CN103203340A - 清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，其特征在于：所述能量发生部分包括电机和超声波发生装置，所述清洗部件包括上盖、清洗本体、清洗槽和待清洗工件置放处，所述清洗本体设于清洗槽外围，所述待清洗工件置放处设于清洗槽内，所述清洗本体内设有固定块，所述清洗槽活动设于固定块上，所述清洗槽底部设有超声波换能器，所述超声波换能器连接超声波发生装置，所述清洗槽上设有加热片，所述待清洗工件置放处为网格状，所述待清洗工件置放处上放置有待清洗工件，所述清洗本体的间隙小于待清洗工件的体积。本发明的优点是：设有加热设备，加上超声波清洗，使得效果达到最佳状态，整体结构简单，操作方便，便于推广。

Description

清洗装置
技术领域
本发明涉及清洗设备领域，尤其涉及一种清洗装置。
背景技术
随着制造技术的日益发展，各式各样的工件在机械加工过程中被使用，那么工件的清洗设备的使用也显得尤为的重要。现有技术中的工件清洗加工设备大多采用超声波清洗器，但是只有清洗池底部设置有超声波换能器，清洗效率不高，不能实现最佳的清洗效果。
因此，急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种清洗装置。
本发明采用的技术方案是：
清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，所述能量发生部分包括电机和超声波发生装置，所述清洗部件包括上盖、清洗本体、清洗槽和待清洗工件置放处，所述清洗本体设于清洗槽外围，所述待清洗工件置放处设于清洗槽内，所述清洗本体内设有固定块，所述清洗槽活动设于固定块上，所述清洗槽底部设有超声波换能器，所述超声波换能器连接超声波发生装置，所述清洗槽上设有加热片，所述待清洗工件置放处为网格状，所述待清洗工件置放处上放置有待清洗工件，所述清洗本体的间隙小于待清洗工件的体积。
所述清洗槽顶部周边设有溢流槽。
所述溢流槽连接设于清洗本体上的溢流出口，所述溢流出口上设有阀门。
所述清洗槽上设有过热保护装置。
所述加热片为半导体加热片。
本发明的优点是：设有加热设备，加上超声波清洗，使得效果达到最佳状态，整体结构简单，操作方便，便于推广。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
其中：1、电机，2、超声波发生装置，3、上盖，4、清洗本体，5、清洗槽，6、待清洗工件置放处，7、固定块，8、超声波换能器，9、加热片，10、待清洗工件，11、溢流槽，12、溢流出口，13、阀门，14、过热保护装置。
具体实施方式
如图1所示，本发明的清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，所述能量发生部分包括电机1和超声波发生装置2，所述清洗部件包括上盖3、清洗本体4、清洗槽5和待清洗工件置放处6，所述清洗本体4设于清洗槽5外围，所述待清洗工件置放处6设于清洗槽5内，所述清洗本体4内设有固定块7，所述清洗槽5活动设于固定块7上，所述清洗槽5底部设有超声波换能器8，所述超声波换能器8连接超声波发生装置2，所述清洗槽5上设有加热片9，所述待清洗工件置放处6为网格状，所述待清洗工件置放处6上放置有待清洗工件10，所述清洗本体4的间隙小于待清洗工件10的体积，所述清洗槽5顶部周边设有溢流槽11，所述溢流槽11连接设于清洗本体4上的溢流出口12，所述溢流出口12上设有阀门13，所述清洗槽5上设有过热保护装置14，所述加热片9为半导体加热片，设有加热设备，加上超声波清洗，使得效果达到最佳状态，整体结构简单，操作方便，便于推广。

Claims (5)

1.清洗装置，包括清洗部件和能量发生部分，其特征在于：所述能量发生部分包括电机和超声波发生装置，所述清洗部件包括上盖、清洗本体、清洗槽和待清洗工件置放处，所述清洗本体设于清洗槽外围，所述待清洗工件置放处设于清洗槽内，所述清洗本体内设有固定块，所述清洗槽活动设于固定块上，所述清洗槽底部设有超声波换能器，所述超声波换能器连接超声波发生装置，所述清洗槽上设有加热片，所述待清洗工件置放处为网格状，所述待清洗工件置放处上放置有待清洗工件，所述清洗本体的间隙小于待清洗工件的体积。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于：所述清洗槽顶部周边设有溢流槽。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于：所述溢流槽连接设于清洗本体上的溢流出口，所述溢流出口上设有阀门。
4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于：所述清洗槽上设有过热保护装置。
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于：所述加热片为半导体加热片。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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