TW201329580A - 發光二極體及使用該發光二極體的背光模組 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種發光二極體，其包括基板、發光二極體晶片及封裝體。所述發光二極體晶片設置在所述基板上並藉由該基板與外界電連接。所述封裝體覆蓋所述發光二極體晶片。所述封裝體正對發光二極體晶片出光方向的表面上設置有具備光擴散功能的微結構，所述發光二極體晶片所發出的光線經所述微結構射出封裝體。本發明還提供一種使用該發光二極體的背光模組。

Description

發光二極體及使用該發光二極體的背光模組

本發明涉及一種發光二極體及使用該發光二極體的背光模組。

隨著單個發光二極體發光效率的不斷提高，用於背光的發光二極體個數可望進一步減少。惟係，發光二極體個數減少會使得相鄰發光二極體之間的間隙增大。因先前發光二極體的出光角度較小，發光二極體之間較大的間隙會容易導致發光二極體對應的位置出現強光區而間隙所對應的位置出現弱光區，背光面板靠近背光源一側的一定區域內會上出現明暗相間的亮點，即業界俗稱的螢火蟲現象。所述出現螢火蟲現象的區域不能用於提供背光從而影響了背光面板的實際出光面積。如果為了減小出現螢火蟲現象的區域卻又必須增加發光二極體的個數，提高產品的成本。

鑒於此，有必要提供一種可減少螢火蟲現象的發光二極體及使用該發光二極體的背光模組。

一種發光二極體，其包括基板、發光二極體晶片及封裝體。所述發光二極體晶片設置在所述基板上並藉由該基板與外界電連接。所述封裝體覆蓋所述發光二極體晶片。所述封裝體正對發光二極體晶片出光方向的表面上設置有具備光擴散功能的微結構，所述發光二極體晶片所發出的光線經所述微結構射出封裝體。

一種背光模組，其包括導光板及發光二極體光源。所述導光板的其中一側面為入光面，所述發光二極體光源朝向導光板的入光面設置。所述發光二體光源包括一燈條及複數發光二極體，所述發光二極體按照相等間距固定在燈條的其中一側面上。所述發光二極體包括基板、發光二極體晶片及封裝體。所述發光二極體晶片設置在所述基板上並藉由該基板與外界電連接。所述封裝體覆蓋所述發光二極體晶片。所述封裝體正對發光二極體晶片出光方向的表面上設置有具備光擴散功能的微結構，所述發光二極體晶片所發出的光線經所述微結構射出封裝體。

相對於先前技術，本發明所提供的背光模組藉由使用在出光面上設置可發散光線的微結構的發光二極體做為背光源，使得發光二極體所發出的光線能夠較好地覆蓋相鄰發光二極體之間的空隙從而減少螢火蟲現象，增大背光模組的有效發光面積。

如圖1及圖2所示，本發明實施方式所提供的背光模組1包括導光板10及發光二極體光源12。所述導光板10的其中一側面為入光面100。所述發光二極體光源12朝向導光板10的入光面100設置。所述發光二極體光源12發出的光線藉由導光板10均勻混合後為液晶面板提供背光。

所述發光二極體光源12包括一燈條120及複數設置在所述燈條120上的發光二極體122。所述燈條120為細長狀板條。所述燈條120的其中一個側面上按照相等間距設置有複數定位結構120a，所述發光二極體122設置在所述定位結構120a上。在本實施方式中，所述定位結構120a為複數中間設置固定通孔120b的定位塊。所述發光二極體122固定在所述定位塊的固定通孔120b內。

所述發光二極體122包括基板123、發光二極體晶片124及封裝體125。所述基板123包括一底面123a及一側面123b。所述側面123b環繞底面123a設置並與所述底面123a的邊緣相連以形成一端開口的容置空間。所述底面123a可以為圓形或多邊形。在本實施方式中，所述底面123a為圓形。可以理解的是，所述定位結構120a的固定通孔120b具有與該底面123a相同的形狀且面積比所述底面123a稍大以使得所述基板123能夠被容納在該固定通孔120b內。優選地，所述側面123b上還可以設置有外螺紋123c，而所述固定通孔120b的內表面上對應設置有內螺紋120c，從而使得所述基板123可以螺接固定在所述固定通孔120b內。

所述底面123a上設置有用於為發光二極體晶片124傳送電源信號的導電線路126。所述發光二極體晶片124設置在所述基板123的底面123a上，並藉由引線127與底面123a上的導電線路126相連接。所述容置空間內填充封裝材料以形成覆蓋發光二極體晶片124的封裝體125。所述封裝體125位於容置空間開口一側的表面定義為出光面125a。所述出光面125a正對發光二極體晶片124的出光方向。所述出光面125a上設置有微結構125b，所述微結構125b改變了光線在出光面125a處的折射條件使得光線折射後具有更大的發散角度，即比從一平面出射的光線相對於出光面125a的中軸線具有更大的偏離角度。因此，單個發光二極體122所發出光線能夠到達的角度範圍大大增加。所述微結構125b可在注入封裝材料的同時或之後利用微雕刻或壓印來製成。所述微結構125b為複數矩陣排列的小凸起，其形狀可以為圓球形、尖角形或橢球形。在本實施方式中，所述微結構125b的形狀為尖角形且排列的密度分佈均勻。因所述單個發光二極體122的發光角度增大使得二發光二極體122間隙所對應的亮度得到提高從而減小出現螢火蟲現象的區域。換句話說，在保持同樣大小的螢火蟲區域的前提下可以減少發光二極體122的個數，降低產品的成本。

替代實施方式中，該微結構125b排列的密度同光源的距離成反比，即，距離光源較近的微結構125b排列的密度較大，距離光源較遠的微結構125b排列的密度較小，以減少光源在導光板10入光面100產生的高亮度區域。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化均落在本發明要求保護的範圍之內。

1．．．背光模組

10．．．導光板

12．．．發光二極體光源

100．．．入光面

120．．．燈條

120a．．．定位結構

120b．．．固定通孔

120c．．．內螺紋

122．．．發光二極體

123．．．基板

123a．．．底面

123b．．．側面

123c．．．外螺紋

124．．．發光二極體晶片

125．．．封裝體

125a．．．出光面

125b．．．微結構

126．．．導電線路

127．．．引線

圖1係本發明實施方式所提供的背光模組的結構示意圖。

圖2係圖1中發光二極體與燈條的結構示意圖。

120．．．燈條

120a．．．定位結構

120b．．．固定通孔

120c．．．內螺紋

122．．．發光二極體

123．．．基板

123a．．．底面

123b．．．側面

123c．．．外螺紋

124．．．發光二極體晶片

125．．．封裝體

125a．．．出光面

125b．．．微結構

126．．．導電線路

127．．．引線

Claims (10)

1. 一種發光二極體，其包括基板、發光二極體晶片及封裝體，所述發光二極體晶片設置在所述基板上並藉由該基板與外界電連接，所述封裝體覆蓋所述發光二極體晶片，所述封裝體正對發光二極體晶片出光方向的表面上設置有具備光擴散功能的微結構，所述發光二極體晶片所發出的光線經所述微結構射出封裝體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體，其中，所述微結構為複數矩陣排列的小凸起。
3. 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體，其中，所述小凸起的形狀選自圓球形、尖角形及橢球形。
4. 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體，其中，所述微結構排列的密度分佈均勻。
5. 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體，其中，所述微結構排列的密度同光源的距離成反比。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體，其中，所述微結構利用微雕刻或壓印在封裝材料上加工而成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體，其中，所述基板包括一底面及一側面，所述側面環繞底面設置並與所述底面的邊緣相連接以形成一端開口的容置空間，所述容置空間內填充封裝材料以形成覆蓋發光二極體晶片的封裝體。
8. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體，其中，所述底面上設置有用於為發光二極體晶片傳送電源信號的導電線路，所述發光二極體晶片設置在底面上並藉由引線與底面上的導電線路相連接。
9. 一種背光模組，其包括導光板及發光二極體光源，所述導光板的其中一側面為入光面，所述發光二極體光源朝向導光板的入光面設置，所述發光二極體光源包括一燈條及複數如權利要求1至7任一項所述的發光二極體，所述發光二極體按照相等間距固定在燈條的其中一側面上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之背光模組，其中，所述燈條包括複數定位結構，所述發光二極體藉由該定位結構固定在燈條上，所述定位結構為中間設置固定通孔的定位塊，所述發光二極體的基板的側面上設置有外螺紋，所述固定通孔的內表面上設置有內螺紋，所述發光二極體藉由基板螺接固定在所述定位結構的固定通孔內。