CN103071942A - 一种原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料及其制备方法 - Google Patents
一种原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103071942A CN103071942A CN2013100025536A CN201310002553A CN103071942A CN 103071942 A CN103071942 A CN 103071942A CN 2013100025536 A CN2013100025536 A CN 2013100025536A CN 201310002553 A CN201310002553 A CN 201310002553A CN 103071942 A CN103071942 A CN 103071942A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- manganese
- bismuth
- matrix
- magnetic phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明涉及一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料,包括低温焊料基体和磁性相颗粒,其中磁性相颗粒为在焊料基体中原位合成的弥散分布的微米级颗粒,低温焊料基体为锡-铋基无铅焊料,其中铋占锡-铋基焊料基体重量百分比为35~59%,磁性相颗粒为锰铋相,占整个复合焊料重量百分比为1~15%,其中锰占锰铋相重量百分比为20.8%。制备时步骤如下:按照配比准备锡-铋基焊料基体,并且按照所需锰元素的配比准备锡-锰中间合金,将其加入熔炼炉中混合加热至熔化,保温;在熔融条件下冷却至280~290℃温度区间内,保温;然后快速冷却至室温,即可得到复合焊料。
Description
技术领域
本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域,特别涉及一种复合无铅焊料及其制备方法。
背景技术
由于铅对人体和环境的巨大危害性,锡-铅焊料已逐步为无铅焊料所取代。在众多无铅焊料体系中锡-铋基焊料由于其熔点较低(138℃)、蠕变特性好,特别适用于芯片等电子器件的低温焊接。但是锡-铋基焊料的润湿性、抗拉强度、延伸率等性能都存在一定缺陷,目前的研究中,主要靠合金化和微合金化来改善锡-铋基焊料的润湿性和加工性能。
磁性颗粒复合焊料的研究目前主要集中在锡-银-铜基体内加入铁磁性颗粒,达到三维控制、局部感应加热的目的。也有磁性颗粒用于提高润湿性、流动性的研究。但是这些磁性颗粒都是通过外加的方法进行复合的,在熔融的状态下进行搅拌,造成焊料的大量氧化,工艺也较为繁复;或者采用粉末重熔的方法避免氧化,但工艺更为繁复,成本较高。
铋-锰合金的相图如图1所示。锰铋中间相有显著的铁磁性,在355℃发生铁磁-顺磁转变,在446℃完全分解。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料及其制备方法。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案是:一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料,包括低温焊料基体和磁性相颗粒,其中磁性相颗粒为在焊料基体中原位合成的弥散分布的微米级颗粒,所述的低温焊料基体为锡-铋基无铅焊料,其中铋占锡-铋基焊料基体重量百分比为35~59%,所述的磁性相颗粒为锰铋相,占整个复合焊料重量百分比为1~15%,其中锰占锰铋相重量百分比的20.8%。
所述的磁性相颗粒的粒径为0.5~20um。
上述的一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料的制备方法,步骤如下:按照配比准备锡-铋基焊料基体,并且按照所需锰元素的配比准备锡-锰中间合金,将锡-铋基焊料基体和锡-锰中间合金加入熔炼炉中混合加热至550℃±20℃熔化,保温30min±10min;在熔融条件下以0.1~0.3℃/s的冷却速度冷却至280~290℃温度区间内,保温;然后快速冷却至室温,即可得到复合焊料。
本发明的有益效果是:磁性颗粒的引入方法为原位生成法,对比普通焊料及外加磁性颗粒制备的复合焊料具有很大的优点:
1)本发明的原位合成法避免了外加法带来的工艺和成本的缺陷,具有成本低、操作简便等优点。
2)原位合成的磁性相颗粒与基体的结合较外加颗粒更为优良,具有更紧密的结合力。
3)较普通焊料具有多种特殊的磁性能,且比外加磁性颗粒的磁性能更为显著。在方向一定的磁场下,拖拽力大,焊料的流动性强,可以更好地控制焊料的形状和路径,并且实现三维控制。流动破坏焊料表面的氧化膜以及通过磁场方向可以减小焊料的表面张力,焊料的润湿性显著提高。
4)由于具有良好的微观界面,磁性颗粒在基体中的均匀分布起到了颗粒增强的作用。锡-铋基焊料合金的抗拉强度可提高50%~100%,延伸率提高30%~50%,大大改善了锡-铋基焊料的加工性能,使其加工为焊丝的工艺更为简单。
附图说明
图1为铋-锰二元相图;
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明一种原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料及其制备方法作进一步的详细描述。
实施例1
一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料,包括低温焊料基体和磁性相颗粒,其中磁性相颗粒为在焊料基体中原位合成的弥散分布的微米级颗粒,所述的低温焊料基体为锡-铋基无铅焊料,其中铋占锡-铋基焊料基体重量百分比为35%,所述的磁性相颗粒为锰铋相,占整个复合焊料重量百分比为1%,其中锰占锰铋相重量百分比为20.8%。所述的磁性相颗粒的的粒径为0.5~20um。
实施例2
一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料,包括低温焊料基体和磁性相颗粒,其中磁性相颗粒为在焊料基体中原位合成的弥散分布的微米级颗粒,所述的低温焊料基体为锡-铋基无铅焊料,其中铋占锡-铋基焊料基体重量百分比为47%,所述的磁性相颗粒为锰铋相,占整个复合焊料的重量百分比为15%,其中锰占锰铋相重量百分比为20.8%。所述的磁性相颗粒的粒径为0.5~20um。
实施例3
一种含原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料,包括低温焊料基体和磁性相颗粒,其中磁性相颗粒为在焊料基体中原位合成的弥散分布的微米级颗粒,所述的低温焊料基体为锡-铋基无铅焊料,其中铋占锡-铋基焊料基体重量百分比为59%,所述的磁性相颗粒为锰铋相,占整个复合焊料重量百分比为8%,其中锰占锰铋相重量百分比的20.8%。所述的磁性相颗粒的的粒径为0.5~20um。
上述三个实施例中所述的一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料的制备方法,步骤如下:按照配比准备锡-铋基焊料基体,并且按照所需锰元素的配比准备锡-锰中间合金,将锡-铋基焊料基体和锡-锰中间合金加入熔炼炉中混合加热至550℃±20℃熔化,保温30min±10min;在熔融条件下以0.1~0.3℃/s的冷却速度冷却到280~290℃温度区间内,保温;然后快速冷却至室温,即可得到复合焊料。
上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本发明;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料,其特征在于:包括低温焊料基体和磁性相颗粒,其中磁性相颗粒为在焊料基体中原位合成的弥散分布的微米级颗粒,所述的低温焊料基体为锡-铋基无铅焊料,其中铋占锡-铋基焊料基体重量百分比为35~59%,所述的磁性相颗粒为锰铋相,占整个复合焊料的重量百分比为1~15%,其中锰占锰铋相重量百分比为20.8%。
2.根据权利要求1所述的一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料,其特征在于:所述的磁性相颗粒的粒径为0.5~20um。
3.根据权利要求1所述的一种含原位合成磁性相颗粒的低温复合焊料的制备方法,其特征在于:步骤如下:按照配比准备锡-铋基焊料基体,并且按照所需锰元素的配比准备锡-锰中间合金,将锡-铋基焊料基体和锡-锰中间合金加入熔炼炉中混合加热至550℃±20℃熔化,保温30min±10min;在熔融条件下以0.1~0.3℃/s的冷却速度冷却到280~290℃温度区间内,保温;然后快速冷却至室温,即可得到复合焊料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013100025536A CN103071942A (zh) | 2013-01-05 | 2013-01-05 | 一种原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013100025536A CN103071942A (zh) | 2013-01-05 | 2013-01-05 | 一种原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103071942A true CN103071942A (zh) | 2013-05-01 |
Family
ID=48148747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013100025536A Pending CN103071942A (zh) | 2013-01-05 | 2013-01-05 | 一种原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103071942A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3291249A4 (en) * | 2015-04-29 | 2018-09-12 | Lg Electronics Inc. | Manganese bismuth-based sintered magnet having improved thermal stability and preparation method therefor |
CN109262159A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-25 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种低温磁性焊料及其制备方法 |
CN115401357A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-29 | 昆明理工大学 | 一种含有原位合成纳米增强相的复合焊料合金及其制备方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0612577A1 (en) * | 1993-02-22 | 1994-08-31 | AT&T Corp. | Article comprising solder with improved mechical properties, and method of making the solder |
JPH08330335A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nec Kansai Ltd | 電子部品及びマウンタ並びに半田 |
JP2005313230A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kiyohito Ishida | 高温実装用接合材料 |
CN1865465A (zh) * | 2006-06-19 | 2006-11-22 | 东北大学 | 一种利用高强梯度磁场制备梯度复合材料的方法和装置 |
CN1927525A (zh) * | 2006-08-11 | 2007-03-14 | 北京有色金属研究总院 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
CN101898282A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-12-01 | 通用汽车环球科技运作公司 | 用于将部件或基底紧固在一起的含磁性颗粒的材料 |
CN102166690A (zh) * | 2011-05-27 | 2011-08-31 | 东南大学 | 一种锡-锌基复合焊料 |
US20110210283A1 (en) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Ainissa G. Ramirez | Low melting temperature alloys with magnetic dispersions |
JP4910876B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-04-04 | 株式会社村田製作所 | ソルダペースト、および接合物品 |
CN102513719A (zh) * | 2011-11-17 | 2012-06-27 | 东南大学 | 一种磁性颗粒锡-锌基复合焊料及其制备方法 |
-
2013
- 2013-01-05 CN CN2013100025536A patent/CN103071942A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0612577A1 (en) * | 1993-02-22 | 1994-08-31 | AT&T Corp. | Article comprising solder with improved mechical properties, and method of making the solder |
JPH08330335A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nec Kansai Ltd | 電子部品及びマウンタ並びに半田 |
JP2005313230A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kiyohito Ishida | 高温実装用接合材料 |
CN1865465A (zh) * | 2006-06-19 | 2006-11-22 | 东北大学 | 一种利用高强梯度磁场制备梯度复合材料的方法和装置 |
CN1927525A (zh) * | 2006-08-11 | 2007-03-14 | 北京有色金属研究总院 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
JP4910876B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-04-04 | 株式会社村田製作所 | ソルダペースト、および接合物品 |
CN101898282A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-12-01 | 通用汽车环球科技运作公司 | 用于将部件或基底紧固在一起的含磁性颗粒的材料 |
US20110210283A1 (en) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Ainissa G. Ramirez | Low melting temperature alloys with magnetic dispersions |
CN102166690A (zh) * | 2011-05-27 | 2011-08-31 | 东南大学 | 一种锡-锌基复合焊料 |
CN102513719A (zh) * | 2011-11-17 | 2012-06-27 | 东南大学 | 一种磁性颗粒锡-锌基复合焊料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
周健,孙扬善,薛烽: "低熔点Sn-Zn-Bi无铅钎料的组织和性能", 《金属学报》 * |
王晖,任忠鸣,等: "Bi-Mn合金中MnBi析出相磁致织构的形成", 《材料研究学报》 * |
王阳,胡望宇,等: "Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展", 《材料导报》 * |
蔡利芳,张永忠,等: "原位合成法在材料制备中的应用及进展", 《金属热处理》 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3291249A4 (en) * | 2015-04-29 | 2018-09-12 | Lg Electronics Inc. | Manganese bismuth-based sintered magnet having improved thermal stability and preparation method therefor |
US10695840B2 (en) | 2015-04-29 | 2020-06-30 | Lg Electronics Inc. | Sintered magnet based on MnBi having improved heat stability and method of preparing the same |
CN109262159A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-25 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种低温磁性焊料及其制备方法 |
CN115401357A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-29 | 昆明理工大学 | 一种含有原位合成纳米增强相的复合焊料合金及其制备方法 |
CN115401357B (zh) * | 2022-08-31 | 2024-01-30 | 昆明理工大学 | 一种含有原位合成纳米增强相的复合焊料合金及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2019100445A1 (zh) | 微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法 | |
CN103388090B (zh) | 一种高强、高导电、高延伸性稀土铜合金及其制备方法 | |
CN101554685A (zh) | 用于焊接铜和铝的高熵合金钎料及其制备方法 | |
CN103358051B (zh) | 一种铜基钎料及其制备方法 | |
CN102568809B (zh) | 一种制备耐腐蚀高性能烧结钕铁硼磁体的方法 | |
CN107012356B (zh) | 一种含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料及其制备方法 | |
CN108161277A (zh) | 用于铝-钢埋弧焊焊接的高熵药芯焊丝及其制备方法 | |
CN103071943B (zh) | 一种低温复合焊膏的使用方法 | |
CN103382535A (zh) | 一种高强、高导电、高延伸性铜合金及其制备方法 | |
CN102513719A (zh) | 一种磁性颗粒锡-锌基复合焊料及其制备方法 | |
CN101572152B (zh) | 软磁非晶合金丝及其制备方法 | |
CN103071942A (zh) | 一种原位合成磁性相颗粒的低温焊料基复合焊料及其制备方法 | |
CN101964260A (zh) | 一种Ag/SnO2电触头材料及其制备方法 | |
CN102166690A (zh) | 一种锡-锌基复合焊料 | |
KR20160027452A (ko) | 다종 나노/마이크로 솔더 및 이의 제조방법 | |
CN101225486A (zh) | 一种铜基原位复合材料及其制备方法 | |
CN107877034A (zh) | 一种纳米磁性金属复合焊膏及其制备方法 | |
CN102051501B (zh) | 一种高强高导Cu-Ni-Al导体材料及制备方法 | |
CN105057918A (zh) | 一种稀土铁基永磁体用带状钎焊料及其制备方法 | |
CN102492870A (zh) | 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法 | |
CN107052613A (zh) | 低熔点无铅焊料及其制备方法 | |
CN107620004A (zh) | 一种Fe‑Mn‑Al系列合金的粉末冶金制备方法 | |
CN104232955A (zh) | 一种Cu-Cr-FeC复合材料的制备方法 | |
CN101540238B (zh) | 一种合金化的铜铬触头材料制备工艺 | |
CN106282737A (zh) | 一种电镀镍导线用铜合金线材及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130501 |