CN103219192A - 一种改进的断路器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改进的断路器,包括壳体和设于壳体内的真空灭弧室,所述真空灭弧室上端设有静触头,所述真空灭弧室下端设有动触头,其特征在于:所述静触头上端设有导电板,所述导电板中心开有圆孔,所述圆孔内设有调节杆,所述调节杆通过主轴与连杆臂连接,所述真空灭弧室下端设有绝缘机构,所述绝缘机构下端设有隔离支架。本发明的优点是:结构紧凑,减小了体积,降低了生产成本,调节杆、主轴、连杆臂之间相互配合传动,大大降低了故障率,有效的保证断路器的运行,绝缘机构和隔离支架的设定,能有效的保证整个断路器的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种配电柜,尤其涉及一种改进的断路器。
背景技术
现有的真空断路器通常为空气绝缘或空气和复合绝缘同在的混合绝缘方式,容量比较大,体积也比较大,使用该真空断路器的充气开关设备的柜体体积也因此必须设计得较大,生产成本增加,目前带拐臂传动机构的高压断路器的辅助开关传动部分,传动环节较多,其结构复杂,动作过程中容易因机械故障造成辅助开关不能转换的问题。因此,为解决上述问题,特提供一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种改进的断路器。
本发明采用的技术方案是:
一种改进的断路器,包括壳体和设于壳体内的真空灭弧室,所述真空灭弧室上端设有静触头,所述真空灭弧室下端设有动触头,所述静触头上端设有导电板,所述导电板中心开有圆孔,所述圆孔内设有调节杆,所述调节杆通过主轴与连杆臂连接,所述真空灭弧室下端设有绝缘机构,所述绝缘机构下端设有隔离支架。
所述导电板与静触头电连接。
所述绝缘机构包括绝缘支架和绝缘板,所述绝缘板设于绝缘支架底部。
所述动触头与绝缘支架接触。
本发明的优点是:结构紧凑,减小了体积,降低了生产成本,调节杆、主轴、连杆臂之间相互配合传动,大大降低了故障率,有效的保证断路器的运行,绝缘机构和隔离支架的设定,能有效的保证整个断路器的稳定性和可靠性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
其中:1、壳体,2、真空灭弧室,3、静触头,4、动触头,5、导电板,6、圆孔,7、调节杆,8、主轴,9、连杆臂,10、隔离支架,11、绝缘支架,12、绝缘板。
具体实施方式
如图1所示,本发明的一种改进的断路器,包括壳体1和设于壳体1内的真空灭弧室2,真空灭弧室2上端设有静触头3,真空灭弧室2下端设有动触头4,静触头3上端设有导电板5,导电板5与静触头3电连接,导电板5中心开有圆孔6,圆孔6内设有调节杆7,调节杆7通过主轴8与连杆臂9连接,真空灭弧室2下端设有绝缘机构,绝缘机构下端设有隔离支架10,绝缘机构包括绝缘支架11和绝缘板12,绝缘板12设于绝缘支架11底部,动触头4与绝缘支架11接触。
本发明的优点是:结构紧凑,减小了体积,降低了生产成本,调节杆、主轴、连杆臂之间相互配合传动,大大降低了故障率,有效的保证断路器的运行,绝缘机构和隔离支架的设定,能有效的保证整个断路器的稳定性和可靠性。
Claims (4)
1.一种改进的断路器,包括壳体和设于壳体内的真空灭弧室,所述真空灭弧室上端设有静触头,所述真空灭弧室下端设有动触头,其特征在于:所述静触头上端设有导电板,所述导电板中心开有圆孔,所述圆孔内设有调节杆,所述调节杆通过主轴与连杆臂连接,所述真空灭弧室下端设有绝缘机构,所述绝缘机构下端设有隔离支架。
2.根据权利要求1所述的一种改进的断路器,其特征在于:所述导电板与静触头电连接。
3.根据权利要求1所述的一种改进的断路器,其特征在于:所述绝缘机构包括绝缘支架和绝缘板,所述绝缘板设于绝缘支架底部。
4.根据权利要求1或3所述的一种改进的断路器,其特征在于:所述动触头与绝缘支架接触。
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CN2013100859646A CN103219192A (zh) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | 一种改进的断路器 |
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Country Status (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-03-19 CN CN2013100859646A patent/CN103219192A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20130724 |