CN103135291A - 一种3d液晶光栅装置及3d液晶显示装置 - Google Patents

一种3d液晶光栅装置及3d液晶显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种3D液晶光栅装置,包括下基板和上基板,在所述下基板上设置有条形光栅、第一导通端子、第二导通端子,其中第一导通端子连接所述条形光栅,并向所述条形光栅输入第一电压信号;在所述上基板面向所述液晶层的一侧上设置有公共电极;所述下基板在所述条形光栅外面还设置有环形电极,所述环形电极与所述第二导通端子连接,通过含有导电材料的封框胶连接所述公共电极,使得第二导通端子与所述公共电极连接,由所述第二导通端子向所述公共电极输入第二电压信号。本发明还提供具有上述3D液晶光栅装置的3D液晶显示装置。本发明适于点胶以及全周导工艺,与现有的工艺可以很好的兼容,从而获取更好的导通效果。

Description

一种3D液晶光栅装置及3D液晶显示装置
技术领域
本发明涉及一种液晶显示装置,更具体的,涉及一种用于3D显示的3D液晶光栅装置及3D液晶显示装置。
 
背景技术
随着电子信息技术的发展,液晶显示器市场的竞争也日益激烈,LCD三维显示功能将成为吸引消费者的一个重要因素,3D显示功能已经在众多液晶电子产品上得到应用,必将随着技术的日益成熟而更加深入我们的生活。中国专利申请CN200810066924.6中介绍了3D显示的原理,通过条形光栅对像素进行选择性的遮挡,控制不同的光线进入人的左、右眼,形成视觉差,人脑将接收到的图像信息合成后最终产生3D效果。
目前现有技术中的3D液晶光栅结构如附图1-4所示。
参见图1,3D液晶光栅装置包括基板102,其包括下基板102-1、上基板102-2;上基板102-2、下基板102-1之间通过封框胶103进行贴合,二者之间还夹有液晶层(位于封框胶所包围的区域内,图中未示出)。该图1还示出了该3D液晶光栅的可视区域104、设置于下基板面向液晶层的一侧上的条形光栅105、设置于上基板面向液晶层的一侧上的公共电极101、导通部分107、导电材料108、导通端子106,该导通端子106包括第二导通端子106-1和第一导通端子106-2。上基板上的公共电极和下基板的条形光栅可以为ITO(Indium Tin Oxides,铟锡氧化物)或者IZO(Indium Zinc Oxide,铟氧化锌)等透明导电材料。
图2为该3D液晶光栅中位于下基板上的电极的平面结构图,其中更具体的示出了由多根平行的条形电极构成的条形光栅105,以及条形电极与条形电极之间的缝,条形光栅105连接至设置于下基板面向液晶层的一侧上的第一导通端子106-2,该第一导通端子106-2用于向条形光栅105提供第一电压信号;设置于下基板面向液晶层的一侧上的第二导通端子106-1为单独的导通端子,与条形光栅105和第一导通端子106-2绝缘。第一导通部分107-1为第二导通端子106-1上的一部分,用于将信号传输至上基板102-1上的公共电极。
图3表示该3D液晶光栅中位于上基板上的公共电极的平面结构图,其具有一整片的公共电极101,该公共电极101与下基板上的条形光栅105对应,其面积大于条形光栅的面积,且能够覆盖条形光栅所在的全部区域,同时该公共电极101包括第二导通部分107-2,其位置与图2中的下基板102-1上的第一导通部分107-1对应。
图4为该3D液晶光栅结构沿A1-A2线的剖面示意图。结合图1和图4可以看出,上基板102-2和下基板102-1通过环绕该条形光栅105的封框胶103粘合在一起,上基板102-2和下基板102-1之间的液晶层被封框胶103封闭起来。在下基板上第一导通部分107-1和上基板的第二导通部分107-2之间的封框胶103内设置有导电材料108(如金球)。
但是,上述现有技术存在如下的多种缺陷:
        (1)第一导通部分107-1和上基板的第二导通部分107-2之间要单独点胶,与涂布封框胶103为两个单独的步骤,工艺相对复杂。
(2)由于公共电极101和第二导通端子106-1之间通过点胶导通,二者导通的接触面积较小,导电能力受限,并且随着3D液晶光栅尺寸的增大,上基板信号传输延迟的问题会愈发显著。
(3)在3D液晶光栅制作后,有一道目视检测程序(Visual Test),用于检测光栅制作的效果,一般在第二导通端子106-1、第一导通端子106-2上扎针,由于制备第二导通端子106-1和第一导通端子106-2的金属/ITO很薄,针容易使得金属/ITO走线划伤或者划断,导致模组压合(bonding)后,导通信号出现问题。
(4)由于现有技术只设计两组导通端子106-1、106-2,则在模组压合时,经常会出现导电粒子容易被压碎的问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是现有技术的上下基板通过点胶导通的3D液晶光栅装置,制备工艺复杂、导电能力有限、信号延迟问题严重、模组压合时导电粒子容易被压碎的问题。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案实现:
一种3D液晶光栅装置,其中包括,
下基板和上基板;
设置于所述上基板和所述下基板之间的液晶层,粘合所述上基板和所述下基板的封框胶;
在所述上基板上设置有公共电极;
设置于所述下基板面向所述液晶层的一侧上的条形光栅和向所述条形光栅传输第一电压信号的第一导通端子;
设置于所述下基板面向所述液晶层的一侧上的环绕所述条形光栅的环形电极和向所述环形电极传输第二电压信号的第二导通端子;
所述环形电极位于所述封框胶区域并通过设置于所述封框胶中的导电材料将所述第二电压信号传输给所述公共电极。
进一步的,所述环形电极封闭,所述第一导通端子与所述封闭的环形电极和所述封框胶交叉,在所述交叉处所述第一导通端子通过绝缘层与所述封闭的环形电极和所述封框胶绝缘。
进一步的,所述环形电极不封闭,其具有第一缺口,所述第一导通端子设置于所述第一缺口处并与所述封框胶交叉,所述公共电极在对应所述交叉处具有第二缺口。
进一步的,所述环形电极不封闭,具有第一缺口,所述第一导通端子设置于所述第一缺口处并与所述封框胶交叉,在所述交叉处所述第一导通端子通过绝缘层与所述封框胶绝缘。
进一步的,所述公共电极和所述条形光栅采用透明导电材料。
进一步的,所述公共电极和所述条形光栅采用ITO。
进一步的,所述第一导通端子、所述第二导通端子和所述环形电极采用透明导电材料或金属。
进一步的,所述环形电极区域的宽度小于框胶的宽度。
进一步的,所述环形电极区域的宽度不均匀。
进一步的,所述环形电极区域为矩形,在第一位置处的宽度大于第二角位置处的宽度。
进一步的,在所述第二导通端子、所述第二导通端子之外还设置有导通端子组。
进一步的,所述第二导通端子、所述第二导通端子分别各连接有一个导通端子组。其可以解决现有技术在检测程序中金属/ITO走线容易被划伤或划断的问题。
进一步的,所述导通端子组中包括至少一个导通端子。
进一步的,导通端子组的位置与相应的导通端子之间具有间隔。
进一步的,所述导电材料为金球。
本发明还提供一种3D液晶显示装置,包括平面液晶显示面板和上述任意一种3D液晶光栅装置。
本发明还提供一种3D液晶光栅装置的装配方法,包括下述步骤:
(1)制作上基板,在所述上基板上沉积一层透明导电材料,然后将其刻蚀成具有第二缺口的公共电极图形结构,其中,所述公共电极的面积能够完全覆盖下基板上的条形光栅;
(2)制作下基板,在所述下基板上沉积一层透明导电材料,然后将其刻蚀形成具有条形光栅、第二导通端子、第二导通端子、环形电极的图形;其中第二导通端子连接所述条形光栅,并向所述条形光栅输入第一电压信号;所述第二导通端子与所述条形光栅之间绝缘;环形电极环绕所述条形光栅,并与所述第二导通端子连接,与所述第二导通端子绝缘;
(3)在所述下基板的环状电极上涂布封框胶,所述封框胶中均匀的布满了导电材料,并且所述封框胶的宽度覆盖所述环状电极;
(4)在封框胶所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构。
本发明还提供一种3D液晶光栅装置的装配方法,包括下述步骤:
(1)制作上基板,在所述上基板上沉积一层透明导电材料,然后将其刻蚀成具有第二缺口的公共电极图形结构,其中,所述公共电极的面积能够完全覆盖下基板上的条形光栅;
(2)制作下基板,在所述下基板上沉积一层透明导电材料,然后将其刻蚀形成具有条形光栅、第二导通端子、第二导通端子、环形电极的图形;其中第二导通端子连接所述条形光栅,并向所述条形光栅输入第一电压信号;所述第二导通端子与所述条形光栅之间绝缘;环形电极环绕所述条形光栅,并与所述第二导通端子连接,与所述第二导通端子绝缘;
(3)在所述上基板上对应所述环状电极的区域涂布封框胶,所述封框胶中均匀的布满了导电材料,所述封框胶的位置与所述下基板上的环状电极相对应,并且所述封框胶的宽度能够覆盖所述环状电极;
(4)在封框胶所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构。
本发明中的3D液晶光栅装置具有如下特点:
1. 采用全周导设计,增加上下基板接触面积,从而导电能力提高,减小上基板信号的传输延迟;
2、在第一导通端子对应的上基板处的ITO刻蚀掉,可以兼容全导工艺。
3. 采用导通端子组能够避免Visual test中对金属导线的划伤/划断,保证电信号导通的可靠性;
4、采用导通端子组,克服模组压合时导电粒子容易被压碎的问题。
附图说明
下面将结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。需要说明的是,以下实施例仅仅为体现本发明主旨的优选实施方式,而非对本发明进行的限制。
图1是现有技术中的3D液晶光栅结构示意图;
图2是现有技术中3D液晶光栅结构下基板的结构示意图;
图3是现有技术中3D液晶光栅结构上基板的结构示意图;
图4是现有技术中3D液晶光栅结构沿A1-A2线的剖面示意图;
图5是本发明中第一实施例的下基板的结构示意图;
图6是本发明中第一实施例的上基板的结构示意图;
图7是本发明中第一实施例的下基板在贴合过程中的示意图;
图8是本发明中第一实施例的贴合效果示意图;
图9是本发明中第二实施例的下基板的结构示意图;
图10是本发明中第三实施例的下基板的结构示意图;
图11是本发明中第三实施例的上基板的结构示意图;
图12是本发明中第三实施例的贴合效果示意图;
图13是本发明中第四实施例的下基板的结构示意图;
图14是本发明中第四实施例的上基板的结构示意图;
图15是本发明中第四实施例的贴合效果示意图;
图16是本发明中第五实施例的3D液晶显示器结构示意图。
图中的附图标记所分别指代的技术特征为:
101、公共电极;102、3D光栅的基板;102-1、下基板;102-2、上基板;103、封框胶;104、可视区域;105、条形光栅;106、导通端子单元;106-1、第二导通端子;106-2、第一导通端子;107-1、第一导通部分(第二导通端子106-1的一部分,位于下基板);107-2、第二导通部分(公共电极101上的一部分,位于上基板);108、导电材料;
201、公共电极;202、3D光栅的基板;202-1、下基板;202-2、上基板;203、封框胶;204、可视区域;205、条形光栅;206、导通端子单元;206-1、第二导通端子;206-2、第一导通端子;208、导电材料;209、环形电极;210、非导通部分;210-1、第一缺口(覆盖第二导通端子的一部分,位于下基板);210-2、第二缺口(位于上基板,与第一区域对应);
302-1、3D光栅的下基板;304、可视区域;305、条形光栅; 306-1、第二导通端子;306-2、第二导通端子;309、环形电极;310-1、第一缺口;311-1、第二导通端子组;311-2、第二导通端子组;
401、公共电极;402、3D光栅的基板;402-1、下基板;402-2、上基板;403、封框胶;404、可视区域;405、条形光栅;406、导通端子单元;406-1、第二导通端子;406-2、第一导通端子;408、导电材料;409、环形电极;410、绝缘层; 
501、公共电极;502、3D光栅的基板;502-1、下基板;402-2、上基板;503、封框胶;504、可视区域;505、条形光栅;506、导通端子单元;506-1、第二导通端子;506-2、第一导通端子;508、导电材料;509、环形电极;510、绝缘层;510-1、第一缺口(覆盖第二导通端子的一部分,位于下基板);
601、3D液晶光栅;602、平面液晶显示器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图5-8示出了本发明的第一实施例。
图5为第一实施例的3D液晶光栅的下基板上的电极结构示意图,在下基板202-1上设置有条形光栅205、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2、第一缺口210-1,其中第一导通端子206-2连接条形光栅205并向所述条形光栅205传输第一电压信号,第一缺口210-1覆盖第一导通端子206-2的一部分,第二导通端子206-1为单独的导通端子,不与条形光栅205连接导通,第一导通端子206-2设置于第一缺口210-1处。图5中还示出了可视区域204。优选的,第一缺口210-1的中间部分覆盖该第一导通端子206-2的一部分并且该第一缺口210-1的两端在所述第一导通端子206-2区域之外。
该实施例中的下基板202-1在光栅可视区204的外围还设置有一个环形电极209。该环形电极209的材料选用透明的导电材料或金属。
第二导通端子206-1与该环形电极209直接连接并向环形电极209传输第二电压信号,同时与第一导通端子206-2绝缘。在本实施例中,该环形电极209不封闭,具有第一缺口210-1,即在第一缺口210-1处断开。该第一缺口210-1用于使得第一导通端子206-2和环形电极209之间不导通。
优选的,在该环形电极209的四个角落的环形金属区域的面积大于其他部分,例如其宽度超过非角落位置的条带的宽度,这样做的好处在于不仅能用于全周导工艺,还能用于点胶工艺,即与现有技术的工艺兼容。
优选的,该环形电极209的宽度小于封框胶203的宽度,这样有两个优点,第一:环形电极的外围被封框胶盖住,可以降低金属腐蚀的风险;第二:环形电极的内侧也被封框胶盖住,可以防止公共电极中的离子进入液晶而导致的液晶污染。
图6为上基板202-2的示意图,该上基板202-2上设置有整片的公共电极201,在该公共电极201上设置有第二缺口210-2,该第二缺口210-2的位置与下基板202-1上的第一导通端子206-2上的第一缺口210-1的位置对应。将该第二导通部分210-2处的公共电极刻蚀掉,目的在于使得第一导通端子206-2和公共电极201之间不会导通,防止全周导设计时上下基板之间的导通。
优选的,公共电极201和条形光栅205可以采用透明导电材料,如ITO等;第一导通端子206-2、第二导通端子206-1、环形电极209分别可以采用透明导电材料或金属。
该3D液晶光栅的制作过程如下:
(1)对于上基板202-2:制作上基板(例如采用玻璃材质),在上基板上沉积一层透明导电材料;然后将其刻蚀形成图6中所示的公共电极201图形结构,即将第二缺口210-2处的导电材料刻蚀掉。
(2)对于下基板202-1:制作下基板(例如采用玻璃材质),在下基板上沉积一层透明导电材料;然后刻蚀形成图5所示的图形,即刻蚀出条形光栅205、环状电极209、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2等结构。
作为一种优选实施方式,该步骤(2)以如下方式实现:环形电极通过刻蚀金属形成,条形光栅205、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2通过刻蚀透明导电材料,那么该步骤也要相应的分成两个步骤来形成。
作为另一种优选实施方式,该步骤(2))还可以以如下方式实现:环形电极、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2通过刻蚀金属形成,条形光栅205通过刻蚀透明导电材料,那么该步骤也要相应的分成两个步骤来形成。
(3)参见图7,在下基板202-1上涂布封框胶203,此处为全周导设计,封框胶203中均匀的布满了导电材料208(例如金球)。
(4)在封框胶203所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构,效果如图8所示。
该方法共具有2个(或3个)刻蚀步骤。
可选的,还可以使用第二种制作方法,该方法过程如下: 
(1)对于上基板202-2:制作上基板(例如采用玻璃材质),在上基板上沉积一层透明导电材料;然后将其刻蚀形成图6中所示的图形结构,即在将第二缺口210-2处的导电材料刻蚀掉。
(2)对于下基板202-1:制作下基板(例如采用玻璃材质),在下基板上沉积一层透明导电材料;然后刻蚀形成图5所示的图形,即刻蚀出条形光栅205、环状电极209、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2等结构。
作为一种优选实施方式,该步骤(2)以如下方式实现:环形电极通过刻蚀金属形成,条形光栅205、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2通过刻蚀透明导电材料,那么该步骤也要相应的分成两个步骤来形成。
作为另一种优选实施方式,该步骤(2))还可以以如下方式实现:环形电极、第二导通端子206-1、第一导通端子206-2通过刻蚀金属形成,条形光栅205通过刻蚀透明导电材料,那么该步骤也要相应的分成两个步骤来形成。
(3)在上基板202-2上对应环状电极的区域涂布封框胶203,封框胶203中均匀的布满了导电材料208(例如金球),所述封框胶的位置与所述下基板上的环状电极相对应,并且所述封框胶能够覆盖所述环状电极。可选的,可以同时在下基板环形带的四个角落进行点胶。
(4)在封框胶203所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构,效果如图8所示。从图8可以看出,本实施例提供的3D液晶光栅装置包括:上基板202-2;下基板202-1;设置于上基板202-2和下基板202-1之间的液晶层(图中未示出)。上基板202-2和下基板202-1通过封框胶203粘合。公共电极201设置于上基板202-2面向该液晶层的一侧上。条形光栅205、第一导通端子206-2、环形电极209、第二导通端子206-1均设置于下基板202-1面向该液晶层的一侧上;环形电极209位于封框胶203区域并通过设置于封框胶203中的导电材料(如导电金球208)与公共电极201电连接,向公共电极201传输第二电压信号。同时还可以看出,环形电极209的第一缺口210-1和公共电极201的第二缺口210-2位置相对应,虽然第一导通端子206-2与封框胶203交叉,但由于在该交叉处公共电极201具有第二缺口210-2,使得第一导通端子206-2不能通过封框胶203中的导电材料(如导电金球208)与公共电极201电连接,即第一导通端子206-2与公共电极201不导通。
该方法具有2个(或3个)刻蚀步骤。
该实施例不仅适于在点胶工艺,同时也适用于全周导,因而可以加大金球浓度以获取更好的导通效果,也使得3D液晶光栅尺寸可以进一步增大而不存在上基板信号传输延迟的问题。
 图9示出了本发明的第二实施例的下基板。
该第二实施例的上基板的结构与第一实施例中的上基板202-2相同。
该实施例中下基板302-1上设置有条形光栅305、第二导通端子306-1、第一导通端子306-2、环形电极309,第一导通端子306-2连接条形光栅305,第二导通端子306-1为单独的导通端子,不与条形光栅305连接导通。
该图9中还示出了可视区域304、第一缺口310-1。该环形电极309环绕条形光栅305设置。该环形电极309连接第二导通端子306-1,在第一缺口310-1处断开,从而与第一导通端子306-2绝缘。优选的,第一缺口310-1的中间部分覆盖该第一导通端子306-2的一部分并且该第一缺口310-1的两端在所述第一导通端子306-2区域之外。
该环形电极309的材料选用透明的导电材料或金属。优选的,该环形电极309选用ITO材料。
在下基板302-1上还设置有更多的导通端子组,优选的,在第二导通端子306-1之外设置第二导通端子组311-1,在第一导通端子306-2之外设置第二导通端子组311-2。需要声明的是,设置两个导通端子组仅仅为本发明的优选实施例,显而易见的,也可以仅仅在一个导通端子上设置导通端子组。
图中所示出的第二导通端子组311-1、第二导通端子组311-2各包含三个导通端子,但显而易见的,这两个导通端子组也可以包括其它数量的导通端子。
这些端子分别与第二导通端子306-1、第一导通端子306-2连接。第二导通端子组311-1中的三个端子的设置方式为,可以使得其中的一个或者两个端子与第二导通端子306-1连接,剩下的不与第二导通端子306-1连接。第二导通端子组311-2中的三个端子的设置方式为,可以使得其中的一个或者两个端子与第一导通端子306-2连接,剩下的不与第一导通端子306-2连接。图9中所示出的仅仅为端子之间连接方式的一种。
优选的,所连接的端子组中的导通端子尽量远离第二导通端子306-1、第一导通端子306-2,这样做的优点是,当对光栅进行Visual Test的程序时,探针可以扎在第二导通端子组311-1、第二导通端子组311-2上,这样就不会划伤主导通端子306-1、306-2。第二导通端子组311-2的结构可以与第二导通端子组311-1相同,也可以不同。
同时,由于增加了两个导通端子组311-1、311-2,在模组压合时,可以使得压力更均匀,不至于使导电粒子过分破碎,影响导电性能。
该第二实施例中的上基板与第一实施例中的上基板结构相同。本实施例中的上下基板进行贴合之后,比第一实施例中多出了两组导通端子,便于在目视检查程序中检测光栅制作的效果,减少对导通端子的损失对信号导通带来的影响;另外,还克服了导电粒子容易被压碎的问题。
优选的,公共电极301和条形光栅305可以采用透明导电材料,如ITO等;第一导通端子306-2、第二导通端子306-1、第一导通端子组311-1、第二导通端子组311-2、环形电极309分别可以采用透明导电材料或金属。
图10-12示出了本发明的第三实施例。
图10为第三实施例的3D液晶光栅的下基板上的电极结构示意图,在下基板402-1上设置有条形光栅405并向所述条形光栅405传输第一电压信号、第二导通端子406-1、第一导通端子406-2、环形电极409、绝缘层410。
其中第一导通端子406-2连接条形光栅405,绝缘层410覆盖第一导通端子406-2的一部分,第二导通端子406-1为单独的导通端子,其连接环形电极409并向环形电极409传输第二电压信号,但不与条形光栅405连接导通。
与第一实施例不同的是,该环形电极409是封闭的。第一导通端子406-2与封闭的环形电极409交叉,在该交叉处第一导通端子406-2通过绝缘层410与封闭的环形电极409绝缘。其中,在该交叉处,第一导通端子406-2设置在最底层,绝缘层410覆盖第一导通端子,环形电极409再覆盖绝缘层410。在上下基板的贴合过程中,封框胶403将完全覆盖环形电极409,因此,第一导通端子通过绝缘层410与封闭的环形电极409和封框胶403绝缘,从而也与上基板上的公共电极401之间不导通。
优选的,绝缘层410的中间部分覆盖该第一导通端子406-2的一部分并且该绝缘层410的两端在所述第一导通端子406-2区域之外。
作为另一种实现方式,也可以改变第一导通端子406-2、绝缘层410、环形电极409的上述空间覆盖关系,例如在所述交叉处,将环形电极409设置于最底层,绝缘层410覆盖环形电极409,第一导通端子406-1再覆盖绝缘层410,在第一导通端子406-1上再设置一层绝缘层,贴合过程中封框胶403将覆盖在上面的绝缘层上,也可以实现同样的导通和绝缘关系,满足信号输入的需要,虽然其结构和制作步骤都将更复杂。
图10中还示出了可视区域404。该实施例中的环形电极409环绕条形光栅405设置。该环形电极409的材料选用透明的导电材料或金属。
优选的,在该环形电极409的四个角落的环形金属区域的面积大于其他部分,例如其宽度超过非角落位置的条带的宽度,这样做的好处在于不仅能用于全周导工艺,还能用于点胶工艺,即与现有技术的工艺兼容。
优选的,该环形电极409的宽度小于封框胶403的宽度,这样有两个优点,第一:环形电极的外围被封框胶盖住,可以降低金属腐蚀的风险;第二:环形电极的内侧也被封框胶盖住,可以防止公共电极中的离子进入液晶而导致的液晶污染。
图11为上基板402-2的示意图,该上基板402-2上设置有整片的公共电极401。与第一实施例不同的是,在该公共电极401上不再设置有缺口。
优选的,公共电极401和条形光栅405可以采用透明导电材料,如ITO等;第一导通端子406-2、第二导通端子406-1、环形电极409分别可以采用透明导电材料或金属。
图12示出了上基板402-2与下基板402-1贴合起来的效果图。从图12可以看出,本实施例提供的3D液晶光栅装置包括:上基板402-2;下基板402-1;设置于上基板402-2和下基板402-1之间的液晶层(图中未示出)。上基板202-2和下基板402-1通过封框胶403粘合。公共电极401设置于上基板402-2面向该液晶层的一侧上。条形光栅405、第一导通端子406-2、环形电极409、第二导通端子406-1均设置于下基板402-1面向该液晶层的一侧上;环形电极409位于封框胶403区域并通过设置于封框胶403中的导电材料(如导电金球408)与公共电极401电连接,向公共电极401传输第二电压信号。
该实施例的3D液晶光栅的制作过程如下:
     (1)对于上基板402-2:制作上基板(例如采用玻璃材质),在上基板上沉积一层透明导电材料;然后将其刻蚀形成图11中所示的图形结构,即刻蚀成矩形的公共电极片401。
(2)对于下基板402-1:制作下基板(例如采用玻璃材质),在下基板上沉积一层透明导电材料;然后进行第一步刻蚀,形成条形光栅405、第一导通端子406-2、第二导通端子406-1;再沉积一层绝缘材料,进行第二步刻蚀,在第一导通端子406-2上形成绝缘层410;再沉积一层导电材料,进行第三步刻蚀,在与封框胶403对应的位置刻蚀出封闭的环状电极409。
作为另一种优选实施方式,该步骤(2)还可以通过如下方式实现:在下基板上沉积一层透明导电材料;然后进行第一步刻蚀,形成条形光栅405、第二导通端子406-1;再沉积一层绝缘材料,进行第二步刻蚀,在第一导通端子406-2上形成绝缘层410;再沉积一层导电材料,进行第三步刻蚀,在与封框胶403对应的位置刻蚀出第一导通端子406-2、封闭的环状电极409。 
(3)在下基板402-1上涂布封框胶403,此处为全周导设计,封框胶403中均匀的布满了导电材料408(例如金球)。
(4)在封框胶403所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构,效果如图12所示。
可选的,还可以使用第二种制作方法,该方法过程如下:
(1)对于上基板402-2:制作上基板(例如采用玻璃材质),在上基板上沉积一层透明导电材料;然后将其刻蚀形成图11中所示的图形结构,即刻蚀成矩形的公共电极片401。
(2)对于下基板402-1:制作下基板(例如采用玻璃材质),在下基板上沉积一层透明导电材料;然后进行第一步刻蚀,形成条形光栅405、第一导通端子406-2、第二导通端子406-1;再沉积一层绝缘材料,进行第二步刻蚀,在第一导通端子406-2上形成绝缘层410;再沉积一层导电材料,进行第三步刻蚀,在与封框胶403对应的位置刻蚀出封闭的环状电极409。
作为另一种优选实施方式,该步骤(2)还可以通过如下方式实现:在下基板上沉积一层透明导电材料;然后进行第一步刻蚀,形成条形光栅405、第二导通端子406-1;再沉积一层绝缘材料,进行第二步刻蚀,在第一导通端子406-2上形成绝缘层410;再沉积一层导电材料,进行第三步刻蚀,在与封框胶403对应的位置刻蚀出第一导通端子406-2、封闭的环状电极409。 
(3)在上基板402-2上对应环状电极的区域涂布封框胶403,此处为全周导设计,封框胶403中均匀的布满了导电材料408(例如金球),所述封框胶的位置与所述下基板上的环状电极相对应,并且所述封框胶能够覆盖所述环状电极。可选的,可以同时在下基板环形带的四个角落进行点胶。
(4)在封框胶403所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构,效果如图12所示。
该方法共具有4个刻蚀步骤。
图13-15示出了本发明的第四实施例。
图13为第四实施例的3D液晶光栅的下基板上的电极结构示意图,在下基板502-1上设置有条形光栅505、第二导通端子506-1、第一导通端子506-2、绝缘层510、环形电极509。
其中第一导通端子506-2连接条形光栅505并向条形光栅505传输第一电压信号,绝缘层510覆盖第一导通端子506-2的一部分,第二导通端子506-1为单独的导通端子,其连接环形电极509并向环形电极509传输第二电压信号,但不与条形光栅505连接导通。
优选的,绝缘层510的中间部分覆盖该第一导通端子506-2的一部分并且该绝缘层510的两端在所述第一导通端子506-2区域之外。
与第三实施例不同的是,本实施例中的环形电极509是不封闭的。环形电极509设置有第一缺口501。
第一导通端子506-2设置在该第一缺口510-1中,并且在该第一缺口510-1处,第一导通端子506-2将与封框胶503交叉。其中,在该交叉处第一导通端子506-2通过绝缘层510与封框胶503绝缘,同时也与环形电极509绝缘。
优选的,第一缺口510-1的中间部分覆盖该第一导通端子506-2的一部分并且该第一缺口510-1的两端在所述第一导通端子506-2区域之外。
第一缺口510-1与绝缘层510的空间位置可以重合,也可以不重合,只要绝缘层510覆盖第一缺口510-1处的第一导通端子206-2,使得第一导通端子206-2与封框胶503绝缘即可。
这样,第一缺口510-1和绝缘层510覆盖第一导通端子506-2的一部分,使得第二导通端子506-1与第一导通端子506-2之间绝缘,从而使得上基板的公共电极501不与条形光栅505之间连接形成短路。
图5中还示出了可视区域504。环形电极509环绕条形光栅505设置。该环形电极509的材料选用透明的导电材料或金属。
优选的,在该环形电极509的四个角落的环形金属区域的面积大于其他部分,例如其宽度超过非角落位置的条带的宽度,这样做的好处在于不仅能用于全周导工艺,还能用于点胶工艺,即与现有技术的工艺兼容。
优选的,该环形电极509的宽度小于封框胶503的宽度,这样有两个优点,第一:环形电极的外围被封框胶盖住,可以降低金属腐蚀的风险;第二:环形电极的内侧也被封框胶盖住,可以防止公共电极中的离子进入液晶而导致的液晶污染。
图14为上基板502-2的示意图,该上基板502-2上设置有整片的公共电极501。与第一实施例不同的是,在该公共电极501上不再设置有缺口,这一点与第三实施例相同。
优选的,公共电极401和条形光栅405可以采用透明导电材料,如ITO等;第一导通端子406-2、第二导通端子406-1、环形电极409分别可以采用透明导电材料或金属。
图15示出了上基板502-2与下基板502-1贴合起来的效果图。从图15可以看出,本实施例提供的3D液晶光栅装置包括:上基板502-2;下基板502-1;设置于上基板502-2和下基板502-1之间的液晶层(图中未示出)。上基板502-2和下基板502-1通过封框胶503粘合。公共电极501设置于上基板502-2面向该液晶层的一侧上。条形光栅505、第一导通端子506-2、环形电极509、第二导通端子506-1均设置于下基板502-1面向该液晶层的一侧上;环形电极509位于封框胶503区域并通过设置于封框胶503中的导电材料(如导电金球508)与公共电极501电连接,向公共电极501传输第二电压信号。
该实施例的3D液晶光栅的制作过程如下: 
 (1)对于上基板502-2:制作上基板(例如采用玻璃材质),在上基板上沉积一层透明导电材料;然后将其刻蚀形成图14中所示的图形结构,即刻蚀成矩形的公共电极片501。
(2)对于下基板502-1:制作下基板(例如采用玻璃材质),在下基板上沉积一层透明导电材料;然后进行第一步刻蚀,形成条形光栅505、第一导通端子506-2、第二导通端子506-1、不封闭的环状电极409;再沉积一层绝缘材料,进行第二步刻蚀,在第一导通端子406-2上形成绝缘层510。
(3)在下基板502-1上涂布封框胶503,此处为全周导设计,封框胶503中均匀的布满了导电材料508(例如金球)。
(4)在封框胶503所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构,效果如图15所示。
可选的,还可以使用第二种制作方法,该方法过程如下:
(1)对于上基板502-2:制作上基板(例如采用玻璃材质),在上基板上沉积一层透明导电材料;然后将其刻蚀形成图14中所示的图形结构,即刻蚀成矩形的公共电极片501。
(2)对于下基板502-1:制作下基板(例如采用玻璃材质),在下基板上沉积一层透明导电材料;然后进行第一步刻蚀,形成条形光栅505、第一导通端子506-2、第二导通端子506-1、不封闭的环状电极409;再沉积一层绝缘材料,进行第二步刻蚀,在第一导通端子406-2上形成绝缘层510。
(3)在上基板502-2上对应环状电极的区域涂布封框胶503,此处为全周导设计,封框胶503中均匀的布满了导电材料508(例如金球),所述封框胶的位置与所述下基板上的环状电极相对应,并且所述封框胶能够覆盖所述环状电极。可选的,可以同时在下基板环形带的四个角落进行点胶。
(4)在封框胶503所包围的区域进行液晶滴下,然后将上基板与下基板贴合,形成整体的3D液晶光栅结构,效果如图15所示。
该制作方法共具有3个刻蚀步骤。
图16示出了本发明的第六实施例。
该实施例是一个3D液晶显示装置的实施例,其主要包括两部分,第一部分是普通的平面液晶显示面板602,第二部分是3D液晶光栅601,该3D液晶光栅601可以是上述第一至第五实施例中的任意一种3D液晶光栅。将3D液晶光栅601设置在平面液晶显示面板602上,即可形成3D液晶显示装置(其它通用部件不再赘述)。
以上仅是针对本发明的优选实施例及其技术原理所做的说明,而并非对本发明的技术内容所进行的限制,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明所公开的技术范围内,所容易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (12)

1.一种3D液晶光栅装置,其特征在于,所述3D液晶光栅装置包括:
上基板;
下基板;
设置于所述上基板和所述下基板之间的液晶层,粘合所述上基板和所述下基板的封框胶;
设置于所述上基板面向所述液晶层的一侧上的公共电极;
设置于所述下基板面向所述液晶层的一侧上的条形光栅和向所述条形光栅传输第一电压信号的第一导通端子;
设置于所述下基板面向所述液晶层的一侧上的环绕所述条形光栅的环形电极和向所述环形电极传输第二电压信号的第二导通端子;
所述环形电极位于所述封框胶区域并通过设置于所述封框胶中的导电材料将所述第二电压信号传输给所述公共电极。
2.根据权利要求1所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述环形电极封闭,所述第一导通端子与所述封闭的环形电极和所述封框胶交叉,在所述交叉处所述第一导通端子通过绝缘层与所述封闭的环形电极和所述封框胶绝缘。
3.根据权利要求1所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述环形电极不封闭,其具有第一缺口,所述第一导通端子设置于所述第一缺口处并与所述封框胶交叉,所述公共电极在对应所述交叉处具有第二缺口。
4.根据权利要求1所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述环形电极不封闭,其具有第一缺口,所述第一导通端子设置于所述第一缺口处并与所述封框胶交叉,在所述交叉处所述第一导通端子通过绝缘层与所述封框胶绝缘。
5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述公共电极和所述条形光栅采用透明导电材料。
6.根据权利要求5所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述公共电极和所述条形光栅采用ITO。
7.根据权利要求5所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述第一导通端子、所述第二导通端子和所述环形电极采用透明导电材料或金属。
8.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述环形电极的宽度小于封框胶的宽度。
9.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,在第一导通端子、第二导通端子之外还设置有导通端子组。
10.根据权利要求9所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,第一导通端子、第二导通端子各自分别连接有一个导通端子组。
11.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的3D液晶光栅装置,其特征在于,所述导电材料为金球。
12.一种3D液晶显示装置,包括平面液晶显示面板和权利要求1-11中任意一项所述的3D液晶光栅装置。
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