CN103170380A - 微芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种微芯片，独立地包括：导入区，其内部具有相对于大气压的负压，且通过穿刺将液体注入该导入区中；以及除气区，其内部具有相对于大气压的负压，以对穿入导入区用于注入液体的中空管的空腔除气。

Description

微芯片
技术领域
本公开涉及一种微芯片，更具体地，涉及一种用于将溶液导入设置在微芯片上的区域中并分析溶液中包含的物质或该物质的反应产物的微芯片。
背景技术
近些年，通过在半导体工业中应用微加工技术，已开发出具有形成在由硅或玻璃制成的基底上用于进行化学和生物分析的井和流路的微芯片。微芯片可分析少量样品且可以是可任意处理的（一次性使用），并因此被用于处理微量贵重样品或许多测试体的生物分析。
应用的一个实例是光学检测器，其将物质导入设置在微芯片中的多个区域内，并光学检测物质或它们的反应产物。光学检测器的一个实例是在微芯片中通过电泳来分离多种物质并光学检测所分离的物质的电泳装置、在微芯片上的井中进行多种物质的反应并光学检测生成物质的反应装置（例如，核酸扩增装置）等。
在使用微芯片的分析中，难以将微量样品液导入井或流路中，而且样品液的导入可能被井内的空气等阻挡且占用很长时间。当导入样品液时，在井内等可能产生气泡从而改变导入每个井等中的样品液的量，这可能非理想地降低分析精度。当通过加热来分析样品时，井内等存留的气泡可能膨胀从而使样品液移动并抑制反应，这构成了降低分析精度和效率的因素。
为便于使样品液导入微芯片中，日本待审查专利申请公开第2011-163984号公开了“包括向其导入溶液的内部具有相对大气压的负压的区域的微芯片”。在微芯片中，使用针头将样品液注入内部具有负压的区域中。通过负压下的吸引，样品液可在短时间内很容易地被导入。
发明内容
如上所述，以前的微芯片具有当导入样品液时可能在井或流路内产生气泡从而降低分析精度或效率的问题。因此，期望提供一种能在短时间内很容易地将样品液导入井或流路中而不产生气泡的微芯片。
根据本技术的实施方式，提供了一种微芯片，独立地包括：导入区，其内部具有相对于大气压的负压，液体通过穿入而注入该导入区中；以及除气区，其内部具有相对于大气压的负压，且穿入所述导入区用于注入液体的中空管穿入除气区以对中空管的空腔除气。
在微芯片中，中空管穿入除气区并随后穿入导入区，由此在中空管中的空气被除去的状态下，液体可被注入导入区。
在微芯片中，理想地，导入区和除气区可被设置为使得中空管穿入并穿过除气区且进一步穿入导入区。
根据本技术的实施方式，提供了一种可在短时间内将样品液很容易地导入井或流路中而不产生气泡的微芯片。
根据以下对如附图所示的其最佳模式的实施方式的详细描述，本公开的这些和其他目的、特征和优势将变得更加明显。
附图说明
图1是示出根据本技术第一实施方式的微芯片1a的构造的示意性顶视图；
图2是示出微芯片1a的构造的示意性截面图；
图3A和图3B是示出将样品液导入微芯片1a中的方法的示意图；
图4是示出根据本技术第一实施方式的可选实施方式的微芯片1b的构造的示意图；
图5是示出根据本技术第二实施方式的微芯片1c的构造的示意图；
图6A和图6B是示出将样品液导入微芯片1c中的方法的示意图；
图7是示出根据本技术第三实施方式的微芯片1d的构造的示意图；以及
图8是示出根据本技术第四实施方式的微芯片1e的构造的示意图。
具体实施方式
下文中，将参照附图描述本公开的实施方式。以下所述的实施方式仅描述了本公开的典型实施方式，且本公开的范围不应被解释得较窄。实施方式将按照以下顺序描述。
1．根据第一实施方式的微芯片
（1）微芯片1a的构造
（2）样品液向微芯片1a中的导入
2．根据第二实施方式的微芯片
（1）微芯片1c的构造
（2）样品液向微芯片1c中的导入
3．根据第三实施方式的微芯片
（1）微芯片1d的构造
（2）样品液向微芯片1d中的导入
4．根据第四实施方式的微芯片
（1）微芯片1e的构造
（2）样品液向微芯片1e中的导入
1．根据第一实施方式的微芯片
（1）微芯片1a的构造
图1和图2是示出根据本技术第一实施方式的微芯片的构造的示意图。图1是示意性顶视图，以及图2是对应于图1中的P-P截面的示意性截面图。
微芯片1a包括作为向其中导入样品液（样品液体）的区域的导入部（导入区）2、流路31至35和井41至45。导入部2是从外部向其中注入样品液体的区域。井41至45是作为包含在样品液体中的物质或物质的反应产物的分析场所的区域。流路31至35中的每一个均包括一端与导入部2相通的主流路，以及从主流路分支并分支到井41至45中的分支流路。注入导入部2中的样品液体被送至井41至45。这里，从流路31向其提供样品液体的五个井被称为井41。类似地，从流路32、33、34和35向其提供样品液体的五个井被分别称为井42、43、44和45。
微芯片1a包括作为与导入部2、流路31至35和井41至45分离的独立区域的除气区5。除气区5对为注入样品液体而穿入导入区2的中空管（针）除气。
通过将具有导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5的基底层12与基底层11键合，以及将基底层11与基底层13键合来配置微芯片1a。在微芯片1a中，在相对大气压的负压下将基底层11与基底层12键合，使得导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5的内部具有相对大气压的负压（例如，一个大气压的1/100）且被密封。此外，理想地，在真空下键合基底层11与基底层12，使得导入部2和其他部分的内部处在真空下并被密封。
基底层11、12和13的材料可以是玻璃和各种塑料。理想地，基底层11包括具有弹性的材料，以及基底层12和13包括具有不透气性的材料。
作为具有弹性的材料，可使用诸如聚二甲基硅氧烷（PDMS）的硅酮基弹性体，以及丙烯酸酯基弹性体、聚氨酯基弹性体、氟化基弹性体、苯乙烯基弹性体、环氧基弹性体、天然橡胶等。在这些材料中，包括具有弹性和透气性的材料的基底层11（例如，PDMS）可在大气压（正常压强）下与基底层12键合。在键合之后，允许在负压（真空）下静置基底层11和12，使得导入部2内的空气通过基底层11排出，且导入部2和其他部分的内部可具有相对大气压的负压（真空）。
作为具有不透气性的材料，可使用玻璃、塑料、金属、陶瓷等。塑料的实例包括PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯：丙烯酸树脂）、PC（聚碳酸酯）、PS（聚苯乙烯）、PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、二甘醇双烯丙基碳酸酯、SAN树脂（苯乙烯-丙烯腈共聚物）、MS树脂（MMA-苯乙烯共聚物）、TPX（聚（4-甲基戊烯-1））、聚烯烃、SiMA（硅氧烷甲基丙烯酸酯单体）-MMA共聚物、含有氟单体的SiMA共聚物、有机硅大分子单体（A）-HFBuMA（七氟甲基丙烯酸甲酯）-MMA三元共聚物、分布的聚乙炔基聚合物等。金属的实例包括铝、铜、不锈钢（SUS）、硅、钛、钨等。陶瓷的实例包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化钛（TiO2）、氧化锆（ZrO2）、石英等。
当基底层11由诸如PDMS的具有弹性的材料形成时，可对微芯片1a增加稍后将描述的“自封闭特性”。当基底层12和13由具有不透气性的材料形成时，其可防止导入井41至45中的样品液体的耗散（渗漏），该样品液体被加热、蒸发并通过基底层11传送。
当导入井41至45中的物质被光学分析时，期望选择具有透光性、较少自身荧光、以及较小的由于小波长散射而产生的光学误差的材料。
导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5可通过例如对玻璃基底层的湿法刻蚀或干法刻蚀或通过对塑料基底层的纳米压印、注入成型或切削加工来形成在基底层12上。导入部2和其他部分可在基底层11上形成，或它们的一些部分可在基底层11上形成，以及余下部分可在基底层12上形成。基底层11、12和13可通过包括热熔键合、粘合剂键合、阳极键合、用粘合剂片键合、等离子体活化键合和超声波键合等的已知方法来键合。
（2）样品液体向微芯片1a中的导入
现将参照图3A和图3B来描述向微芯片1a中导入样品液体的方法。图3A和图3B是微芯片1a的截面图且对应于图1中的P-P截面。
[注入过程]
如图3B所示，通过使用中空管（下文称为“针头N”）向导入部2中穿入并注入样品液体来将样品液导入微芯片1a中。用于使针头N插入和通过的开口被置于对应于基底层13的导入部2的位置处。针头N从开口穿入基底层11的表面。针头N继续穿入直到其尖端穿入基底层11并到达导入部2。
在微芯片1a中，作为导入部2的内部，流路31至35和井41至45具有相对于大气压的负压，一旦针头N的尖端到达导入部2，在连接至针头N另一端的样品液体保持容器中的样品液体被负压吸出并通过针头N的空腔被导入至导入部2中。导入至导入部2中的样品液体还通过负压传送至流路31至35和井41至45。
此时，当穿入导入部2的针头N的空腔内存在空气时，空气可被导入部2吸出且可能在流路31至35或井41至45内产生气泡。为防止该情况，在微芯片1a中，当注入样品液体时，在执行通过针头N刺入导入部2来注入样品液体的注入过程之前，执行通过针头N刺入除气区5来去除空腔内的空气的除气过程（参见图3A）。
[除气过程]
换言之，在样品液体被注入之前，针头N首先插入并穿过置于对应于基底层13的除气区5的位置处的开口，且穿入基底层11的表面使得针头N的尖端刺穿基底层11而到达除气区5。由于除气区5的内部具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达除气区5，则空腔内的空气被负压吸出并与样品液体一起从针头N的尖端排出。因此，针头N的空腔被除气。
为将针头N的空腔内的空气完全吸出，期望除气区5的容积大于针头N的空腔的容积。
在空腔被除气之后，针头N从除气区5中抽出。当基底层11由诸如PDMS的具有弹性的材料形成时，被刺部分可通过由基底层11的弹性形变产生的弹力来自发封闭。在本技术中，通过基底层的弹性形变的被针头穿入部分的自发封闭被定义为基底层的“自封闭特性”。
当除气区5的容积大于针头N的空腔容积时，具有相当于该容积差的体积的样品液体被除气区5吸出。自封闭特性可防止排出至除气区5的样品液体渗出到微芯片外部。样品液体向微芯片外部的渗出可能形成样品的混入（杂质）和污染的因素。
在从除气区5中抽出针头N之后，将已除气的针头N穿入导入部2以根据上述过程来进行注入过程，从而可将样品液体导入流路31至35或井41至45的内部而不产生气泡。
在导入样品液体之后，从导入部2中抽出针头N。同时，当基底层11由诸如PDMS的具有弹性的材料形成时，在针头N被抽出之后，被刺部分可通过由基底层11的弹性形变产生的弹力来自发封闭。
为保证通过基底11的弹性形变的自封闭，期望针头N具有设置为可注入样品液体的很小直径。具体地，期望使用用作胰岛素注射的针头的具有约0.2mm尖端外直径的无痛针头。作为连接至无痛针头基座的样品液体保持容器，可使用具有切断尖端的通用微量移液器芯片。使用该构造，芯片尖端填充有样品液体且无痛针头穿入导入部2，由此在连接至无痛针头的芯片的尖端内的样品液体被微芯片1a中的负压吸至导入部2。
当具有0.2mm的尖端外直径的无痛针头被用作针头N时，可期望例如由PDMS形成的基底11具有0.5mm以上的厚度，且当要加热时具有0.7mm以上的厚度。
如上所述，在根据本实施方式的微芯片1a中，当针头N在除气过程中刺入除气区5来去除空腔内的空气之后，在注入过程中，针头N刺入导入部2，使得样品液体可被导入流路31至35或井41至45的内部而不产生气泡。
本实施方式描述了具有基底层12、基底层11和基底层13的三层结构的微芯片1a，基底层12具有不透气性，其上形成有导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5；基底层11具有自封闭特性，其与基底层12键合；以及基底层13具有不透气性。为保持导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5处于减小的压强下，以及为防止导入井41至45中的样品液体的泄露，期望将基底层13键合至基底层11。可替代地，根据本技术实施方式的微芯片可不具有基底层13，且可具有基底层11和12的两层结构，诸如图4所示的微芯片1b。
2．根据第二实施方式的微芯片
（1）微芯片1c的构造
图5是示出根据本技术第二实施方式的微芯片的构造的示意图。类似于根据第一实施方式的微芯片1a，微芯片1c包括导入部2、流路31至35、井41至45以及基底层11和12。微芯片1c与微芯片1a的不同之处在于除气区5被配置在内嵌构件51内，且嵌入在基底层13中。
在微芯片1c中，作为与导入部2、流路31至35和井41至45分离的独立区域，除气区5被配置在内嵌构件51内。内嵌构件51由具有自封闭特性的构件组成，其具体是类似于基底层11的诸如PDMS的具有弹性的材料。基底层11、12和13的材料类似于由微芯片1a的相同附图标记指示的基底层材料。
通过使具有导入部2、流路31至35和井41至45的基底层12与基底层11键合，并将内嵌构件51嵌入与基底层11键合的基底层13中来配置微芯片1c。类似于微芯片1a，在微芯片1c中，基底层11也在相对于大气压的负压下与基底层12键合，使得导入部2、流路31至35和井41至45的内部具有相对于大气压的负压（理想为真空）并被密封封闭。此外，通过在负压下形成构件，内嵌构件51的内部可具有相对于大气压的负压。当基底层11和内嵌构件51除了由诸如PDMS的具有弹性的材料形成之外还能由具有透气性的材料形成时，当基底层在大气压（正常压强）下键合并形成构件之后，可允许导入部2和内嵌构件51的内部在负压（真空）下静置以具有减小的压强。
（2）样品液体向微芯片1c中的导入
现将参照图6A和图6B来描述向微芯片1c中导入样品液体的方法。
[除气过程]
如图6A所示，通过用针头N穿入嵌入在与基底层13的导入部2相对应的位置处的内嵌构件51使得针头N的尖端到达由内嵌构件51包围的除气区5，样品液被导入微芯片1c中。由于除气区5具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达除气区5，则空腔中的空气与从连接至针头N另一端的样品液体保持容器中吸出的样品液体一起，被负压吸出并从针头N的尖端排出。因此，针头N的空腔被除气。
[注入过程]
在空腔被除气后，针头N通过内嵌构件51而穿入基底层11，并继续穿入到导入部2中，直到其尖端通过基底层11到达导入部2。
在微芯片1c中，由于导入部2、流路31至35和井41至45的内部具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达导入部2，则样品液体保持容器中的样品液体会被负压吸出并被导入至导入部2中。导入至导入部2中的样品液体进一步被负压传送至流路31至35和井41至45。
在导入样品液体之后，从导入部2和内嵌构件51中抽出针头N。当基底层11和内嵌构件51由诸如PDMS的具有弹性的材料形成时，在针头N被抽出之后，被刺部分可通过由基底层11和内嵌构件51的弹性形变产生的弹力来自发封闭。在内嵌构件51中，针头N刺穿的表面可由诸如PDMS的具有弹性的材料形成，以及针头N未刺穿的表面可由其他材料（诸如具有高强度的材料）形成。
如上所述，在根据本实施方式的微芯片1c中，当针头N在除气过程中刺入除气区5来去除空腔内的空气之后，在注入过程中，针头N刺入导入部2，使得样品液体可被导入流路31至35或井41至45的内部而不产生气泡。
在本实施方式中，通过将具有自封闭特性的基底层11和具有不透气性的基底层13顺序层叠在具有不透气性的基底层12上，并将内嵌构件51嵌入在基底层13中来配置微芯片1c。为使导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5维持在减小的压强下并防止导入井41至45中的样品液体的渗漏，期望基底层13与基底层11键合。根据本技术实施方式的微芯片可具有基底层11和12的两层结构。在这种情况下，内嵌构件51将被配置在与基底层11表面的除气区5相对应的位置处。
3．根据第三实施方式的微芯片
（1）微芯片1d的构造
图7是示出根据本技术第三实施方式的微芯片的构造的示意图。类似于根据第一实施方式的微芯片1a，微芯片1d包括导入部2、流路31至35、井41至45和基底层11、12和13。在微芯片1d中，通过层叠基底层14并覆盖配置在微芯片1d中的基底层13的与导入部2相对应的位置处的用于使针头N插入并穿过的开口来配置除气区5。
在微芯片1d中，通过键合基底层13和14将除气区5配置为与导入部2、流路31至35和井41至45分离的独立区域。与基底层11一样，基底层14由具有自封闭特性的材料形成。基底层11、12和13的材料类似于由微芯片1a的相同附图标记指示的基底层材料。
通过依次将具有导入部2、流路31至35和井41至45的基底层12与基底层11键合，以及将具有除气区5的基底层13与基底层14键合来配置微芯片1d。在微芯片1d中，在相对于大气压的负压下，基底层11与基底层12键合，以及基底层13与基底层14键合，使得导入部2、流路31至35、井41至45和除气区5的内部具有相对于大气压的负压（理想为真空）并被密封封闭。当基底层11和14除了由诸如PDMS的具有弹性的材料形成之外还能由具有透气性的材料形成时，当在大气压（正常压强）下键合基底层之后，可允许导入部2和除气区5在负压（真空）下静置以具有减小的压强。
（2）样品液体向微芯片1d中的导入
[除气过程]
通过用针头N在与除气区5相对应的位置处穿入基底层14使得针头N的尖端刺穿基底层14到达除气区5来将样品液导入微芯片1d中。由于除气区5具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达除气区5，空腔中的空气与从连接至针头N另一端的样品液体保持容器中吸出的样品液体一起，被负压吸出并从针头N的尖端排出。因此，针头N的空腔被除气。
[注入过程]
在空腔被除气之后，针头N通过除气区5而穿入基底层11，并继续穿入导入部2中，直到其尖端穿过基底层11到达导入部2。
在微芯片1d中，由于导入部2、流路31至35和井41至45的内部具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达导入部2，则样品液体保持容器中的样品液体会被负压吸出并被导入至导入部2中。导入至导入部2中的样品液体进一步被负压传送至流路31至35和井41至45。
在导入样品液体之后，从导入部2和除气区5中抽出针头N。当基底层11和14由诸如PDMS的具有弹性的材料形成时，在抽出针头N之后，被刺部分可通过由基底层11和14的弹性形变产生的弹力来自发封闭。
如上所述，在根据本实施方式的微芯片1d中，当针头N在除气过程中刺入除气区5来去除空腔内的空气之后，在注入过程中，针头N刺入导入部2，使得样品液体可被导入流路31至35和井41至45的内部而不产生气泡。
4．根据第四实施方式的微芯片
（1）微芯片1e的构造
图8是示出根据本技术第四实施方式的微芯片的构造的示意图。类似于根据第一实施方式的微芯片1a，微芯片1e包括导入部2、流路31至35和井41至45。微芯片1e的特征在于除气区5被内嵌构件51包围并嵌入在键合的基底层12和13之间。
在微芯片1e中，作为与导入部2、流路31至35和井41至45分离的独立区域，除气区5被内嵌构件51包围。内嵌构件51由具有自封闭特性的材料形成，具体地，由与基底层11一样的诸如PDMS的具有弹性的材料形成。基底层12和13的材料类似于由微芯片1a的相同附图标记指示的基底层材料。
通过在具有导入部2、流路31至35和井41至45的基底层12与基底层13之间插入内嵌构件51并键合基底层来配置微芯片1e。在微芯片1e中，基底层12在相对于大气压的负压下与基底层13键合，使得导入部2、流路31至35和井41至45的内部具有相对于大气压的负压（理想为真空）并被密封封闭。同时，当内嵌构件51在负压下形成时，其内部可具有相对于大气压的负压。当内嵌构件51除了由诸如PDMS的具有弹性的材料形成之外还能由具有透气性的材料形成时，在大气压（正常压强）下形成构件之后，可允许导入部2和其他部分以及内嵌构件51在负压（真空）下静置以具有减小的压强。
（2）样品液体向微芯片1e中的导入
[除气过程]
通过用针头N穿入嵌入在基底层12与基底层13之间与导入部2相对应的位置处的内嵌构件51使得针头N的尖端到达由内嵌构件51包围的除气区5来将样品液导入微芯片1e中。由于除气区5具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达除气区5，空腔内的空气与从连接至针头N另一端的样品液体保持容器中吸出的样品液体一起，被负压吸出并从针头N的尖端排出。因此，针头N的空腔被除气。
[注入过程]
在空腔被除气之后，针头N穿入内嵌构件51中，直到其尖端到达临近内嵌构件51的导入部2。
在微芯片1e中，由于导入部2、流路31至35和井41至45的内部具有相对于大气压的负压，所以一旦针头N的尖端到达导入部2，则样品液体保持容器中的样品液体会被负压吸出并被导入至导入部2中。导入至导入部2中的样品液体进一步被负压传送至流路31至35和井41至45。
在导入样品液体之后，从导入部2和内嵌构件51中抽出针头N。当内嵌构件51由诸如PDMS的具有弹性的材料形成时，在针头N被抽出之后，被刺部分可通过由内嵌构件51的弹性形变产生的弹力来自发封闭。
如上所述，在根据本实施方式的微芯片1e中，当针头N在除气过程中刺入除气区5来去除空腔内的空气之后，在注入过程中，针头N刺入导入部2，使得样品液体可被导入流路31至35或井41至45的内部而不产生气泡。
在上述各种实施方式中，流路、井和除气区的形状、位置和数量可以是任意的且不具体限定。同样在各种实施方式中，井被描述为作为包含在样品液体中的物质或物质的反应产物的分析场所的区域。该区域可具有诸如流路的任何形状。
本公开可具有以下构造。
（1）一种微芯片，独立包括：
导入区，其内部具有相对于大气压的负压，且通过穿刺将液体注入导入区中；以及
除气区，其内部具有相对于大气压的负压，且穿入导入区用于注入液体的中空管穿入除气区以对中空管的空腔除气。
（2）根据（1）所述的微芯片，其中，
导入区和除气区被设置为使得中空管穿入并穿过除气区且进一步穿入导入区。
（3）根据（1）或（2）所述的微芯片，其中，
除气区被配置为包括具有由弹性形变引起的自封闭特性的基底层。
（4）根据（1）至（3）中任一项所述的微芯片，其中，
除气区包括构成导入区的具有由弹性形变引起的自封闭特性的基底层；以及层叠在具有自封闭特性的基底层上的具有不透气性的基底层。
（5）根据（1）或（2）所述的微芯片，其中，
除气区由具有由弹性形变引起的自封闭特性的构件构成，
构件被设置在形成微芯片的基底层的表面上或嵌入形成微芯片的基底层的表面中。
（6）根据（5）所述的微芯片，其中，
构件被嵌入具有不透气性的基底层中，该具有不透气性的基底层层叠在具有由弹性形变引起的自封闭特性且构成导入区的基底层上。
（7）一种微芯片，包括：
至少一个区域，其内部具有相对于大气压的负压，该至少一个区域被设置为与通过穿入来注入液体的导入区分离的独立区域。
根据本技术的实施方式，提供了一种可在短时间内将样品液很容易地导入井或流路中而不产生气泡从而进行高精度和有效分析的微芯片。因此，本技术实施方式的微芯片可有利地用作通过电泳来分离微芯片中的多种物质并光学检测所分离物质的电泳装置、在微芯片上的井中进行多种物质的反应并光学检测生成物质的反应装置（例如，核酸扩增装置）等。
本公开包括涉及于2011年12月20日在日本专利局提交的日本在先专利申请第JP2011-277831号中所公开的主题，将其全部内容结合于此供参考。
本领域技术人员应当理解，在所附权利要求或其等同物范围内，可根据设计要求和其他因素进行各种修改、组合、子组合和变更。

Claims (8)

1.一种微芯片，独立地包括：
导入区，其内部具有相对于大气压的负压，且液体通过穿入而注入所述导入区中；以及
除气区，其内部具有相对于大气压的负压，且穿入所述导入区而注入所述液体的中空管穿入所述除气区以对所述中空管的空腔除气。
2.根据权利要求1所述的微芯片，其中，
所述导入区和所述除气区被设置为使得所述中空管穿入并通过所述除气区且进一步穿入所述导入区。
3.根据权利要求2所述的微芯片，其中，
所述除气区被配置为包括具有由弹性形变引起的自封闭特性的基底层。
4.根据权利要求3所述的微芯片，其中，
所述除气区包括构成所述导入区的具有由弹性形变引起的自封闭特性的基底层；以及层叠在具有所述自封闭特性的所述基底层上的具有不透气性的基底层。
5.根据权利要求2所述的微芯片，其中，
所述除气区由具有由弹性形变引起的自封闭特性的构件构成，
所述构件被设置在形成所述微芯片的基底层的表面上或嵌入形成所述微芯片的基底层的表面中。
6.根据权利要求5所述的微芯片，其中，
所述构件被嵌入具有不透气性的基底层中，所述具有不透气性的基底层层叠在具有由弹性形变引起的所述自封闭特性且构成所述导入区的基底层上。
7.一种微芯片，包括：
至少一个区域，其内部具有相对于大气压的负压，所述至少一个区域被设置为与通过穿入来注入液体的导入区分离的独立区域。
8.根据权利要求7所述的微芯片，其中，
穿入所述导入区用于注入所述液体的中空管穿入所述至少一个区域以对所述中空管的空腔除气。
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