CN103112233A - 无粘合剂条件下将聚酯薄膜贴覆至金属基板的方法和设备 - Google Patents
无粘合剂条件下将聚酯薄膜贴覆至金属基板的方法和设备 Download PDFInfo
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Application publication date: 20130522 Assignee: Beijing Lanpeng Ruichi Technology Co.,Ltd. Assignor: Origen Polytron Technologies Inc. Contract record no.: X2022990000787 Denomination of invention: Method and apparatus for attaching polyester film to metal substrate without adhesive Granted publication date: 20141126 License type: Common License Record date: 20221012 |