CN103105432A - 超声显微的三维透视成像技术 - Google Patents

超声显微的三维透视成像技术 Download PDF

Info

Publication number
CN103105432A
CN103105432A CN2011103603810A CN201110360381A CN103105432A CN 103105432 A CN103105432 A CN 103105432A CN 2011103603810 A CN2011103603810 A CN 2011103603810A CN 201110360381 A CN201110360381 A CN 201110360381A CN 103105432 A CN103105432 A CN 103105432A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dimensional
data
coordinate
mathematical model
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103603810A
Other languages
English (en)
Inventor
徐春广
门伯龙
刘中柱
赵新玉
肖定国
卢宗兴
郭祥辉
杨柳
王宏博
阎红娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Institute of Technology BIT
Original Assignee
Beijing Institute of Technology BIT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Institute of Technology BIT filed Critical Beijing Institute of Technology BIT
Priority to CN2011103603810A priority Critical patent/CN103105432A/zh
Publication of CN103105432A publication Critical patent/CN103105432A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明将计算机三维成像技术应用于超声显微技术中,将超声显微扫查所采集到的全波数据进行处理,建立三维数学模型;通过计算机三维图像引擎,将该数学模型矩阵中的数据进行分层后,将每层数据按数学模型中的幅值渲染颜色,并设置透明度,之后将各层图像按照Z坐标排列起来,形成三维透视多层渲染模型,直观的显示被测工件的内部结构及缺陷,并实现三维图形的旋转、缩放功能;当指定剖面时,按照剖面的函数及剖视方向,部分绘制三维数学模型中的数据,同样进行多层透明渲染,实现剖视效果。

Description

超声显微的三维透视成像技术
一、技术领域
本发明设计制造了一种应用于超声显微检测中的计算机三维成像技术,适用于电子封装和复合材料的超声显微检测成像领域。 
二、背景技术
超声显微检测技术是检测电子封装等精密结构内部缺陷的一种非常有效的手段,它是一种利用聚焦高频超声,通常为20MHz~300MHz,对物体表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构显微成像,进行可视化观察的技术,它主要是针对半导体器件、芯片、材料内部的失效分析,可以检查材料内部的晶格结构,杂质颗粒、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡等。 
在超声显微检测中,成像技术是关键技术之一。超声显微扫查的全波数据包括二维平面信息和深度信息,为了使检测人员分辨出被测物体的内部结构及内部缺陷,需要把这些信息直观的显示出来。传统的C扫描仅能显示二维平面信息,而B扫描仅能显示深度信息。因此,通过全波采集获取平面信息与深度信息,将其结合起来,应用计算机三维成像技术,可以更直观的表征被测物体的内部结构及缺陷信息。 
三、发明内容
本发明的目的是提供一套超声显微的计算机三维成像方法。 
本发明将计算机三维成像技术应用于超声显微技术中,基于超声显微扫查的全波数据采集技术,将全波数据保存并进行处理,建立三维数学模型,借助计算机三维图像引擎,将该数学模型矩阵中的数据进行分层后,将每层数据按数值渲染颜色,并设置透明度。之后将各层图像结合起来,形成三维透视模型,直观的显示被测物体的内部结构及缺陷,并提供旋转、缩放、剖视图等功能,使检测人员可以从多个角度直观的查看被测物体的内部结构及缺陷。
四、附图说明
图1单层扫查数据彩色渲染图 
图2全波数据的三维彩色透明成像图 
五、具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式进行详细说明: 
1.全波数据采集 
在A扫波形上,调整超声换能器的Z方向坐标,使得换能器聚焦到被测目标的平面上。设置跟踪闸门和数据闸门,包括开始时间、闸门宽度和阀值电压。将关心的波形区域包含在数据内,使得阀值高于噪声幅值而低于信号幅值,跟踪闸门的作用是当被测表面不平整或倾斜时仍能保持数据闸门与波形的相对位置固定。 
扫查时,每一个XY坐标点记录一个波形,使用三维数组数据结构存储。三个维度分别代表X坐标、Y坐标和时差(TOF),数组的值为每个点的电压幅值。 
2.基于超声显微全波采集的三维数学模型 
超声显微扫查系统的全波数据采集模块为计算机三维成像提供了数据基础。根据上述三维数组中的TOF坐标、数组TOF维度长度N、闸门开始时间t0和采样长度tM,通过公式 
t = t 0 + TOF × t M N
可计算出其对应的时差t。再根据时差t以及超声波在不同介质中的声速v,通过公式 
z=t*v 
可计算出每个XY坐标点对应的所有扫查数据的深度z,使用X,Y,Z三坐标重新建立X、Y、Z三维数学模型矩阵。 
3.Direct 3D图形接口 
本发明采用Direct 3D图形接口绘制三维图像。Direct 3D是微软公司在Microsoft Windows操作系统上所开发的一套3D绘图编程接口,是DirectX的一部份,目前广为各家显卡所支持。与OpenGL同为电脑绘图软件和电脑游戏最常使用的两套绘图编程接口之一。Direct 3D图形接口提供了三维图形的坐标映射、坐标变换、线面的消隐、材质、纹理、光照模型等功能。 
4.单层彩色渲染 
根据2所述的三维数学模型,取出相同Z坐标的所有数据进行单层渲染。按照每个点的XY坐标,将该层划分成X*Y个网格。将数学模型中的数据根据伪彩色映射表映射为RGB颜色值,映射方法为0对应白色RGB(255,255,255),正向最大幅值(A+)对应红色RGB(255,0,0),A/2+对应黄色RGB(255,255,0)负向最大幅值(A-)对应蓝色RGB(0,0,255),A/2-对应绿色RGB(0,255,0),其他值根据插值计算出。然后将每个网格中的小平面按照颜色值进行逐点渲染,即得到单层数据彩色渲染图像。 
5.多层三维透明成像 
基于上述单层渲染方法,将各层按照Z坐标分别渲染,并设置透明度为0.1,按照Z坐标将各层图像进行排列,即实现对超声显微全波数据的三维彩色透明成像。利用Direct 3D图形接口,实现对图像的旋转、缩放功能。当指定剖面时,按照剖面的函数及剖视方向,只取出剖面一侧的所有数据,重新按照上述成像方法将此部分数据进行多层三维透明成像,即实现剖视效果。 

Claims (4)

1.应用于超声显微的三维透视成像技术,其特征在于:它建立超声显微扫查结果的三维数学模型,并结合计算机三维成像技术,以多层渲染方式实现超声显微扫查结果的三维显示,并实现三维图像的剖视图功能。
2.根据权利要求1所述的超声显微扫查结果的数学模型,其特征在于:超声显微扫查结果的全波数据包括一个三维数组,三个维度分别代表X坐标、Y坐标和时差(TOF),数组的值为每个点的幅值。根据其TOF值及超声波在不同介质中的声速,计算每个XY坐标点对应的所有扫查数据的深度信息,建立X、Y、Z三维数学模型矩阵。
3.根据权利要求1所述的多层渲染方式,其特征在于:利用Direct 3D图形接口,将权利要求2中的数学模型矩阵中相同Z坐标的所有数据取出,按照XY坐标排列,将数学模型中的数据映射为RGB颜色值,逐点渲染,形成单层渲染图像;将各层按照Z坐标排列分别渲染,并设置透明度,实现多层渲染,并实现图像的旋转、缩放功能。
4.根据权利要求1所述的维图像的剖视图,其特征在于:基于权利要求3所述的多层渲染模型,根据指定剖面,按照剖面的函数及剖视方向,部分绘制三维数学模型中的数据,同样进行多层透明渲染,实现剖视效果。
CN2011103603810A 2011-11-15 2011-11-15 超声显微的三维透视成像技术 Pending CN103105432A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103603810A CN103105432A (zh) 2011-11-15 2011-11-15 超声显微的三维透视成像技术

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103603810A CN103105432A (zh) 2011-11-15 2011-11-15 超声显微的三维透视成像技术

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103105432A true CN103105432A (zh) 2013-05-15

Family

ID=48313442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103603810A Pending CN103105432A (zh) 2011-11-15 2011-11-15 超声显微的三维透视成像技术

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103105432A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103808804A (zh) * 2014-03-06 2014-05-21 北京理工大学 一种超声显微伪彩色快速映射成像方法
CN103969335A (zh) * 2013-06-27 2014-08-06 南车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种焊缝侧壁未熔合自动超声成像与可视化方法
CN104950040A (zh) * 2015-07-03 2015-09-30 浙江农林大学 基于Top-k反距离加权的木材内部缺陷三维成像方法
CN105973988A (zh) * 2016-07-05 2016-09-28 方大特钢科技股份有限公司 一种层片状缺陷分布的超声三维成像检测方法
US20170004380A1 (en) * 2015-07-01 2017-01-05 Mediatek Inc. Object analyzing method and object analyzing system
CN106710004A (zh) * 2016-11-25 2017-05-24 中国科学院深圳先进技术研究院 透视物体内部结构的透视方法及系统
CN110675490A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 武汉中旗生物医疗电子有限公司 一种三维超声渲染成像方法及装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1093806A (zh) * 1993-04-15 1994-10-19 清华大学 具有四种类型的超声检测成象方法及其系统
JPH11153585A (ja) * 1997-11-19 1999-06-08 Yamaguchi Prefecture 繊維強化プラスチック中における繊維の3次元配向の測定法
US6089095A (en) * 1997-12-19 2000-07-18 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for nondestructive inspection and defect detection in packaged integrated circuits
TW475982B (en) * 2000-05-05 2002-02-11 Acoustical Tech Sg Pte Ltd Acoustic microscope
US20050229707A1 (en) * 2001-07-24 2005-10-20 Sonoscan, Inc. Acoustic micro imaging method and apparatus for capturing 4D acoustic reflection virtual samples
WO2007003952A2 (en) * 2005-07-06 2007-01-11 The University Of Nottingham Method and apparatus for non contact scanning acoustic microscopy
CN101288585A (zh) * 2007-04-17 2008-10-22 天津市索维电子技术有限公司 一种超声生物显微镜检查实现眼科前节的全景成像方法
CN102144931A (zh) * 2011-04-10 2011-08-10 陈莉 一种类显微三维超声成像法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1093806A (zh) * 1993-04-15 1994-10-19 清华大学 具有四种类型的超声检测成象方法及其系统
JPH11153585A (ja) * 1997-11-19 1999-06-08 Yamaguchi Prefecture 繊維強化プラスチック中における繊維の3次元配向の測定法
US6089095A (en) * 1997-12-19 2000-07-18 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for nondestructive inspection and defect detection in packaged integrated circuits
TW475982B (en) * 2000-05-05 2002-02-11 Acoustical Tech Sg Pte Ltd Acoustic microscope
US20050229707A1 (en) * 2001-07-24 2005-10-20 Sonoscan, Inc. Acoustic micro imaging method and apparatus for capturing 4D acoustic reflection virtual samples
WO2007003952A2 (en) * 2005-07-06 2007-01-11 The University Of Nottingham Method and apparatus for non contact scanning acoustic microscopy
CN101288585A (zh) * 2007-04-17 2008-10-22 天津市索维电子技术有限公司 一种超声生物显微镜检查实现眼科前节的全景成像方法
CN102144931A (zh) * 2011-04-10 2011-08-10 陈莉 一种类显微三维超声成像法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐春广: "应用于电子封装结构检测的超声显微系统研制", 《2011年机械电子学学术会议论文集》, 30 September 2011 (2011-09-30), pages 403 - 406 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103969335A (zh) * 2013-06-27 2014-08-06 南车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种焊缝侧壁未熔合自动超声成像与可视化方法
CN103808804A (zh) * 2014-03-06 2014-05-21 北京理工大学 一种超声显微伪彩色快速映射成像方法
US20170004380A1 (en) * 2015-07-01 2017-01-05 Mediatek Inc. Object analyzing method and object analyzing system
CN106326632A (zh) * 2015-07-01 2017-01-11 联发科技股份有限公司 物体分析方法与物体分析系统
US10275868B2 (en) * 2015-07-01 2019-04-30 Mediatek Inc. Object analyzing method and object analyzing system
CN104950040A (zh) * 2015-07-03 2015-09-30 浙江农林大学 基于Top-k反距离加权的木材内部缺陷三维成像方法
CN104950040B (zh) * 2015-07-03 2017-12-08 浙江农林大学 基于Top‑k反距离加权的木材内部缺陷三维成像方法
CN105973988A (zh) * 2016-07-05 2016-09-28 方大特钢科技股份有限公司 一种层片状缺陷分布的超声三维成像检测方法
CN105973988B (zh) * 2016-07-05 2019-08-06 方大特钢科技股份有限公司 一种层片状缺陷分布的超声三维成像检测方法
CN106710004A (zh) * 2016-11-25 2017-05-24 中国科学院深圳先进技术研究院 透视物体内部结构的透视方法及系统
CN110675490A (zh) * 2019-09-27 2020-01-10 武汉中旗生物医疗电子有限公司 一种三维超声渲染成像方法及装置
CN110675490B (zh) * 2019-09-27 2023-04-28 武汉中旗生物医疗电子有限公司 一种三维超声渲染成像方法及装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103105432A (zh) 超声显微的三维透视成像技术
CN104794758B (zh) 一种三维图像的裁剪方法
JP6147489B2 (ja) 超音波画像形成システム
US20040081340A1 (en) Image processing apparatus and ultrasound diagnosis apparatus
CN104602610B (zh) 超声波诊断装置、图像处理装置以及图像处理方法
CN101584589A (zh) 图像处理装置以及图像处理方法
JP7257290B2 (ja) 超音波検査装置および超音波検査方法
JP2012252697A (ja) ボリューム・レンダリングした画像内の3dカーソルの深さを示すための方法及びシステム
RU2013127680A (ru) Способ управления вводом хирургического инструмента посредством трехмерной ультразвуковой визуализации
CN108490077A (zh) 一种实时3d全聚焦相控阵超声成像方法、装置及存储介质
JP2015513945A6 (ja) 3d ct立体データにおける歯のグラフカットベースのインタラクティブセグメンテーション法
CN115166048A (zh) 基于数字孪生装备的超声波无损检测方法、装置及系统
US8360979B2 (en) Apparatus and method for ultrasonic color imaging
US20130060488A1 (en) Image processing system and method for ndt/ndi testing devices
CN108269303B (zh) 一种三维气象雷达显示方法
JP2012024577A (ja) 超音波映像とカラーフロー映像を結合した映像を提供する超音波診断装置及びその方法
CN108510506A (zh) 一种管状结构图像分割方法
CN102144931B (zh) 一种类显微三维超声成像法
CN102496320A (zh) 一种基于ct体数据的实时超声图像模拟方法
CN105571519B (zh) 三维扫描仪的点云拼接的辅助装置及其拼接方法
WO2005000092A3 (en) Method and system for accurate visualization and measurement of endoscopic images
CN114396919A (zh) 一种基于摄影测量的小水槽波浪要素的提取方法
CN102724535A (zh) 一种体扫描三维显示器的显示方法
CN1607459A (zh) 超声波图像彩色显示装置及方法
CN109754869B (zh) 着色的超声图像对应的着色描述符的呈现方法和系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130515