CN103193466B - 一种高导热复合地砖及其制备方法 - Google Patents
一种高导热复合地砖及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103193466B CN103193466B CN201310095483.3A CN201310095483A CN103193466B CN 103193466 B CN103193466 B CN 103193466B CN 201310095483 A CN201310095483 A CN 201310095483A CN 103193466 B CN103193466 B CN 103193466B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- heat conduction
- high heat
- combined floor
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Finishing Walls (AREA)
Abstract
本发明提供了一种高导热复合地砖,由以下重量份的原料制成:长石15~20份,石英20~25份,高岭土15~20份,滑石10~15份,废玻璃15~20份,废金属5~15份,分散剂0.1~1份。本发明还提供了一种制备该地砖的方法,包括以下步骤:一、将各原料与水混合球磨,得到料浆;二、喷雾干燥,得到粒料;三、陈腐;四、压制成型,得到坯料;五、烧结,得到高导热复合地砖。本发明采用废金属和废玻璃为原料制备高导热复合地砖,实现了资源的综合利用以及废弃物的回收再利用,所制复合地砖的导热系数高达4W/m·K~20W/m·K,对供热管网水温要求较低,能够大大降低能源消耗,显著提高水管和楼板寿命。
Description
技术领域
本发明属于建筑材料技术领域,具体涉及一种高导热复合地砖及其制备方法。
背景技术
地热是目前使用较广泛的采暖方式。现有地砖多以长石、石英、高岭土、滑石等为主要原料烧制而成。由于采用的是陶瓷原料,地砖烧结温度一般在1050℃以上,能源消耗较高。随着工业用量增加,陶瓷原料资源下降,国家政策提倡综合利用资源、废弃物再利用。陶瓷原料导热系数低,烧结地砖由于存在大量孔隙从而使导热系数更低,陶瓷地砖的导热系数一般小于2W/m·K,为了达到供暖标准,要求供热管网水温较高,加大了能源消耗,同时降低了水管和楼板寿命。
公开号为CN 102173736 A的发明专利“地砖陶瓷及其制备方法”介绍了一种利用废弃物磷石膏、赤泥和陶瓷原料制备陶瓷地砖的方法。实现了综合利用资源、废弃物再利用。然而,废弃物的组分为陶瓷,地砖需要在1050~1200℃烧制,能源消耗较高,烧制的地砖导热系数低,供热管网水温要求较高,加大了能源消耗,同时降低了水管和楼板寿命。
公开号为CN 202380684 U的实用新型专利“一种地辐热金属地板”介绍了一种地热金属地板。纯金属地板导热系数高,供热管网水温要求较低,降低能源消耗,提高了水管和楼板寿命。然而,纯金属地板原料为金属,资源单一且消耗较多优质金属资源,没有实现综合利用资源和废弃物再利用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种导热系数为4W/m·K~20W/m·K的高导热复合地砖。该高导热复合地砖原料包含金属原料和陶瓷原料,其中金属原料为废金属,陶瓷原料包含废玻璃,实现了综合利用资源以及废弃物的回收再利用。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种高导热复合地砖,其特征在于,由以下重量份的原料制成:长石15~20份,石英20~25份,高岭土15~20份,滑石10~15份,废玻璃15~20份,废金属5~15份,分散剂0.1~1份;所述高导热复合地砖的导热系数为4W/m·K~20W/m·K。
上述的一种高导热复合地砖,其特征在于,由以下重量份的原料制成:长石17份,石英23份,高岭土18份,滑石14份,废玻璃19份,废金属9份,分散剂0.5份。
上述的一种高导热复合地砖,其特征在于,由以下重量份的原料制成:长石18份,石英22份,高岭土17份,滑石13份,废玻璃18份,废金属12份,分散剂0.3份。
上述的一种高导热复合地砖,其特征在于,所述废金属为废铜合金、废铝合金、废镁合金、废铁或废钢。
上述的一种高导热复合地砖,其特征在于,所述分散剂为羧甲基纤维素钠、六偏磷酸钠、硅酸钠或三聚磷酸钠。
另外,本发明还提供了一种制备上述高导热复合地砖的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂与水混合均匀后置于球磨机中球磨,得到料浆;所述料浆的含水率为15%~25%;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于喷雾干燥机中进行喷雾干燥处理,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.05mm~1mm;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为20℃~30℃的条件下陈腐28h~35h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为80MPa~150MPa的条件下压制2min~8min,得到厚度为4mm~20mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为750℃~850℃的条件下烧结1h~2h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
上述的方法,其特征在于,步骤一中所述球磨的速率为100r/min~400r/min,所述球磨的时间为10h~40h。
上述的方法,其特征在于,步骤一中所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间不大于40s。
上述的方法,其特征在于,步骤二中所述粒料的含水率为5%~10%。
上述的方法,其特征在于,步骤二中所述喷雾干燥机为离心式喷雾干燥机,喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为150℃~400℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为50℃~150℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为0.7×104r/min~3.0×104r/min。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、本发明高导热复合地砖原料包含金属原料和陶瓷原料,其中金属原料为废金属,陶瓷原料包含废玻璃,实现了资源的综合利用以及废弃物的回收再利用。
2、本发明高导热复合地砖采用废金属作为原料,大大降低了烧制温度,显著减少了能源消耗。
3、本发明高导热复合地砖原料包含废金属,所制地砖的导热系数高达4W/m·K~20W/m·K,对供热管网水温要求较低,能够大大降低能源消耗,显著提高水管和楼板寿命。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1为本发明高导热复合地砖的制备工艺流程图。
具体实施方式
实施例1
本实施例高导热复合地砖由以下重量份的原料制成:长石17份,石英23份,高岭土18份,滑石14份,废玻璃19份,废金属9份,分散剂0.5份;所述废金属为废黄铜合金H90;所述分散剂为羧甲基纤维素钠。
结合图1,本实施例高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂和水混合均匀后置于球磨机中球磨,球磨速率为400r/min,球磨时间为20h,得到料浆;所述料浆的含水率为25%;所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间为30s;实际生产过程中,粒度大于2cm的块状原料预先进行破碎或研磨处理后再置于球磨机中球磨;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于离心式喷雾干燥机中进行喷雾干燥,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.5mm,所述粒料的含水率为8%;喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为300℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为100℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为2.0×104r/min;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为25℃的条件下陈腐30h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为100MPa的条件下压制5min,得到厚度为12mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为800℃的条件下烧结2h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
本实施例高导热复合地砖的吸水率为5.3%,抗压强度为690N,符合国家标准GB/T4100-2006“陶瓷砖”的技术要求。本实施例高导热复合地热地砖的导热系数为18W/m·K,是现有陶瓷地砖导热系数的9倍以上。
实施例2
本实施例高导热复合地砖由以下重量份的原料制成:长石18份,石英22份,高岭土17份,滑石13份,废玻璃18份,废金属12份,分散剂0.3份;所述废金属为废铝合金4032;所述分散剂为六偏磷酸钠。
结合图1,本实施例高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂和水混合均匀后置于球磨机中球磨,球磨速率为100r/min,球磨时间为40h,得到料浆;所述料浆的含水率为20%;所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间为35s;实际生产过程中,粒度大于2cm的块状原料预先进行破碎或研磨处理后再置于球磨机中球磨;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于离心式喷雾干燥机中进行喷雾干燥,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.8mm,所述粒料的含水率为9%;喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为200℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为80℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为1.5×104r/min;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为25℃的条件下陈腐32h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为120MPa的条件下压制4min,得到厚度为8mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为820℃的条件下烧结1.5h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
本实施例高导热复合地砖的吸水率为5.1%,抗压强度为685N,符合国家标准GB/T4100-2006“陶瓷砖”的技术要求。本实施例高导热复合地热地砖的导热系数为15W/m·K,是现有陶瓷地砖导热系数的7.5倍以上。
实施例3
本实施例高导热复合地砖由以下重量份的原料制成:长石16份,石英23份,高岭土18份,滑石12份,废玻璃18份,废金属8份,分散剂0.7份;所述废金属为废镁合金AZ91E;所述分散剂为硅酸钠。
结合图1,本实施例高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂和水混合均匀后置于球磨机中球磨,球磨速率为250r/min,球磨时间为35h,得到料浆;所述料浆的含水率为18%;所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间为40s;实际生产过程中,粒度大于2cm的块状原料预先进行破碎或研磨处理后再置于球磨机中球磨;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于离心式喷雾干燥机中进行喷雾干燥,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.8mm,所述粒料的含水率为6%;喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为320℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为120℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为2.5×104r/min;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为27℃的条件下陈腐35h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为150MPa的条件下压制8min,得到厚度为4mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为780℃的条件下烧结2h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
本实施例高导热复合地砖的吸水率为5.4%,抗压强度为680N,符合国家标准GB/T4100-2006“陶瓷砖”的技术要求。本实施例高导热复合地热地砖的导热系数为12W/m·K,是现有陶瓷地砖导热系数的6倍以上。
实施例4
本实施例高导热复合地砖由以下重量份的原料制成:长石20份,石英25份,高岭土16份,滑石10份,废玻璃15份,废金属14份,分散剂0.6份;所述废金属为废铁QT400-18;所述分散剂为三聚磷酸钠。
结合图1,本实施例高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂和水混合均匀后置于球磨机中球磨,球磨速率为400r/min,球磨时间为10h,得到料浆;所述料浆的含水率为15%;所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用为32s;实际生产过程中,粒度大于2cm的块状原料预先进行破碎或研磨处理后再置于球磨机中球磨;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于离心式喷雾干燥机中进行喷雾干燥,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.05mm,所述粒料的含水率为6%;喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为250℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为90℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为1.2×104r/min;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为30℃的条件下陈腐28h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为80MPa的条件下压制6min,得到厚度为6mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为850℃的条件下烧结1h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
本实施例高导热复合地砖的吸水率为5.5%,抗压强度为680N,符合国家标准GB/T4100-2006“陶瓷砖”的技术要求。本实施例高导热复合地热地砖的导热系数为18W/m·K,是现有陶瓷地砖导热系数的9倍以上。
实施例5
本实施例高导热复合地砖由以下重量份的原料制成:长石15份,石英23份,高岭土15份,滑石12份,废玻璃20份,废金属15份,分散剂0.1份;所述废金属为废45号钢;所述分散剂为三聚磷酸钠。
结合图1,本实施例高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂和水混合均匀后置于球磨机中球磨,球磨速率为100r/min,球磨时间为40h,得到料浆;所述料浆的含水率为25%;所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间为34s;实际生产过程中,粒度大于2cm的块状原料预先进行破碎或研磨处理,然后再置于球磨机中球磨;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于离心式喷雾干燥机中进行喷雾干燥,得到粒料;所述粒料的平均粒径为1mm,所述粒料的含水率为10%;喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为150℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为50℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为0.7×104r/min;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为30℃的条件下陈腐35h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为80MPa的条件下压制2min,得到厚度为20mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为850℃的条件下烧结2h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
本实施例高导热复合地砖的吸水率为5.7%,抗压强度为670N,符合国家标准GB/T4100-2006“陶瓷砖”的技术要求。本实施例高导热复合地热地砖的导热系数为20W/m·K,是现有陶瓷地砖导热系数的10倍以上。
实施例6
本实施例高导热复合地砖由以下重量份的原料制成:长石20份,石英20份,高岭土20份,滑石15份,废玻璃20份,废金属5份,分散剂1份;所述废金属为废铁QT450-10;所述分散剂为硅酸钠。
结合图1,本实施例高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂和水混合均匀后置于球磨机中球磨,球磨速率为400r/min,球磨时间为10h,得到料浆;所述料浆的含水率为25%;所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间为28s;实际生产过程中,粒度大于2cm的块状原料预先进行破碎或研磨处理,然后再置于球磨机中球磨;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于离心式喷雾干燥机中进行喷雾干燥,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.05mm,所述粒料的含水率为5%;喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为400℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为150℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为3.0×104r/min;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为20℃的条件下陈腐28h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为150MPa的条件下压制8min,得到厚度为4mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为750℃的条件下烧结1h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
本实施例高导热复合地砖的吸水率为5.7%,抗压强度为680N,符合国家标准GB/T4100-2006“陶瓷砖”的技术要求。本实施例高导热复合地热地砖的导热系数为4W/m·K,是现有陶瓷地砖导热系数的2倍以上。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制。凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (9)
1.一种高导热复合地砖的制备方法,该复合地砖由以下重量份的原料制成:长石15~20份,石英20~25份,高岭土15~20份,滑石10~15份,废玻璃15~20份,废金属5~15份,分散剂0.1~1份;所述高导热复合地砖的导热系数为4W/m·K~20W/m·K,其特征在于,该高导热复合地砖的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将长石、石英、高岭土、滑石、废玻璃、废金属、分散剂与水混合均匀后置于球磨机中球磨,得到料浆;所述料浆的含水率为15%~25%;
步骤二、将步骤一中所述料浆置于喷雾干燥机中进行喷雾干燥处理,得到粒料;所述粒料的平均粒径为0.05mm~1mm;
步骤三、将步骤二中所述粒料在温度为20℃~30℃的条件下陈腐28h~35h;
步骤四、将步骤三中陈腐后的粒料在压力为80MPa~150MPa的条件下压制2min~8min,得到厚度为4mm~20mm的坯料;
步骤五、将步骤四中所述坯料在温度为750℃~850℃的条件下烧结1h~2h,自然冷却后得到高导热复合地砖。
2.根据权利要求1所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,该复合地砖由以下重量份的原料制成:长石17份,石英23份,高岭土18份,滑石14份,废玻璃19份,废金属9份,分散剂0.5份。
3.根据权利要求1所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,该复合地砖由以下重量份的原料制成:长石18份,石英22份,高岭土17份,滑石13份,废玻璃18份,废金属12份,分散剂0.3份。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,所述废金属为废铜合金、废铝合金、废镁合金、废铁或废钢。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,所述分散剂为羧甲基纤维素钠、六偏磷酸钠、硅酸钠或三聚磷酸钠。
6.根据权利要求1所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,步骤一中所述球磨的速率为100r/min~400r/min,所述球磨的时间为10h~40h。
7.根据权利要求1所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,步骤一中所述料浆的流动性采用恩格拉粘度计进行测量,每100mL料浆流出恩格拉粘度计所用的时间不大于40s。
8.根据权利要求1所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,步骤二中所述粒料的含水率为5%~10%。
9.根据权利要求1所述的一种高导热复合地砖的制备方法,其特征在于,步骤二中所述喷雾干燥机为离心式喷雾干燥机,喷雾干燥过程中离心式喷雾干燥机的进风口温度为150℃~400℃,离心式喷雾干燥机的出风口温度为50℃~150℃,离心式喷雾干燥机中雾化器的转速为0.7×104r/min~3.0×104r/min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310095483.3A CN103193466B (zh) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 一种高导热复合地砖及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310095483.3A CN103193466B (zh) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 一种高导热复合地砖及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103193466A CN103193466A (zh) | 2013-07-10 |
CN103193466B true CN103193466B (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=48716309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310095483.3A Expired - Fee Related CN103193466B (zh) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 一种高导热复合地砖及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103193466B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103819176B (zh) * | 2014-02-27 | 2015-09-02 | 河南科技大学 | 一种低成本高强度陶瓷地砖的制备工艺 |
CN103819175B (zh) * | 2014-02-27 | 2015-04-22 | 河南科技大学 | 一种低成本陶瓷地砖及其制造方法 |
TWI560166B (en) * | 2014-12-22 | 2016-12-01 | Univ Cheng Shiu | Bricks containing waste metal slag mixture and manufacturing method thereof |
CN105565777A (zh) * | 2015-09-01 | 2016-05-11 | 盛业军 | 利用废坯生产高导热性能地板砖的方法 |
CN106810228B (zh) * | 2017-01-04 | 2020-04-24 | 河南理工大学 | 半透明陶瓷及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1683282A (zh) * | 2005-02-23 | 2005-10-19 | 广州晟田化工材料科技有限公司 | 利用陶瓷抛光废渣或陶瓷废料生产超薄陶瓷抛光砖的工艺方法 |
CN101386528A (zh) * | 2008-10-27 | 2009-03-18 | 佛山欧神诺陶瓷股份有限公司 | 一种利用冶金钢渣生产陶瓷砖的方法 |
CN101671160A (zh) * | 2009-09-23 | 2010-03-17 | 华南理工大学 | 一种利用陶瓷废料制备不发泡、不变形陶瓷的方法 |
CN102173736A (zh) * | 2011-01-26 | 2011-09-07 | 武汉理工大学 | 地砖陶瓷及其制备方法 |
-
2013
- 2013-03-22 CN CN201310095483.3A patent/CN103193466B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1683282A (zh) * | 2005-02-23 | 2005-10-19 | 广州晟田化工材料科技有限公司 | 利用陶瓷抛光废渣或陶瓷废料生产超薄陶瓷抛光砖的工艺方法 |
CN101386528A (zh) * | 2008-10-27 | 2009-03-18 | 佛山欧神诺陶瓷股份有限公司 | 一种利用冶金钢渣生产陶瓷砖的方法 |
CN101671160A (zh) * | 2009-09-23 | 2010-03-17 | 华南理工大学 | 一种利用陶瓷废料制备不发泡、不变形陶瓷的方法 |
CN102173736A (zh) * | 2011-01-26 | 2011-09-07 | 武汉理工大学 | 地砖陶瓷及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103193466A (zh) | 2013-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103193466B (zh) | 一种高导热复合地砖及其制备方法 | |
CN101768006B (zh) | 一种玻璃熔窑用轻质耐火材料 | |
CN103589201B (zh) | 高发射率红外节能辐射涂料及其制备方法 | |
CN103145434B (zh) | 一种氧化铝轻质隔热耐火制品及其制备方法 | |
CN103193501A (zh) | 低温快烧轻质陶瓷保温板及其制备方法 | |
CN105777185B (zh) | 一种赤泥质多孔陶瓷隔热材料及其制造工艺 | |
CN104402466B (zh) | 具有核壳结构的多孔刚玉骨料及其制备方法 | |
CN104326755B (zh) | 一种低导热莫来石锡槽组合顶盖砖 | |
CN104177107B (zh) | 一种微孔轻量矾土耐火骨料及其制备方法 | |
CN102701784A (zh) | 一种轻质泡沫陶瓷材料及其制备方法 | |
CN103044066B (zh) | 一种以尾矿和陶瓷砖抛光废料制备的发泡陶瓷材料及其制造方法 | |
CN102910916A (zh) | 一种高炉用无水压入泥浆 | |
CN107188594A (zh) | 一种节能隔热保温砖及其制备方法 | |
CN201297005Y (zh) | 复合泡沫陶瓷装饰板 | |
CN103102167B (zh) | 一种高温耐磨透气砖及其生产方法 | |
CN103896543B (zh) | 以褐煤提锗尾渣为主要原料的免烧陶粒及其制备方法 | |
CN103408312B (zh) | 一种铝硅质轻质浇注料及其制备方法 | |
CN105036764A (zh) | 一种高温冶炼保温层环保材料 | |
CN104671824B (zh) | 一种利用煤矸石制备轻质发泡陶瓷保温材料的方法 | |
CN103467122A (zh) | 一种新型多孔莫来石轻质骨料及其制备方法 | |
CN107216112A (zh) | 一种保温节能材料及其制备方法 | |
CN104355654B (zh) | 萤石矿渣制外墙保温板方法 | |
CN102976780A (zh) | 一种节能窑具材料及其制备方法 | |
CN106587892B (zh) | 一种玻璃窑用高辐射节能涂料 | |
CN103467123A (zh) | 一种富硅莫来石轻质骨料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140709 Termination date: 20190322 |