CN103135679A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，包括一机壳以及一支架。机壳具有一第一卡合排列以及一卡勾。支架配置于该机壳且包括一本体以及一第二卡合排列。本体具有一上表面、一下表面以及连通上、下表面的一开口。第二卡合排列对应第一卡合排列，且配置于本体的一边缘。第二卡合排列对应插入第一卡合排列，并与第一卡合排列交错卡合，且卡勾嵌合于开口的周围区域，以将支架固持在机壳。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有支架的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的体积越来越小，而其内部的组件的配置空间也越来越少，使得各个组件的保护结构的设置相当受限。在各个组件无法受到足够的保护的情况下，极易因为受到外力的影响而有无法正常运作、寿命缩短甚至损坏的情形发生。

以常见的笔记型电脑为例，笔记型电脑重视可携性，因此其体积大小有其设计上的限制，但随着使用者对于其功能的要求不断地提升，所以笔记型电脑内的各个组件所能使用的空间极其有限，而用以保护这些组件的保护结构的设置及保护效果也就受到影响。

若以笔记型电脑内的支撑键盘的结构而言，其上机壳使用一铁片支撑架作为支撑键盘的使用，而该铁片支撑架下方则是用来安装光盘驱动器。目前将铁片支撑架固定在机壳时，通常在支撑架边缘与机壳连接的地方，使用热压或热熔的方式。然而，稍微有些设计不良或者热压治具有些偏差时，会导致支撑架浮高而摇晃的现象。如此一来，不但会造成结构上的干涉而光盘驱动器不易装入，进而会影响后面安装其他硬件的制程。因此，在键盘与光盘驱动器之间的有限空间里，如何将支撑架固定在机壳来防止支撑架晃动已成为目前所需要解决的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子装置，可以藉由一支架将支架固定在机壳以防止支架的晃动。

本发明提出一种电子装置包括一机壳以及一支架。机壳具有一第一卡合排列以及一卡勾。支架配置于该机壳且包括一本体以及一第二卡合排列。本体具有一上表面、一下表面以及连通上、下表面的一开口。第二卡合排列对应第一卡合排列，且配置于本体的一边缘。第二卡合排列对应插入第一卡合排列，并与第一卡合排列交错卡合，且卡勾嵌合于开口的周围区域，以将支架固持在机壳。

在本发明的一实施例中，上述的第一卡合排列具有多个第一卡合部以及多个第二卡合部交错排列。第二卡合排列具有多个第三卡合部以及多个第四卡合部交错排列，这些第三卡合部分别对应于这些第一卡合部，这些第四卡合部分别对应于这些第二卡合部。

在本发明的一实施例中，上述的每一第一卡合部具有一第一凹槽，每一第二卡合部具有一第一凸起。每一第三卡合部具有一第二凹槽，每一第四卡合部具有一第二凸起。这些第一凸起以及这些第二凸起从下表面朝向上表面突出且高于上表面，这些第一凹槽以及这些第二凹槽从上表面朝向下表面凹陷且低于下表面。

在本发明的一实施例中，上述的开口设于本体的中心区域。

在本发明的一实施例中，上述的机壳还设有一容置空间，用以配置支架，而第一卡合排列以及卡勾设于容置空间周围。

在本发明的一实施例中，上述的支架还具有多个定位孔，机壳具有多个定位柱，每一定位柱对应于每一定位孔。

在本发明的一实施例中，上述的卡勾位于开口，且由支架的下表面突出至上表面。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置，还包括一数据存储装置，安装于支架的上表面。

在本发明的一实施例中，上述的数据存储装置具有一驱动轴心，驱动轴心是对应于该开口。

在本发明的一实施例中，上述的机壳的第一卡合排列与卡勾为一体成型，支架的第二卡合排列与开口为一体成型。

基于上述，本发明的电子装置，藉由支架配置在机壳上，可将支架固定在机壳。本发明的支架的第二卡合排列对应地插入机壳的第一卡合排列以及开口对应地嵌合于机壳的卡勾，以支架与机壳交互卡合的方式而使支架稳固地固定在机壳，防止支架会相对于机壳晃动。此外，藉由支架的第二卡合排列与机壳的第一卡合排列和卡勾的相互配合，使得电子装置内的支架与机壳之间的固定效果大幅地提升，进一步使光盘驱动器较容易安装，进而使得电子装置的后面制程更加顺利。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种电子装置的局部示意图。

图2显示图1的电子装置的局部示意图的另一面的示意图。

图3为图1的电子装置的支架的开口处的放大示意图。

主要元件符号说明：

50：电子装置

60：数据存储装置

100：机壳

110：第一卡合排列

112：第一卡合部

112a：第一凹槽

114：第二卡合部

114a：第一凸起

120：卡勾

130：定位柱

200：支架

210：第二卡合排列

212：第三卡合部

212a：第二凹槽

214：第四卡合部

214a：第二凸起

220：插入部

222：凹部

230：本体

232：上表面

234：下表面

236：开口

238：定位孔

具体实施方式

图1为本发明的一实施例的一种电子装置的局部示意图。本实施例的电子装置例如是一笔记型电脑。请参考图1，在本实施例中，电子装置50包括一数据存储装置60、一机壳100以及一支架200。机壳100是作为安装并保护电子装置50内部的硬件设备(未显示)的使用，硬件设备例如为主机板、中央处理器、硬盘、影音播放装置、数据存储卡、电源供应器、散热器等。支架200是作为安装数据存储装置60且支撑键盘(未显示)的使用。

图2显示图1的电子装置的局部示意图的另一面的示意图。请参考图1以及图2，在本实施例中，机壳100具有一第一卡合排列110以及一卡勾120。第一卡合排列110具有多个第一卡合部112以及多个第二卡合部114交错排列。如图1所示，本实施例配置了三个第一卡合部112以及两个第二卡合部114，位在机壳100与支架200的连接处。此外，机壳100的三个第一卡合部112、两个第二卡合部114以及卡勾120为一体成型制造。然而，本发明并未限制第一卡合部112以及第二卡合部114的配置数目以及机壳100的形成方法。支架200配置于机壳100，且包括一第二卡合排列210以及一本体230。第二卡合排列210具有多个第三卡合部212以及多个第四卡合部214交错排列。本体230具有一上表面232、一下表面234以及连通上、下表面232、234的一开口236。其中开口236设于本体230的中心区域。机壳100还设有一容置空间，用以配置支架200，而第一卡合排列110以及卡勾120设于容置空间周围。如图1所示，第二卡合排列210对应插入第一卡合排列110，并与第一卡合排列110交错卡合，且卡勾120嵌合于开口236的周围区域，以将支架200固持在机壳100。除此之外，数据存储装置60安装于该上表面232。在本实施例中，图1显示本体230的上表面232，而图2显示本体230的下表面234。

请同时参考图1以及图2，在本实施例中，支架200的第二卡合排列210对应于机壳100的第一卡合排列110。因此，本实施例也配置三个第三卡合部212以对应机壳100的三个第一卡合部112。开口236具有一插入部220，且对应于机壳100的卡勾120。如图1以及图2所示，第二卡合排列210对应地插入第一卡合排列110且插入部220嵌合于卡勾120时，支架200在机壳100以交互卡合的方式固定至机壳100。

更详细而言，请同时参考图1以及图2，在本实施例中，第一卡合排列110的第一卡合部112以及第二卡合部114交错排列。而且，每一第一卡合部112具有第一凹槽112a从上表面232朝向下表面234凹陷且低于下表面234，每一第二卡合部114具有一第一凸起114a从下表面234朝向上表面232突出且高于上表面232。第二卡合排列210的第三卡合部212以及第四卡合部214交错排列。而且互相对应地，每一第三卡合部212具有第二凹槽212a从上表面232朝向下表面234凹陷且低于下表面234，每一第四卡合部214具有一第二凸起214a从下表面234朝向上表面232突出且高于上表面232。如此一来，可以将支架200的第三卡合部212以及第四卡合部214分别对应地交互卡合于机壳100的第一卡合部112以及第二卡合部114，以使支架200稳固地固定至机壳100。此外，藉由第一凸起114a与第二凸起214a、第一凹槽112a与第二凹槽212a的相互配合，可以将支架200在机壳100上以交互卡合的方式固定。

在本实施例中，将支架200利用上述的第二卡合排列与插入部220分别对应地插入机壳100的第一卡合排列110与卡勾120的方式固定在机壳100之后，为了将支架200永久地固定在机壳100，支架200的本体230还具有多个定位孔238设置于本体230的边缘。而机壳100还具有多个定位柱130，且每一定位柱130对应于每一定位孔238。当支架200的第二卡合排列210对应地插入机壳100的第一卡合排列110，且插入部220嵌合于机壳100的卡勾120之后，可以使机壳100的定位柱130对应地穿设于定位孔238，再利用一热压或热熔方法将定位柱130热熔在定位孔238，以使支架200永久地固定在机壳100。

值得一提的是，在本实施例中，藉由支架200的第二卡合排列与插入部220以及机壳100的第一卡合排列110与卡勾120之间的交互卡合方式，利用支架200本身的弹性变形的方式，先将支架200固定在机壳100使其不轻易晃动之后，再利用热压或热熔方法把支架200稳固地固定在机壳100。此外，本实施例是由支架200作一倒插的方式将第二卡合排列210插入第一卡合排列110之间，并利用上、下表面232、234的反作用力达到支架200的平衡，意即第二卡合排列210与插入部220以及第一卡合排列110与卡勾120之间结合之后，支架200已稳固地固定在机壳100，即使定位柱130与定位孔238之间产生热熔不到位也不会使支架230松动。此时，操作员只要注意热熔后热熔头的高度不超过预定的高度即可，也不必担心支架200是否会晃动或会与其他电子零件造成结构上的干涉，尤其是使数据存储装置60变得容易安装。在本实施例中，数据存储装置60例如是一光盘驱动器，安装于支架200的上表面232。而且，数据存储装置60具有一驱动轴心(未显示)，驱动轴心对应于开口236。因此，支架200若稳固地固持在机壳100，支架200将不会晃动而影响到配置在支架200正下方的光盘驱动器的运作。

图3为图1的电子装置的支架的开口处的放大示意图。请参考图3，机壳100的卡勾120位于支架200的开口236，且卡勾120由本体230的下表面234突出至上表面232。更详细而言，卡勾120是在开口236处由机壳100的材料突出的一倒勾。在本实施例中，为了使支架200更为稳固地固定在机壳100，插入部220具有一凹部222，凹部222是在开口236处将部分支架200材料由上表面232朝向下表面234凹陷形成的。因此，藉由插入部220的凹部222嵌合于机壳100的卡勾120，进一步将支架200固定在机壳100。

综上所述，本发明的电子装置，藉由支架配置在机壳上，可将支架固定在机壳。本发明的支架的第二卡合排列对应地插入机壳的第一卡合排列以及开口对应地嵌合于机壳的卡勾，以支架与机壳交互卡合的方式而使支架稳固地固定在机壳，防止支架会相对于机壳晃动。此外，藉由支架的第二卡合排列与机壳的第一卡合排列和卡勾的相互配合，使得电子装置内的支架与机壳之间的固定效果大幅地提升，进一步使光盘驱动器较容易安装，进而使得电子装置的后面制程更加顺利。除此之外，本发明的支架的操作简单，也很方便组装至机壳，因此大幅地提升了电子装置的品质。

虽然本发明已以实施例揭示如上，但其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作适当的改动和同等替换，故本发明的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一机壳，具有一第一卡合排列以及一卡勾；以及

一支架，配置于该机壳，该支架包括：

一本体，具有一上表面、一下表面以及连通该上、下表面的一开口；以及

一第二卡合排列，对应该第一卡合排列，且配置于该本体的一边缘；

其中该第二卡合排列对应插入该第一卡合排列，并与该第一卡合排列交错卡合，且该卡勾嵌合于该开口的周围区域，以将该支架固持在该机壳。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该第一卡合排列具有多个第一卡合部以及多个第二卡合部交错排列，该第二卡合排列具有多个第三卡合部以及多个第四卡合部交错排列，该些第三卡合部分别对应于该些第一卡合部，该些第四卡合部分别对应于该些第二卡合部。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中各该第一卡合部具有一第一凹槽，各该第二卡合部具有一第一凸起，各该第三卡合部具有一第二凹槽，各该第四卡合部具有一第二凸起，该些第一凸起以及该些第二凸起从该下表面朝向该上表面突出且高于该上表面，该些第一凹槽以及该些第二凹槽从该上表面朝向该下表面凹陷且低于该下表面。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中该开口设于该本体的中心区域。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中该机壳还设有一容置空间，用以配置该支架，而该第一卡合排列以及该卡勾设于该容置空间周围。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中该支架还具有多个定位孔，该机壳具有多个定位柱，各该定位柱对应于各该定位孔。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中该卡勾位于该开口，且由该支架的该下表面突出至该上表面。

8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括一数据存储装置，安装于该支架的该上表面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中该数据存储装置具有一驱动轴心，该驱动轴心是对应于该开口。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中该机壳的该第一卡合排列与该卡勾为一体成型，该支架的该第二卡合排列与该开口为一体成型。

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