CN103065617A - 采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭 - Google Patents

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赵宏伟
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Abstract

本发明提供一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭。无触点电子喇叭是靠电磁力来驱动喇叭膜片振动发声的,但是膜片的震动会使喇叭内部气压与外界的气压不同,所以在喇叭上增加透气孔并安装防水透气膜,保证在喇叭透气的同时不会有水进入喇叭内部;一般的防水透气膜是用涂胶的方式与接线柱粘接,用此方式进行粘接时易产生胶将透气膜封死的现象。一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,其组成包括 : 喇叭壳体( 4 ),所述的喇叭壳体上具有接线柱( 3 )和电源插头( 5 ),所述的接线柱内开有通气孔( 2 ),所述的接线柱内的所述的通气孔上装有防水透气膜( 1 ),所述的防水透气膜采用超声波焊接工艺焊接在所述的接线柱上。本发明应用于工业汽车领域。

Description

采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭
技术领域:
本发明涉及一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭。
背景技术:
无触点电子喇叭是靠电磁力来驱动喇叭膜片振动,从而使无触点电子喇叭发出声音,但是膜片的震动会使喇叭内部气压与外界的气压不同,长此以往,喇叭的性能会受到很大的影响,所以在喇叭上增加透气孔并安装防水透气膜,保证在喇叭透气的同时不会有水进入喇叭内部;一般的防水透气膜是用涂胶的方式与接线柱进行粘接,但是用此方式进行粘接时,由于要控制出胶轨迹,导致出胶速度会很慢,影响生产效率;而且涂胶后会有胶将透气膜封死的现象,导致透气膜失去透气效果。
发明内容:
本发明的目的是针对上述存在的不足提供一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,它可以有效解决生产效率低和透气膜容易被胶封死的问题。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,其组成包括: 喇叭壳体,所述的喇叭壳体上具有接线柱和电源插头,所述的接线柱内开有通气孔,所述的接线柱内的所述的通气孔上装有防水透气膜,所述的防水透气膜采用超声波焊接工艺焊接在所述的接线柱上。
所述的采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,所述的喇叭壳体的壳体为PVC材料,所述的防水透气膜为外壳为PVC材料。
一种无触点电子喇叭的超声波焊接工艺,将所述的防水透气膜装入所述的接线柱空腔内,把所述的防水透气膜的中心和所述的通气孔的中心对准后采用熔接法,以超音波超高频率振动的焊头在适度压力下使防水透气膜外壳与接线柱内腔的塑胶的接合面产生磨擦热而瞬间熔融接合,焊接为一体。
  [0007]有益效果:
1.本发明采用的防水透气膜和接线柱焊接后,凭借防水透气薄膜极高的透气量实现不断的内外气体交换,有效防止喇叭壳体内腔有害气体积聚和凝露和结雾现象;同时通过换气迅速实现壳体内外压力平衡来减小壳体密封条所承受的应力,保护内部元器件不受污染物和日常生活中所使用液体的影响,
2.本发明采用的熔接法超声波焊接工艺,使防水透气膜与接线柱的焊接强度可与本体媲美,不需要任何辅料,实现高效清洁的熔接;可达到水密及气密和快速;焊接通常在一秒钟内完成,节约了成本,提高了生产效率。
本发明采用的接线柱和防水透气膜外壳都是PVC材料,非常适合超声波焊接工艺,与其它焊接方法相比,焊接后的效果提高了产品的档次,增加了经济效益。
本发明结构简单,焊接效果好,由于不使用助焊剂,产生污染的风险大大降低,废品率低,并可重复加工,也有效的避免了胶将防水透气膜封死问题的发生;从而提高产品的档次;延长了喇叭的使用寿命
附图说明:
附图1是发明的结构示意图。
具体实施方式:
实施例1:
一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,其组成包括: 喇叭壳体4,所述的喇叭壳体上具有接线柱3和电源插头5,所述的接线柱内开有通气孔2,所述的接线柱内的所述的通气孔上装有防水透气膜1,所述的防水透气膜焊接在所述的接线柱上。
实施例2:
一种无触点电子喇叭的超声波焊接工艺,将所述的防水透气膜装入所述的接线柱空腔内,把所述的防水透气膜的中心和所述的通气孔的中心对准后采用熔接法,以超音波超高频率振动的焊头在适度压力下使防水透气膜外壳与接线柱内腔的塑胶的接合面产生磨擦热而瞬间熔融接合,焊接为一体。
实施例3:
实施例1:所述的采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,所述的喇叭壳体的壳体为PVC材料,所述的防水透气膜为外壳为PVC材料。

Claims (3)

1.一种采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,其组成包括: 喇叭壳体,其特征是: 所述的喇叭壳体上具有接线柱和电源插头,所述的接线柱内开有通气孔,所述的接线柱内的所述的通气孔上装有防水透气膜,所述的防水透气膜采用超声波焊接工艺焊接在所述的接线柱上。
2.根据权利要求1所述的采用超声波焊接工艺的车用无触点电子喇叭,其特征是: 所述的喇叭壳体的壳体为PVC材料,所述的防水透气膜为外壳为PVC材料。
3.一种无触点电子喇叭的超声波焊接工艺,其特征是: 将所述的防水透气膜装入所述的接线柱空腔内,把所述的防水透气膜的中心和所述的通气孔的中心对准后采用熔接法,以超音波超高频率振动的焊头在适度压力下使防水透气膜外壳与接线柱内腔的塑胶的接合面产生磨擦热而瞬间熔融接合,焊接为一体。
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