CN103116391B - 电脑系统的集中散热方法和集中散热系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电脑系统的集中散热方法，其包括如下步骤：在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域；将计算机的主要热源集中安置在流场区域内；在流场区域上分别开设流场进风口和流场出风口；在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入流场区域，并将携带主要热源热量的热风从流场出风口排出。本发明的集中散热方法，将主要热源安置于一流场区域内，使得进入流场区域的冷风流量集中，因此散热性能好，利于降低机壳表面温度，提高机壳结构强度。本发明还提供一种用于上述散热方法中的集中散热系统。

Description

电脑系统的集中散热方法和集中散热系统

技术领域

本发明涉及一种散热方法，尤其涉及一种可以使电脑系统集中散热的方法。

背景技术

随着科技的发展，电脑产品越来越趋于轻薄化和小型化，热源到机壳的距离越来越近，但是用户对电脑产品性能的需求却有增无减，随之而来的是电脑的散热问题日趋突出，尤其是电脑壳体的表面温度问题越来越难以处理。

现有技术常通过如下的方法来降低电脑壳体的表面温度，如图1所示，在电脑壳体上贴铜箔、铝箔或者石墨片等高导热的材料以将电脑壳体的热量均热，采用这种方案，存在成本高、效果有限、正对热源位置温度难以下降的缺点；现有技术中还采用如图2所示的方法来降低电脑壳体的表面温度，如图2所示，在正对热源位置的壳体上开进风口，但是采用这种方案，需在壳体上开设多个进风口，其数量多且分散、位置不规则，因此降低了机壳的强度，影响了机壳的外观，并且冷却系统的冷风不够集中；同时由于热源离机壳距离较近，因此进风阻抗高，壳体上的进风口位置不一定有足够的冷空气进入，因此冷却效果不佳。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术中存在的不足，提供一种电脑系统的集中散热方法，其将计算机的主要热源安置于一流场区域内，从而与计算机的其它区域分隔开，因此使得进入流场区域的冷风流量集中，散热性能好，利于降低机壳的表面温度，且机壳上开设的机壳进风口少，机壳的结构强度高，外观造型好。本发明还提供一种用于上述散热方法中的集中散热系统。

为实现本发明的上述目的，本发明的电脑系统的集中散热方法包括如下步骤：

在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域；

将计算机的主要热源集中安置在所述流场区域内；

在所述流场区域上分别开设流场进风口和流场出风口；

在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入所述流场区域，并将携带主要热源热量的热风从所述流场出风口排出。

其中，所述流场区域通过以下步骤形成：

在机壳内利用密封件围成一个区域；

使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体。

优选的，所述密封件由柔性材料或刚性材料制成。

进一步的，本发明的电脑系统的集中散热方法还包括如下步骤：

在所述流场区域内安置用于散热的散热组件，以便将主要热源的热量散发出去。

优选的，所述散热组件包括安置于所述机壳上的散热翅片和同时安置于所述主要热源和散热翅片上的热管。

优选的，所述主要热源为计算机的大功率元器件。

本发明还提供一种用于上述散热方法中的集中散热系统，其包括：设置在计算机的机壳内且用来供气体流动的流场区域；集中安置在所述流场区域内的计算机的主要热源；分别开设在所述流场区域上的流场进风口和流场出风口；安置在与流场出风口处位置对应的机壳上的一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入所述流场区域，并将携带主要热源热量的热风从所述流场出风口排出。

相对于现有技术，本发明的电脑系统的集中散热方法具有如下的优点：

1)本发明在计算机的机壳内设置与计算机的其它区域分隔开且用来供气体集中流动的流场区域，并将计算机的主要热源设置在该流场区域内，从而使进入流场区域的冷风流量集中，散热性能好，利于降低机壳的表面温度；

2)本发明在流场区域内分别开设流场进风口和流场出风口，而流场进风口即为开设在机壳上的机壳进风口，从而冷风可以直接进入流场区域，而在流场出风口设置的风扇加快了进入流场区域的冷风的流动速度，从而可以快速的将主要热源产生的热量带走，从而提高了散热效率；

3)本发明在机壳上开设的进风口少且可以统一规划，因此机壳的结构强度高，并且机壳的外观造型好。

下面结合附图对本发明进行详细说明。

附图说明

图1为现有技术的电脑系统的第一种布置方式图；

图2为现有技术的电脑系统的第二种布置方式图；

图3为本发明的电脑系统的集中散热方法中的集中散热系统的布置方式图。

附图标记说明：1-机壳；2-密封件；3-主要热源；4-风扇；5-散热组件；6-流场进风口；7-流场出风口；51-热管；52-散热器。

具体实施方式

如图3所示，本发明的电脑系统的集中散热方法包括如下步骤：

在计算机的机壳1内设置用来供气体流动的流场区域；

将计算机的主要热源3集中安置在流场区域内；

在流场区域上分别开设流场进风口6和流场出风口7；

在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个风扇4，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入流场区域，并将携带主要热源热量的热风从流场出风口排出。

具体的，在计算机的机壳内利用密封件2围成一个区域，再将密封件的上、下端面分别密封连接在机壳的上壳体和下壳体上，从而在机壳内形成一个用来供气体流动的流场区域。其中，密封件为隔板，该隔板可以由刚性材料制成，如由金属材料中的钢材制成的钢隔板、高分子材料中的塑料制成的塑料隔板、复合材料中的碳纤维制成的碳纤维隔板等，也可以由柔性材料制成，如由高分子材料中的橡胶制成的密封条、密封圈，或海绵等，密封件与计算机的机壳紧密连接，从而与机壳之间形成一个可供气体流动的流场区域。

设置好流场区域后，将计算机的主要热源集中安置在上述流场区域内，从而通过密封件将计算机的主要热源与其它热源隔开，主要热源3为计算机中的大功率元器件，其可以为CPU、GPU、PCH、内存或显存等大功率元器件，这些元器件在工作时会产生大量的热量，因此必须及时的将其产生的热量迅速的传递出去，才能保证系统正常、稳定的工作。

将主要热源安置在流场区域后，如图3所示，在流场区域上分别开设两个流场进风口6和一个流场出风口7，并且流场进风口即为开设于机壳上的与外界大气相通的通风口，从而外界的冷风可以从流场进风口直接进入到流场区域并在流场区域内流动，最后经由流场出风口7排出。

为了使得从流场进风口处进入的冷空气的流动速度加速，在与流场出风口位置对应的机壳上安置一个或多个风扇4，该风扇4可以把从流场进风口进入的冷风吸入到流场区域内，并将携带主要热源热量的热风从流场出风口排出，而流场出风口直接与外界大气相通，从而热风经由流场出风口排出到外界大气中，进而保证了流场区域内的主要热源产生的热量被及时带走，使得主要热源能够可靠的工作，并且由于流场区域的存在，使得进入流场区域内的冷风流量集中，因此可以快速降低机壳的表面温度。同时，由于流场进风口即为开设在机壳上的通风口，因此可以对机壳上开设的通风口的位置统一规划，从而减少了机壳进风口的数量，进而提高了机壳的结构强度。

进一步的，为了加快流场区域内的热量尽快向外散发，在流场区域内还可安置用于散热的散热组件5，以便将主要热源的热量散发出去。该散热组件包括安置于机壳上的散热翅片52和同时安置于主要热源和散热翅片上的热管51。其中，热管可以安置于全部主要热源上，也可以安置于部分主要热源上，其将流场区域内由主要热源产生的热量传递给安置于机壳上的散热翅片，而散热翅片向外散发热量，向外散发的热量在风扇的作用下，向流场出风口处流动并经由流场出风口排出，从而快速将流场区域内的热量散发出去。

此外，本发明还提供一种用于上述散热方法中的集中散热系统，其包括：设置在计算机的机壳内且用来供气体流动的流场区域；集中安置在流场区域内的计算机的主要热源；分别开设在流场区域上的流场进风口和流场出风口；安置在与流场出风口处位置对应的机壳上的一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入流场区域，并将携带主要热源热量的热风从流场出风口排出。

其中，该集中散热系统中的流场区域由密封件和机壳的上壳体和下壳体围成。首先，在机壳内利用密封件围成一个区域，如将密封胶条、密封圈或钢隔板安置于机壳的上壳体或下壳体上以围成一个区域，然后将密封胶条、密封圈或钢隔板的上下端面分别密封连接在机壳的下壳体和上壳体上，从而形成一个可供气体流动的流场区域，并且使得该流场区域与其它区域分隔开。

在上述的流场区域内安置有计算机的主要热源，该主要热源为计算机的大功率元器件，如CPU、GPU、PCH、内存或显存等大功率元器件，从而将主要热源与计算机上的其它元器件分隔开，并且在流场区域内开设有流场进风口和流场出风口，并且流场进风口即为开设于机壳上的通风口，从而通过流场进风口进入的冷风可以直接进入到流场区域内，并在流场区域内流动，而在流场出风口处设置一个或多个风扇，其将从流场进风口处进入的冷风吸入到流场区域，从而加速了流场区域内空气的流动速度。并且在流场区域内还安置有用于散热的散热组件，其包括安置于机壳上的散热翅片和同时安置于主要热源和散热翅片上的热管，通过散热组件将流场区域内的主要热源的热量快速散发出去，并通过风扇将弥漫在流场区域内的热气加速的从流场出风口处排出。

尽管上文对本发明作了详细说明，但本发明不限于此，本技术领域的技术人员可以根据本发明的原理进行修改，因此，凡按照本发明的原理进行的各种修改都应当理解为落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种电脑系统的集中散热方法，其特征在于，包括如下步骤：

在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域；

将计算机的主要热源集中安置在所述流场区域内；

在所述流场区域上分别开设流场进风口和流场出风口；

在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入所述流场区域，并将携带主要热源热量的热风从所述流场出风口排出；所述流场区域由以下步骤形成：在机壳内利用密封件围成一个区域；使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体。

2.根据权利要求1所述的电脑系统的集中散热方法，其特征在于，所述密封件由柔性材料或刚性材料制成。

3.根据权利要求1所述的电脑系统的集中散热方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述流场区域内安置用于散热的散热组件，以便将主要热源的热量散发出去。

4.根据权利要求3所述的电脑系统的集中散热方法，其特征在于，所述散热组件包括安置于所述机壳上的散热翅片和同时安置于所述主要热源和散热翅片上的热管。

5.根据权利要求1或3所述的电脑系统的集中散热方法，其特征在于，所述主要热源为计算机的大功率元器件。

6.一种实现如权利要求1-5中任一项所述的集中散热方法的集中散热系统，其特征在于，包括：

设置在计算机的机壳内且用来供气体流动的流场区域；所述流场区域由以下步骤形成：在机壳内利用密封件围成一个区域；使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体；

集中安置在所述流场区域内的计算机的主要热源；

分别开设在所述流场区域上的流场进风口和流场出风口；

安置在与流场出风口处位置对应的机壳上的一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入所述流场区域，并将携带主要热源热量的热风从所述流场出风口排出。