CN103091048A - 一种陶瓷瓶渗漏检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷瓶渗漏检测方法,包括如下步骤:A将待检测陶瓷瓶装满水放入一容器内;B向此容器内加水,水位低于陶瓷瓶的水位;C用电阻表的两根测试针分别插入陶瓷瓶水中与陶瓷瓶的容器水中,测量陶瓷瓶内外的电阻值;D根据电阻值大小判断陶瓷瓶是否存在渗漏问题:当电阻值趋向于无穷大时渗漏问题越小,当电阻值为趋向于0时,则渗漏问题越大。本发明的有益效果是:测量方法简单、检测方便有效。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷瓶检漏技术领域,尤其涉及一种陶瓷瓶渗漏检测方法。
背景技术
陶瓷用于装酒容器历史悠久,从有酿酒业时起就是用陶瓷容器装酒的。最初用的是陶器,由于陶器气孔率高,渗漏严重。后来慢慢发展为用瓷器。现在基本上都是用各种造型优美的瓷器酒瓶装酒。
由于在烧制瓷器过程中温度的波动,或是里外釉上不完全,瓷器气孔率较大时,或是有通透的微裂纹时,就会发生酒瓶渗漏问题。目前大约有1%-5%的酒瓶存在漏酒或渗酒问题。存放一段时间后,酒瓶中就没酒了或数量减少,严重影响了酒厂的信誉,同时造成了极大的经济损失。
目前检测酒渗漏的方法有加气法,就是用空压机向酒瓶中加压打气,看是否存在漏气现象。这种方法对有裂纹的酒瓶有效,对因气孔率大而渗酒的酒瓶无法检测。另外常见的方法还有光照法:用小灯泡放入酒瓶中,观察是否有裂纹或缺釉现象存在,但是此方法还是无法检测酒瓶因气孔率大而产生的渗酒问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种方便使用、检测简单有效的陶瓷瓶渗漏检测方法。
为达到以上目的,本发明采用如下技术方案:一种陶瓷瓶渗漏检测方法,包括如下步骤:
A将待检测陶瓷瓶装满水放入一容器内;
B向此容器内加水,水位低于陶瓷瓶的水位;
C用电阻表的两根测试针分别插入陶瓷瓶水中与陶瓷瓶的容器水中,测量陶瓷瓶内外的电阻值;
D根据电阻值大小判断陶瓷瓶是否存在渗漏问题:当电阻值趋向于无穷大时渗漏问题越小,当电阻值为趋向于0时,则渗漏问题越大。
本发明的有益效果是:测量方法简单、检测方便有效。
具体实施方式
下面对本发明的技术方案作详细的描述,一种陶瓷瓶渗漏检测方法,包括如下步骤:A将待检测陶瓷瓶装满水放入一容器内,容器可以为金属或者其它材质的特制容器;B向此容器内加水,水位低于陶瓷瓶的水位,加水量适中即可;C用电阻表的两根测试针分别插入陶瓷瓶水中与陶瓷瓶的容器水中,测量陶瓷瓶内外的电阻值;D根据电阻值大小判断陶瓷瓶是否存在渗漏问题:当电阻值趋向于无穷大时渗漏量越小,当电阻值为趋向于0时,则渗漏量越大,取容量值为450毫升的陶瓷瓶进行检测,当所测电阻值为5kΩ左右时,陶瓷瓶内液体三年可基本漏完,所测电阻值为5kΩ-100kΩ时三年内渗漏量为225毫升左右,所测电阻值为100kΩ-1000kΩ时三年内渗漏量为50毫升左右,所测电阻值为1000kΩ左右时渗漏为5毫升左右,所测电阻值趋向于无穷大时,完全不渗漏。总之,测量所得电阻值越小,存在的渗漏问题越严重,反之,则渗漏量越小到趋向于不存在渗透问题。
以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明的实施范围,即凡依本发明所作的均等变化与修饰,皆为本发明权利要求范围所涵盖,这里不再一一举例。
Claims (1)
1.一种陶瓷瓶渗漏检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
A将待检测陶瓷瓶装满水放入一容器内;
B向此容器内加水,水位低于陶瓷瓶的水位;
C用电阻表的两根测试针分别插入陶瓷瓶水中与陶瓷瓶的容器水中,测量陶瓷瓶内外的电阻值;
D根据电阻值大小判断陶瓷瓶是否存在渗漏问题:当电阻值趋向于无穷大时渗漏问题越小,当电阻值为趋向于0时,则渗漏问题越大。
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CN2013100447434A CN103091048A (zh) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | 一种陶瓷瓶渗漏检测方法 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-02-05 CN CN2013100447434A patent/CN103091048A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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