CN113941777A - 一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔tig复合焊接的方法 - Google Patents
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Abstract
一种厚板超高功率激光扫描‑高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法。本发明属于焊接领域,主要为解决厚板常规超高功率激光‑深熔TIG复合焊接过程中气孔和裂纹倾向性严重的技术问题。方法:S1:对坡口和待焊表面进行打磨或清洗,设置成对接接头并固定;S2:设置激光头和TIG焊枪角度,设置TIG焊枪钨极尖端距待焊厚板表面上的激光扫描中心点的距离;S3:设置超高功率激光扫描‑高频脉冲深熔TIG复合焊接的参数;S4:设置保护气体;S5:通入保护气体,同步进行超高功率激光扫描‑高频脉冲深熔TIG复合焊接。本发明的复合焊接方法能抑制焊缝气孔和裂纹,改善焊缝成形质量。
Description
技术领域
本发明属于焊接领域,具体涉及一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法。
背景技术
激光-传统TIG电弧复合焊接解决了单激光焊接的能量利用率低、对装配间隙要求高的问题,且增加了焊接熔深,降低了能耗,改善了接头质量,在航空航天、车辆工程、船舶制造等领域得到广泛应用。但是其中的传统TIG电弧焊接熔深小,所以该工艺主要针对中薄板焊接。激光-深熔TIG复合焊接技术是一种新型的激光-电弧复合焊接技术,其中深熔TIG是指一种基于传统TIG,通过水冷钨极产生阴极收缩,并配合较大电流的电弧“匙孔”焊接方法,由于深熔TIG电弧焊接熔深大,所以该工艺更适合厚板焊接。
当采用小功率激光与深熔TIG复合时,该工艺是一种深熔TIG电弧为主,小功率激光为辅的焊接方法。其中小功率激光产生的激光“匙孔”效应和激光等离子体,能够调控深熔TIG电弧,稳定了深熔TIG电弧“匙孔”,提升了深熔TIG焊接工艺窗口,而且激光入射至深熔TIG电弧“匙孔”底部,进一步增加了焊缝熔深。
当采用超高功率激光与深熔TIG复合时,该工艺是一种超高功率激光焊接为主,深熔TIG电弧为辅的焊接方法。其中深熔TIG电弧挺度高和穿透力强,将超高功率激光入射至深熔TIG电弧“匙孔”中,强制扩大超高功率激光“匙孔”开口面积的同时约束了激光“匙孔”开口处金属液柱飞出熔池表面,能够有效抑制厚板超高功率激光飞溅和表面塌陷等缺陷,明显改善焊缝成形,且增加了焊接过程稳定性,避免了钨极烧损,显著提高厚板焊接效率。
超高功率激光-深熔TIG复合焊接是一种很有应用前景的厚板焊接方法,但目前它还有如下缺点:超高功率激光“匙孔”窄而且极深,容易导致焊缝出现气孔、裂纹等缺陷问题;深熔TIG热输入大,导致焊缝组织粗大,热影响区大,焊接变形严重,不适用于热输入敏感材料的焊接。
发明内容
本发明为解决现有厚板常规超高功率激光-深熔TIG复合焊接所存在中气孔和裂纹倾向性严重的技术问题,同时改善深熔TIG热输入大导致焊缝组织粗大、热影响区大和焊接变形严重,提供了一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法。
本发明的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法按以下步骤进行:
S1:将待焊厚板的坡口和待焊表面进行打磨或清洗,然后将待焊厚板设置成对接接头并固定;
S2:设置激光头和深熔TIG焊枪角度,激光头与待焊厚板表面法线方向的夹角为0~15°,激光头与深熔TIG焊枪夹角为5~45°,设置深熔TIG焊枪钨极尖端距待焊厚板表面上的激光扫描中心点距离为0~10mm;
S3:设置超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的参数,所述激光扫描的参数为:激光输出功率为10KW~60KW,激光离焦量为+20mm~-20mm,激光扫描幅度为0.5mm~5mm,扫描频率为20Hz~2000Hz;所述高频脉冲深熔TIG焊的参数为:钨极直径为4mm~12mm,电源模式为脉冲直流或脉冲交流,焊接平均电流为480A~800A,脉冲频率为500Hz~100KHz,占空比为15%~85%;
S4:设置保护气体为惰性气体或CO2/O2的混合气体;
S5:通入保护气体,先启动高频脉冲深熔TIG电弧,再启动激光扫描入射,使激光头和深熔TIG焊枪相对待焊厚板一起移动,同步进行超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接。
进一步限定,S1中所述待焊厚板的厚度为15mm~200mm。
进一步限定,S2中所述激光头与待焊厚板表面法线方向的夹角为15°,所述激光头与TIG焊枪夹角为30°,所述TIG焊枪钨极尖端距待焊厚板表面上的激光扫描中心点的距离为2mm。
进一步限定,S3中所述激光输出功率为20KW~50KW,所述焊接平均电流为480A~650A。
进一步限定,S3中所述激光输出功率为30KW~40KW,所述焊接平均电流为480A~600A。
进一步限定,S3中所述激光扫描的路径为一字形、8字形、圆形、多边形、锯齿形或正弦波形。
进一步限定,每种激光扫描的路径有顺时针和逆时针两种不同的运动方向。
进一步限定,S3中所述激光的输出方式为连续激光或脉冲激光。
进一步限定,S4中所述保护气体的流量为10L/min~50L/min。
进一步限定,S5中所述激光的激光器为CO2气体激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或光纤激光器。
进一步限定,S5中所述复合焊接的焊接速度为0.5m/min~15m/min。
进一步限定,S5中所述复合焊接时采用激光引导电弧或电弧引导激光的方式。
本发明与现有技术相比具有的显著效果,具体如下:
1)采用超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接时,其中激光扫描能够扩大激光“匙孔”直径,增加匙孔稳定性,具有抑制焊缝气孔和裂纹的能力,同时激光扫描能够增强熔池流动的搅拌作用,降低熔池温度梯度,改变柱状晶择优生长方向,抑制其生长,从而细化晶粒,最终改善接头组织性能。
2)采用超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接时,其中高频脉冲深熔TIG能够进一步收缩电弧,提高电弧挺度和穿透力,对熔池有搅拌和振动等作用,可改善焊缝成形质量、提高焊接速度、细化焊缝晶粒。
3)激光扫描能够扩大热源作用区域,降低了对装配间隙的敏感度,在厚板焊接时,便于工程实施制造。激光扫描能够改变激光能量的空间分布,提高焊接过程稳定性,从而避免咬边等缺陷。另外,当激光扫描入射至高频脉冲深熔TIG电弧“匙孔”底部时,进一步增加了焊缝熔深。
4)本发明的复合焊接方法的激光扫描路径与形状较多,因此对焊接的调控更加灵活。
附图说明
图1为本发明超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接与常规超高功率激光-深熔TIG复合焊接的对照图,其中图1a-实施例1,图1b-对比例;
其中:1-钨极、2-高频脉冲深熔TIG电弧、3-高频脉冲深熔TIG电弧“匙孔”、4-熔池、5-扫描激光、6-扫描激光“匙孔”、7-深熔TIG电弧、8-常规激光、9-深熔TIG电弧“匙孔”、10-常规激光“匙孔”;
图2为本发明激光扫描路径图;
图3为实施例1超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的焊缝照片;
图4为对比例常规超高功率激光-深熔TIG复合焊接的焊缝照片。
具体实施方式
实施例1(参见图1a):本实施例中的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法按以下步骤进行:
S1:待焊厚板为300mm×150mm×40mm,对待焊厚板坡口和待焊表面进行打磨,然后将待焊厚板设置成对接接头并固定;
S2:设置激光头和深熔TIG焊枪角度,激光头与待焊厚板表面法线方向的夹角为15°,激光头与TIG焊枪夹角为30°,设置TIG焊枪钨极尖端距待焊厚板表面上的激光扫描中心点的距离为2mm;
S3:设置超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的参数,所述激光扫描的参数为:激光的输出方式为连续激光,激光扫描路径为圆形,按顺时针方向运动,激光输出功率为12KW,激光离焦量为-10mm,激光扫描幅度(扫描圆直径)为1.5mm,扫描频率为200Hz;所述高频脉冲深熔TIG焊的参数为:电源模式为脉冲直流,焊接平均电流为500A,钨极直径为4.8mm,钨极高度为3mm,脉冲频率为900Hz,占空比为50%;
S4:设置保护气体为99.999%高纯Ar气,Ar气流量为20L/min;
S5:通入Ar气,先启动高频脉冲深熔TIG电弧,再启动激光扫描入射,使激光头和TIG焊枪相对待焊厚板一起移动,同步进行超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接,焊接速度为1.2m/min,采用激光引导电弧的方式。
对比例(参见图1b):本实施例与实施例1不同的是:采用常规超高功率激光-深熔TIG进行复合焊接,具体参数为激光的输出方式为连续激光,激光输出功率为12KW,激光离焦量为-10mm,深熔TIG参数为:电源模式为直流,焊接电流为500A。其他步骤及参数与实施例1相同。
Claims (10)
1.一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,该方法按以下步骤进行:
S1:将待焊厚板的坡口和待焊表面进行打磨或清洗,然后将待焊厚板设置成对接接头并固定;
S2:设置激光头和深熔TIG焊枪角度,激光头与待焊厚板表面法线方向的夹角为0~15°,激光头与深熔TIG焊枪夹角为5~45°,设置深熔TIG焊枪钨极尖端距待焊厚板表面上的激光扫描中心点距离为0~10mm;
S3:设置超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的参数,所述激光扫描的参数为:激光输出功率为10KW~60KW,激光离焦量为+20mm~-20mm,激光扫描幅度为0.5mm~5mm,扫描频率为20Hz~2000Hz;所述高频脉冲深熔TIG焊的参数为:钨极直径为4mm~12mm,电源模式为脉冲直流或脉冲交流,焊接平均电流为480A~800A,脉冲频率为500Hz~100KHz,占空比为15%~85%;
S4:设置保护气体为惰性气体或CO2/O2的混合气体;
S5:通入保护气体,先启动高频脉冲深熔TIG电弧,再启动激光扫描入射,使激光头和深熔TIG焊枪相对待焊厚板一起移动,同步进行超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接。
2.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S1中所述待焊厚板的厚度为15mm~200mm。
3.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S2中所述激光头与待焊厚板表面法线方向的夹角为15°,所述激光头与TIG焊枪夹角为30°,所述TIG焊枪钨极尖端距待焊厚板表面上的激光扫描中心点的距离为2mm。
4.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S3中所述激光输出功率为20KW~50KW,所述焊接平均电流为480A~650A。
5.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S3中所述激光输出功率为30KW~40KW,所述焊接平均电流为480A~600A。
6.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S3中所述激光扫描的路径为一字形、8字形、圆形、多边形、锯齿形或正弦波形,每种激光扫描的路径有顺时针和逆时针两种不同的运动方向。
7.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S3中所述激光的输出方式为连续激光或脉冲激光。
8.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S4中所述保护气体的流量为10L/min~50L/min。
9.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S5中所述激光的激光器为CO2气体激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或光纤激光器。
10.根据权利要求1所述的一种厚板超高功率激光扫描-高频脉冲深熔TIG复合焊接的方法,其特征在于,S5中所述复合焊接的焊接速度为0.5m/min~15m/min,复合焊接时采用激光引导电弧或电弧引导激光的方式。
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