CN103212822A - 全自动smt模板切割及检测一体化系统切割及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，主要解决现有技术中SMT模板在切割后人工检测的不可靠性的问题，本发明通过采用一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，切割及检测一体化系统包括切割头、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件，切割头位于X向移动横梁上，废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，在废料吸尘装置下面为CCD线性扫描组件，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面的技术方案，较好地解决了该问题，可用于SMT模板切割和检测的一体化系统，特别是应用在SMT激光模板切割和检测的设备系统中。

Description

全自动SMT模板切割及检测一体化系统切割及检测方法
 
技术领域
本发明涉及一种用于SMT模板切割和检测的一体化系统的切割及检测方法，特别是应用在SMT激光模板切割和检测的设备系统。
背景技术
目前SMT模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用线性CCD检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别对比，是一种稳定可靠的方法。如果发生漏孔需要重新返回切割设备进行对位，然后再补孔。如果多孔则直接报废重新生产。此工作对于生产线来说，增加产品质量可靠性的同时也大大增加了人工和成本。同时切割使用的文件在切割设备和检测设备之间要来回调用，模板在检测的过程中正反面的放置、前后左右方向以及对位都要依靠人工操作处理，在效率和准确性上都不高。
本专利提出一种全自动一体化的SMT模板切割及检测的设备系统，在完成检测的同时大大提高了生产效率和准确性，同时可以提升生产效率、节省生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有技术中存在的SMT模板在切割后人工检测的不可靠性，同时检测效率和准确性低的问题，本发明提供一种新的高效全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，该高效全自动SMT模板切割及检测一体化系统具有SMT模板在切割后检测可靠性高，同时提高检测效率和准确性的优点。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，包括如下几个步骤：
a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；
b）切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的钢片夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；
c）切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；
d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移；
e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；
f）如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。
所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统，包括切割头、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件和主控机，切割头位于X向移动横梁上，废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，CCD线性扫描组件位于废料吸尘装置下面，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面，主控机控制切割头、CCD线性扫描组件的移动。
上述技术方案中，本发明中，切割完成后X向横梁带动其上的切割头左移，通过废料吸尘部件上的把手将废料吸尘部件拉开，安装在废料吸尘部件下部的CCD线性扫描组件就能够对切割完成的钢片扫描检测。在灯箱盖板上粘附着每3个为一组的LED灯带，LED灯的尺寸仅为3X3，当对钢片扫描的时候提供背面照明，为了使得LED提供的一个个点光源变得均匀减少扫描获得的图像上存在的噪点，在光学玻璃板上粘附一层极薄的波士膜。这样可以获得清晰、噪点少得扫描图片。钢片切割完成后X向横梁带动其上的切割头由切割状态的位置运动到非切割状态位置，拉掉废料吸尘部件，CCD线性扫描部件上行到与钢片下表面贴合，灯箱下行直到压紧待扫描钢片。
本发明解决了SMT模板在切割后人工检测的不可靠性，同时提高检测效率和准确性，提高生产效率、节省生产成本，取得了较好的技术效果。
附图说明
图1 为整体结构示意图。
图2为CCD扫描组件示意图。
图3 为灯箱立体示意图。
图4 为灯箱剖面示意图。
图5 为流程示意图。
图6 为数据和控制逻辑示意图。
图1中，1为X向横梁；2为切割头；3为Y向横梁；4为钢片；5为废料吸尘部件；6为CCD线性扫描组件。切割完成后X向横梁带动其上的切割头左移，通过废料吸尘部件上的把手将废料吸尘部件拉开，安装在废料吸尘部件下部的CCD线性扫描组件就能够对切割完成的钢片扫描检测。
图2中，6-1为CCD扫描灯管；6-2为光学玻璃板；6-3为扫描区域。
图3中，7-1为灯箱盖板；7-2为纵向支撑板；7-3为LED灯带；7-4为光学玻璃板；7-5为波士膜。在灯箱盖板上粘附每3个为一组的LED灯带，LED灯的尺寸仅为3X3，当对钢片扫描的时候提供背面照明，为了使得LED提供的一个个点光源变得均匀减少扫描获得的图像上存在的噪点，在光学玻璃板上粘附一层极薄的波士膜。这样可以获得清晰、噪点少得扫描图片。
图4中，7-1为灯箱盖板；7-2为纵向支撑板；7-3为LED灯带；7-4为光学玻璃板；7-5为波士膜。钢片切割完成后X向横梁带动其上的切割头由切割状态的位置1运动到位置2，拉掉废料吸尘部件，CCD线性扫描部件上行到与钢片下表面贴合，灯箱下行直到压紧待扫描钢片。
图5中，1为X向横梁；2为切割头；3为Y向横梁；4为钢片；5为废料吸尘部件；6为CCD线性扫描组件；7为灯箱；符号 表示下行；符号 表示上行；A表示位置1；B表示位置2.
下面通过具体实施例对本发明作进一步的阐述，但不仅限于本实施例。
具体实施例
 
【实施例1】
一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，包括如下几个步骤：
a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；
b）在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的钢片夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；
c）切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；
d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移，切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣；
e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；
f）如果检测钢片有少空，主控机进行补空切割。
全自动SMT模板切割及检测一体化系统，如图1所示，包括切割头、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件和主控机，切割头位于X向移动横梁上，废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，CCD线性扫描组件位于废料吸尘装置下面，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面，主控机控制切割头、CCD线性扫描组件的移动。图1中为X向横梁；2为切割头；3为Y向横梁；4为钢片；5为废料吸尘部件；6为CCD线性扫描组件。扫描组件如图2所示。
切割完成后X向横梁带动其上的切割头左移，通过废料吸尘部件上的把手将废料吸尘部件拉开，安装在废料吸尘部件下部的CCD线性扫描组件就能够对切割完成的钢片扫描检测。
 
【实施例2】
一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，步骤同实施例1。
全自动SMT模板切割及检测一体化系统，包括切割头、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件和主控机，切割头位于X向移动横梁上，废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，CCD线性扫描组件位于废料吸尘装置下面，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面，主控机控制切割头、CCD线性扫描组件的移动。灯箱立体图如图3所示，7-1为灯箱盖板；7-2为纵向支撑板；7-3为LED灯带；7-4为光学玻璃板；7-5为波士膜。在灯箱盖板上粘附每3个为一组的LED灯带，LED灯的尺寸仅为3X3，当对钢片扫描的时候提供背面照明，为了使得LED提供的一个个点光源变得均匀减少扫描获得的图像上存在的噪点，在光学玻璃板上粘附一层极薄的波士膜。这样可以获得清晰、噪点少得扫描图片。
灯箱剖面图如图4所示，图4中，7-1为灯箱盖板；7-2为纵向支撑板；7-3为LED灯带；7-4为光学玻璃板；7-5为波士膜。钢片切割完成后X向横梁带动其上的切割头由切割状态的位置1运动到位置2，拉掉废料吸尘部件，CCD线性扫描部件上行到与钢片下表面贴合，灯箱下行直到压紧待扫描钢片。
 
【实施例3】
一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，包括如下几个步骤：
a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；
b）在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的钢片夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；
c）切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；
d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移，切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣；
e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；
f）如果检测合格钢片，如果检测有少空，主控机进行补空切割。
该方法流程示意图如图5 所示。数据和控制逻辑示意图如图6所示。
 
【实施例4】
一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，该设备系统采用移动横梁式结构，在钢片绷网机构下面是废料吸尘部件，在切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣。同时在废料吸尘装置下面的CCD线性扫描组件可以在X、Y方向移动到切割区域，并上台到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的钢片夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测。切割和扫描同时由一台主控机完成，切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断等工作由此主控机自动完成。扫描结束后灯箱上移，扫描组件下移，废料吸尘装置已经清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态。如果检测合格则此钢片可以卸下，如果检测有少孔，主控机可以立即进行补孔切割，不需要再对位。

Claims (4)

1.一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，包括如下几个步骤：
a) CCD线性扫描组件在X、Y方向移动到切割区域，并到扫描位置，同时上部分横梁移动到非切割区；
b）切割完成后废料吸尘装置自动退出机台清理废渣，在横梁上方的灯箱下压，与下面CCD线性扫描组件的上玻璃面将被切割的钢片夹紧，此时进入扫描状态进行扫描检测；
c）切割、扫描的文件、位置、方向、正反面判断工作由主控机自动完成；
d）扫描结束后灯箱上移，CCD扫描组件下移；
e）废料吸尘装置清理完废渣回到设备主体内恢复到切割状态；
f）如果检测钢片有少孔，主控机进行补孔切割。
2.根据权利要求1所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统，其特征在于，所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统，包括切割头、X向移动横梁、Y向移动横梁、钢片绷网机构、废料吸尘部件、CCD线性扫描组件和主控机，切割头位于X向移动横梁上，废料吸尘部件位于钢片绷网机构下面，CCD线性扫描组件位于废料吸尘装置下面，X向移动横梁上方设有灯箱，CCD线性扫描组件具有玻璃面，主控机控制切割头、CCD线性扫描组件的移动。
3.根据权利要求1所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，其特征在于，在灯箱盖板上粘附每3个为一组的LED灯带。
4.根据权利要求1所述的全自动SMT模板切割及检测一体化系统的切割及检测方法，其特征在于光学玻璃板上粘附一层薄的波士膜。
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