CN103120521A - 一种组合式半导体冷热保温杯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种组合式半导体冷热保温杯,包含底座和上杯体,底座上面为金属导热板,金属导热板下内面贴合半导体制冷片的一面,半导体制冷片的另一面贴合散热板,散热板下面装有散热风扇,金属导热板与散热板间围绕半导体制冷片设置隔热材料,底座内配置调节开关及控温电路,整个底座由底座架支撑。上杯体为圆柱形,内胆是封底金属杯,内胆底较厚外面并平整,柱外是保温层和包装层,有上保温盖和下保温盖。本发明的组合式保温杯采用半导体制冷技术,设备体积小,便于移动,在没有加热和制冷设备的条件下可以进行小量加热、制冷工作。低压直流供电尤其适合汽车内使用,太阳能电源直供电使用,亦可以配置变压整流直接使用市电。
Description
技术领域
本发明涉及一种杯具,具体涉及的是一种组合式半导体冷热保
温杯。
背景技术
半导体制冷技术是一项已经被广泛使用的技术,具有结构体积小,适合小型化及便于携带,并且有既可制冷亦可制热的优点。人们在不同气候条件下,饮用一些如奶、啤酒、红酒、果汁等饮料时,或者其他一些物品,有需要小量降温或加温及保温的需求,在没有加热和制冷设备和环境时,就很不方便。现有使用半导体制冷技术的保温杯,通常采用一体的结构,使其使用和携带受到一些限制。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种组
合式半导体冷热保温杯,加热和制冷效果更好,使用和携带更加方便。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种组合式半导体冷热保温杯,包含底座和上杯体,底座上面为金属导热板,所述金属导热板下内面贴合半导体制冷片的一面,所述半导体制冷片的另一面贴合散热板,所述散热板下面装有散热风扇, 所述金属导热板与所述散热板间围绕所述半导体制冷片设置隔热材料, 底座内配置调节开关及控温电路,整个底座由底座架支撑。上杯体为圆柱形,内胆是封底金属杯,内胆底较厚外面并平整,柱外是保温层和包装层,有上保温盖和下保温盖。上杯体与底座可稳定配接,上杯体所述内胆金属底部可与底座上面所述金属导热板良好贴合。
当组合使用时,所述半导体制冷片制冷,冷媒通过底座上所述金属导温板导至杯具内金属底面,所述半导体制冷片另一面放热,通过下所述散热板、所述散热风扇散热。当所述半导体制冷片反接输入电源时,所述半导体制冷片制热,另一面放冷。
本发明的有益效果是:
本发明的组合式保温杯需加热或制冷时组合使用,上杯体亦可分离单独作为保温杯使用,配置多个上杯体可同时轮换使用一个底座,方便使用和携带。采用半导体制冷技术,设备体积小,便于移动,在没有加热和制冷设备的条件下可以进行小量加热、制冷工作。低压直流供电尤其适合汽车内使用,太阳能电源直供电使用,亦可以配置变压整流直接使用市电。
附图说明
图1为半导体冷热保温杯主体结构剖面示意图;
图2为半导体冷热保温杯上杯体剖面示意图;
图3为半导体冷热保温杯底座剖面示意图;
图中标号说明:1、上杯盖, 2、内胆,3、保温层,4、包装层,5、内胆底,6、下杯盖, 7、金属导热板,8、半导体制冷片,9、散热板,10、散热风扇,11、底座架。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。
参照图2所示,一种半导体冷热保温杯,上杯体为圆柱形,内胆2是封底金属杯,内胆底5较厚外面并平整,柱外是保温层3和包装层4,有上保温盖1和下保温盖6。
参照图3所示,一种半导体冷热保温杯,底座与上杯体为同径园柱形,亦可略大,底座上面板为金属导热板7,直径略小于上杯体的所述内胆底5,固定在底座上,所述金属导热板7下面贴合半导体制冷片8,所述半导体制冷片8另一面贴合散热板9,所述散热板9下安装散热风扇10,分别固定在底座上。
参照图1所示,上杯体下部的所述下保温盖6打开时,内径与底座突出部分所述金属导热板7的外径相同,正好可以稳定插合,上杯体所述内胆底5和底座上所述金属导热板7可以良好贴合。
上杯体的高度和直径的大小,可根据不同的使用方式和用途适当调整。
上杯体与底座分离时,盖上所述下保温盖6,上杯体可作为通常保温杯使用。
Claims (2)
1.一种组合式半导体冷热保温杯,其特征在于:包含底座和上杯体,所述底座上面为金属导热板(7),所述金属导热板(7)下内面贴合半导体制冷片(8)的一面,所述半导体制冷片(8)的另一面贴合散热板(9),所述散热板(9)下面装有散热风扇(10), 所述金属导热板(7)与所述散热板(9)间围绕所述半导体制冷片(8)设置隔热材料, 所述底座内配置调节开关及控温电路,整个底座由底座架(11)支撑,柱外是保温层(3)和包装层(4),有上保温盖(1)和下保温盖(6)。
2.根据权利要求1所述的一种组合式半导体冷热保温杯,其特征在于:所述上杯体为圆柱形,内胆(2)是封底金属杯,内胆底(5)较厚外面并平整。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130529 |