CN105982479A - 一种半导体自助保温杯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体自助保温杯，包括：杯底，以及围绕杯底四周的杯体，半导体电热管组件，电流控制板，电源插口，风扇和排气孔；所述杯体为双层结构，分为内层和外层；所述半导体电热管组件、电流控制板、风扇分别设置于内层与外层之间，所述杯底上设置有加热片；所述电源插口设置在外层的底部；所述排气孔设置在杯底的外层之上；所述半导体电热管组件和风扇分别与电流控制板相连接。本发明的有益效果：本发明结构简单，操作方便，实现保温杯的迅速持续加热功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种保温杯，更具体的说，涉及一种半导体自助保温杯。
背景技术
保温杯一般是由陶瓷或不锈钢加上真空层做成的盛水的容器，顶部有盖，密封严实，真空绝热层能使装在内部的水等液体延缓散热，以达到保温的目的。保温杯是由保温瓶发展而来的，保温原理与保温瓶一样，只是人们为了方便把瓶做成杯。保温杯分为带手柄和不带手柄的，在外观设计上也是多彩多样的，给消费者更多的选择。
目前市场上出售的保温杯主要是利用延缓散热来进行保温的，此种保温方式的保温时间不长，保温层的质量决定着保温时间的长短，使用起来有些不便。而且现有的水杯都无法持续加热，不能给人们提供更多的功能选择。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体自助保温杯。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体自助保温杯，其包括：杯底，以及围绕杯底四周的杯体，半导体电热管组件，电源插口，风扇和排气孔；
所述杯体为双层结构，分为内层和外层；
所述半导体电热管组件、电流控制板、风扇分别设置于内层与外层之间，所述杯底上设置有加热片；
所述电源插口设置在外层的底部；
所述排气孔设置在杯底的外层之上；
所述半导体电热管组件和风扇分别与电流控制板相连接。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述半导体电热管组件包括半导体、电源和电流控制板，所述电流控制板还包括P型半导体和N型半导体。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述半导体电热管组件通过P型半导体、N型半导体、电源和电流控制板形成闭合回路。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述电源与电源插口相连接。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述杯底外还设置有散热器。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述电流控制板通过变化电阻的大小控制输入半导体电热管组件的电流大小。
本发明的有益效果：本发明结构简单，操作方便，实现保温杯的迅速持续加热功能。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
100、杯体，200、半导体电热管组件，300、电源插口，400、排气孔，500、杯底，600、风扇，210、P型半导体，220、N型半导体，230、电流控制板，240、电源。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，一种半导体自助保温杯，其包括：杯底，以及围绕杯底四周的杯体，半导体电热管组件，电源插口，风扇和排气孔；
所述杯体为双层结构，分为内层和外层；
所述半导体电热管组件、电流控制板、风扇分别设置于内层与外层之间，所述杯底上设置有加热片；
所述电源插口设置在外层的底部；
所述排气孔设置在杯底的外层之上；
所述半导体电热管组件和风扇分别与电流控制板相连接。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述半导体电热管组件包括半导体、电源和电流控制板，所述电流控制板还包括P型半导体和N型半导体。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述半导体电热管组件通过P型半导体、N型半导体、电源和电流控制板形成闭合回路。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述电源与电源插口相连接。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述杯底外还设置有散热器。
在本发明的半导体自助保温杯中，所述电流控制板通过变化电阻的大小控制输入半导体电热管组件的电流大小。
与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构简单，操作方便，实现保温杯的迅速持续加热功能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体自助保温杯，其特征在于，包括：杯底，以及围绕杯底四周的杯体，半导体电热管组件，电源插口，风扇和排气孔；
所述杯体为双层结构，分为内层和外层；
所述半导体电热管组件、电流控制板、风扇分别设置于内层与外层之间，所述杯底上设置有加热片；
所述电源插口设置在外层的底部；
所述排气孔设置在杯底的外层之上；
所述半导体电热管组件和风扇分别与电流控制板相连接。
2.根据权利要求1所述的半导体自助保温杯，其特征在于，所述半导体电热管组件包括半导体、电源和电流控制板，所述电流控制板还包括P型半导体和N型半导体。
3.根据权利要求1或2所述半导体自助保温杯，其特征在于，所述半导体电热管组件通过P型半导体、N型半导体、电源和电流控制板形成闭合回路。
4.根据权利要求1或2或3所述的半导体自助保温杯，其特征在于，所述电源与电源插口相连接。
5.根据权利要求1所述的半导体自助保温杯，其特征在于，所述杯底外还设置有散热器。
6.根据权利要求1所述半导体自助保温杯，其特征在于，所述电流控制板通过变化电阻的大小控制输入半导体电热管组件的电流大小。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201510074929.3A CN105982479A (zh) | 2015-02-05 | 2015-02-05 | 一种半导体自助保温杯 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201510074929.3A CN105982479A (zh) | 2015-02-05 | 2015-02-05 | 一种半导体自助保温杯 |
Publications (1)
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| CN105982479A true CN105982479A (zh) | 2016-10-05 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201510074929.3A Pending CN105982479A (zh) | 2015-02-05 | 2015-02-05 | 一种半导体自助保温杯 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN105982479A (zh) |
Citations (5)
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2015
- 2015-02-05 CN CN201510074929.3A patent/CN105982479A/zh active Pending
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