CN103217116A - Smt网板单点厚度环形测量方法 - Google Patents

Smt网板单点厚度环形测量方法 Download PDF

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魏志凌
宁军
沈晓
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Abstract

本发明涉及一种SMT网板单点厚度环形测量方法，主要解决现有激光微加工产业中SMT网板厚度测量中误差较大的问题。本发明通过采用一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r，采集的圆环的数量n；若测量点M在网板幅面上坐标为M(x,y)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(x+r,y)；采集传感器读数获取厚度数据；再沿x正方向移动r距离，根据上述方法获取该圆的厚度；重复步骤上述步骤，直到获取够n个圆环的厚度的技术方案，较好地解决了该问题，可用于激光微加工产业中。

Description

SMT网板单点厚度环形测量方法
 
技术领域
本发明涉及一种用于SMT网板单点厚度环形测量方法，特别是激光微加工产业中使用激光位移传感器的厚度测量方法。
背景技术
在激光微加工产业中，对于SMT（表面组装技术）网板都需要测量网板厚度以检验该网板是否满足要求，一般都是在网板幅面中以平均间隔取一定数量的点，测量这些点的厚度以表示该网板厚度的平均值，如图1。而常规的测量方法在测量点的厚度时只取一点，没有考虑到附近范围内网板的平整度，所以并不能代表该点附近位置的厚度，如图2所示，网板的局部是不平整的。因而使用此种测量方法得到的点位置厚度的平均值以表示网板厚度会导致数据误差较大，影响工业生产质量。
本专利发明一种点位置厚度的测量方法，可以表示该点位置附近范围的厚度，以保证网板厚度的误差较小。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有技术中激光微加工产业中SMT网板厚度测量中误差较大的问题。提供一种新的SMT网板单点厚度环形测量方法，该方法提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：
a）测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r,采集的圆环的数量n；
b）若测量点M在网板幅面上坐标为M(x,y)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(x+r,y)；
c）   传感器沿着以测量点M为圆心，r为半径的圆移动，并采集传感器读数获取厚度数据，完成整个圆的扫描后停止数据采集，取该圆上采集到的厚度数据的平均值作为该圆的厚度；其中，使用同轴的双立式激光位移传感器采集数据，测量前使用标准块定标，确定两传感器之间的距离，在测量厚度时使用传感器之间的距离减去两传感器测得的距离即为厚度信息；
d）再沿x正方向移动r距离，即以M(x+2r,y) 为测量点，以步骤c）的方法获取该圆的厚度；
e）重复步骤d），直到获取够n个圆环的厚度；
f）若第n个圆环的厚度为Hn，则拟合圆心的厚度H为：
H = (H1*n + H2*(n-1) +···+ Hn*1)*2/(n*(n-1))。
本发明的技术方案，采用一种点位置厚度的测量方法，可以表示该点位置附近范围的厚度，以保证网板厚度的误差较小。该方法解决了激光微加工产业中SMT网板厚度测量中误差较大的问题，提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差，取得了较好的技术效果。
 
附图说明
图1为现有技术中取9个点的厚度平均值以表示网板厚度。
图2为不均与厚度网板的局部横截面形貌示意图。
图3为测量点位置厚度时的扫描示意图。
下面通过具体实施例对本发明作进一步的阐述，但不仅限于本实施例。
具体实施例
 
【实施例1】
一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：
a）测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r,采集的圆环的数量n；
b）若测量点M在网板幅面上坐标为M(x,y)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(x+r,y)；
c）   传感器沿着以测量点M为圆心，r为半径的圆移动，并采集传感器读数获取厚度数据，完成整个圆的扫描后停止数据采集，取该圆上采集到的厚度数据的平均值作为该圆的厚度；其中，使用同轴的双立式激光位移传感器采集数据，测量前使用标准块定标，确定两传感器之间的距离，在测量厚度时使用传感器之间的距离减去两传感器测得的距离即为厚度信息；
d）再沿x正方向移动r距离，即以M(x+2r,y) 为测量点，以步骤c）的方法获取该圆的厚度；
e）重复步骤d），直到获取够n个圆环的厚度；
f）若第n个圆环的厚度为Hn，则拟合圆心的厚度H为：
H = (H1*n + H2*(n-1) +···+ Hn*1)*2/(n*(n-1))。
该方法提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差。
 
【实施例2】
一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：
a）测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r,采集的圆环的数量10；
b）若测量点M在网板幅面上坐标为M(0,0)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(r,0)；
c）   传感器沿着以测量点M为圆心，r为半径的圆移动，并采集传感器读数获取厚度数据，完成整个圆的扫描后停止数据采集，取该圆上采集到的厚度数据的平均值作为该圆的厚度；其中，使用同轴的双立式激光位移传感器采集数据，测量前使用标准块定标，确定两传感器之间的距离，在测量厚度时使用传感器之间的距离减去两传感器测得的距离即为厚度信息；
d）再沿x正方向移动r距离，即以M(2r,y) 为测量点，以步骤c）的方法获取该圆的厚度；
e）重复步骤d），直到获取够10个圆环的厚度；
f）若第10个圆环的厚度为H10则拟合圆心的厚度H为：
H = (H1*10 + H2*9 +···+ H1*1)*2/(10*(10-1))。
 
【实施例3】
该方法会采集测量点附近范围内一定数量的以测量点为圆心的圆环的厚度，取其加权平均值以表示该点的厚度。
1、测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r,采集的圆环的数量5。
2、若测量点在网板幅面上坐标为(1,0)，首先通过轴系运动将激光位移传感器移动到测量点位置，然后像x轴正方向移动r距离，即(1+r,y)。
3、传感器沿着以测量点为圆心，r为半径的圆开始移动，并采集传感器读数获取厚度数据，完成整个圆的扫描后停止数据采集，取该圆上采集到的厚度数据的平均值作为该圆的厚度。此处使用同轴的双立式激光位移传感器采集数据，测量前使用标准块定标，确定两传感器之间的距离，在测量厚度时使用传感器之间的距离减去两传感器测得的距离即为厚度信息。
4、再沿x正方向移动r距离，以第三步为例获取该圆的厚度。
5、重复第四步，直到获取够5个圆环的厚度。
6、若第5个圆环的厚度为H5，则拟合圆心的厚度
H = (H1*5 + H2*(5-1) +···+ H5*1)*2/(5*(5-1)) 。
 此方法在测量点的附近采集多个同心圆环厚度信息，取其加权平均值来表示点位置的厚度，避免了在该点处因为钢板表面平整度不够导致数值片面而不能代表此处的厚度。

Claims (1)

1.一种SMT网板单点厚度环形测量方法，包括如下几个步骤：
测量前设定表示相邻圆环半径差的变量r,采集的圆环的数量n；
若测量点M在网板幅面上坐标为M(x,y)，首先通过轴系运动，将激光位移传感器移动到测量点M位置，然后向x轴正方向移动r距离，即测量点为M(x+r,y)；
传感器沿着以测量点M为圆心，r为半径的圆移动，并采集传感器读数获取厚度数据，完成整个圆的扫描后停止数据采集，取该圆上采集到的厚度数据的平均值作为该圆的厚度；其中，使用同轴的双立式激光位移传感器采集数据，测量前使用标准块定标，确定两传感器之间的距离，在测量厚度时使用传感器之间的距离减去两传感器测得的距离即为厚度信息；
再沿x正方向移动r距离，即以M(x+2r,y) 为测量点，以步骤c）的方法获取该圆的厚度；
重复步骤d），直到获取够n个圆环的厚度；
若第n个圆环的厚度为Hn，则拟合圆心的厚度H为：
H = (H1*n + H2*(n-1) +···+ Hn*1)*2/(n*(n-1))。
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