CN103137439B - 一种GaN基外延片衬底的回收方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种GaN基外延片衬底的回收方法,属于半导体技术领域。所述方法包括:将GaN基外延片放入真空的反应腔内;向所述反应腔内通入还原气体和催化气体,以使所述GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应。本发明通过将GaN基外延片放入真空的反应腔内,向反应腔内通入还原气体和催化气体,以使GaN基外延片的GaN发生还原反应,将GaN基外延片的GaN还原成单质镓和氨气,从而与衬底分离。该方法在高温环境下对衬底材料无物理和化学性损伤,保持了衬底的完整性,且该方法原理简单,过程可控,可以使GaN的分解速率较高,从而提高了衬底回收的速度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种GaN基外延片衬底的回收方法。
背景技术
随着发光二极管、光探测器等光电子产业的快速发展,基于三氧化二铝或碳化硅等衬底的GaN基外延片的产能得到了空前的提高。在生长GaN基外延片时,部分外延片的外观或者光电参数无法满足后续生产要求,需要对其进行报废或者降级处理。由于衬底材料在外延片的成本中占了相当大的比重,因此业界正在兴起对报废的外延片的衬底进行回收。
传统的GaN基外延片衬底回收方法一般包括干法刻蚀法和湿法腐蚀法。干法刻蚀方法一般使用能与GaN反应的强氧化气体氯气,在一定的压强、气体流量和等离子体环境下,对GaN进行物理化学性刻蚀。湿法腐蚀方法一般采用热的碱溶液对GaN进行腐蚀。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
现有技术中采用干法刻蚀法回收GaN基外延片的衬底时,由于有等离子体偏压作用,会对外延片的衬底形成一定的损伤;采用湿法腐蚀方法回收GaN基外延片的衬底时,由于外延片的GaN比较稳定,湿法腐蚀很难获得高的腐蚀速率,使得去除GaN而回收衬底的产能很难提高。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种GaN基外延片衬底回收方法。所述技术方案如下:
本发明实施例提供了一种GaN基外延片衬底的回收方法,所述方法包括:
将GaN基外延片放入真空的反应腔内,所述GaN基外延片包括衬底、以及依次层叠在衬底上的n型GaN层、多量子阱层和p型GaN层,所述衬底为三氧化二铝衬底或者碳化硅衬底;
向所述反应腔内通入还原气体和催化气体,以使所述GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应,所述还原气体为氢气,所述催化气体为氯化氢气体,所述还原反应的产物为单质镓和氨气;
向反应腔内通入氯化氢气体和氢气时,根据下列的还原反应,GaN基外延片的GaN在氯化氢气体和氢气的作用下,在900℃~1100℃的高温下,分解为单质镓和氨气:
GaN+HCl↑+H2↑→NH3↑+GaCl↑;
2GaCl+H2↑→2HCl+2Ga;
在上述反应中,氯化氢气体为催化气体,且反应生成的单质镓以固体的形式脱离外延片而沉积于反应腔内。
优选地,在向所述反应腔内通入还原气体和催化气体,以使所述GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应时,所述方法还包括:
采用真空泵将所述反应腔内的气体泵出。
优选地,所述方法还包括:
收集所述真空泵泵出的气体。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
通过将GaN基外延片放入真空的反应腔内,向反应腔内通入还原气体和催化气体,以使GaN基外延片的GaN发生还原反应,将GaN基外延片的GaN还原成单质镓和氨气,从而与衬底分离。该方法在高温环境下对衬底材料无物理和化学性损伤,保持了衬底的完整性,且该方法原理简单,过程可控,可以使GaN的分解速率较高,从而提高了衬底回收的速度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种GaN基外延片衬底的回收方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例
本发明实施例提供了一种GaN基外延片衬底的回收方法,参见图1,该方法包括:
步骤101:将GaN基外延片放入真空的反应腔内。
具体地,GaN基外延片一般包括衬底、以及依次层叠在衬底上的n型GaN层、多量子阱层和p型GaN层。
具体地,衬底可以为三氧化二铝衬底或者是碳化硅衬底。
步骤102:向反应腔内通入还原气体和催化气体,以使GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应。
具体地,在本实施例中,还原气体可以为氢气。
具体地,在本实施例中,催化气体可以为氯化氢气体。
具体地,还原反应的反应温度为900℃~1100℃。
具体地,向反应腔内通入氯化氢气体和氢气时,根据下列的还原反应,GaN基外延片的GaN在氯化氢气体和氢气的作用下,在900℃~1100℃的高温下,会分解为单质镓和氨气:
GaN+HCl↑+H2↑→NH3↑+GaCl↑(1)
2GaCl+H2↑→2HCl+2Ga(2)
上述反应方程式(1)和(2)可以简化为下式的反应式(3):
2GaN+3H2↑→2NH3↑+2Ga(3)
具体地,在上述反应中,氯化氢气体为催化气体。且反应生成的单质镓以固体的形式脱离外延片而沉积于反应腔内,从而便于被回收利用。通过采用氢气将GaN还原成单质镓和氨气,生成的单质镓和氨气会脱离衬底,从而得到完好的衬底。
优选地,在向反应腔内通入还原气体和催化气体,以使GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应时,该方法还包括:
采用真空泵将反应腔内的气体泵出。通过设置真空泵,可以将反应产生的氨气泵出。
进一步地,该方法还包括:
收集真空泵泵出的气体。
具体地,可以收集被真空泵泵出的氨气,对反应产物进行回收利用。
具体地,本实施例提供衬底回收方法在实际运用中,可以通过优化反应腔的真空度和/或通入气体的流量等工艺参数来提高GaN基外延片的GaN的分解速率,从而提高衬底的回收速度。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
通过将GaN基外延片放入真空的反应腔内,向反应腔内通入还原气体和催化气体,以使GaN基外延片的GaN发生还原反应,将GaN基外延片的GaN还原成单质镓和氨气,从而与衬底分离。该方法在高温环境下对衬底材料无物理和化学性损伤,保持了衬底的完整性,且该方法原理简单,过程可控,可以使GaN的分解速率较高,从而提高了衬底回收的速度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种GaN基外延片衬底的回收方法,其特征在于,所述方法包括:
将GaN基外延片放入真空的反应腔内,所述GaN基外延片包括衬底、以及依次层叠在衬底上的n型GaN层、多量子阱层和p型GaN层,所述衬底为三氧化二铝衬底或者碳化硅衬底;
向所述反应腔内通入还原气体和催化气体,以使所述GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应,所述还原气体为氢气,所述催化气体为氯化氢气体,所述还原反应的产物为单质镓和氨气;
向反应腔内通入氯化氢气体和氢气时,根据下列的还原反应,GaN基外延片的GaN在氯化氢气体和氢气的作用下,在900℃~1100℃的高温下,分解为单质镓和氨气:
GaN+HCl↑+H2↑→NH3↑+GaCl↑;
2GaCl+H2↑→2HCl+2Ga;
在上述反应中,氯化氢气体为催化气体,且反应生成的单质镓以固体的形式脱离外延片而沉积于反应腔内。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在向所述反应腔内通入还原气体和催化气体,以使所述GaN基外延片的GaN在真空下发生还原反应时,所述方法还包括:
采用真空泵将所述反应腔内的气体泵出。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
收集所述真空泵泵出的气体。
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