CN103232185B - 一种地坪连接材料及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种地坪连接层结构及其施工方法，该地坪连接层结构包括基面，所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由地坪连接材料喷涂而成，所述地坪连接材料各组分的重量配比如下：55～70%的骨料，30～45%的环氧树脂，0～1%的流平剂，0～1%的稳定剂，0～1%的消泡剂以及0～1%的表面滑爽剂。该地坪连接材料实现了自流平水泥和环氧树脂的技术结合，其流平性和附着力极佳，通过骨料与环氧树脂的有机结合实现了直接在瓷砖面或其它材质的基面上进行施工，克服了铺贴瓷砖的地面及大楼外墙翻新时需要铲除瓷砖所带来的人力、物力、财力的损失。

Description

一种地坪连接材料及其应用

技术领域

本发明涉及一种地坪连接材料及其应用。

背景技术

传统地面和大楼外墙一般使用瓷砖进行铺贴，经过一段使用时间后瓷砖出现空鼓、裂缝、脱落，不仅容易藏污纳垢、影响外在美观，而且给后期维护和返工造成麻烦，大楼外墙瓷砖脱落又很容易造成人员伤亡的问题，非常不安全。因此，有必要发明一种流平性和附着力极佳的地坪连接材料及其应用。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种流平性和附着力极佳的地坪连接材料及其应用。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是一：一种地坪连接材料，其各组分的重量配比如下：55~70%的骨料，30~45%的环氧树脂，0~1%的流平剂，0~1%的稳定剂，0~1%的消泡剂以及0~1%的表面滑爽剂。

进一步的，所述流平剂为Tego 1484流平剂。

进一步的，所述稳定剂为Ciba tinuvin 5060光稳定剂。

进一步的，所述消泡剂为KS-66消泡剂。

进一步的，所述表面滑爽剂为Silok滑爽剂。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是二：一种地坪连接层结构，包括基面，所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由如上所述的地坪连接材料喷涂而成。

进一步的，所述地坪连接层上铺贴有瓷砖。

进一步的，所述地坪连接层的厚度为1~2mm。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是三：一种地坪连接层结构的施工方法，包括以下步骤：（1）配置如上所述的地坪连接材料；（2）将基面清理干净；（3）往基面上喷涂地坪连接材料，并让地坪连接材料自动流平；（4）待地坪连接材料8~9小时后完全固化即可。

进一步的，步骤（3）中，在流平后的地坪连接材料上铺贴瓷砖。

进一步的，步骤（4）中，固化后的地坪连接层的厚度为1~2mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：该地坪连接材料实现了自流平水泥和环氧树脂的技术结合，其流平性和附着力极佳，通过骨料与环氧树脂的有机结合实现了直接在瓷砖面或其它材质的基面上进行施工，克服了铺贴瓷砖的地面及大楼外墙翻新时需要铲除瓷砖所带来的人力、物力、财力的损失。另外，该地坪连接层还可以直接作为面层，无需铺贴瓷砖。

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本发明实施例的构造示意图。

图2为本发明实施例的施工流程图。

图中：1-基面，2-地坪连接层，3-瓷砖。

具体实施方式

一种地坪连接材料，其各组分的重量配比如下：55~70%的骨料，30~45%的环氧树脂，0~1%的流平剂，0~1%的稳定剂，0~1%的消泡剂以及0~1%的表面滑爽剂，上述的各配比之和为100%。

下面列举地坪连接材料的5组基本配方，如表1所示。

在本实施例中，所示骨料是由海蛎壳进行研磨、水洗、过筛制成50~60目的颗粒后与50~60目的石英砂以10:3的比例混合而成，不但提高了海蛎壳材料的使用综合性能，也解决了沿海一些城市存在的海蛎壳污染问题。

在本实施例中，所述流平剂为Tego 1484流平剂（即德国迪高的1484流平剂），所述稳定剂为Ciba tinuvin 5060光稳定剂（即瑞士汽巴的tinuvin 5060光稳定剂），所述消泡剂为日本信越的KS-66消泡剂，所述表面滑爽剂为Silok滑爽剂，例如Silok 2900滑爽剂或Silok 2909滑爽剂。

如图1所示，一种地坪连接层结构，包括基面1，所述基面1为地面或墙面，所述基面1上设置有一层地坪连接层2，所述地坪连接层2由如上所述的地坪连接材料喷涂而成。

在本实施例中，所述地面可以是毛坯面、瓷砖面、大理石板面、地坪面、木地板面等，所述墙面可以是毛坯面、瓷砖面、地坪面等。所述地坪连接层2上还可以再铺贴有瓷砖3，所述地坪连接层2的厚度为1~2mm。

如图1~2所示，一种地坪连接层结构的施工方法，包括以下步骤：（1）配置如上所述的地坪连接材料；（2）将基面1清理干净；（3）往基面1上喷涂地坪连接材料，并让地坪连接材料自动流平；（4）待地坪连接材料8~9小时后完全固化即可。

在本实施例中，步骤（3）中，还可以在流平后的地坪连接材料上铺贴瓷砖3；步骤（4）中，固化后的地坪连接层2的厚度为1~2mm。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种地坪连接材料，其特征在于：其各组分的重量配比如下：55~70%的骨料，所述骨料是由海蛎壳进行研磨、水洗、过筛制成50~60目的颗粒后与50~60目的石英砂以10:3的比例混合而成，30~45%的环氧树脂，0~1%的流平剂，0~1%的稳定剂，0~1%的消泡剂以及0~1%的表面滑爽剂。

2.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于：所述流平剂为Tego 1484流平剂。

3.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于：所述稳定剂为Ciba tinuvin 5060光稳定剂。

4.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于：所述消泡剂为KS-66消泡剂。

5.根据权利要求1所述的地坪连接材料，其特征在于：所述表面滑爽剂为Silok滑爽剂。

6.一种地坪连接层结构，包括基面，其特征在于：所述基面为地面或墙面，所述基面上设置有一层地坪连接层，所述地坪连接层由如权利要求1所述的地坪连接材料喷涂而成。

7.根据权利要求6所述的地坪连接层结构，其特征在于：所述地坪连接层上铺贴有瓷砖。

8.根据权利要求6或7所述的地坪连接层结构，其特征在于：所述地坪连接层的厚度为1~2mm。

9.一种地坪连接层结构的施工方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）配置如权利要求1所述的地坪连接材料；（2）将基面清理干净；（3）往基面上喷涂地坪连接材料，并让地坪连接材料自动流平；（4）待地坪连接材料8~9小时后完全固化即可。

10.根据权利要求9所述的地坪连接层结构的施工方法，其特征在于：步骤（3）中，在流平后的地坪连接材料上铺贴瓷砖。