CN103235190A - 一种电阻抗测试方法 - Google Patents

一种电阻抗测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103235190A
CN103235190A CN2013101379716A CN201310137971A CN103235190A CN 103235190 A CN103235190 A CN 103235190A CN 2013101379716 A CN2013101379716 A CN 2013101379716A CN 201310137971 A CN201310137971 A CN 201310137971A CN 103235190 A CN103235190 A CN 103235190A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrical impedance
receiving transducer
measurement
signal receiving
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013101379716A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103235190B (zh
Inventor
冉鹏
何为
肖晓明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing Jinshan Science and Technology Group Co Ltd
Original Assignee
何为
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 何为 filed Critical 何为
Priority to CN201310137971.6A priority Critical patent/CN103235190B/zh
Publication of CN103235190A publication Critical patent/CN103235190A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103235190B publication Critical patent/CN103235190B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

一种电阻抗测试方法，包括信号生成处理装置、激励信号输出探头和反馈信号接收探头；具体测试步骤为：1）初步测量；2）判断是否需要精确测量；3）精确测量；4）输出三维空间电阻抗图像。本发明在操作人员确定了被测物体的初步测量区域后，对被测物体进行初步测量，初步测量的测试点多少由操作人员确定，根据测试结果生成导电率三维图像；操作人员对三维图像进行判断，确定精确测量的成像区域，确定精确测量过程中的测试点数和测试点分布区域，再依次读取测试点的数据，生成精确测量的三维图像。根据需要，可以多次重新确定测量区域，确定每次测量的方式，适用性更强。本发明探头不受固有模型的限制，可以与待测物体更好的贴合。

Description

一种电阻抗测试方法
技术领域
本发明涉及一种电学性能测试领域，特别是一种电阻抗测试方法。
背景技术
电阻抗成像是一种只需在物体表面进行测量，而重构出内部阻抗分布的手段。它通过注入电流到一个目标区域建立电场，随后对目标周边产生的电压进行测量。传统的电阻抗断层成像技术中，往往采用一个固定大小，固定电极位置的模型，然而，实际使用时由于被测物体的个体差异，使得该固定电极的方式无法很好与体表接触而产生误差。同时，由于传统测量方法中所使用的电极均是固定在一个模型上，对测量区域进行一次性均匀测量，在第一次测量完成后，无法根据需要，对特定区域再进行精确测量，无法满足实际使用需求。
发明内容
本发明的目的就是提供一种电阻抗测试方法，它可以直接与被测相接触，提高信号测量精度，同时，可以对待测物体进行初步测量和精确测量，根据被测物体的实际情况，确定适合的测量方式，提高成像效果。
本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括有信号生成处理装置、激励信号输出探头和反馈信号接收探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与信号生成处理装置的激励信号输出端连接，反馈信号接收探头通过导线Ⅱ与信号生成处理装置的信号接收端连接；
具体测试步骤如下：
1）初步测量
1-1）确定待测物体的测量区域；
1-2）根据测量区域的范围大小和初步测量的精度需求，确定反馈信号接收探头在测量区域内进行不同位置测量的次数；
1-3）根据步骤1-2）中测量区域的范围大小和测量的次数，制作相应的柔性表面覆膜或标示线，以标示出反馈信号接收探头每次测量的具体位置；
1-4）将激励信号输出探头放置在待测物体的表面，反馈信号接收探头根据步骤1-3）确定的具体位置依次测量电压信号；
1-5）信号生成处理装置对步骤1-4）中测量到的电压信号进行处理，完成待测物体的测量区域在三维空间上的电阻抗图像重构；
2）根据上一次测量后所重构的三维空间电阻抗图像，判断是否需要精确测量，若是则转入步骤3），若不是，则转入步骤4）；
3）精确测量
3-1）根据上一次测量后所重构的三维空间电阻抗图像，确定下一步测量过程中的待测区域；
3-2）根据待测区域范围大小和精确测量的精度需求，确定反馈信号接收探头在待测区域内进行不同位置测量的次数；
3-3）根据步骤3-2）中待测区域的范围大小和测量的次数，制作相应的柔性表面覆膜或标示线，以标示出反馈信号接收探头每次测量的具体位置；
3-4）将激励信号输出探头放置在待测物体的表面，反馈信号接收探头根据步骤3-3）确定的具体位置依次测量电压信号；
3-5）信号生成处理装置对步骤3-4）中测量到的电压信号进行处理，完成被测区域在三维空间上的电阻抗图像重构，并转入步骤2）；
4）输出重构的三维空间电阻抗图像。
进一步，步骤1-2）和步骤3-2）中反馈信号接收探头在待测部位范围内进行不同位置测量的次数为8或8的倍数。
进一步，步骤1-3）和步骤3-3）中所述制作相应的柔性表面覆膜或标示线中，反馈信号接收探头的每次测量位置平均分布在待测区域内。
进一步，所述信号生成处理装置包括有主控芯片和阻抗变换器，主控芯片发出控制指令，控制阻抗变换器生成激励信号，阻抗变换器接收反馈电压信号，根据反馈的电压信号生成测量数据，并将测量数据传输至主控芯片进行存储，所述测量仪还包括有激励信号输出探头和反馈信号接收探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与阻抗变换器的激励信号输出端连接，反馈信号接收探头通过导线Ⅱ将反馈电压信号输送至阻抗变换器。
进一步，所述激励信号输出探头为圆柱形铜镀金探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与环形电极片连接，环形电极片套在激励信号输出端。
进一步，所述反馈信号接收探头包括有内圆形电极和外圆环形电极，内圆形电极嵌于外圆环形电极内，导线Ⅱ与外圆形电极连接。
进一步，所述阻抗变换器为激励与测量一体化电阻抗转换芯片AD5933。
进一步，所述信号生成算是装置还包括有前端放大滤波电路，反馈信号接收探头接收的电压信号通过前端放大滤波电路处理后发送至阻抗变换器。
进一步，所述主控芯片包括有激励信号控制电路和数据存储电路，激励信号控制电路用于发送控制指令至阻抗变换器，控制阻抗变换器生成激励信号，数据存储电路用于接收并储存阻抗变换器发送的测量数据。
进一步，所述主控芯片包括有充电控制模块、显示屏接口电路和人机接口电路；
充电控模块用于控制电池的充电时间，并显示电池剩余电量；
显示屏接口电路，与显示屏连接，用于显示测量数据；
人机接口电路，用于输出控制指令。
由于采用了上述技术方案，本发明具有如下的优点：
本发明在操作人员确定了被测物体的初步测量区域后，对被测物体进行初步测量，初步测量的测试点多少由操作人员确定，根据测试结果生成被测区域的导电率三维图像；操作人员对三维图像进行判断，是否有地方需要更清晰的三维图像，确定精确测量的成像区域，操作人员确定该区域的成像精确程度，从而确定精确测量过程中的测试点数和测试点分布区域，再依次读取测试点的数据，生成精确测量的三维图像。根据需要，操作人员可以多次重新确定测量区域，确定每次测量的方式，生成实际需要的三维图像，适用性更强。同时，本发明所使用的探头不受固有模型的限制，可以与待测物体更好的贴合，提高信号接收的精度。
本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。
附图说明
本发明的附图说明如下。
图1为本发明方法流程图；
图2为信号生成处理装置的结构示意图；
图3为前端放大滤波电路的电路结构示意图；
图4为激励信号输出探头的结构示意图；
图5为反馈信号接收探头的结构示意图；
图6为重构的三维空间电阻抗图像的方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
一种电阻抗测试方法，它包括信号生成处理装置、激励信号输出探头和反馈信号接收探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与信号生成处理装置的激励信号输出端连接，反馈信号接收探头通过导线Ⅱ与信号生成处理装置的信号接收端连接；
具体测试步骤如下：
1）初步测量
1-1）确定待测物体的测量区域；
1-2）根据测量区域的范围大小和初步测量的精度需求，确定反馈信号接收探头在测量区域内进行不同位置测量的次数；
1-3）根据步骤1-2）中测量区域的范围大小和测量的次数，制作相应的柔性表面覆膜或标示线，以标示出反馈信号接收探头每次测量的具体位置；
1-4）将激励信号输出探头放置在待测物体的表面，反馈信号接收探头根据步骤1-3）确定的具体位置依次测量电压信号；
1-5）信号生成处理装置对步骤1-4）中测量到的电压信号进行处理，完成待测物体的测量区域在三维空间上的电阻抗图像重构；
2）根据上一次测量后所重构的三维空间电阻抗图像，判断是否需要精确测量，若是则转入步骤3），若不是，则转入步骤4）；
3）精确测量
3-1）根据上一次测量后所重构的三维空间电阻抗图像，确定下一步测量过程中的待测区域；
3-2）根据待测区域范围大小和精确测量的精度需求，确定反馈信号接收探头在待测区域内进行不同位置测量的次数；
3-3）根据步骤3-2）中待测区域的范围大小和测量的次数，制作相应的柔性表面覆膜或标示线，以标示出反馈信号接收探头每次测量的具体位置；
3-4）将激励信号输出探头放置在待测物体的表面，反馈信号接收探头根据步骤3-3）确定的具体位置依次测量电压信号；
3-5）信号生成处理装置对步骤3-4）中测量到的电压信号进行处理，完成被测区域在三维空间上的电阻抗图像重构，并转入步骤2）；
4）输出重构的三维空间电阻抗图像。
根据测量方式的不同，对于测量点分布在平面区域中的重构采用正则化方法，而对于分布在环形区域上的重构采用反投影方法，如图6所示。
本发明在操作人员确定了被测物体的初步测量区域后，对被测物体进行初步测量，初步测量的测试点多少由操作人员确定，根据测试结果生成被测区域的导电率三维图像；操作人员对三维图像进行判断，是否有地方需要更清晰的三维图像，确定精确测量的成像区域，操作人员确定该区域的成像精确程度，从而确定精确测量过程中的测试点数和测试点分布区域，再依次读取测试点的数据，生成精确测量的三维图像。根据需要，操作人员可以多次重新确定测量区域，确定每次测量的方式，生成实际需要的三维图像，适用性更强。同时，本发明所使用的探头不受固有模型的限制，可以与待测物体更好的贴合，提高信号接收的精度。本发明可以作用于生物或各种具有导电性能的物体。
步骤1-2）和步骤3-2）中反馈信号接收探头在待测部位范围内进行不同位置测量的次数为8或8的倍数。
步骤1-3）和步骤3-3）中所述制作相应的柔性表面覆膜或标示线中，反馈信号接收探头的每次测量位置平均分布在待测区域内。
所述信号生成处理装置包括有主控芯片和阻抗变换器，主控芯片发出控制指令，控制阻抗变换器生成激励信号，阻抗变换器接收反馈电压信号，根据反馈的电压信号生成测量数据，并将测量数据传输至主控芯片进行存储，所述测量仪还包括有激励信号输出探头和反馈信号接收探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与阻抗变换器的激励信号输出端连接，反馈信号接收探头通过导线Ⅱ将反馈电压信号输送至阻抗变换器。
所述激励信号输出探头为圆柱形铜镀金探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与环形电极片连接，环形电极片套在激励信号输出端。
所述反馈信号接收探头包括有内圆形电极和外圆环形电极，内圆形电极嵌于外圆环形电极内，导线Ⅱ与外圆形电极连接。
所述阻抗变换器为激励与测量一体化电阻抗转换芯片AD5933。
所述信号生成算是装置还包括有前端放大滤波电路，反馈信号接收探头接收的电压信号通过前端放大滤波电路处理后发送至阻抗变换器。
所述主控芯片包括有激励信号控制电路和数据存储电路，激励信号控制电路用于发送控制指令至阻抗变换器，控制阻抗变换器生成激励信号，数据存储电路用于接收并储存阻抗变换器发送的测量数据。
所述主控芯片包括有充电控制模块、显示屏接口电路和人机接口电路；
充电控模块用于控制电池的充电时间，并显示电池剩余电量；
显示屏接口电路，与显示屏连接，用于显示测量数据；
人机接口电路，用于输出控制指令。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1. 一种电阻抗测试方法，其特征在于：它包括信号生成处理装置、激励信号输出探头和反馈信号接收探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与信号生成处理装置的激励信号输出端连接，反馈信号接收探头通过导线Ⅱ与信号生成处理装置的信号接收端连接；
具体测试步骤如下：
1）初步测量
1-1）确定待测物体的测量区域；
1-2）根据测量区域的范围大小和初步测量的精度需求，确定反馈信号接收探头在测量区域内进行不同位置测量的次数；
1-3）根据步骤1-2）中测量区域的范围大小和测量的次数，制作相应的柔性表面覆膜或标示线，以标示出反馈信号接收探头每次测量的具体位置；
1-4）将激励信号输出探头放置在待测物体的表面，反馈信号接收探头根据步骤1-3）确定的具体位置依次测量电压信号；
1-5）信号生成处理装置对步骤1-4）中测量到的电压信号进行处理，完成待测物体的测量区域在三维空间上的电阻抗图像重构；
2）根据上一次测量后所重构的三维空间电阻抗图像，判断是否需要精确测量，若是则转入步骤3），若不是，则转入步骤4）；
3）精确测量
3-1）根据上一次测量后所重构的三维空间电阻抗图像，确定下一步测量过程中的待测区域；
3-2）根据待测区域范围大小和精确测量的精度需求，确定反馈信号接收探头在待测区域内进行不同位置测量的次数；
3-3）根据步骤3-2）中待测区域的范围大小和测量的次数，制作相应的柔性表面覆膜或标示线，以标示出反馈信号接收探头每次测量的具体位置；
3-4）将激励信号输出探头放置在待测物体的表面，反馈信号接收探头根据步骤3-3）确定的具体位置依次测量电压信号；
3-5）信号生成处理装置对步骤3-4）中测量到的电压信号进行处理，完成被测区域在三维空间上的电阻抗图像重构，并转入步骤2）；
4）输出重构的三维空间电阻抗图像。
2. 如权利要求1所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：步骤1-2）和步骤3-2）中反馈信号接收探头在待测部位范围内进行不同位置测量的次数为8或8的倍数。
3. 如权利要求1所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：步骤1-3）和步骤3-3）中所述制作相应的柔性表面覆膜或标示线中，反馈信号接收探头的每次测量位置平均分布在待测区域内。
4. 如权利要求1所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述信号生成处理装置包括有主控芯片和阻抗变换器，主控芯片发出控制指令，控制阻抗变换器生成激励信号，阻抗变换器接收反馈电压信号，根据反馈的电压信号生成测量数据，并将测量数据传输至主控芯片进行存储，所述测量仪还包括有激励信号输出探头和反馈信号接收探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与阻抗变换器的激励信号输出端连接，反馈信号接收探头通过导线Ⅱ将反馈电压信号输送至阻抗变换器。
5. 如权利要求4所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述激励信号输出探头为圆柱形铜镀金探头，激励信号输出探头通过导线Ⅰ与环形电极片连接，环形电极片套在激励信号输出端。
6. 如权利要求4所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述反馈信号接收探头包括有内圆形电极和外圆环形电极，内圆形电极嵌于外圆环形电极内，导线Ⅱ与外圆形电极连接。
7. 如权利要求4所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述阻抗变换器为激励与测量一体化电阻抗转换芯片AD5933。
8. 如权利要求4所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述信号生成算是装置还包括有前端放大滤波电路，反馈信号接收探头接收的电压信号通过前端放大滤波电路处理后发送至阻抗变换器。
9. 如权利要求4所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述主控芯片包括有激励信号控制电路和数据存储电路，激励信号控制电路用于发送控制指令至阻抗变换器，控制阻抗变换器生成激励信号，数据存储电路用于接收并储存阻抗变换器发送的测量数据。
10. 如权利要求4所述的一种电阻抗测试方法，其特征在于：所述主控芯片包括有充电控制模块、显示屏接口电路和人机接口电路；
充电控模块用于控制电池的充电时间，并显示电池剩余电量；
显示屏接口电路，与显示屏连接，用于显示测量数据；
人机接口电路，用于输出控制指令。
CN201310137971.6A 2013-04-19 2013-04-19 一种电阻抗测试方法 Active CN103235190B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310137971.6A CN103235190B (zh) 2013-04-19 2013-04-19 一种电阻抗测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310137971.6A CN103235190B (zh) 2013-04-19 2013-04-19 一种电阻抗测试方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103235190A true CN103235190A (zh) 2013-08-07
CN103235190B CN103235190B (zh) 2015-10-28

Family

ID=48883241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310137971.6A Active CN103235190B (zh) 2013-04-19 2013-04-19 一种电阻抗测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103235190B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103190908A (zh) * 2013-04-19 2013-07-10 冉鹏 手持式电阻抗测量仪
CN103868958A (zh) * 2014-03-27 2014-06-18 李星恕 一种电阻抗断层成像植物根系构型原位观测方法
CN106133531A (zh) * 2014-04-01 2016-11-16 罗森伯格高频技术有限及两合公司 接触组件、特别是hf测量头
CN108333391A (zh) * 2018-01-18 2018-07-27 浙江大学 一种基于原子力显微镜的表面阻抗成像测试方法及装置
CN110292382A (zh) * 2019-05-31 2019-10-01 海口市人民医院 一种脑损伤动物模型构建构成监测装置
CN111643079A (zh) * 2020-04-26 2020-09-11 南京航空航天大学 基于生物阻抗谱与电阻抗成像互为补偿的肿瘤细胞精准电阻抗检测方法
CN112578263A (zh) * 2020-11-25 2021-03-30 海鹰企业集团有限责任公司 一种用于电路板启动硬件改进的检查方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101156776A (zh) * 2007-09-17 2008-04-09 中国人民解放军第四军医大学 实时多信息提取的电阻抗扫描检测系统及方法
US20080097712A1 (en) * 2002-02-08 2008-04-24 Peter George Bruce Test Equipment and Portable Test Device
US20080100311A1 (en) * 2004-11-16 2008-05-01 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Electrical Measurement Of The Thickness Of A Semiconductor Layer
CN101237812A (zh) * 2005-08-08 2008-08-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 电阻抗成像系统
CN101791219A (zh) * 2010-03-03 2010-08-04 中国科学院电工研究所 一种磁声电阻抗成像方法及装置
CN101822541A (zh) * 2009-03-06 2010-09-08 沈阳工业大学 谐振式磁感应生物电阻抗断层成像方法及其所采用的设备
CN101940469A (zh) * 2010-06-29 2011-01-12 中山大学 一种便携式膀胱尿量检测方法及装置
CN102481113A (zh) * 2009-07-15 2012-05-30 Wzvi有限公司 电阻抗成像
CN102499678A (zh) * 2011-09-23 2012-06-20 中国人民解放军第四军医大学 一种便携式电阻抗成像系统的电阻抗测量装置及测量方法
CN102846318A (zh) * 2012-08-10 2013-01-02 东南大学 一种电阻抗成像方法
CN102961136A (zh) * 2012-11-29 2013-03-13 中国人民解放军第四军医大学 一种用于电阻抗断层成像系统的定标装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080097712A1 (en) * 2002-02-08 2008-04-24 Peter George Bruce Test Equipment and Portable Test Device
US20080100311A1 (en) * 2004-11-16 2008-05-01 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Electrical Measurement Of The Thickness Of A Semiconductor Layer
CN101237812A (zh) * 2005-08-08 2008-08-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 电阻抗成像系统
CN101156776A (zh) * 2007-09-17 2008-04-09 中国人民解放军第四军医大学 实时多信息提取的电阻抗扫描检测系统及方法
CN101822541A (zh) * 2009-03-06 2010-09-08 沈阳工业大学 谐振式磁感应生物电阻抗断层成像方法及其所采用的设备
CN102481113A (zh) * 2009-07-15 2012-05-30 Wzvi有限公司 电阻抗成像
CN101791219A (zh) * 2010-03-03 2010-08-04 中国科学院电工研究所 一种磁声电阻抗成像方法及装置
CN101940469A (zh) * 2010-06-29 2011-01-12 中山大学 一种便携式膀胱尿量检测方法及装置
CN102499678A (zh) * 2011-09-23 2012-06-20 中国人民解放军第四军医大学 一种便携式电阻抗成像系统的电阻抗测量装置及测量方法
CN102846318A (zh) * 2012-08-10 2013-01-02 东南大学 一种电阻抗成像方法
CN102961136A (zh) * 2012-11-29 2013-03-13 中国人民解放军第四军医大学 一种用于电阻抗断层成像系统的定标装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
何为等: "便携式三维电阻抗成像系统设计", 《2012年重庆市电机工程学会学术会议论文集》 *
张玉祥等: "基于AD5933的小型压电阻抗分析仪设计", 《电子测量技术》 *
沙洪等: "高精度一体化电阻抗断层成像数据采集系统", 《生物医学工程与临床》 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103190908A (zh) * 2013-04-19 2013-07-10 冉鹏 手持式电阻抗测量仪
CN103190908B (zh) * 2013-04-19 2015-07-08 重庆金山科技（集团）有限公司 手持式电阻抗测量仪
CN103868958A (zh) * 2014-03-27 2014-06-18 李星恕 一种电阻抗断层成像植物根系构型原位观测方法
CN106133531A (zh) * 2014-04-01 2016-11-16 罗森伯格高频技术有限及两合公司 接触组件、特别是hf测量头
CN106133531B (zh) * 2014-04-01 2020-10-20 罗森伯格高频技术有限及两合公司 接触组件、特别是hf测量头
CN108333391A (zh) * 2018-01-18 2018-07-27 浙江大学 一种基于原子力显微镜的表面阻抗成像测试方法及装置
CN110292382A (zh) * 2019-05-31 2019-10-01 海口市人民医院 一种脑损伤动物模型构建构成监测装置
CN111643079A (zh) * 2020-04-26 2020-09-11 南京航空航天大学 基于生物阻抗谱与电阻抗成像互为补偿的肿瘤细胞精准电阻抗检测方法
CN111643079B (zh) * 2020-04-26 2022-06-10 南京航空航天大学 基于生物阻抗谱与电阻抗成像互为补偿的肿瘤细胞精准电阻抗检测方法
CN112578263A (zh) * 2020-11-25 2021-03-30 海鹰企业集团有限责任公司 一种用于电路板启动硬件改进的检查方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103235190B (zh) 2015-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103235190A (zh) 一种电阻抗测试方法
JP6860229B2 (ja) 導電率取得装置
CN103969560B (zh) 一种用于局部放电故障检测的可视化超声波检测系统
CN106618569A (zh) 一种电极‑皮肤间接触阻抗的测量装置及方法
CN106264524A (zh) 三维电阻抗断层扫描方法
CN103040466A (zh) 一种电阻抗检测用电极连接异常的检测方法
TW201801674A (zh) 電阻抗斷層攝影術影像之後處理系統與後處理方法
CN105976411B (zh) 一种用于电阻抗断层成像数据采集系统的前置测量模块及标校方法
CN103969561A (zh) 一种用于局部放电故障检测的可视化超声波检测方法
CN106443196A (zh) 一种电极接地电阻的测量系统及方法
CN102540276B (zh) 软场层析成像系统和方法
CN109745047A (zh) 一种基于压阻式电极的电阻抗成像系统
CN103190908B (zh) 手持式电阻抗测量仪
WO2019038083A1 (en) MAGNETIC RESONANCE IMAGING WITH A VARIABLE FIELD MAGNET
CN103300860B (zh) 手持式磁感应测量仪
CN105021865B (zh) 一种可补偿的电压测量方法
JP6074792B2 (ja) プラズマ評価装置
CN111031910B (zh) 噪声产生源搜索装置以及噪声产生源搜索方法
CN207380122U (zh) Mosfet漏源极耐压检测电路
Anand et al. A technical survey on hardware configurations for electrical impedance tomography systems
CN109303563A (zh) 一种测量或充电的方法、装置及存储介质
CN107271883A (zh) 电路检测方法及系统
Erwati et al. Application of electrical impedance tomography for imaging in bio-medical and material technology
Reticcioli et al. An automated scanning system for the acquisition of nonuniform time-varying magnetic fields
Bera et al. A LabVIEW based data acquisition system for electrical impedance tomography (EIT)

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JINSHAN SCIENCE + TECH. (GROUP) CO., LTD., CHONGQI

Free format text: FORMER OWNER: HE WEI

Effective date: 20140731

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Ran Peng

Inventor after: He Wei

Inventor after: Xiao Xiaoming

Inventor after: Zhang Zhiliang

Inventor after: Li Yanjun

Inventor before: Ran Peng

Inventor before: He Wei

Inventor before: Xiao Xiaoming

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 400030 SHAPINGBA, CHONGQING TO: 401120 YUBEI, CHONGQING

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: RAN PENG HE WEI XIAO XIAOMING TO: RAN PENG HE WEI XIAO XIAOMING ZHANG ZHILIANG LI YANJUN

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20140731

Address after: 18 No. 401120 Chongqing Yubei District City, two Industrial Park Avenue nishang

Applicant after: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Address before: 400030 92-3-3, pinewood village, Shapingba District, Chongqing

Applicant before: He Wei

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Impedance test method

Effective date of registration: 20160421

Granted publication date: 20151028

Pledgee: Chongqing Three Gorges bank Limited by Share Ltd. Jiangbei Branch

Pledgor: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Registration number: 2016500000005

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20171106

Granted publication date: 20151028

Pledgee: Chongqing Three Gorges bank Limited by Share Ltd. Jiangbei Branch

Pledgor: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Registration number: 2016500000005

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A test method of electrical impedance

Effective date of registration: 20210126

Granted publication date: 20151028

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Chongqing Yubei sub branch

Pledgor: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Registration number: Y2021500000004

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20220214

Granted publication date: 20151028

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Chongqing Yubei sub branch

Pledgor: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Registration number: Y2021500000004

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: An electrical impedance test method

Effective date of registration: 20220627

Granted publication date: 20151028

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Chongqing Yubei sub branch

Pledgor: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Registration number: Y2022500000034

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20231020

Granted publication date: 20151028

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Chongqing Yubei sub branch

Pledgor: Chongqing Jinshan Medical Technology Research Institute Co.,Ltd.|BEIJING ZHONGJIN SILICON VALLEY TECHNOLOGY CO.,LTD.|CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Registration number: Y2022500000034

CP03 Change of name, title or address

Address after: 401120 18 neon Road, two Road Industrial Park, Yubei District, Chongqing

Patentee after: Chongqing Jinshan Technology Group Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 401120 18 neon Road, two Road Industrial Park, Yubei District, Chongqing

Patentee before: CHONGQING JINSHAN SCIENCE & TECHNOLOGY (GROUP) Co.,Ltd.

Country or region before: China

CP03 Change of name, title or address