃基板为例,通过含有光栅的金属板材对光刻胶块进行固化处理,包括:在与金属板材大小相同的玻璃基板上涂覆一层光刻胶,对光刻胶进行曝光和图形处理,使图形处理后的光刻胶块的位置与金属板材上金属光栅的位置相同;将金属板材放置在玻璃基板上方,使红外光通过金属光栅对玻璃基板上的光刻胶块进行固化处理,得到光刻胶固化程度值不同的测试块。其中,金属板材与玻璃基板之间的距离为100μm~300μm。
使用红外光通过金属光栅对玻璃基板上的光刻胶块进行固化处理时,红外光源发出的红外光通过透镜转变成平行的红外光,平行的红外光线垂直照射在金属光栅上,通过金属光栅对玻璃基板上的光刻胶进行再次固化。由于金属光栅的光栅常数不同,得到的玻璃基板上的光刻胶的固化程度值也不相同,光栅的光栅常数越大,通过的红外光越多,光刻胶块吸收的热量也就越多,固化程度值也就越高,得到的测试块的剥离难度就越大,对应的剥离能力等级也越高。因此,光栅常数越大的光栅对应的光刻胶块的固化程度值越高,得到的测试块对应的剥离能力等级也越高。
如图3所示,以在金属板材上制作9个光栅常数不同的金属光栅为例,其他情况与之类似,在此不再赘述。9个金属光栅对应的光栅常数分别为:10μm,20μm,30μm,40μm,50μm,60μm,70μm,80μm,90μm,按照光栅常数大小进行等级排序,光栅常数越小对应的等级越低,将金属光栅分为9级。
如图4所示,将含有金属光栅的金属板材41放置在图形处理后的玻璃基板42上,每个金属光栅对应一个光刻胶块43,金属板材41与玻璃基板42之间的距离为100μm~300μm,红外光源发出的红外光通过透镜转变成平行的红外光,垂直照射在玻璃基板的光刻胶块43上,形成固化程度值不同的测试块。其中固化程度值越高的测试块剥离难度就越大,对应的剥离能力等级也就越高。以上述一个金属上有9个光栅常数不同的金属光栅为例,由于金属光栅对应9个等级,每个金属光栅对应得到的测试块的剥离能力等级与该金属光栅相同,即基板上的9个测试块对应9个剥离能力等级,测试块的固化程度值越高对应的剥离能力等级也越高。
步骤101中,利用剥离设备对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理,包括:剥离设备在进行生产前对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理;剥离设备在校正后对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理;剥离设备工作设定时间长度后对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理。
步骤102中,对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,包括:使用检测设备对经过剥离处理后的玻璃基板上的每个测试块进行检测,如使用外观检测机等对经过剥离处理后的玻璃基板上的每个测试块进行检测,并记录检测结果。
根据剥离效果检测结果,以及光刻胶的固化程度值和剥离能力等级的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级,具体包括:剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理后,记录每个剥离处理后的测试块对应的剥离效果等级,确定满足设定的剥离效果等级的剥离处理后的测试块;若有多个测试块满足设定的剥离效果等级,则此时确定光刻胶的固化程度值最高的满足设定的剥离效果等级的测试块对应的剥离能力等级为剥离设备的剥离能力等级。
根据测试块的光刻胶残留值确定剥离效果等级,包括:将剥离处理后的测试块对应的剥离效果等级分为至少两个等级,每个等级对应的光刻胶残留值不同,光刻胶残留值可以根据残留的光刻胶的厚度确定,或根据残留的光刻胶的面积确定,也可以根据其他任何能够量化的值确定;以将剥离处理后的测试块对应的剥离效果等级分为4个等级,每个剥离效果等级对应的光刻胶的残留厚度不同为例,其他情况与此类似,在此不再赘述。当剥离效果等级为1级时,对应的光刻胶残留厚度20μm<p≤30μm;当剥离效果等级为2级时,对应的光刻胶残留厚度10μm<p≤20μm;当剥离效果等级为3级时,对应的光刻胶残留厚度0μm<p≤10μm;当剥离效果等级为4级时,对应的光刻胶残留厚度p=0μm。
以上述基板上含有9个剥离能力等级的测试块为例,确定设定的剥离效果等级为4级,剥离设备对含有9个测试块的基板进行剥离测试,剥离完成后对9个测试块分别进行检测,确定测试块1~4的剥离效果等级为4级,测试块5~9上对应的剥离效果等级不满足设定的剥离效果等级,则确定剥离设备当前的剥离能力等级为5级。
或以上述基板上含有9个剥离能力等级的测试块为例,确定设定的剥离效果等级为2级,剥离设备对含有9个测试块的基板进行剥离测试,剥离完成后对9个测试块分别进行检测,确定测试块1~4的剥离效果等级为4级,测试块5~6的剥离效果等级为3级,测试块7的剥离效果等级为2级,测试块8~9的剥离效果等级为1级,满足预设的剥离效果等级的测试块为1~7,根据测试块对应的固化程度值确定,测试块7对应的剥离能力等级最高,剥离能力等级为7级,因此剥离设备的剥离能力等级为7级。
对于相同的剥离效果等级,光刻胶的固化程度值越高对应的剥离能力等级越高;对于相同的光刻胶的固化程度值,剥离效果等级越高对应的剥离能力等级越高。
需说明的是,本实施方式中采用了不同光栅常数的金属光栅板材作为实施例进行说明,但本发明不限于此种光栅板材,还可以是其他类型的能够对光刻胶进行不同程度固化的材料,比如,具有不同透光程度的遮光材料,利用不同区域的透光量的不同,使得不同区域的光刻胶固化程度不同,同样能够制作出所需要的测试块,本实施方式中的例子仅为优选的实施例。
当剥离设备工作设定的时长后,利用剥离设备对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理,对经过剥离处理后的基板上的每个测试块进行检测,确定无光刻胶残留的测试块,根据剥离效果检测结果,光刻胶的固化程度值和剥离能力等级的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级;判断剥离设备的剥离能力等级在工作设定时长后是否降低;若剥离设备的剥离能力等级降低,则对剥离设备进行校正,否则,剥离设备继续进行剥离处理。剥离设备的工作时长可以根据剥离设备的剥离液的使用时间,以及剥离设备的工作强度等因素进行设定。
如图5所示,为本发明实施例中剥离设备的剥离能力的评定方法的在实际生产中的应用,该方法包括:
步骤501:利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理;
步骤502:对经过剥离处理的基板上的每个测试块进行检测,确定满足剥离效果等级的测试块;
步骤503:根据剥离效果等级,光刻胶的固化程度值和剥离能力等级的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级;
步骤504:重新确定剥离设备的剥离能力等级;
步骤505:判断剥离设备的剥离能力等级是否降低,若降低,执行步骤506,否则执行步骤507;
步骤506:对剥离设备进行校正,并返回步骤504;
步骤507:剥离设备继续进行剥离处理,并结束本流程。
其中,步骤504具体包括:剥离设备工作设定时长后,通过剥离设备对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理,对经过剥离处理后的基板上的每个测试块进行检测,确定满足设定的剥离效果等级的测试块,根据剥离效果等级,光刻胶的固化程度值和剥离能力等级的对应关系,确定当前剥离设备的剥离能力等级。
基于同一发明构思,本发明实施例中还提供了一种剥离设备的剥离能力评定系统,由于该系统解决问题的原理与本发明实施例一种剥离设备的剥离能力的评定方法相似,因此该系统的实施可以参见方法的实施,重复之处不再赘述。
如图6a所示为本发明实施例中一种剥离设备的剥离能力评定系统,该系统包括:光刻胶剥离模块601和评定模块602;
光刻胶剥离模块601,用于利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;
评定模块602,用于对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测;根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定剥离设备的剥离能力等级。
较佳地,如图6b所示,该系统还包括光刻胶固化装置603,用于在基板上涂覆一层光刻胶,对基板上的光刻胶进行曝光和图形化处理,形成光刻胶块;通过含有光栅的金属板材对光刻胶块进行固化处理,在基板上得到光刻胶固化程度值不同的测试块;较佳地,基板为玻璃基板。
其中,金属板材的金属光栅的制作方法如下:在一块金属板材上制作至少两个金属光栅,其中每个金属光栅的光栅常数不同;金属板材上金属光栅的光栅常数d包括狭缝宽度a和间隔c,在一个光栅内狭缝宽度a和间隔c的宽度相等,不同的金属光栅狭缝宽度a和间隔c不同。较佳地,金属光栅的光栅常数在10μm~90μm之间。
光刻胶固化装置603,具体用于在与金属板材大小相同的基板上涂覆一层光刻胶,对光刻胶进行曝光和图形处理,使图形处理后的光刻胶块的位置与金属板材上金属光栅的位置相同;将金属板材放置在基板上方,使红外光通过金属光栅对基板上的光刻胶块进行固化处理,得到光刻胶固化程度值不同的测试块。其中,金属板材与基板之间的距离为100μm~300μm。
使用红外光通过金属光栅对基板上的光刻胶块进行固化处理时,红外光源发出的红外光通过透镜转变成平行的红外光,平行的红外光线垂直照射在金属光栅上,通过金属光栅对基板上的光刻胶进行再次固化。由于金属光栅的光栅常数不同,得到的基板上的光刻胶的固化程度值也不相同,光栅的光栅常数越大,通过的红外光越多,光刻胶块吸收的热量也就越多,固化程度值也就越高,得到的测试块的剥离难度就越大,对应的剥离能力等级也越高。因此,光栅常数越大的光栅对应的光刻胶块的固化程度值越高,得到的测试块对应的剥离能力等级也越高。
光刻胶剥离模块601,具体用于剥离设备在进行生产前对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理;剥离设备在校正后对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理;剥离设备工作设定时间长度后对基板上涂覆有光刻胶的测试块进行剥离处理。
评定模块602,具体用于使用检测设备对经过剥离处理后的玻璃基板上的每个测试块进行检测,如使用外观检测机等对经过剥离处理后的玻璃基板上的每个测试块进行检测,并记录检测结果。
剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理后,记录每个剥离处理后的测试块对应的剥离效果等级,确定满足设定的剥离效果等级的剥离处理后的测试块;若有多个测试块满足设定的剥离效果等级,则此时确定光刻胶的固化程度值最高的满足设定的剥离效果等级的测试块对应的剥离能力等级为剥离设备的剥离能力等级。
将剥离处理后的测试块对应的剥离效果等级分为至少两个等级,每个等级对应的光刻胶残留值不同,光刻胶残留值可以根据残留的光刻胶的厚度确定,或根据残留的光刻胶的面积确定,也可以根据其他任何能够量化的值确定。
对于相同的剥离效果等级,光刻胶的固化程度值越高对应的剥离能力等级越高;对于相同的光刻胶的固化程度值,剥离效果等级越高对应的剥离能力等级越高。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种剥离设备的剥离能力的评定方法,其特征在于,该方法包括:
利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中所述测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;
对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测,根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定所述剥离设备的剥离能力等级;
其中,采用下列方式制作待进行剥离处理的测试块:
在基板上涂覆一层光刻胶,对所述基板上的光刻胶进行曝光和图形化处理,在基板上不同区域形成光刻胶块;
对所述光刻胶块进行不同程度的曝光固化处理,得到光刻胶固化程度值不同的测试块。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述剥离效果检测包括:
根据所述测试块的光刻胶残留值确定剥离效果等级,其中所述测试块的光刻胶残留值越低对应的剥离效果等级越高;
所述对应关系包括:光刻胶的固化程度值越高,剥离处理后的测试块的光刻胶残留值越低,所述剥离设备对应的剥离能力等级越高。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,确定满足设定的剥离效果等级的测试块,以及所述满足设定的剥离效果等级的测试块对应的光刻胶固化程度值;
将满足设定的剥离效果等级,且光刻胶固化程度值最高的测试块对应的剥离能力等级作为所述剥离设备的剥离能力等级。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对应关系包括:
对于相同的剥离效果等级,光刻胶的固化程度值越高对应的剥离能力等级越高;
对于相同的光刻胶的固化程度值,剥离效果等级越高对应的剥离能力等级越高。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对所述光刻胶块进行不同程度的固化处理,包括:
通过平行的红外光线垂直照射金属板材的光栅,对每个光栅对应的光刻胶块进行烘干,其中所述金属板材上的每个光栅的光栅常数不同,从而获得不同固化程度值的光刻胶块,每个光刻胶块对应的基板区域及该区域内的光刻胶构成一个测试块。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述金属板材的光栅常数在10μm~90μm之间。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述金属板材与所述基板之间的距离为100μm~300μm。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法还包括:
当所述剥离设备在工作设定时长后,确定所述剥离设备的剥离能力等级比所述设定时长之前的剥离能力等级低时,对所述剥离设备进行校正。
9.一种剥离设备的剥离能力评定系统,其特征在于,该系统包括:光刻胶剥离模块,评定模块和光刻胶固化装置;
所述光刻胶剥离模块,用于利用剥离设备对涂覆有光刻胶的测试块进行光刻胶剥离处理,其中所述测试块上涂覆的光刻胶的固化程度值不同;
所述评定模块,用于对经过剥离处理后的测试块进行剥离效果检测;根据剥离效果检测结果,以及光刻胶固化程度值、剥离能力等级之间的对应关系,确定所述剥离设备的剥离能力等级;
所述光刻胶固化装置,用于在基板上涂覆一层光刻胶,对所述基板上的光刻胶进行曝光和图形化处理,在基板上不同区域形成光刻胶块,对所述光刻胶块进行不同程度的曝光固化处理,得到光刻胶固化程度值不同的测试块。
10.如权利要求9所述的系统,其特征在于,所述光刻胶固化装置具体用于:
通过平行的红外光线垂直照射金属板材的光栅,对每个光栅对应的光刻胶块进行烘干,其中所述金属板材上的每个光栅的光栅常数不同,从而获得不同固化程度值的光刻胶块,每个光刻胶块对应的基板区域及该区域内的光刻胶构成一个测试块。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108037637A (zh) * 2017-11-30 2018-05-15 深圳华远微电科技有限公司 一种声表面波滤波器应用泛曝光的双层胶剥离工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1248730A (zh) * 1998-08-11 2000-03-29 东进化成工业株式会社 剥离剂、及其剥离方法、剥离剂循环设备及剥离剂控制装置
CN1740404A (zh) * 2004-08-27 2006-03-01 中国科学院光电技术研究所 金属光栅模版制作方法
CN1790067A (zh) * 2005-12-23 2006-06-21 中国科学院光电技术研究所 透射式金属光栅及其制作方法
CN101866075A (zh) * 2010-04-30 2010-10-20 汕头超声显示器(二厂)有限公司 反射型tft液晶显示器及其制造方法
CN101981511A (zh) * 2008-04-07 2011-02-23 株式会社Lg化学 光致抗蚀剂剥离组合物及使用所述组合物剥离光致抗蚀剂的方法
CN102455596A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 京东方科技集团股份有限公司 光刻胶、离地剥离的方法和tft阵列基板的制作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4651011A (en) * 1985-06-03 1987-03-17 At&T Technologies, Inc. Non-destructive method for determining the extent of cure of a polymer
JP2000256425A (ja) * 1999-03-11 2000-09-19 Toagosei Co Ltd シャドウマスク製造時の裏止め材用硬化性組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1248730A (zh) * 1998-08-11 2000-03-29 东进化成工业株式会社 剥离剂、及其剥离方法、剥离剂循环设备及剥离剂控制装置
CN1740404A (zh) * 2004-08-27 2006-03-01 中国科学院光电技术研究所 金属光栅模版制作方法
CN1790067A (zh) * 2005-12-23 2006-06-21 中国科学院光电技术研究所 透射式金属光栅及其制作方法
CN101981511A (zh) * 2008-04-07 2011-02-23 株式会社Lg化学 光致抗蚀剂剥离组合物及使用所述组合物剥离光致抗蚀剂的方法
CN101866075A (zh) * 2010-04-30 2010-10-20 汕头超声显示器(二厂)有限公司 反射型tft液晶显示器及其制造方法
CN102455596A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 京东方科技集团股份有限公司 光刻胶、离地剥离的方法和tft阵列基板的制作方法

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