CN103088996B - 一种瓷砖粘贴方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种瓷砖粘贴方法,其特征在于,包括如下步骤:a、备料步骤:按适当水灰比配料,再添加适当比例的胶粘剂混合,并搅拌均匀备用;b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板置于瓷砖背面,使用步骤a中备好的料来注模,注模完毕后去掉模具,将瓷砖粘贴于墙面。本发明首先是解决了水泥砂浆粘贴低吸水率瓷砖,特别是大型瓷砖易脱落的问题;其次,还重点解决了由于墙体不平(国内建筑大都墙体不平),大型瓷砖难以粘贴的问题。主要是通过此方法,有效地解决了柱体粘贴接触面积;最后,使用此方法还可以达到节约材料,提高施工效率和质量,比传统的水泥灌浆粘贴减少墙体承重,抑制墙体泛碱,大大降低装修工程成本,提高装饰效果。

Description

一种瓷砖粘贴方法
技术领域
本发明涉及建筑物的装饰装修工程技术领域,尤其涉及一种瓷砖粘贴方法,特别适于大型瓷砖。
背景技术
在建筑物装修工程技术领域中,通常会遇到墙面需要用瓷砖,特别是大型瓷砖装饰的情况,而目前主要的粘贴工艺方法都是在瓷砖背面和/或墙面均匀涂抹一层粘贴剂,例如通常传统的水泥砂浆灌浆粘贴剂,然后再将瓷砖铺贴在墙面上,最后找平即可。
上述工艺方法需要在瓷砖和墙面之间完全涂抹一层水泥砂浆粘贴剂,不仅浪费材料,成本高,施工效率低,而且墙体将增加包括瓷砖和水泥砂浆在内全部重量,水泥砂浆粘贴时的低吸水率(≤3%)也容易造成瓷砖,特别是大型瓷砖的脱落问题。
发明内容
本发明旨在解决上述技术问题而提出了一种瓷砖粘贴方法,其特征在于,包括如下步骤:
a、备料步骤:按适当水灰比配料,再添加适当比例的胶粘剂混合,并搅拌均匀备用;
b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板置于瓷砖背面,使用步骤a中备好的料来注模,注模完毕后去掉模具,将瓷砖粘贴于墙面。
附图说明
图1是本发明墙体与瓷砖之间粘贴工艺结构效果示意图;
图2是本发明模板示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明,特结合附图对本发明作进一步说明。
图1示出了本发明瓷砖和墙面之间粘贴时的结构效果:
本发明所公开的瓷砖粘贴方法,其特征在于,包括如下步骤:
a、备料步骤:按适当水灰比配料,再添加适当比例的胶粘剂混合,并搅拌均匀备用;
b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板置于瓷砖背面,使用步骤a中备好的料来注模,注模完毕后去掉模具,将瓷砖粘贴于墙面。
优选的,步骤a中混合时先加水,后加入胶粘剂,胶粘剂可以是瓷砖粘结剂、玻化砖粘结剂,或石材粘结剂中的一种或者其组合。当然,对于本领域技术人员而言,粘结剂也可以是自配的建筑可用的粘结剂。不难理解,粘结剂种类和特性不同时,步骤a中的“适当比例的粘结剂”显然是以实现最基本粘结目的为依据的,故本发明中的“适当”是清楚的,本领域技术人员皆知其判断依据。
优选的,步骤a中的水灰比约为1:4的重量比。
更优选的,步骤a完成后,步骤b执行前,还包括水化步骤:将备好的料水化约15分钟。
更优选的,步骤a完成后,步骤b执行前,还包括额外搅拌步骤:将备好的料再搅拌约3分钟以使备料具有更好的均匀性。可以理解,也可以根据实际施工条件,采用更适当的搅拌时间和水化时间。
更优选的,步骤a完成后,步骤b执行前,还包括预处理步骤:注模前预先在墙面基底上和瓷砖背面均匀涂抹备料,厚度为1mm左右。就图1而言,为了更好的粘贴,还可在墙面1的基底上和瓷砖5的背面上分别进行预处理,如图示2、4所示,分别均匀涂抹所述备料。图1中,图示3为通过模板注模而得到的,瓷砖5通过含有胶粘剂的备料,经图示2、3、4而牢固地粘贴在墙面上,由于不需要在瓷砖背面完全涂抹一层粘贴剂,而仅仅是均匀涂抹了若干注模后的含胶粘剂的备料,不仅效果好、重量轻,而且节约材料、成本也低,同时解决了水泥砂浆粘贴低吸水率瓷砖容易造成脱落的问题。
不难看出,优选的:步骤b中模板在使用前具备适当湿度。实际操作中,可选的一个方案是使用前可先用水浸湿再甩干水分使用,当然,也可以采取其他手段使其具备适当湿度,比如浸润适当时间等,只要具备适当湿度即可。
就模板而言,优选的:步骤b中的模板具备多个通孔。更优选的,通孔是均匀分布的圆孔、椭圆孔、或正多边形孔。
优选的:步骤b之后还包括填补步骤:当粘贴好一块瓷砖后,将备料抹入瓷砖四周边缘空余部分。更优选的:步骤b之后还包括找平步骤:使用靠尺和橡胶锤找平。此外,本领域技术人员均知晓,在瓷砖粘贴过程中,根据设计需留缝的,可以用硅酮密封胶或填缝剂填缝,以使装饰效果更佳。
就本发明而言,其所公开的方法并不限于瓷砖尺寸,优选的,其用于大型瓷砖粘贴工艺中更具突出的技术效果,优选的:瓷砖为600×600mm以上尺寸,模板通孔径向最大尺寸则为40mm左右,通孔间距为30mm左右,通孔与模板边缘距离为40mm左右。不难理解,本领域技术人员可根据瓷砖尺寸适当调整模板厚度、样式和孔径大小距离等多个涉及模板尺寸的参数。
图2示出了本发明模板的一个实施例,模板的通孔可以均匀分布的圆孔、椭圆孔、正多边形孔等任意形状的通孔,通孔之间的距离可以根据实际情况进行设置。
置于本发明中的搅拌,本领域技术人员可采用低速搅拌,特别是利用低速电动搅拌器,例如300r/min的电动搅拌器。
以上结合附图和实施例对本发明进行了详细说明,本领域技术人员可根据上述说明对本发明作出不同变化的实施方式,实施例中的某些细节仅仅是更优方式,并不构成对本发明的限制。
有益效果
本发明首先是解决了水泥砂浆粘贴低吸水率瓷砖,特别是大型瓷砖易脱落的问题;其次,还重点解决了由于墙体不平(国内建筑大都墙体不平),大型瓷砖难以粘贴的问题,主要是通过此方法,有效地解决了柱体粘贴接触面积;最后,使用此方法;还可以达到节约材料,提高施工效率和质量,比传统的水泥灌浆粘贴减少墙体承重,抑制墙体泛碱,大大降低装修工程成本,提高装饰效果。

Claims (10)

1.一种瓷砖的粘贴方法,其特征在于,包括如下步骤:
a、备料步骤:按适当水灰比配料,再添加适当比例的胶粘剂混合,并搅拌均匀备用;
b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板置于瓷砖背面,使用步骤a中备好的料来注模,注模完毕后去掉模具,将瓷砖粘贴于墙面。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述胶粘剂为瓷砖粘结剂、玻化砖粘结剂,或石材粘结剂中的一种或者其组合。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤a中的水灰比为1:4的重量比。
4.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤a完成后,步骤b执行前,还包括水化步骤和额外搅拌步骤:即将备好的料水化15分钟,后再搅拌3分钟以使备料具有更好的均匀性。
5.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤a完成后,步骤b执行前,还包括预处理步骤:注模前预先在墙面基底上和瓷砖背面均匀涂抹备料,厚度为1mm。
6.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤b中模板在使用前具备适当湿度和多个通孔。
7.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤b之后还包括填补步骤:当粘贴好一块瓷砖后,将备料抹入瓷砖四周边缘空余部分。
8.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤b之后还包括找平步骤:使用靠尺和橡胶锤找平。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于:通孔是均匀分布的圆孔、椭圆孔、或正多边形孔。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于:瓷砖为600×600mm以上尺寸,模板通孔径向最大尺寸为40mm,通孔间距为30mm,通孔与模板边缘距离为40mm。
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