CN103111729A - 三钨极tig电弧与高频电弧复合焊接方法 - Google Patents
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Abstract
三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,属于焊接技术领域。本发明将三钨极TIG电弧与高频电弧耦合形成一种热源聚集在焊接位置,形成熔池。所述的三钨极TIG电弧采用三台焊机分别对三个钨极供电,三根钨极彼此绝缘,三个钨极产生的电弧在自收缩作用下汇聚成一个大电弧,作用在焊接位置,电弧采用内气和外气两层保护气保护。本发明有效降低了电弧压力,可大幅提高焊接速度,同时减小了热输入,降低了热影响区的宽度,焊接过程稳定,焊缝成型良好,复合高频电弧后,对熔池的搅拌作用增强,可有效的清除气孔,细化晶粒。
Description
技术领域
本发明涉及焊接工程技术领域的一种复合热源的高效节能焊接技术,具体是一种针对中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧+高频电弧复合焊接工艺。
背景技术
钨极氩弧焊是一种高品质的焊接方法,其焊接过程中没有熔滴过渡,不会造成熔滴飞溅,焊接电弧稳定性好,焊缝成型优良,得到了广泛的应用,尤其适用于精密焊接和高质量要求的焊接场合。但是,钨极氩弧焊熔覆率低,焊接速度慢,焊接生产率不高,大电流高速焊接时作用在工件上的电弧压力容易过高或失稳,极易形成咬边和驼峰。因此需要发明一种新的工艺来减小电弧压力,改善焊接成型,以达到低热输入、高速稳定焊接的效果,提高焊接生产效率。传统的焊接中还容易出现很多缺陷,如焊接气孔(特别是铝合金的焊接),焊接热输入大,热影响区宽,焊缝晶粒组织粗大,焊接过程中减小或消除这些缺陷也是当前研究的重要部分。
本专利是采用三钨极氩弧焊和高频电弧复合的焊接工艺,其电弧压力比传统钨极氩弧焊低,可实现高速稳定的焊接,同时复合高频能量,在电磁振荡的作用下可有效的清除气孔,细化晶粒,该工艺在装置的成本和工业化适用性等方面都有较大的技术优势。
发明内容
本发明的目的在于提出了一种新的焊接工艺,主要适用于中厚航天高强铝合金板的焊接,焊接速度能提高到传统TIG焊接的5倍(以上),焊接热输入小,而且能将对接焊缝的深宽比控制在1:2之内,减小了焊缝热影响区范围和部分金属的固溶强化的损伤,三钨极TIG电弧与高频电弧复合后,高频能量对焊接熔池的搅动作用可有效的清除气孔,细化晶粒,使接头达到良好的综合力学性能。
本发明主要是通过如下技术方案实现的:
一种对中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,铝合金板的板厚为4mm-10mm,将三钨极TIG电弧与高频电弧耦合形成一种热源聚集在焊接位置,形成熔池。
所述的三钨极TIG电弧采用三台焊机分别对三个钨极供电,三根钨极彼此绝缘,三个钨极产生的电弧在自收缩作用下汇聚成一个大电弧,作用在焊接位置,电弧采用内气和外气两层保护气保护。
基于三钨极TIG电弧,其内气使用高纯氩气、氦气或氩氦混合气,气体在三根钨极之间输出,气流量为1-5L/min,外气使用普通氩气或高纯氩气,气体在三根钨极周围输出,气流量为10-20L/min。
所述的三钨极TIG电弧,其三根钨极为半圆柱形,焊接时,对于厚度为4-6mm的航天高强铝合金板,钨极直径为3-5mm,钨极间隙为0.5-1.0mm,对于厚度为6-10mm的航天高强铝合金板,钨极直径大于等于5mm,钨极间隙1.0-1.5mm。
所述的三钨极TIG电弧,焊接时,其中一个钨极间隙应正对于焊接方向,高频电弧复合在远离焊接方向的一根钨极上。
所述的高频电弧为直流脉冲电弧,脉冲频率为20KHz-25KHz,脉冲基值为0,峰值为100-200A。
三钨极TIG的电源与高频电源并联。
焊接起弧时,先对三钨极TIG电弧进行起弧操作,当三钨极TIG电弧稳定燃弧时,再对高频电弧进行起弧操作。
所述的三钨极TIG电弧,当单个钨极有效电流小于等于150A时,钨极之间间隙在0.5mm-1.0mm之间。当单个钨极有效电流大于150A时,钨极之间间隙在1.0mm-1.5mm之间。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
本发明有效降低了电弧压力,可大幅提高焊接速度,同时减小了热输入,降低了热影响区的宽度,焊接过程稳定,焊缝成型良好,复合高频电弧后,对熔池的搅拌作用增强,可有效的清除气孔,细化晶粒,提高焊接接头的强度,得到优质的焊接接头,大幅提高了生产效率。
附图说明
图1是三根钨极的位置示意图,图中1为钨极,2为钨极间隙。
图2是焊接时三根钨极的方向示意图,图中1为钨极,2为钨极间隙。
图3是三钨极TIG电弧与高频电弧的复合方式示意图,图中3为被焊工件。
图4是三钨极TIG电弧+高频电弧复合焊接工艺的实现方法示意图,图中3为被焊工件。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明的实例进行详细说明,本实例在本发明技术方法的前提下进行实施,给出了详细的实施方法和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述实例。
在发明中,使用三钨极氩弧焊枪,在其中一根钨极上并入高频电源,高频电弧与三根钨极汇聚成的主电弧耦合形成一种更新的电弧,该电弧作用在工件被焊处形成一个熔池,显著降低电弧压力,提高焊接速度,减小热输入,并在焊接过程中清除焊接气孔,细化晶粒,提高焊接质量。
所述三钨极TIG电弧三根钨极为半圆柱体,平面侧向里,钨极位置如图1所示,根据被焊工件的板厚的不同采用不同直径的钨极和钨极间隙,被焊板材厚度为4-6mm时,钨极直径为3-5mm,钨极间隙为0.5-1.0mm,被焊板材厚度为6-10mm时,钨极直径大于等于5mm,钨极间隙1.0-1.5mm。焊接时钨极接电源负极,工件接电源正极。
所述三钨极TIG电弧在焊接时钨极排列方向如图2所示,钨极间隙应正对于焊接方向,可使焊接过程更加稳定,减小焊瘤、咬边等缺陷。所述的高频电弧为直流脉冲,脉冲基值为0,脉冲峰值为100A-200A,脉冲频率为20KHz-25KHz。
所述的三钨极TIG电弧+高频电弧复合焊接工艺,复合位置如图3所示,高频电弧复合在远离焊接方向的一根钨极上,即钨极3,这根钨极在焊接过程中正对熔池中心,当高频复合在这根钨极上时,高频产生的电磁振荡可有效的对熔池起到搅动的作用,以达到清除气孔、细化晶粒的作用。
所述的三钨极TIG电弧+高频电弧复合焊接工艺,焊接方法示意图如图4所示。
本实例用于焊接尺寸(试板)为300mm×150mm×6mm(长×宽×厚)的航天高强铝铜系铝合金(中厚度板),焊接的接头形式为:对接、不开坡口、接头无间隙。
如图1所示,使用的钨极直径为5mm,钨极间隙在1.0mm-1.5mm之间。
如图2所示,使其中两根钨极的间隙正对焊接方向。
如图3所示,将高频电源连接到远离焊接方向的一根钨极上,即钨极3上,采用直流正接方式,即钨极接负极,工件接正极。所用脉冲峰值为150A,基值为0,脉冲频率25KHz。
如图4所示,将三根钨极分别与三个焊接电源连接,钨极接电源负极,工件接电源正极。三个电源均采用特殊交流焊接,交流155A,频率100Hz,占空50%,直流155A。直流与交流交换频率8Hz。焊接速度为0.8m/min,内气使用氦气,流量1L/min,外气使用高纯氩气,流量15L/min。
在上述参数下,先对航天高强铝合金板焊前进行机械或者化学清理。然后引燃高能TIG电弧,之后复合高频电源,产生复合作用,形成熔池,进行高速高效焊接。
Claims (9)
1.三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,铝合金板的板厚为4mm-10mm,其特征在于,将三钨极TIG电弧与高频电弧耦合形成一种热源聚集在焊接位置,形成熔池。
2.根据权利要求1所述的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征在于:所述的三钨极TIG电弧采用三台焊机分别对三个钨极供电,三根钨极彼此绝缘,三个钨极产生的电弧在自收缩作用下汇聚成一个大电弧,作用在焊接位置,电弧采用内气和外气两层保护气保护。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,基于三钨极TIG电弧,其内气使用高纯氩气、氦气或氩氦混合气,气体在三根钨极之间输出,气流量为1-5L/min,外气使用普通氩气或高纯氩气,气体在三根钨极周围输出,气流量为10-20L/min。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征是,所述的三钨极TIG电弧,其三根钨极为半圆柱形,焊接时,对于厚度为4-6mm的航天高强铝合金板,钨极直径为3-5mm,钨极间隙为0.5-1.0mm,对于厚度为6-10mm的航天高强铝合金板,钨极直径大于等于5mm,钨极间隙1.0-1.5mm。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征是,所述的三钨极TIG电弧,焊接时,其中一个钨极间隙应正对于焊接方向,高频电弧复合在远离焊接方向的一根钨极上。
6.根据权利要求1所述的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征是,所述的高频电弧为直流脉冲电弧,脉冲频率为20KHz-25KHz,脉冲基值为0,峰值为100-200A。
7.根据权利要求1所述的中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征是,三钨极TIG的电源与高频电源并联。
8.根据权利要求1所述的中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征是,焊接起弧时,先对三钨极TIG电弧进行起弧操作,当三钨极TIG电弧稳定燃弧时,再对高频电弧进行起弧操作。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的中厚航天高强铝合金板的三钨极TIG电弧与高频电弧复合焊接方法,其特征是,所述的三钨极TIG电弧,当单个钨极有效电流小于等于150A时,钨极之间间隙在0.5mm-1.0mm之间。当单个钨极有效电流大于150A时,钨极之间间隙在1.0mm-1.5mm之间。
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