CN103048116A - 一种光纤在位检测方法及装置、微控制器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光纤在位检测的方法及装置、微控制器。光纤连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位，且所述第一检测位和第二检测位连接至微控制器；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；所述方法包括：分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。本发明还提供了一种光纤在位检测装置及微控制器。采用本发明实施例，能够对光纤脱落或松动等引起的光线不在位进行检测，其检测精度较高，能够有效保证光信号传输的可靠性和准确性。

Description

一种光纤在位检测方法及装置、微控制器

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，特别是涉及一种光纤在位检测方法及装置、微控制器。

背景技术

光纤是一种利用光在玻璃或塑料制成的纤维中的全反射原理而达成的光传导工具，通常光纤被固定在光连接器上组成光跳线使用。

通过光跳线实现信号的光传输过程为：电信号通过光模块发送器进行电-光转换成光信号，该光信号通过光跳线传输到对端光模块，再经过对端光模块接收器进行光-电转换，转换成电信号给对端。

光跳线作为光传输的介质，在使用中通过光连接器和光模块连接，中间通过螺丝或卡扣的形式进行固定。在实际应用中，经常会因为长时间使用造成的老化、或震动等原因导致光跳线的光跳线的连接器和光模块连接松动，从而因光纤不在位产生光信号传输畸形、产生误码等现象，严重影响光信号传输的可靠性和正确性。

现有检测光纤在位的方法主要有两种。第一，通过技术人员肉眼观察光纤是否脱离连接器来判断是否发生光纤不在位故障，该方法主观性太强，误判率较高，使得准确率较低，影响光信号传输的可靠性和正确性。第二，由主机通过协商来判断光链路是否连接上，但是，这种方法只有在光连接完全断开的情况下才有效，而对于光模块连接松动或微小错位导致的光信号畸变是检测不到的。

发明内容

本发明提供了一种光纤在位检测方法及装置、微控制器，能够对光纤脱落或松动等引起的光线不在位进行检测，其检测精度较高，能够有效保证光信号传输的可靠性和准确性。

第一方面，提供一种光纤在位检测的方法，光纤连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位，且所述第一检测位和第二检测位连接至微控制器；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；所述方法包括：分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位为：比较所述第一检测位和第二检测位的状态是否与预设状态相同；如果与预设状态不相同，确定光纤在位；如果与预设状态相同，确定光纤不在位；其中，所述预设状态指：所述第一检测位和第二检测位断开时的状态。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。

结合第一方面的第一种和第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态为：分别检测所述第一检测位的电压和第二检测位的电压；所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态为：分别检测所述第一检测位的电流和第二检测位之间的电流；所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

结合第一方面的前述各种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值；所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或与其中一个检测位不接触。

第二方面，还提供一种光纤在位检测装置，光纤的连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位，且所述第一检测位和第二检测位均与所述微控制器上的光纤在位检测装置相连；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；所述装置包括：检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态是否与预设状态相同；如果与预设状态不相同，确定光纤在位；如果与预设状态相同，确定光纤不在位；其中，所述预设状态指：所述第一检测位和第二检测位断开时的状态。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。

结合第二方面的第一种和第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位的电压和所述第二检测位的电压；所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位之间的电流；所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

结合第二方面的前述任何一种可能的实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值；所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或仅与其中一个检测位不接触。

第三方面，还提供一种微控制器，光纤的连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；所述微控制器包括一光纤在位检测装置；所述第一检测位和第二检测位均与所述光纤在位检测装置相连；所述光纤在位检测装置包括：检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态是否与预设状态相同，如果与预设状态不相同，确定光纤在位；如果与预设状态相同，确定光纤不在位；其中，所述预设状态指：所述第一检测位和第二检测位断开时的状态。

结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第三方面的第二种可能的实现方式中，所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。

结合第三方面的第一种和第二种可能的实现方式，在第三方面的第三种可能的实现方式中，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位的电压和所述第二检测位的电压；所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。

结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第三方面的第四种可能的实现方式中，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位之间的电流；所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

结合第三方面的前述各种可能的实现方式，在第三方面的第五种可能的实现方式中，所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值；所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或与其中一个检测位不接触。

本发明实施例所述方法、装置及微控制器，在光纤的连接器上设置一导体，在光模块的对应位置处设置第一检测位和第二检测位，并将所述第一检测位和第二检测位连接至MCU。当所述连接器插入光模块中且光纤在位时，所述连接器中的导体与设置在所述光模块中的两个检测位均接触，从而使得两个检测位上的状态均发生改变；而当发生光纤不在位，例如光纤脱落或松动时，所述连接器中的导体与两个检测位均不接触，两个检测位上的状态不发生改变。由此，可以通过MCU实时检测两个检测位上的状态并进行比较，得到比较结果来确定光纤是否在位。

因此，采用本发明实施例，能够实时检测光纤是否在位，有效防止因光纤脱落或松动等引起的光传输过程中的数据畸形、丢失等问题，能够有效保证光信号传输的可靠性和准确性；且，本发明实施例不仅能够检测因光纤脱落引起的光纤不在位，还能够对光纤松动或微小错位等导致的光纤不在位进行检测，由此使得检测精度较高；同时，本发明实施例所述方法、装置及微控制器，简单且易于实现，成本较低、应用性好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本发明实施例所述方法应用于光纤脱落引起的光纤不在位时的场景图；

图1b为本发明实施例所述方法应用于光纤在位时的场景图；

图1c为本发明实施例所述方法应用于光纤松动引起的光纤不在位时的场景图；

图2为本发明实施例一所述的光纤在位检测的方法流程图；

图3为本发明实施例二所述光纤在位检测方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的光纤在位检测装置结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种光纤在位检测的方法及装置、微控制器，能够对光纤脱落或松动等引起的光线不在位进行检测，其检测精度较高，能够有效保证光信号传输的可靠性和准确性。

参照图1a至图1c，为本发明实施例所述光纤在位检测的方法的三种应用场景图。如图1所示，本发明实施例提供的光纤在位检测的方法，主要是利用导体的导电特性，实现对光纤是否在位的检测。

具体的，在光纤的连接器10上设置一能够导电的导体101，并在光模块20的对应位置处设置第一检测位201和第二检测位202，并将所述第一检测位201和第二检测位202连接至微控制器（MCU，Micro Control Unit）30，通过MCU30检测并比较所述第一检测位201和第二检测位202的状态，来判断光纤是否在位。

需要说明的是，所述光模块20的对应位置处是指：当将所述连接器10插入所述光模块20中且光纤在位时，所述连接器10上设置导体101的位置与所述光模块20上设置两个检测位的位置正好重合，使得此时，所述导体101与所述第一检测位201和第二检测位202均发生接触；一旦发生光纤不在位现象，无论是光纤脱落还是松动，都将导致所述导体101无法与所述第一检测位201和第二检测位202发生接触。

具体的，如图1a所示，为光纤脱落引起的光纤不在位时的场景图。此时由于光纤脱落，使得连接器10没有插入光模块20中，所述导体101也无法与所述第一检测位201和第二检测位202发生接触。

如图1b所示，为光纤在位时的场景图。此时光纤在位，所述导体101与所述第一检测位201和第二检测位202均发生接触。

如图1c所示，为光纤松动引起的光纤不在位时的场景图。此时由于光纤松动，使得连接器10与光模块20发生错位，所述导体101无法与所述第一检测位201和第二检测位202发生接触。

参照图2，为本发明实施例一所述的光纤在位检测的方法流程图。如图2所示，所述方法包括以下步骤：

步骤S201：在光纤的连接器上设置有一导体，在光模块的对应位置处设置有两个检测位：第一检测位和第二检测位，并将所述第一检测位和第二检测位连接至MCU。其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触。

具体的，可以通过线路或线缆将所述第一检测位和第二检测位连接至MCU。

步骤S202：MCU分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态。

步骤S203：MCU比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

本发明实施例所述方法，在光纤的连接器上设置一导体，在光模块的对应位置处设置第一检测位和第二检测位，并将所述第一检测位和第二检测位连接至MCU。当所述连接器插入光模块中且光纤在位时，所述连接器中的导体与设置在所述光模块中的两个检测位均接触，从而使得两个检测位上的状态均发生改变；而当发生光纤不在位，例如光纤脱落或松动时，所述连接器中的导体与两个检测位均不接触，两个检测位上的状态不发生改变。由此，可以通过MCU实时检测两个检测位上的状态并进行比较，得到比较结果来确定光纤是否在位。

因此，本发明实施例所述方法，能够实时检测光纤是否在位，有效防止因光纤脱落或松动等引起的光传输过程中的数据畸形、丢失等问题，能够有效保证光信号传输的可靠性和准确性；且，本发明实施例不仅能够检测因光纤脱落引起的光纤不在位，还能够对光纤松动或微小错位等导致的光纤不在位进行检测，由此使得检测精度较高；同时，本发明实施例所述方法、装置及微控制器，简单且易于实现，成本较低、应用性好。

需要强调说明的是，本发明实施例一所述方法中，步骤S201只需执行一次，一旦设置好导体和两个检测位后，该步骤不需要再次重复实施。对于每次检测而言，只需要执行步骤S202至步骤S203即可。

本发明实施例中，可以预先设定，所述第一检测位和第二检测位断开时的状态为预设状态。具体的，所述比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位为：比较所述第一检测位和第二检测位的状态，如果二者状态与预设状态不相同，确定光纤在位；否则，与预设状态相同，确定光纤不在位。

当所述连接器插入光模块中且光纤在位时，所述连接器中的导体与设置在所述光模块中的两个检测位均接触，将所述第一检测位和第二检测位接通，从而使得两个检测位上的状态均发生改变，使得第一检测位和第二检测位的状态均与预设状态不一致。

而当连接器插入光模块中且发生光纤不在位，例如光纤脱落或松动时，所述连接器中的导体与两个检测位均不接触或与其中一个检测位不接触，此时，第一检测位和第二检测位仍然处于断开状态，则两个检测位上的状态与预设状态一致，不发生改变。

由此，可以通过MCU实时检测两个检测位上的状态并进行比较，得到比较结果来确定光纤是否在位。即为，如果二者状态与预设状态不相同，确定光纤在位；否则，与预设状态相同，确定光纤不在位。

进一步的，可以设定所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。具体的，由于预设状态是指所述第一检测位和第二检测位处于断开时的状态，此时可以分别设定所述第一检测位和第二检测位的状态不相同。例如，可以设定所述第一检测位为高电平、所述第二检测位为低电平，或者设定所述第一检测位为低电平、所述第二检测位为高电平等。

具体的，在光纤不在位状态下（包括连接器未插入光模块中时），所述第一检测位和第二检测位的状态不相同。当将所述连接器插入光模块中且光纤在位时，所述第一和第二检测位通过所述导体连通，二者状态发生改变，且变为同一种状态；而如果发生光纤不在位，例如光纤脱落或松动，所述导体不与所述第一检测位和第二检测位接触，使得第一检测位和第二检测位之间的连通断开，此时第一检测位和第二检测位又变成不同的状态。由此，可以通过检测并比较所述第一检测位和第二检测位的状态，实现对光纤是否在位的检测。

例如，可以通过电压检测实现对光纤在位的检测。

当采用电压检测时，具体为：所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。MCU分别检测所述第一检测位的电压和第二检测位的电压；比较所述第一检测位的电压和第二检测位的电压，如果二者的电压相等，确定光纤在位；如果二者电压不相等，确定光纤不在位。

具体的，可以预先设置所述第一检测位的电压为高电平，所述第二检测位的电压为低电平（例如，可以将所述第一检测位接电源电压，所述第二检测位接地等）。当所述连接器插入光模块中，如果光纤在位时，所述连接器中的导体与设置在所述光模块中的两个检测位均发生接触，由于导体的导电作用，所述第一检测位和第二检测位被连通，二者的电压变为相等；如果光纤不在位，例如发生了光纤脱落或松动，使得所述连接器中的导体无法与设置在所述光模块中的两个检测位发生接触，则第一检测位和第二检测位均保持原状态，即为电压不相等。

由此，可以通过对第一检测位和第二检测位的电压检测实现对光纤是否在位的确定。

具体的，本发明实施例中，还可以通过电流检测实现对光纤在位的检测。

当采用电流检测时，具体为：所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。MCU分别检测所述第一检测位和第二检测位之间的电流；比较所述第一检测位和第二检测位之间的电流，如果电流不为零，确定光纤在位；如果电流为零，确定光纤不在位。

具体的，在MCU侧设置一电源，将该电源与所述第一检测位和第二检测位相连，在没有将光模块插入连接器时，所述第一检测位和第二检测位相当于断开状态，则所述第一检测位和第二检测位之间的电流为零。当所述连接器插入光模块中，如果光纤在位时，所述连接器中的导体与设置在所述光模块中的两个检测位均发生接触，由于导体的导电作用，所述第一检测位和第二检测位被连通，与所述电源构成一通路，该通路中存在电流，此时，检测得到所述第一检测位和第二检测位之间的电流均为一非零值；如果光纤不在位，例如发生了光纤脱落或松动，使得所述连接器中的导体无法与设置在所述光模块中的两个检测位发生接触，则第一检测位和第二检测位均保持原状态，即为断开状态，检测电流为零。

具体的，所述MCU可以定期比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。例如1ms或1s。

参照图3，为本发明实施例二所述光纤在位检测方法的流程图。所述方法适用于以下情形：在光纤的连接器上设置一导体，在光模块的对应位置处设置第一检测位和第二检测位，并将所述第一检测位和第二检测位连接至MCU。

如图3所示，所述方法可以包括以下步骤：

步骤S301：系统初始化上电；

步骤S302：将所述连接器插入所述光模块中。

步骤S303：MCU分别检测所述光模块上第一检测位和第二检测位的状态。

步骤S304：所述MCU比较所述第一检测位的状态和第二检测位的状态与预设状态是否一致，如果一致，进入步骤S305；如果不一致，进入步骤S306。

步骤S305：所述MCU确定光纤在位，并将光纤在位的信息上报给系统。

步骤S306：所述MCU确定光纤不在位，并将光纤不在位的信息上报给系统或者直接进行告警并进行紧急处理。

如图3所示，所述方法中，系统上电初始化之后，MCU开始实时检测所述第一检测位和第二检测位的状态，如果检测结果为所述第一检测位和第二检测位的状态与预设状态一致，则表明光纤在位，此时MCU将所述光纤在位的信息上报给系统或者由MCU直接进行处理；如果检测结果为所述第一检测位和第二检测位的状态与预设状态不一致，则表明光纤不在位，可能发生了光纤脱落或松动，此时MCU将所述光纤不在位的信息上报至系统，由系统发出告警并进行处理，或者是MCU直接发出告警并进行紧急处理，例如将业务迁移至其他端口并屏蔽该发生光纤不在位的端口等。此时，技术人员看到告警，知道目前光纤发生不在位故障，可以立即对光跳线进行紧固或更换，及时排除故障消除告警。

需要进一步说明的是，本发明实施例所述方法，可以通过设置在所述连接器中的导体的粗细来调节光纤不在位检测的灵敏度。具体的，导体和两个检测位（第一检测位和第二检测位）越精细，检测的灵敏度越高，能够检测到的光纤松动的程度越小。

具体的，可以说是：所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值；所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或与其中一个检测位不接触。

由前述内容可知，如果发生光纤松动导致的光纤不在位，将连接器插入到光模块中时，由于光纤松动，使得连接器中的导体无法与第一检测位和第二检测位接触，使得两个检测位的状态不一致，由此可以确定光纤不在位。

在实际应用中，如果所述导体或者两个检测位比较粗，使得导体与两个检测位的接触面积比较大，那么当发生的松动程度很小的时候，使得即使发生了松动，所述导体仍然能够与所述第一检测位和第二检测位接触，以致得出光纤在位的错误结论。由此可见，导体和两个检测位的精细度越高，所述导体与两个检测位之间的接触面积越小，能够检测到的光纤松动的程度越小，使得检测的结果精确度越高。

对应于本发明实施例提供的光纤在位检测的方法，本发明实施例还提供一种光纤在位检测装置。参照图4，为本发明实施例提供的光纤在位检测装置结构图。

具体的，如图4所示，所述装置用于以下场景：光纤的连接器10上具有一导体101，光模块20的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位201和第二检测位202，所述第一检测位201和第二检测位202与设置在所述微控制器30上的光纤在位检测装置40相连。其中，所述对应位置是指：当所述连接器10插入所述光模块20中且光纤在位时，所述导体101与两个检测位都接触。

所述光纤在位检测装置40可以包括：检测单元401和比较判断单元402。

所述检测单元401，用于分别检测所述第一检测位201和所述第二检测位202的状态。

所述比较判断单元402，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

本发明实施例所述光纤在位检测装置，用于以下场景：在光纤的连接器上设置一导体，在光模块的对应位置处设置第一检测位和第二检测位，并将所述第一检测位和第二检测位连接至设置在所述微控制器上的光纤在位检测装置。当所述连接器插入光模块中且光纤在位时，所述连接器中的导体与设置在所述光模块中的两个检测位均接触，从而使得两个检测位上的状态均发生改变；而当发生光纤不在位，例如光纤脱落或松动时，所述连接器中的导体与两个检测位均不接触，两个检测位上的状态不发生改变。由此，可以通过所述装置实时检测两个检测位上的状态并进行比较，得到比较结果来确定光纤是否在位。

因此，本发明实施例所述光纤在位检测装置，能够实时检测光纤是否在位，有效防止因光纤脱落或松动等引起的光传输过程中的数据畸形、丢失等问题，能够有效保证光信号传输的可靠性和准确性；且，本发明实施例不仅能够检测因光纤脱落引起的光纤不在位，还能够对光纤松动或微小错位等导致的光纤不在位进行检测，由此使得检测精度较高；同时，本发明实施例所述方法、装置及微控制器，简单且易于实现，成本较低、应用性好。

具体的，所述比较判断单元402，用于比较所述第一检测位201和第二检测位202的状态，如果二者状态与预设状态相同，确定光纤不在位；否则，与预设状态不相同，确定光纤在位；其中，所述预设状态指：所述第一检测位201和第二检测位202断开时的状态。

进一步的，本发明实施例中，所述预设状态可以为所述第一检测位201和第二检测位202的状态不一致。此时，所述比较判断单元402，用于比较所述第一检测位201的状态和第二检测位202的状态是否一致，如果一致，确定光纤在位；如果不一致，确定光纤不在位。

具体的，可以通过电压检测或者电流检测实现对光纤在位的检测。

当采用电压检测时：所述预设状态为所述第一检测位201的电压和第二检测位202的电压不相等。

所述检测单元401，用于检测所述第一检测位201的电压和所述第二检测位202的电压。

所述比较判断单元402，用于比较所述第一检测位201的电压和第二检测位202的电压，如果二者的电压相等，确定光纤在位；如果二者电压不相等，确定光纤不在位。

当采用电流检测时：所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

所述检测单元401，用于检测所述第一检测位201和所述第二检测位202之间的电流。

所述比较判断单元402，用于比较所述第一检测位201和第二检测位202之间的电流，如果电流不为零，确定光纤在位；如果电流为零，确定光纤不在位。

具体的，所述光纤在位检测装置可以定期比较所述第一检测位201和第二检测位202的状态，确定光纤是否在位。例如1ms或1s。

具体的，所述光纤在位检测装置还可以包括信息上报单元，用于确定光纤在位或不在位时，将所述光纤在位或不在位的信息上报系统。

具体的，所述光纤在位检测装置还可以包括告警单元，用于确定光纤不在位时，发出告警信息。

需要说明的是，本发明实施例中，可以通过设置在所述连接器中的导体的粗细来调节光纤不在位检测的灵敏度。具体的，导体和两个检测位（第一检测位和第二检测位）越精细，检测的灵敏度越高，能够检测到的光纤松动的程度越小。

具体的，可以说是：所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积都比较小。

本发明实施例还提供一种微控制器。所述微控制器用于检测光纤的状态并上报至系统，所述微控制器可以包括工作电源和控制芯片等。

本发明实施例中，所述微控制器还包括前述各实施例所述的光纤在位检测装置，且所述微控制器用于以下场景：光纤的连接器上设置有一导体，光模块的对应位置处设置有第一检测位和第二检测位，所述第一检测位和第二检测位和设置在所述微控制器上的光纤在位检测装置相连。

本发明实施例还提供一种计算机可执行程序，该程序可以由一个数据处理系统（processor）来执行，具体的，所述程序执行的步骤包括：

步骤S1：分别检测第一检测位和第二检测位的状态。

步骤S2：比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

需要说明的是，所述第一检测位和第二检测位设置在光模块上，在光纤连接器的对应位置处具有一导体；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触。

所述计算机可执行程序各执行步骤的具体实现方式与前述各实施例相同，在此不再赘述。

以上对本发明所提供的一种光纤在位检测方法及装置、微控制器，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

本领域普通技术人员将会理解，本发明的各个方面、或各个方面的可能实现方式可以被具体实施为系统、方法或者计算机程序产品。因此，本发明的各方面、或各个方面的可能实现方式可以采用完全硬件实施例、完全软件实施例(包括固件、驻留软件等等)，或者组合软件和硬件方面的实施例的形式，在这里都统称为“电路”、“模块”或者“系统”。此外，本发明的各方面、或各个方面的可能实现方式可以采用计算机程序产品的形式，计算机程序产品是指存储在计算机可读介质中的计算机可读程序代码。

计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质包含但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、设备或者装置，或者前述的任意适当组合，如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或者快闪存储器)、光纤、便携式只读存储器(CD-ROM)。

计算机中的处理器读取存储在计算机可读介质中的计算机可读程序代码，使得处理器能够执行在流程图中每个步骤、或各步骤的组合中规定的功能动作；生成实施在框图的每一块、或各块的组合中规定的功能动作的装置。

Claims (18)

1.一种光纤在位检测的方法，其特征在于，光纤连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位，且所述第一检测位和第二检测位连接至微控制器；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；

所述方法包括：

分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；

比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位为：

比较所述第一检测位和第二检测位的状态是否与预设状态相同；

如果与预设状态不相同，确定光纤在位；如果与预设状态相同，确定光纤不在位；

其中，所述预设状态指：所述第一检测位和第二检测位断开时的状态。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态为：分别检测所述第一检测位的电压和第二检测位的电压；

所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态为：分别检测所述第一检测位的电流和第二检测位之间的电流；

所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值；

所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或与其中一个检测位不接触。

7.一种光纤在位检测装置，其特征在于，光纤的连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位，且所述第一检测位和第二检测位均与所述微控制器上的光纤在位检测装置相连；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；

所述装置包括：

检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；

比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

8.根据权利要求7所述的光纤在位检测装置，其特征在于，所述比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态是否与预设状态相同；如果与预设状态不相同，确定光纤在位；如果与预设状态相同，确定光纤不在位；

其中，所述预设状态指：所述第一检测位和第二检测位断开时的状态。

9.根据权利要求8所述的光纤在位检测装置，其特征在于，所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。

10.根据权利要求8或9所述的光纤在位检测装置，其特征在于，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位的电压和所述第二检测位的电压；

所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。

11.根据权利要求8所述的光纤在位检测装置，其特征在于，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位之间的电流；

所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

12.根据权利要求7至11任一项所述的光纤在位检测装置，其特征在于，所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值；

所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或仅与其中一个检测位不接触。

13.一种微控制器，其特征在于，光纤的连接器上具有一导体，光模块的对应位置处有两个检测位，分别为第一检测位和第二检测位；其中，所述对应位置是指：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；

所述微控制器包括一光纤在位检测装置；

所述第一检测位和第二检测位均与所述光纤在位检测装置相连；

所述光纤在位检测装置包括：

检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位的状态；

比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态，确定光纤是否在位。

14.根据权利要求13所述的微控制器，其特征在于，所述比较判断单元，用于比较所述第一检测位和第二检测位的状态是否与预设状态相同，如果与预设状态不相同，确定光纤在位；如果与预设状态相同，确定光纤不在位；

其中，所述预设状态指：所述第一检测位和第二检测位断开时的状态。

15.根据权利要求14所述的微控制器，其特征在于，所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位的状态不一致。

16.根据权利要求13至15任一项所述的微控制器，其特征在于，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位的电压和所述第二检测位的电压；

所述预设状态为所述第一检测位的电压和第二检测位的电压不相等。

17.根据权利要求14所述的微控制器，其特征在于，所述检测单元，用于分别检测所述第一检测位和第二检测位之间的电流；

所述预设状态为所述第一检测位和第二检测位之间电流为零。

18.根据权利要求13至17任一项所述的微控制器，其特征在于，所述导体与所述第一检测位的接触面积、以及所述导体与所述第二检测位的接触面积小于预设值;

所述预设值能够保证：当所述连接器插入所述光模块中且光纤在位时，所述导体与两个检测位都接触；当所述光纤松动时，所述导体与两个检测位都不接触或与其中一个检测位不接触。

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