CN103064799A - 电子系统及其数据保全方法与装置 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种电子系统及其数据保全方法与装置,而电子系统包括中央处理单元、温度传感器、第一控制器、第二控制器、第一储存装置、第二储存装置。在中央处理单元进入待命模式后,当第一控制器通过温度传感器感测到电子系统的温度低于所设定的临界值时,第二控制器通知应用程序触发中央处理单元进入休眠模式,以便将运作数据由该第一储存装置移至第二储存装置。所述数据保全方法与装置能在低温环境下,达到保护使用者运行的应用程序及数据不流失。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种电子系统,且特别是有关于一种电子系统的数据保全方法与装置。
【背景技术】
随着科技的进步,整个个人计算机产业也制定了许多新的规格。英特尔(Intel)、微软(Microsoft)与东芝(Toshiba)提出一种进阶组态与电源接口(advanced configuration and power interface,以下称ACPI)规格,规定计算机系统在工作与关机之间共有数种模式,计算机根据工作量的多寡而决定进入何种状态,以节省能源。其中ACPI分成正常工作状态S0与S1、S3、S4与S5等休眠模式。在S0状态中,所有装置皆被开启,各装置处于正常工作。
在S3状态中,将所有装置(中央处理器、芯片组及其它装置)的设定值储存于随机存取内存(random-access memory,RAM)内。在从S3模式回复到S0工作状态时,计算机系统必须将随机存取内存内的设定值回存到中央处理器(central processing unit,CPU)等装置中。在这个S3状态下,除了一些使用待命电源的装置及随机存取内存外,其它的装置都将进入关闭状态。S4模式则将所有装置的设定值储存于硬盘(hard disc)内,然后关闭计算机系统内所有装置的电源。在从S4模式回复到S0状态时,计算机系统必须将硬盘内的设定值回存到中央处理器等装置中。
在正常工作状态下,计算机系统内部组件(例如CPU等)会自然发热,使得随机存取内存的温度可以维持在正常温度范围。然而,一但计算机系统在低温环境中(例如低于摄氏0度的环境)进入S3待命模式,由于计算机系统大部份内部组件(例如CPU等)被停止供电,使得计算机系统内部温度骤降。此低温环境可能会使随机存取内存遗失数据。储存于随机存取内存的设定值因为低温而流失,使得计算机系统无法回复到S0状态。
【发明内容】
本发明提供一种电子系统,及其数据保全方法与装置,可以在低温环境中,能达到保护使用者运行的应用程序及数据不流失。
本发明提出一种电子系统,包括中央处理单元、温度传感器、第一控制器、第二控制器、第一储存装置、第二储存装置。中央处理单元、温度传感器配置于电子系统中。第一控制器耦接至温度传感器,通过温度传感器感测电子系统中的温度。当电子系统的温度低于第一临界值时,第一控制器储存旗标值为第一定值。第二控制器耦接至中央处理单元、第一控制器。其中,在中央处理单元进入待命模式(Suspend mode)后,当第二控制器侦测到旗标值为第一定值时,第二控制器产生一个事件通知应用程序。应用程序会根据所述事件触发中央处理单元进入休眠模式(Hibernation mode),使得运作数据由该第一储存装置移至第二储存装置。
本发明另提出一种低温环境中电子系统的数据保全装置,包括温度传感器、第一控制器、第二控制器、第一储存装置、第二储存装置。其中,第一控制器耦接至温度传感器,通过温度传感器感测电子系统的温度。当电子系统的温度低于第一临界值时,第一控制器储存旗标值为第一定值。在该电子系统进入待命模式后,当第二控制器侦测到旗标值为第一定值时,第二控制器会产生事件以通知应用程序。此应用程序会根据所述事件触发电子系统进入休眠模式,以便运作数据由该第一储存装置移至第二储存装置。
本发明更提出一种低温环境中电子系统的数据保全方法,包括步骤如下:电子系统进入一待命模式,且将运作数据移至第一储存装置;侦测电子系统的温度是否小于第一临界值,若是,则第一控制器储存旗标值为第一定值;以该第二控制器侦测旗标值为第一定值,并产生事件通知应用程序;以及应用程序根据事件,使电子系统进入休眠模式,并将运作数据移至第二储存装置。
相较于现有技术,本发明实施例所提出电子系统的数据保全方法与装置以及电子系统,不论使用者是从关机模式进入待命模式时或是在正常运作模式中,一旦温度传感器侦测到电子系统的温度低于所预设的临界值,即会启动数据保全的相关机制。因此,实施例所述数据保全方法与装置能在低温环境下,达到保护使用者运行的应用程序及数据不流失。
【附图说明】
图1绘示本发明的一实施例的电子系统的架构示意图。
图2绘示控制器通知应用程序的流程图。
图3绘示本发明的一实施例的电子系统数据保全方法的流程示意图。
图4绘示出本发明的另一实施例的电子系统数据保全方法的流程图。
【具体实施方式】
下述实施例将说明一种电子系统,以及此电子系统的数据保全方法与装置。在低温环境中,此数据保全方法与装置能自动地由待命模式(Suspend mode)唤醒(resume)电子系统后,自动地使电子系统进入休眠模式(Hibernation mode)以达到保护使用者运行的应用程序及数据不流失。为使本发明的内容更为明了,以下特举实施例作为本发明确实能够据以实施的范例。
首先请参照图1,图1绘示本发明的一实施例的电子系统100的架构示意图。电子系统100包括中央处理单元(CPU)110、数据保全装置120。数据保全装置120耦接至中央处理单元110,且数据保全装置120包括温度传感器122、控制器124、126、储存装置128、129。控制器124可以是键盘控制器(keyboardcontroller,KBC)、基板管理控制器(baseboard management controller,BMC)、微控制器或是其它控制器。其中,控制器124耦接至温度传感器122、控制器126。控制器126可以是基本输入输出系统(basic input/output system,以下称BIOS)、芯片组、北桥芯片、南桥芯片或是其它控制芯片。例如,若控制器126为芯片组,则芯片组的硬件/韧体可以运行以下诸实施例所述控制器126的各项功能。若控制器126为BIOS,则BIOS的韧体码可以被中央处理单元110及/或芯片组执行而实现以下诸实施例所述控制器126的各项功能。
于本实施例中,控制器126可以是BIOS。控制器126耦接至储存装置128、储存装置129。于本实施例中,储存装置128可以是随机存取内存(random-accessmemory,RAM)或是其它挥发性内存(volatile memory,VM),而储存装置129可以是硬盘(hard disc drive,HDD)、固态硬盘(solid state disks,SSD)、可擦除可程序化只读存储器(electrically erasable programmable read onlymemory,EEPROM)或是其它非挥发性内存(Non-volatile Memory,NVM)。
在本发明的一实施例中,当电子系统进入待命模式时,中央处理单元110的运作数据会被储存于储存装置128内,以便于关闭中央处理单元110的电源。所述待命模式例如为进阶组态与电源接口(advanced configuration and powerinterface,以下称ACPI)的S3模式。此时,控制器124会通过温度传感器122来感测电子系统100的温度是否低于所设定的临界值,例如摄氏负5度。所述温度传感器122包含一个或多个传感器。依照传感器的位置,所述温度传感器122所感测到的温度可以是主存储器的温度、电池模块的温度、硬盘的温度、印刷电路板的温度及/或其它电子系统100的内部温度。在其它实施例中,所述温度传感器122也可以感测电子系统100的外部温度。
在待命模式下,倘若电子系统100的温度低于所设定的临界值时,且超过所设定的临界值持续一段所设定的时间(例如10秒钟),控制器124就会储存旗标值为第一定值(例如逻辑值1),并将电子系统唤醒。在此,控制器126为BIOS。请同时参照图1与图2,图2绘示控制器124通知应用程序的流程图。控制器124监控环境温度。当电子系统100的温度过低时,控制器124可以产生事件以便把电子系统100从待命模式唤醒。
在电子系统100的中央处理单元110与控制器126(即BIOS)从待命模式被唤醒后,控制器126会检查控制器124中储存的旗标值。如果控制器126侦测到控制器124的旗标值不是第一定值(例如逻辑值0),表示控制器124的唤醒为一般唤醒(非因低温唤醒),则控制器126不转发通知事件(Notify Event)给上层的应用程序(utility program或application program)210。当控制器126侦测到旗标值为第一定值(例如逻辑值1)时,控制器126会产生通知事件给上层的应用程序210。
当上层的应用程序210收到控制器126(即BIOS)所转发的通知事件时,应用程序210根据此事件来触发中央处理单元110进入休眠模式(Hibernationmode,例如为ACPI的S4模式),以保护系统的作业数据/程序在低温时不会流失。在进入休眠模式前,控制器126会将中央处理单元110的运作数据储存至储存装置129,以及将储存装置128(即主存储器)的运作数据移至储存装置129。由于储存装置129在低温环境中依然可以保持中央处理单元110与主存储器的运作数据,因此当中央处理单元110从休眠模式回到正常运作模式(例如为ACPI的S0模式)时,储存装置129内的运作数据可以成功的写回中央处理单元110与主存储器。
在本发明的其中一个实施例中,触发中央处理单元110进入休眠模式前,控制器124会先唤醒电子系统100及其中央处理单元110回到正常运作模式,再从正常运作模式进入休眠模式。因此,在低温环境中如果电子系统100进入待命模式,数据保全装置120能保护中央处理单元110与主存储器的运作数据。相反地,如果电子系统100进入待命模式后,温度传感器122感测到电子系统温度高于所设定的临界值时,控制器124会设定旗标值例如为0,而控制器126侦测到旗标值为0时就不会产生事件,所以上层的应用程序不会更改任何设定,而让电子系统100维持于待命模式。
在另一实施例里,所述应用程序可以利用混合式睡眠模式(Hybrid sleepmode)来保护中央处理单元110与主存储器的运作数据。所谓混合式睡眠模式,是指当电子系统100要进入待命模式时,中央处理单元110与主存储器的运作数据会被存放在储存装置128与储存装置129。在电子系统100处于正常运作模式下,控制器124可以通过温度传感器122感测到电子系统100的外部温度。
当电子系统100的外部温度过低(例如低于所述第一临界值或其它临界值)时,所述应用程序可以检测电子系统100的混合睡眠选项是否开启。若未开启,则所述应用程序将混合睡眠选项设定为开启。因此,在中央处理单元110进入待命模式后,纵使储存装置128在低温环境流失掉数据,储存装置129依然具有中央处理单元110与主存储器的运作数据。当中央处理单元110从休眠模式回到正常运作模式(例如为ACPI的S0模式)时,储存装置129内的运作数据可以成功的写回中央处理单元110与主存储器。
在又一实施例里,当电子系统100进入待命模式时,控制器124会经由控制器126通知先检测混合睡眠模式的选项是否开启。如果电子系统100有开启混合睡眠模式的选项,并且如果电子系统100的温度低于所设定的临界值时,控制器124会在低温环境中一段时间(例如10秒钟)后,就将电子系统100电源直接关闭(进入关机模式)。下一次电子系统100开机时,电子系统100可以从休眠模式回到正常运作模式。如果电子系统100没有开启混合睡眠模式的选项,则会如上述实施例所运作的机制,简言之,由待命模式唤醒进入正常运作模式再进入到休眠模式,以达到低温保护功能。
在更一实施例里,当电子系统100于正常运作模式,且由温度传感器122感测电子系统100的温度低于所设定的临界值时,控制器126会禁止电子系统100的中央处理单元110进入待命模式。例如,控制器124会通过运行于控制器126的BIOS通知上层的应用程序将电子系统100的电源模式设定修改为不进入待命模式,以及通知使用者一警告信息,例如低温不宜进入待命模式的信息。基此,数据保全装置120在低温环境下能达到保护使用者运行的应用程序及数据不流失。
图3绘示出本发明的一实施例的电子系统数据保全方法的流程图。请参照图1与图3,而电子系统的数据保全方法步骤包括:于正常运作模式时,判断电子系统100是否需要进入待命模式(步骤S310)。如果电子系统100要进入待命模式,则中央处理单元110的运作数据会被移至第一储存装置128(步骤S320),然后电子系统100进入待命模式。接着,第一控制器124会通过温度传感器122来侦测电子系统100的温度是否小于所设定的第一临界值(步骤S330)。
如果电子系统100的温度小于所设定的第一临界值,则第一控制器124会储存旗标值为第一定值(例如逻辑值1),并唤醒电子系统100进入正常运作模式(步骤S340)。接着,当电子系统100与第二控制器126被唤醒后,且第二控制器126侦测到第一控制器124的旗标值为第一定值时,会产生事件通知上层的应用程序(步骤S350)。接着,当上层的应用程序收到第二控制器126所转发的通知事件时,应用程序会根据事件将处于正常运作模式的电子系统100改进入休眠模式(例如为ACPI的S4模式),以便将中央处理单元110与第一储存装置128的运作数据移至第二储存装置129(步骤S360)。
另一方面,如果电子系统100的状态是处于正常运作模式,则温度传感器122会侦测电子系统100的温度是否小于所设定的临界值(步骤S370)。若是,则由上层的应用程序将电子系统100的电源模式设定(power schema)修改为不进入待命模式(步骤S380),并且通知使用者一个低温不宜进入待命模式的信息(步骤S390)。然而在上述的实施例及实施方式都有详细的说明,以下不多赘述。
图4绘示出本发明的另一实施例的电子系统数据保全方法的流程图。请参照图4,一般而言,电子系统100处于正常运作模式下,例如为ACPI的S0模式(步骤S401)。步骤S402判断电子系统100是否需要进入待命模式。若步骤S402判断结果为否,也就是电子系统100仍然处于正常运作模式,则温度传感器122会侦测电子系统100的温度是否小于预设的临界值,例如摄氏-5度(步骤S403)。若步骤S403判断结果为否,也就是电子系统100的温度尚在正常操作温度范围内,则回到步骤S401。若步骤S403判断结果为是,则由上层的应用程序将电子系统100的电源模式设定(power schema)修改为不进入待命模式(步骤S404),并且以画面、灯号、声音及/或其它方式通知使用者低温不宜进入待命模式的信息(步骤S405)。完成步骤S405后,电子系统100仍然处于正常运作模式。
若步骤S402判断结果为是,也就是电子系统100进入待命模式,则第一控制器124会通过温度传感器122来侦测电子系统100的温度是否小于所设定的第一临界值,例如摄氏-5度(步骤S406)。若步骤S406判断结果为否,也就是电子系统100的温度尚在正常操作温度范围内,则第一控制器124持续监控电子系统100的温度。若步骤S406判断结果为是,则电子系统100会检测混合睡眠模式(Hybrid sleep mode)是否开启(步骤S407)。如果电子系统100混合睡眠模式的选项有被开启/致能,则第一控制器124会计数电子系统100于低温环境中进入待命模式的时间(步骤S408)。若电子系统100于待命模式的时间大于预设时间(例如10秒钟),则第一控制器124将电子系统100电源直接关闭(进入关机模式)(步骤S409)。下一次电子系统100开机时,电子系统100可以从休眠模式回到正常运作模式。
若步骤S407判断结果为否,也就是电子系统100混合睡眠模式的选项被关闭/禁能,则控制器124会通过温度传感器122来侦测电子系统100的温度是否小于所设定的第二临界值,例如摄氏-10度(步骤S410)。若步骤S410判断结果为否,也就是电子系统100的主存储器温度尚在正常操作温度范围内,则第一控制器124持续监控电子系统100的温度。若步骤S410判断结果为是,则电子系统100会计数电子系统100于低温环境中进入待命模式的时间(步骤S411)。若电子系统100于待命模式的时间大于预设时间(例如10秒钟),则第一控制器124会将旗标值为第一定值(例如逻辑值1),并将电子系统100唤醒(步骤S412)。
在电子系统100的中央处理单元110与控制器126(例如BIOS)从待命模式被唤醒后,控制器126会检查控制器124中储存的旗标值。由于控制器126侦测到旗标值为逻辑值1,因此控制器126会产生通知事件给上层的应用程序。当上层的应用程序收到控制器126(即BIOS)所转发的通知事件时,应用程序根据此事件来触发中央处理单元110进入休眠模式(例如为ACPI的S4模式),以便将中央处理单元110以及主存储器(例如储存装置128)的运作数据储存至储存装置129(例如硬盘)(步骤S413)。因此,图4所示流程可以保护系统100的作业数据/程序在低温时不会流失。
综上所述,本发明实施例所提出的电子系统的数据保全方法与装置以及电子系统至少具有下列优点:
1.可以防止低温环境中电子系统在待命模式处于太久的时间,导致电子系统上的芯片及组件因为低温关系,造成回复失败而流失数据。
2.可以让使用者原本运行的应用程序的程序储存到硬盘,若遭遇任何电力中断事件或是不正常的低温环境,得以保全数据。
Claims (20)
1.一种低温环境中电子系统的数据保全方法,该电子装置包含一第一控制器及一第二控制器,其特征在于,该方法包括:
该电子系统进入一待命模式,且将一运作数据移至一第一储存装置;
侦测该电子系统的温度是否小于一第一临界值,若是则该第一控制器储存一旗标值为一第一定值;
以该第二控制器侦测该旗标值为该第一定值,并产生一事件通知一应用程序;以及
该应用程序根据该事件,使该电子系统进入一休眠模式,并将该运作数据移至一第二储存装置。
2.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,于所述该电子系统的温度是否小于一临界值的步骤中,更包括:
侦测该电子系统于小于该临界值的状态下,是否超过一时间值,若是则储存该旗标值为该第一定值。
3.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,还包括:
当该电子系统于一正常运作模式,且该电子系统的温度低于一第二临界值时,禁止该电子系统进入该待命模式。
4.如权利要求3所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,所述禁止该电子系统进入该待命模式的步骤包括:
当该电子系统的温度低于该第二临界值且于该正常模式时,由该应用程序将该电子系统的电源模式设定修改为不进入该待命模式;以及
通知使用者一低温不宜进入待命模式的信息。
5.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,所述感测该电子系统的温度的步骤是感测该电子系统中一主存储器、一电池模块、一硬盘或一印刷电路板的温度。
6.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,于所述该电子系统进入该休眠模式的步骤中,还包括:
使该电子系统进入一正常运作模式并使该电子系统改进入该休眠模式。
7.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,该待命模式为进阶组态与电源接口的S3模式,该休眠模式为该进阶组态与电源接口的S4模式。
8.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,该第一储存装置为一内存,该第二储存装置为一硬盘。
9.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,于所述该电子系统进入该待命模式的步骤后更包括:
检测一混合睡眠选项是否开启,若开启,若该电子系统低于一第三临界值时,使该电子系统关机。
10.如权利要求1所述的低温环境中电子系统的数据保全方法,其特征在于,该第一控制器为键盘控制器,该第二控制器为基本输入输出系统。
11.一种低温环境中电子系统的数据保全装置,其特征在于,包括:
一温度传感器,配置于该电子系统中;
一第一控制器,耦接至该温度传感器,该第一控制器通过该温度传感器感测该电子系统的温度,其中当该电子系统的温度低于一第一临界值时,该第一控制器储存一旗标值为一第一定值;
一第一储存装置;
一第二储存装置;
一第二控制器,耦接至该第一控制器;以及
一应用程序;
其中当该电子系统进入一待命模式后,当该第二控制器侦测该旗标值为该第一定值时,该第二控制器产生一事件通知该应用程序;以及该应用程序根据该事件触发该电子系统进入一休眠模式,一运作数据由该第一储存装置移至该第二储存装置。
12.如权利要求11所述的低温环境中电子系统的数据保全装置,其特征在于,该第一控制器通过该温度传感器侦测该电子系统于小于该临界值的状态下,该第一控制器更判断是否超过一时间值,若是则该第一控制器储存该旗标值为该第一定值。
13.如权利要求11所述的低温环境中电子系统的数据保全装置,其特征在于,当该电子系统于一正常运作模式,且该电子系统的温度低于一第二临界值时,该第二控制器禁止该电子系统进入该待命模式。
14.如权利要求13所述的低温环境中电子系统的数据保全装置,其特征在于,当该电子系统的温度低于该第二临界值且于该正常模式时,由该应用程序将该电子系统的电源模式设定修改为不进入该待命模式;以及该应用程序通知使用者一低温不宜进入待命模式的信息。
15.如权利要求11所述的低温环境中电子系统的数据保全装置,其特征在于,当该旗标值为该第一定值时,该第一控制器使该电子系统进入一正常运作模式,该应用程序使该电子系统改进入该休眠模式。
16.一种电子系统,其特征在于,包括:
一中央处理单元,配置于该电子系统中;
一温度传感器,配置于该电子系统中;
一第一控制器,耦接至该温度传感器,该第一控制器通过该温度传感器感测该电子系统的温度,其中当该电子系统的温度低于一第一临界值时,该第一控制器储存一旗标值为一第一定值;
一第一储存装置;
一第二储存装置;
一第二控制器,耦接至该中央处理单元、该第一控制器;以及
一应用程序;
其中当该中央处理单元进入一待命模式后,当该第二控制器侦测该旗标值为该第一定值时,该第二控制器产生一事件通知该应用程序;以及该应用程序根据该事件触发该中央处理单元进入一休眠模式,一运作数据由该第一储存装置移至该第二储存装置。
17.如权利要求16所述的电子系统,其特征在于,该第一控制器通过该温度传感器侦测该电子系统于小于该临界值的状态下,该第一控制器更判断是否超过一时间值,若是则该第一控制器储存该旗标值为该第一定值。
18.如权利要求16所述的电子系统,其特征在于,当该电子系统于一正常运作模式,且该电子系统的温度低于一第二临界值时,该第二控制器禁止该电子系统进入该待命模式。
19.如权利要求18所述的电子系统,其特征在于,当该电子系统的温度低于该第二临界值且于该正常模式时,由该应用程序将该电子系统的电源模式设定修改为不进入该待命模式;以及该应用程序通知使用者一低温不宜进入待命模式的信息。
20.如权利要求16所述的电子系统,其特征在于,当该旗标值为该第一定值时,该第一控制器使该电子系统进入一正常运作模式,该应用程序使该电子系统改进入一休眠模式。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161550278P | 2011-10-21 | 2011-10-21 | |
US61/550,278 | 2011-10-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103064799A true CN103064799A (zh) | 2013-04-24 |
CN103064799B CN103064799B (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=48107430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110400043.5A Active CN103064799B (zh) | 2011-10-21 | 2011-12-06 | 电子系统及其数据保全方法与装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8874839B2 (zh) |
CN (1) | CN103064799B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105205015A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种数据存储方法及存储设备 |
CN105389125A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-09 | 畅索软件科技(上海)有限公司 | Emmc高温保护方法及装置 |
CN108604189A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-09-28 | 华为技术有限公司 | 控制终端温度的方法及终端 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9152568B1 (en) * | 2011-12-05 | 2015-10-06 | Seagate Technology Llc | Environmental-based device operation |
JP5876367B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2016-03-02 | 矢崎総業株式会社 | 通電回路の保護装置 |
US10085140B2 (en) * | 2012-07-13 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Preventing mobile communication device data loss |
US9674590B2 (en) * | 2012-11-28 | 2017-06-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System and method for managing sensor information in portable terminal |
US8843700B1 (en) * | 2013-11-29 | 2014-09-23 | NXGN Data, Inc. | Power efficient method for cold storage data retention management |
US9760136B2 (en) * | 2014-08-15 | 2017-09-12 | Intel Corporation | Controlling temperature of a system memory |
CN108255666A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-07-06 | 山东超越数控电子股份有限公司 | 一种计算平台低温开关机判别方法 |
CN108804290B (zh) * | 2018-06-13 | 2022-03-18 | 姜锋 | 一种用于移动存储设备信息传输安全的方法及系统 |
US11101638B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-08-24 | Analog Devices Global Unlimited Company | Semiconductor die including multiple controllers for operating over an extended temperature range |
WO2021258391A1 (en) * | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Intel Corporation | Power management techniques for computing platforms in low temperature environments |
KR20230021455A (ko) * | 2021-08-05 | 2023-02-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
US20230229214A1 (en) * | 2022-01-18 | 2023-07-20 | Dell Products L.P. | Low temp power state handling |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1063565A (zh) * | 1991-01-25 | 1992-08-12 | 国际商业机器公司 | 电池供电计算机响应环境传感器输入的操作暂停 |
US20070219644A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Hajime Sonobe | Information processing apparatus and system state control method |
US20090289803A1 (en) * | 2008-05-26 | 2009-11-26 | Pegatron Corporation | Method for protecting data in non-volatile storage device and computer thereof |
CN101763153A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 | 硬盘温度监控装置以及硬盘温度监控方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3969094B2 (ja) * | 2002-01-09 | 2007-08-29 | 株式会社日立製作所 | 情報処理装置 |
US7068456B2 (en) * | 2002-12-10 | 2006-06-27 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing multiple power and performance status for a spinning media |
US7428644B2 (en) * | 2003-06-20 | 2008-09-23 | Micron Technology, Inc. | System and method for selective memory module power management |
JP4568758B2 (ja) * | 2004-07-19 | 2010-10-27 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光記憶システムの温度管理方法およびシステム |
US7656635B2 (en) * | 2004-08-06 | 2010-02-02 | Intel Corporation | Overheat detection in thermally controlled devices |
US7441949B2 (en) * | 2005-12-16 | 2008-10-28 | Micron Technology, Inc. | System and method for providing temperature data from a memory device having a temperature sensor |
US7793059B2 (en) * | 2006-01-18 | 2010-09-07 | Apple Inc. | Interleaving policies for flash memory |
US7796038B2 (en) * | 2006-06-12 | 2010-09-14 | Intelleflex Corporation | RFID sensor tag with manual modes and functions |
EP2035629A4 (en) * | 2006-06-20 | 2012-08-29 | Rain Bird Corp | SENSOR DEVICE FOR IRRITATION INTERRUPTION |
GB0613118D0 (en) * | 2006-06-30 | 2006-08-09 | Nokia Corp | Controlling a mobile device |
JP2008090435A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Toshiba Corp | 情報処理装置、およびその制御方法。 |
US7945743B2 (en) * | 2007-04-30 | 2011-05-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dynamic storage based on performance throttling |
US8069354B2 (en) * | 2007-08-14 | 2011-11-29 | Mips Technologies, Inc. | Power management for system having one or more integrated circuits |
US8250382B2 (en) * | 2007-08-22 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | Power control of servers using advanced configuration and power interface (ACPI) states |
US7908505B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-03-15 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system, and method for event, time, and failure state recording mechanism in a power supply |
JP4825789B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
JP5189921B2 (ja) * | 2008-08-02 | 2013-04-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | コンピュータの放熱システム |
JP2010128985A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Hitachi Ltd | ストレージ管理サーバ、ストレージ構成の再配置方法 |
US8566539B2 (en) * | 2009-01-14 | 2013-10-22 | International Business Machines Corporation | Managing thermal condition of a memory |
-
2011
- 2011-12-06 CN CN201110400043.5A patent/CN103064799B/zh active Active
-
2012
- 2012-02-15 US US13/397,307 patent/US8874839B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1063565A (zh) * | 1991-01-25 | 1992-08-12 | 国际商业机器公司 | 电池供电计算机响应环境传感器输入的操作暂停 |
US20070219644A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Hajime Sonobe | Information processing apparatus and system state control method |
US20090289803A1 (en) * | 2008-05-26 | 2009-11-26 | Pegatron Corporation | Method for protecting data in non-volatile storage device and computer thereof |
CN101763153A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 | 硬盘温度监控装置以及硬盘温度监控方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105205015A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种数据存储方法及存储设备 |
CN105389125A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-09 | 畅索软件科技(上海)有限公司 | Emmc高温保护方法及装置 |
CN108604189A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-09-28 | 华为技术有限公司 | 控制终端温度的方法及终端 |
US11316971B2 (en) | 2016-12-27 | 2022-04-26 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Method for controlling temperature of terminal, and terminal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103064799B (zh) | 2016-03-09 |
US20130103900A1 (en) | 2013-04-25 |
US8874839B2 (en) | 2014-10-28 |
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