CN103140116A - 机架系统的温控方法和机架系统的送风系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了机架系统的温控方法和机架系统的送风系统。其中一种机架系统的送风系统，包括：控制板、空调机、设置在机柜的进风通道中的用于监测其进风口温度的温度传感器；设置在机柜的出风口位置的用于监测其出风口温度的温度传感器；所述控制板，用于利用所述温度传感器监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量。本发明实施例方案有利于实现机架系统中设备的精确送风。

Description

机架系统的温控方法和机架系统的送风系统

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体涉及机架系统的温控方法和机架系统的送风系统。 

背景技术

是否良好散热直接影响到电子设备工作稳定性和使用寿命。 

例如在通讯机房中，为便于机架上的电子设备能更好散热，机架上相邻两列电子设备以面朝面或背朝背的方式摆放，例如图1所示，这样摆放形成冷风通道（面朝面的空间）和热风通道（背朝背的空间）。如图1所示，为了彻底隔离冷热气流，进一步提高冷气流利用效率，现有技术还将冷风通道和热风通道密封隔离处理。 

实践发现，现有技术需分别针对整个冷热风道进行密封处理，这在一定程度上增加了施工复杂度，而该架构的送风系统不能精确送风，在大功耗设备的冷量供给上可能存在不足。 

发明内容

本发明实施例提供机架系统的温控方法和机架系统的送风系统，以期实现机架系统中设备的精确送风。 

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案： 

一种机架系统的送风系统，包括： 

控制板、用于为机架系统的至少一台机柜送风降温的空调机、设置在所述机柜的进风通道中的用于监测其进风口温度的温度传感器；设置在所述机柜的出风口位置的用于监测其出风口温度的温度传感器； 

所述控制板，用于利用所述温度传感器监测所述机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于预设 的第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，其中，所述第一温差阈值大于第二温差阈值。 

一种机架系统的温控方法，所述机架系统包括至少一台机柜和用于为所述至少一台机柜送风降温的空调机，该方法包括： 

监测所述机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度； 

若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于预设的第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，所述第一温差阈值大于第二温差阈值。 

由上可见，本发明实施例机架系统包括至少一台机柜和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，第一温差阈值大于第二温差阈值，相比于现有技术，本实施例方案通过对每台机柜进风口温和出风口温度进行监测比较，根据监测比较结果来增大或减小该机柜进风口的单位时间送风量，如此可基于每台机柜的散热需要来控制送风精度，既有利于节能环保，且有利于提升大功耗设备的冷量供给度，适用范围广。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是现有技术的一种机架系统中的机柜摆放示意图； 

图2是本发明实施例提供的一种机架系统的温控方法的流程示意图； 

图3是本发明实施例提供的一种管道上送风系统的示意图； 

图4-a是本发明实施例提供的另一种机架系统的温控方法的流程示意图； 

图4-b是本发明实施例提供的一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-c是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-d是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-e是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-f是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-g是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-h是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图4-i是本发明实施例提供的另一种机柜进风口送风量与时间的对应关系示意图； 

图5是本发明实施例提供的另一种机架系统的温控方法的流程示意图； 

图6-a是本发明实施例提供的一种下送风系统的示意图； 

图6-b是本发明实施例提供的另一种下送风系统的示意图； 

图6-c是本发明实施例提供的另一种下送风系统的示意图； 

图7是本发明实施例提供的另一种机架系统的温控方法的流程示意图； 

图8是本发明实施例提供的另一种机架系统的温控方法的流程示意图； 

图9是本发明实施例提供的一种机架系统的送风系统的示意图。 

具体实施方式

本发明实施例提供机架系统的温控方法和机架系统的送风系统，以期实现机架系统中设备的精确送风。 

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。 

以下分别进行详细说明。 

本发明机架系统的温控方法的一个实施例，其中，机架系统可包括至少一台机柜和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，该方法可包括：监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，其中，上述第一温差阈值大于上述第二温差阈值。 

参见图2、一种机架系统的温控方法可包括： 

201、监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度； 

在一种应用场景下，例如各个机柜的进风通道中可设置有用于监测其进风口温度的温度传感器（其中，用于监测进风口温度的温度传感器例如可设置在各个机柜的进风通道的任意位置，如设置在机柜的进风口位置）；各个机柜的出风口位置亦可设置有用于监测其出风口温度的温度传感器。利用设置的传感器来监测机架系统中各机柜的进风口温度和出风口温度。 

202、若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。 

其中，第一温差阈值大于第二温差阈值。 

在实际应用中，增大/减小机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，或者也可随时间非匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量；或者，也可以阶梯性的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然，每次增大/减小的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等。又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值大于第一温差阈值），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度例如也就可以越大；若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍小于第一温差阈值），则减小机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越大；反之，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍大于第一温差阈值），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度例如也就可以越小；若出风口温度和进风口温度的差值越大（其中，该差值仍小于第一温差阈值），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度例如也就可以越小，当然也可根据需要采用其他方式来增大/减小机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，此处不再赘述。 

在一种应用场景下，例如可在机架系统中部署控制板，该控制板与监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度的温度传感器连接，该控制板利用上述温度传感器来监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度，当监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则该控制板可控制增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机 柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则该控制板可控制减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。此外，若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值但大于第二温差阈值，则该控制板可控制保持该机柜进风口的单位时间送风量不变。 

其中，机架系统中机柜的进风通道可以是封闭的，而出风通道可以是封闭或非封闭的。进风通道和出风通道可按照多种方式来隔离设置，使得进风通道的冷风和出风通道的热风不混合。 

在一种可行的实施方式中，机架系统的至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，该架高地板上对应各台机柜的放置位置设置有进风孔，每台机柜的进风口位于该机柜的底部，该机柜底部壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔（即该机柜底部壳体边缘与架高地板无缝贴合），其中，架高地板下的空腔形成上述至少一台机柜的主进风通道（这样的送风系统可称之为下送风系统）；由于机柜底部壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔，如此，每个机柜的进风通道是封闭的，从架高地板上的进风孔进入的冷风可直接通过对应机柜的进风口进入该机柜中而基本不会泄露，提高了冷风的利用效率。其中，各台机柜的进风口位置（或对应在架高地板上的进风孔位置）可设置有用于调节进风量的流量调节阀。若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，控制板例如可控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀（如设置在该机柜的进风口位置或对应在架高地板上的进风孔位置的流量调节阀）以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，控制板例如可控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀（如设置在该机柜的进风口位置或对应在架高地板上的进风孔位置的流量调节阀）以减小该机柜进风口的 单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。 

在另一种可行的实施方式中，机架系统的至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩和进风管。其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的进风管的一端无缝连通，该进风管的另一端与架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，架高地板下的空腔形成至少一台机柜的主进风通道。由于从每个进风孔到每个机柜进风口之间的支进风通道是封闭的，如此，从架高地板上的进风孔进入的冷风可直接通过对应机柜的进风管、送风门罩及进风口进入到该机柜中而基本不会泄露，提高了冷风的利用效率。其中，各台机柜的进风口位置、进风管中、送风门罩中（或对应在架高地板上的进风孔位置或支进风通道的其它位置）可设置有用于调节进风量的流量调节阀。若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，控制板例如可控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀（如设置在该机柜的进风口位置、进风管中、送风门罩中或对应在架高地板上的进风孔位置或支进风通道的其它位置的流量调节阀）以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，控制板例如可控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀（如设置在该机柜的进风口位置、进风管中、送风门罩中或对应在架高地板上的进风孔位置或支进风通道的其它位置的流量调节阀）以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。 

在另一种可行的实施方式中，机架系统的至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩，其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜进风口，另一端与架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，架高地板下的空腔形成至少一台机柜的主进风通道。由于从每个进风孔到每个机柜进风口之间的支进风通道是封闭的，如此 从架高地板上的进风孔进入的冷风可直接通过对应机柜的风门罩、进风口进入到该机柜中而基本不会泄露，提高了冷风的利用效率。其中，各台机柜的进风口位置、送风门罩中（或对应在架高地板上的进风孔位置或支进风通道的其它位置）可设置有用于调节进风量的流量调节阀。若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，控制板例如可控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀（如设置在该机柜的进风口位置、送风门罩中或对应在架高地板上的进风孔位置或支进风通道的其它位置的流量调节阀）以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，控制板例如可控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀（例如设置在该机柜的进风口位置、送风门罩中或对应在架高地板上的进风孔位置或支进风通道的其它位置的流量调节阀）以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。 

在另一种可行的实施方式中，机架系统至少一台机柜的进风通道例如可包括与空调机送风口连通的主送风管、对应每台机柜配置的支进风管和送风门罩；其中，每台机柜对应的送风门罩罩住该机柜的进风口，该机柜对应的支进风管的一端与主送风管连通，另一端与该机柜对应的送风门罩连通。如此，通过主送风管和支进风管向该机柜送入的冷风由于送风门罩的作用而基本不会泄露，提高了冷风的利用效率和送风精度。其中，各台机柜的支进风管中设置有用于调节进风量的流量调节阀；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，控制板例如可控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管中设置的流量调节阀（例如设置在该机柜的支进风管的流量调节阀）以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，控制板例如可控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风 管中设置的流量调节阀（例如设置在该机柜的支进风管的流量调节阀）以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值。 

在实际应用中，可根据具有应用场景的不同来设置第一温差阈值和第二温差阈值的大小，第一温差阈值的取值范围例如可为5℃～25℃或其它范围，第二温差阈值的取值范围例如可为0℃～5℃或其它范围。其中，第一温差阈值大于第二温差阈值。举例来说，第一温差阈值可设置为5℃、6℃、7℃、8℃、9℃或10℃、11℃、12℃、14℃、15℃、18℃、20℃、22℃、24℃、25℃或者其它温度。第二温差阈值例如可设置为0.5℃、1℃、2℃、3℃、4.5℃、5℃或者其它温度。 

由上可见，本实施例机架系统包括至少一台机柜和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，第一温差阈值大于第二温差阈值，相比于现有技术，本实施例方案通过对每台机柜进风口温和出风口温度进行监测比较，根据监测比较结果来增大或减小该机柜进风口的单位时间送风量，如此可基于每台机柜的散热需要来控制送风精度，既有利于节能环保，且有利于提升大功耗设备的冷量供给度，适用范围广；若利用控制板进行送风精度控制则可提高系统送风的智能化水平。 

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案，下面通过两个具体的部署场景进行举例介绍。 

参见图3、图3为本发明实施例提供的一种管道上送风系统示意图。 

其中，主送风管32和空调机31的送风口连通，主送风管32和空调机31之间 可设置用于静音降噪的静音箱33，对应每台机柜配置的支进风管34和送风门罩35；其中，每台机柜对应的送风门罩35罩住该机柜的进风口，该机柜对应的支进风管34的一端与主送风管32连通，该支进风管34的另一端与该机柜对应的送风门罩35连通，其中，各台机柜的支进风管34中可设置有用于调节进风量的流量调节阀36，各个机柜的进风通道中可设置有用于监测其进风口温度的温度传感器37；各个机柜的出风口位置亦可设置有用于监测其出风口温度的温度传感器38。控制板（其中，图3中未示出控制板位置）与温度传感器37、温度传感器38、流量调节阀36和空调机31连接。 

参见图4-a，基于图3所示架构的一种机架系统的温控方法可包括： 

401、控制板利用温度传感器监测机架系统中各机柜的进风口温度T1和出风口温度T2； 

402、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否大于第一温度阈值Ts1； 

若是（即T2-T1＞Ts1），则执行步骤403； 

若否（即T2-T1≤Ts1），则执行步骤404； 

403、控制板控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管中设置的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制增大机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-b所示；或者，也可随时间非匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-c所示；或者，也可阶梯性的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进增大的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-d和图4-e所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值大于第一温差阈值Ts1），则增大柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反 之，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍大于Ts1），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

404、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否小于第二温度阈值Ts2； 

若是（即T2-T1＜Ts2），则执行步骤405； 

若否（即T2-T1≥Ts1），则执行步骤406； 

405、控制板控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管中设置的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制减小机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-f所示；或者也可随时间非匀速的增大该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-g所示；或者，也可阶梯性的减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进减小的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-h和图4-i所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值小于第二温差阈值Ts2），则减小柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值仍小于Ts2），则减小机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

406、控制板控制保持该机柜进风口的单位时间送风量。 

此时，Ts2≤Ts1T2-T1≤Ts1。 

参见图5，基于图3所示架构的另一种机架系统的温控方法可包括： 

501、控制板利用温度传感器监测机架系统中各机柜的进风口温度T1和出风口温度T2； 

502、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否小于第二温度阈值Ts2； 

若是（即T2-T1＜Ts2），则执行步骤503； 

若否（即T2-T1≥Ts2），则执行步骤504； 

503、控制板控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管中设置的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制减小机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-f所示；或者也可随时间非匀速的增大该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-g所示；或者，也可阶梯性的减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进减小的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-h和图4-i所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值小于第二温差阈值Ts2），则减小柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值仍小于Ts2），则减小机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

504、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否大于第一温度阈值Ts1； 

若是（即T2-T1＞Ts1），则执行步骤505； 

若否（即T2-T1≤Ts1），则执行步骤506； 

505、控制板控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管 中设置的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制增大机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-b所示；或者，也可随时间非匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-c所示；或者，也可阶梯性的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进增大的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-d和图4-e所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值大于第一温差阈值Ts1），则增大柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍大于Ts1），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越大，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

506、控制板控制保持该机柜进风口的单位时间送风量。 

此时，Ts2≤Ts1T2-T1≤Ts1。 

在实际应用中，可根据具有应用场景的不同来设置Ts1和Ts2的大小，Ts1的取值范围例如可为5℃～25℃或其它范围，Ts2的取值范围例如可为0℃～5℃或其它范围。其中，Ts1大于Ts2。举例来说，Ts1可设置为5℃、6℃、7℃、8℃或9℃或10℃、11℃、12℃、14℃、15℃、18℃、20℃、22℃、24℃、25℃或者其它温度。Ts2例如可设置为0.5℃、1℃、2℃、3℃、4.5℃、5℃或者其它温度。 

由上可见，本实施例机架系统包括至少一台机柜和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，控制板利用温度传感器监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量；若监测到某 机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，第一温差阈值大于第二温差阈值，相比于现有技术，本实施例的管道上送风系统中的每个机柜具有相对封闭的进风通道，控制板通过对每台机柜进风口温和出风口温度进行监测比较，根据监测比较结果来增大或减小该机柜进风口的单位时间送风量，如此可基于每台机柜的散热需要来控制送风精度，确保设备发热量与冷量供给精确匹配，有利于节能环保，且有利于提升大功耗设备的冷量供给度，适用范围广；利用控制板进行送风精度控制则可提高系统送风的智能化水平，有利于提高调节精度，节省运行成本。 

参见图6-a、图6-b和图6-c，图6-a、图6-b和图6-c是本发明实施例提供的几种地板下送风系统示意图。 

其中，如图6-a所示，机架系统的各台机柜放置在机架系统的架高地板61上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩62。每台机柜对应的送风门罩62的一端罩住该机柜的进风口，另一端与架高地板61上对应该机柜的放置位置设置的进风孔63无缝对接，架高地板61下的空腔形成机柜的主进风通道。由于从每个进风孔63到每个机柜进风口之间的支进风通道是封闭的，如此，从架高地板61上的进风孔进入的冷风可直接通过对应机柜的送风门罩、进风口进入到该机柜中而基本不会泄露，提高了冷风的利用效率。其中，各台机柜对应在架高地板61上的进风孔63位置设置有用于调节进风量的流量调节阀64。各个机柜的进风通道中可设置有用于监测其进风口温度的温度传感器65；各个机柜的出风口位置亦可设置有用于监测其出风口温度的温度传感器66。控制板（其中，图6-a中未示出控制板位置）与温度传感器65、温度传感器66、流量调节阀64和空调机60连接。 

在如图6-b所示地板下送风系统中，架高地板61上对应该机柜的放置位置开设有进风孔63和进风口67，其中进风口67位于每台机柜的底部，该机柜底部壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的进风孔67，从进风口67进入的冷风通过该机柜底部的导风板导入送风门罩62，进而进入该机柜的进风口。 

在如图6-c所示地板下送风系统中，架高地板61上对应该机柜的放置位置开设有进风孔63和进风口67，其中进风口67位于每台机柜的底部，该机柜底部 壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的进风孔67，从进风口67进入的冷风通过该机柜底部的导风板导入送风门罩62，进而进入该机柜的进风口；同时，每台机柜对应的送风门罩62的一端罩住该机柜的进风口，另一端与架高地板61上对应该机柜的放置位置设置的进风孔63无缝对接，如此，架高地板61为每台机柜开设了两个进风口（进风孔63和进风口67），控制板可根据需要通过调节流量调节阀64来调节进风量。 

可以理解的是，上述图6-a、图6-b、图6-c所示架构的地板下送风系统仅为举例，在实际应用中可根据需要做适应性改变。 

参见图7，基于图6-a、图6-b、图6-c所示架构或类似架构的一种机架系统的温控方法可包括： 

701、控制板利用温度传感器监测机架系统中各机柜的进风口温度T1和出风口温度T2； 

702、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否大于第一温度阈值Ts1； 

若是（即T2-T1＞Ts1），则执行步骤703； 

若否（即T2-T1≤Ts1），则执行步骤704； 

703、控制板控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制增大机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-b所示；或者，也可随时间非匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-c所示；或者，也可阶梯性的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进增大的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-d和图4-e所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值大于第一温差阈 值Ts1），则增大柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍大于Ts1），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

704、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否小于第二温度阈值Ts2； 

若是（即T2-T1＜Ts2），则执行步骤705； 

若否（即T2-T1≥Ts1），则执行步骤706； 

705、控制板控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制减小机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-f所示；或者也可随时间非匀速的增大该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-g所示；或者，也可阶梯性的减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进减小的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-h和图4-i所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值小于第二温差阈值Ts2），则减小柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值仍小于Ts2），则减小机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

706、控制板控制保持该机柜进风口的单位时间送风量。 

此时，Ts2≤Ts1T2-T1≤Ts1。 

参见图8，基于图6所示架构的另一种机架系统的温控方法可包括： 

801、控制板利用温度传感器监测机架系统中各机柜的进风口温度T1和出风口温度T2； 

802、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否小于第二温度阈值Ts2； 

若是（即T2-T1＜Ts2），则执行步骤803； 

若否（即T2-T1≥Ts1），则执行步骤804； 

803、控制板控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制减小机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-f所示；或者也可随时间非匀速的增大该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-g所示；或者，也可阶梯性的减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进减小的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-h和图4-i所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值小于第二温差阈值Ts2），则减小柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值仍小于Ts2），则减小机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

804、控制板判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否大于第一温度阈值Ts1； 

若是（即T2-T1＞Ts1），则执行步骤805； 

若否（即T2-T1≤Ts1），则执行步骤806； 

805、控制板控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值； 

在实际应用中，控制板控制增大机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-b所示；或者，也可随时间非匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-c所示；或者，也可阶梯性的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然每次步进增大的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等，此处机柜进风口单位时间送风量和时间之间的关系可如图4-d和图4-e所示。 

又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值大于第一温差阈值Ts1），则增大柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可越大，反之，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍大于Ts1），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越小，当然，在实际应用中也可根据需要采用其他方式来增大机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

806、控制板控制保持该机柜进风口的单位时间送风量。 

此时，Ts2≤Ts1T2-T1≤Ts1。 

在实际应用中，可根据具有应用场景的不同来设置Ts1和Ts2的大小，Ts1的取值范围例如可为5℃～25℃或其它范围，Ts2的取值范围例如可为0℃～5℃或其它范围。其中，Ts1大于Ts2。举例来说，Ts1可设置为5℃、6℃、7℃、8℃或9℃或10℃、11℃、12℃、14℃、15℃、18℃、20℃、22℃、24℃、25℃或者其它温度。Ts2例如可设置为0.5℃、1℃、2℃、3℃、4.5℃、5℃或者其它温度。 

由上可见，本实施例机架系统包括至少一台机柜和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，控制板利用温度传感器监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大 于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值，第一温差阈值大于第二温差阈值，相比于现有技术，本实施例的地板下送风系统中的每个机柜具有相对封闭的进风通道，通过对每台机柜进风口温和出风口温度进行监测比较，根据监测比较结果来增大或减小该机柜进风口的单位时间送风量，如此可基于每台机柜的散热需要来控制送风精度，确保设备发热量与冷量供给精确匹配，有利于节能环保，且有利于提升大功耗设备的冷量供给度，适用范围广；利用控制板进行送风精度控制则可提高系统送风的智能化水平，有利于提高调节精度，节省运行成本。 

为便于更好的实施本发明实施例上述方案，下面还提供一种用于实施上述方案的机架系统的送风系统。 

参见图9，本发明实施例还提供一种机架系统的送风系统可包括： 

控制板91、用于为机架系统的至少一台机柜92送风降温的空调机93、设置在机柜92的进风通道中的用于监测其进风口温度的温度传感器94；设置在机柜92的出风口位置的用于监测其出风口温度的温度传感器95； 

控制板91，用于利用温度传感器94和温度传感器95监测机架系统中至少一台机柜92的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值，其中，第一温差阈值大于第二温差阈值。 

在实际应用中，增大/减小机柜进风口的单位时间送风量的方式例如可以是多种多样的，举例来说，可以是按照预定的速度随时间匀速的增大/减小该 机柜进风口的单位时间送风量，或者也可随时间非匀速的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量；或者，也可以阶梯性的增大/减小该机柜进风口的单位时间送风量，当然，每次增大/减小的该机柜进风口的单位时间送风量可以相等或者不等。又例如，若出风口温度和进风口温度的差值越大（该差值大于第一温差阈值），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度例如也就可以越大；若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍小于第一温差阈值），则减小机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度也就可以越大；反之，若出风口温度和进风口温度的差值越小（该差值仍大于第一温差阈值），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度例如也就可以越小；若出风口温度和进风口温度的差值越大（其中，该差值仍小于第一温差阈值），则增大机柜进风口的单位时间送风量的速度或步进梯度例如也就可以越小，当然也可根据需要采用其他方式来增大/减小机柜进风口的单位时间送风量，此处不再赘述。 

在一种应用场景下，机架系统的至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，上述架高地板上对应各台机柜的放置位置设置有进风孔，每台机柜的进风口位于该机柜的底部，该机柜底部壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的进风孔，其中，该架高地板下的空腔形成各机柜的主进风通道；上述机柜的进风口位置或该架高地板上对应该机柜的进风孔位置设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀； 

在另一种应用场景下，机架系统的至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩和进风管，其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的进风管的一端无缝连通，该进风管的另一端与上述架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，上述架高地板下的空腔形成上述至少一台机柜的主进风通道，其中，机柜的进风口位置、该架高地板上对应该机柜的进风孔位置、对应该机柜的进风管中或对应该机柜的送风门罩中设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀。 

在另一种应用场景下，机架系统的至少一台机柜放置在机架系统的架高地 板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜进风口，另一端与上述架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，上述架高地板下的空腔形成上述至少一台机柜的主进风通道，其中，上述机柜的进风口位置、该架高地板上对应该机柜的进风孔位置或对应该机柜的进风管中设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀。 

在另一种应用场景下，机架系统的至少一台机柜的进风通道包括： 

与空调机送风口连通的主送风管、对应每台机柜配置的支进风管和送风门罩；其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的支进风管的一端无缝连通，该支进风管的另一端与上述主送风管无缝连通，其中，上述各台机柜的支进风管中设置有用于调节进风量的流量调节阀。 

在另一种应用场景下，控制板91可具体用于，若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大空调机93的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则降低空调机93的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值。 

控制板91的工作过程可如下： 

控制板91例如可利用温度传感器监测机架系统中各机柜的进风口温度T1和出风口温度T2；判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否大于第一温度阈值Ts1；若是（即T2-T1＞Ts1），则控制板91控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若否（即T2-T1≤Ts1），则控制板91判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否小于第二温度阈值Ts2；若是（即T2-T1＜Ts2），则控制板91控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以减 小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若否（即T2-T1≥Ts1），则控制板91可控制保持该机柜进风口的单位时间送风量，此时，Ts2≤Ts1T2-T1≤Ts1。 

或者，控制板91可利用温度传感器监测机架系统中各机柜的进风口温度T1和出风口温度T2；控制板91判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否小于第二温度阈值Ts2；若是（即T2-T1＜Ts2），控制板91控制降低空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若否（即T2-T1≥Ts2），则控制板91可判断机柜的出风口温度T2和进风口温度T1的差值是否大于第一温度阈值Ts1；若是（即T2-T1＞Ts1），则控制板91控制增大空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若否（即T2-T1≤Ts1），则控制板91可保持该机柜进风口的单位时间送风量，此时，Ts2≤Ts1T2-T1≤Ts1。 

在实际应用中，可根据具有应用场景的不同来设置Ts1和Ts2的大小，Ts1的取值范围例如可为5℃～25℃或其它范围，Ts2的取值范围例如可为0℃～5℃或其它范围。其中，Ts1大于Ts2。举例来说，Ts1可设置为5℃、6℃、7℃、8℃或9℃或10℃、11℃、12℃、14℃、15℃、18℃、20℃、22℃、24℃、25℃或者其它温度。Ts2例如可设置为0.5℃、1℃、2℃、3℃、4.5℃、5℃或者其它温度。 

需要说明的是，本实施例的机架系统的送风系统可以采用如上述方法实施例中的节点机架系统的送风系统（例如图3、图6-a、图6-b、图6-c所示），可以用于实现上述方法实施例中的全部技术方案，其各个功能部件的功能可以根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可参照上述实施例中的相关描述，此处不再赘述。 

由上可见，本实施例机机架系统的送风系统中，架系统包括至少一台机柜 和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值，第一温差阈值大于第二温差阈值，相比于现有技术，本实施例方案通过对每台机柜进风口温和出风口温度进行监测比较，根据监测比较结果来增大或减小该机柜进风口的单位时间送风量，如此可基于每台机柜的散热需要来控制送风精度，既有利于节能环保，且有利于提升大功耗设备的冷量供给度，适用范围广；若利用控制板进行送风精度控制则可提高系统送风的智能化水平。 

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。 

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。 

综上，本发明实施例机架系统包括至少一台机柜和用于为该至少一台机柜送风降温的空调机，监测机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第一温差阈值且大于第二温差阈值，第一温差阈值大于第二温差阈值，相比于现有技术，本实施例方案通过对每台机柜进风口温和出风口温度进行监测比较，根 据监测比较结果来增大或减小该机柜进风口的单位时间送风量，如此可基于每台机柜的散热需要来控制送风精度，既有利于节能环保，且有利于提升大功耗设备的冷量供给度，适用范围广；并且，若利用控制板进行送风精度控制则可提高系统送风的智能化水平。 

此外，多种增大/减小机柜进风口的单位时间送风量的方式，有利于适应多种应用场景的需要。 

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器、随机存储器、磁盘或光盘等。 

以上对本发明实施例所提供的机架系统的温控方法和机架系统的送风系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。 

Claims (10)

1.一种机架系统的送风系统，其特征在于，包括：

控制板、用于为机架系统的至少一台机柜送风降温的空调机、设置在所述机柜的进风通道中的用于监测其进风口温度的温度传感器；设置在所述机柜的出风口位置的用于监测其出风口温度的温度传感器；

所述控制板，用于利用所述温度传感器监测所述机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于预设的第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，其中，所述第一温差阈值大于第二温差阈值。

2.根据权利要求1所述的送风系统，其特征在于，

所述至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，所述架高地板上对应各台机柜的放置位置设置有进风孔，每台机柜的进风口位于该机柜的底部，该机柜底部壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的进风孔，其中，该架高地板下的空腔形成各机柜的主进风通道；所述机柜的进风口位置或该架高地板上对应该机柜的进风孔位置设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀；

或者，

所述至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩和进风管，其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的进风管的一端无缝连通，该进风管的另一端与所述架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，所述架高地板下的空腔形成所述至少一台机柜的主进风通道，其中，所述机柜的进风口位置、该架高地板上对应该机柜的进风孔位置、对应该机柜的进风管中或对应该机柜的送风门罩中设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀；

或者，

所述至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜进风口，另一端与所述架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，所述架高地板下的空腔形成所述至少一台机柜的主进风通道，其中，所述机柜的进风口位置、该架高地板上对应该机柜的进风孔位置或对应该机柜的进风管中设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀。

3.根据权利要求1所述的送风系统，其特征在于，

所述机柜的进风通道包括：

与所述空调机送风口连通的主送风管、对应每台机柜配置的支进风管和送风门罩；其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的支进风管的一端无缝连通，该支进风管的另一端与所述主送风管无缝连通，其中，所述各台机柜的支进风管中设置有用于调节进风量的流量调节阀。

4.根据权利要求2或3所述的送风系统，其特征在于，

所述控制板具体用于，若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大所述空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于预设的第二温差阈值，则降低所述空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的流量调节阀以减小该机柜进风口的单位时间送风量。

5.一种机架系统的温控方法，其特征在于，所述机架系统包括至少一台机柜和用于为所述至少一台机柜送风降温的空调机，该方法包括：

监测所述机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度；

若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值大于预设的第一温差阈值，则增大该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于预设的第二温差阈值；若监测到某机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于第二温差阈值，则减小该机柜进风口的单位时间送风量，直到使该机柜的出风口温度和进风口温度的差值小于所述第一温差阈值且大于第二温差阈值，所述第一温差阈值大于第二温差阈值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：

所述机柜的进风通道中设置有用于监测其进风口温度的温度传感器；

所述机柜的出风口位置设置有用于监测其出风口温度的温度传感器；

所述监测所述机架系统中至少一台机柜的进风口温度和出风口温度，包括：

利用所述机架系统中至少一台机柜的进风通道和出风口位置分别设置的温度传感器监测该机柜进风口温度和出风口温度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述机架系统还包括控制板，

所述至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，所述架高地板上对应各台机柜的放置位置设置有进风孔，每台机柜的进风口位于该机柜的底部，该机柜底部壳体无缝盖住该架高地板上对应该机柜的进风孔，其中，该架高地板下的空腔形成各机柜的主进风通道；所述机柜的进风口位置或该架高地板上对应该机柜的进风孔位置设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀；

所述增大该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制增大所述空调机的送风功率和/或调节该机柜进风口位置或所述架高地板上对应该机柜的进风孔位置设置的流量调节阀，以增大该机柜进风口的单位时间送风量；所述减小该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制降低所述空调机的送风功率和/或进风口位置或所述架高地板上对应该机柜的进风孔位置设置的流量调节阀，以减小该机柜进风口的单位时间送风量；

或者，

所述至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩和进风管，其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的进风管的一端无缝连通，该进风管的另一端与所述架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，所述架高地板下的空腔形成所述至少一台机柜的主进风通道，其中，所述机柜的进风口位置、该架高地板上对应该机柜的进风孔位置、对应该机柜的进风管中或对应该机柜的送风门罩中设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀；

所述增大该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制增大所述空调机的送风功率和/或调节该机柜进风口位置、架高地板上对应该机柜的进风孔位置、对应该机柜的进风管中或对应该机柜的送风门罩中设置的流量调节阀，以增大该机柜进风口的单位时间送风量；所述减小该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制降低所述空调机的送风功率和/或调节该机柜进风口位置、架高地板上对应该机柜的进风孔位置、对应该机柜的进风管中或对应该机柜的送风门罩中设置的流量调节阀，以减小该机柜进风口的单位时间送风量；

或者，

所述至少一台机柜放置在机架系统的架高地板上，对应其中的每台机柜配置有送风门罩，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜进风口，另一端与所述架高地板上对应该机柜的放置位置设置的进风孔无缝对接，其中，所述架高地板下的空腔形成所述至少一台机柜的主进风通道，其中，所述机柜的进风口位置、该架高地板上对应该机柜的进风孔位置或对应该机柜的进风管中设置有用于调节该机柜进风量的流量调节阀；

所述增大该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制增大所述空调机的送风功率和/或调节该机柜进风口位置、架高地板上对应该机柜的进风孔位置或对应该机柜的进风管中设置的流量调节阀，以增大该机柜进风口的单位时间送风量；所述减小该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制降低所述空调机的送风功率和/或调节该机柜进风口位置、架高地板上对应该机柜的进风孔位置或对应该机柜的进风管中设置的流量调节阀，以减小该机柜进风口的单位时间送风量。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述机架系统还包括控制板，

所述机柜的进风通道包括：

与所述空调机送风口连通的主送风管、对应每台机柜配置的支进风管和送风门罩；其中，每台机柜对应的送风门罩的一端罩住该机柜的进风口，另一端与该机柜对应的支进风管的一端无缝连通，该支进风管的另一端与所述主送风管无缝连通，其中，所述各台机柜的支进风管中设置有用于调节进风量的流量调节阀；

所述增大该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制增大所述空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管中设置的流量调节阀以增大该机柜进风口的单位时间送风量；所述减小该机柜进风口的单位时间送风量，包括：所述控制板控制降低所述空调机的送风功率和/或调节该机柜对应的支进风管中设置的流量调节阀，以减小该机柜进风口的单位时间送风量。

9.根据权利要求5至8任一项所述的方法，其特征在于，

所述增大该机柜进风口的单位时间送风量包括：

匀速或非匀速或阶梯性的增大该机柜进风口的单位时间送风量；

和/或，

所述减小该机柜进风口的单位时间送风量，包括：

匀速或非匀速或阶梯性的减小该机柜进风口的单位时间送风量。

10.根据权利要求5至8任一项所述的方法，其特征在于，

所述第一温差阈值的取值范围为5℃～25℃；

所述第二温差阈值的取值范围为0℃～5℃。

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