CN103137841A - 发光二极管及使用该发光二极管的背光模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。本发明还提供一种使用该发光二极管的背光模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管及使用该发光二极管的背光模组。
背景技术
随着单个发光二极管发光效率的不断提高，用于背光的发光二极管个数可望进一步减少。然而，发光二极管个数减少会使得相邻发光二极管之间的间隙增大。因现有发光二极管的出光角度较小，发光二极管之间较大的间隙会容易导致发光二极管对应的位置出现强光区而间隙所对应的位置出现弱光区，背光面板靠近背光源一侧的一定区域内会上出现明暗相间的亮点，即业界俗称的萤火虫现象。所述出现萤火虫现象的区域不能用于提供背光从而影响了背光面板的实际出光面积。如果为了减小出现萤火虫现象的区域却又必须增加发光二极管的个数，提高产品的成本。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种可减少萤火虫现象的发光二极管及使用该发光二极管的背光模组。
一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。
一种背光模组，其包括导光板及发光二极管光源。所述导光板的其中一侧面为入光面，所述发光二体光源朝向导光板的入光面设置。所述发光二体光源包括一灯条及多个发光二极管，所述发光二极管按照相等间距固定在灯条的其中一侧面上。所述发光二极管包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。
相对于现有技术，本发明所提供的背光模组通过使用在出光面上设置可发散光线的微结构的发光二极管做为背光源，使得发光二极管所发出的光线能够较好地覆盖相邻发光二极管之间的空隙从而减少萤火虫现象，增大背光模组的有效发光面积。
附图说明
图1为本发明实施方式所提供的背光模组的结构示意图。
图2为图1中发光二极管与灯条的结构示意图。
主要元件符号说明
| 背光模组 | 1 |
| 导光板 | 10 |
| 发光二极管光源 | 12 |
| 入光面 | 100 |
| 灯条 | 120 |
| 定位结构 | 120a |
| 固定通孔 | 120b |
| 发光二极管 | 122 |
| 基板 | 123 |
| 底面 | 123a |
| 侧面 | 123b |
| 外螺纹 | 123c |
| 发光二极管芯片 | 124 |
| 封装体 | 125 |
| 出光面 | 125a |
| 微结构 | 125b |
| 导电线路 | 126 |
| 引线 | 127 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明实施方式所提供的背光模组1包括导光板10及发光二极管光源12。所述导光板10的其中一侧面为入光面100。所述发光二极管光源12朝向导光板10的入光面100设置。所述发光二极管光源12发出的光线通过导光板10均匀混合后为液晶面板提供背光。
所述发光二极管光源12包括一灯条120及多个设置在所述灯条120上的发光二极管122。所述灯条120为细长状板条。所述灯条120的其中一个侧面上按照相等间距设置有多个定位结构120a，所述发光二极管122设置在所述定位结构120a上。在本实施方式中，所述定位结构120a为多个中间设置固定通孔120b的定位块。所述发光二极管122固定在所述定位块的固定通孔120b内。
所述发光二极管122包括基板123、发光二极管芯片124及封装体125。所述基板123包括一底面123a及一侧面123b。所述侧面123b环绕底面123a设置并与所述底面123a的边缘相连以形成一端开口的容置空间。所述底面123a可以为圆形或多边形。在本实施方式中，所述底面123a为圆形。可以理解的是，所述定位结构120a的固定通孔120b具有与该底面123a相同的形状且面积比所述底面123a稍大以使得所述基板123能够被容纳在该固定通孔120b内。优选地，所述侧面123b上还可以设置有外螺纹123c，而所述固定通孔120b的内表面上对应设置有内螺纹120c，从而使得所述基板123可以螺接固定在所述固定通孔120b内。
所述底面123a上设置有用于为发光二极管芯片124传送电源信号的导电线路126。所述发光二极管芯片124设置在所述基板123的底面123a上，并通过引线127与底面123a上的导电线路126相连接。所述容置空间内填充封装材料以形成覆盖发光二极管芯片124的封装体125。所述封装体125位于容置空间开口一侧的表面定义为出光面125a。所述出光面125a正对发光二极管芯片124的出光方向。所述出光面125a上设置有微结构125b，所述微结构125b改变了光线在出光面125a处的折射条件使得光线折射后具有更大的发散角度，即比从一平面出射的光线相对于出光面125a的中轴线具有更大的偏离角度。因此，单个发光二极管122所发出光线能够到达的角度范围大大增加。所述微结构125b可在注入封装材料的同时或之后利用微雕刻或压印来制成。所述微结构125b为多个矩阵排列的小凸起，其形状可以为圆球形、尖角形或椭球形。在本实施方式中，所述微结构125b的形状为尖角形且排列的密度分布均匀。因所述单个发光二极管122的发光角度增大使得两个发光二极管122间隙所对应的亮度得到提高从而减小出现萤火虫现象的区域。换句话说，在保持同样大小的萤火虫区域的前提下可以减少发光二极管122的个数，降低产品的成本。
替代实施方式中，该微结构125b排列的密度同光源的距离成反比，即，距离光源较近的微结构125b排列的密度较大，距离光源较远的微结构125b排列的密度较小，以减少光源在导光板10入光面100产生的高亮度区域。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接，所述封装体覆盖所述发光二极管芯片，所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述微结构为多个矩阵排列的小凸起。
3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述小凸起的形状选自圆球形、尖角形及椭球形。
4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述微结构排列的密度分布均匀。
5.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述微结构排列的密度同光源的距离成反比。
6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述微结构利用微雕刻或压印在封装材料上加工而成。
7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述基板包括一底面及一侧面，所述侧面环绕底面设置并与所述底面的边缘相连接以形成一端开口的容置空间，所述容置空间内填充封装材料以形成覆盖发光二极管芯片的封装体。
8.如权利要求7所述的发光二极管，其特征在于：所述底面上设置有用于为发光二极管芯片传送电源信号的导电线路，所述发光二极管芯片设置在底面上并通过引线与底面上的导电线路相连接。
9.一种背光模组，其包括导光板及发光二极管光源，所述导光板的其中一侧面为入光面，所述发光二体光源朝向导光板的入光面设置，所述发光二体光源包括一灯条及多个如权利要求1至7任一项所述的发光二极管，所述发光二极管按照相等间距固定在灯条的其中一侧面上。
10.如权利要求9所述的背光模组，其特征在于：所述灯条包括多个定位结构，所述发光二极管通过该定位结构固定在灯条上，所述定位结构为中间设置固定通孔的定位块，所述发光二极管的基板的侧面上设置有外螺纹，所述固定通孔的内表面上设置有内螺纹，所述发光二极管通过基板螺接固定在所述定位结构的固定通孔内。
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