CN103042644A - 一种膜元件封装工艺及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及胶水封装领域，尤其涉及并公开了一种膜元件封装工艺及装置。一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。还包括对所述胶水渗入膜元件过程进行加热。一种膜元件封装装置，包括封装模具，所述的封装模具外包加热器，温控单元与加热器相连接，加热器还连接计时器。本发明的一种膜元件封装工艺及装置能精确控制胶水渗透、凝固时间，能使胶水充分渗透于膜丝之间且胶水凝固时间大大缩短，具有生产效率高、产品质量好的优点，同时也扩大了胶水的选择范围。
Description
技术领域
本发明涉及胶水封装领域，尤其涉及一种膜元件的封装工艺及装置。
背景技术
在制作膜元件时，必须使用粘结剂对膜与膜之间、膜与壳体之间进行封装浇筑，粘结剂（胶水）凝固总会有不规则的应力变化，很难控制，产品质量难以保证。封装过程中，胶水凝胶时间总是一个很难控制的量：若选用快干胶水自然凝固的方式，胶水低粘度，时间过短，胶水不能充分渗透于膜丝之间；若采用慢干胶水自然凝固的方式，生产效率大大降低，生产成本增加。
发明内容
针对现有膜元件的封装工艺及装置中存在胶水凝胶时间难以控制，产品质量差的缺陷，本发明提供一种可以严格控制凝胶时间，保证产品质量的膜元件封装工艺及装置。
为实现上述发明目的，本发明采用如下的技术方案：
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。对胶水凝固过程进行加热可快速凝固，缩短时间，提高生产效率，更快达到脱模和切头的要求；加热结束后进行降温可最大限度地降低甚至消除胶水应力变化，保证产品的质量。
作为优选，所述胶水凝固过程加热温度为30-70摄氏度，加热时间为10-300分钟。
作为优选，所述降温过程温度设定为25-45摄氏度，降温时间为200-400分钟。
作为优选，对所述胶水渗入膜元件过程进行加热，加热温度为20-45摄氏度，加热时间为20-40分钟。对胶水渗入膜元件过程进行加热可使高粘度胶水的粘度降低，利于流动，充分渗透于膜丝之间，因而克服了高粘度胶水的缺陷，扩大了胶水的选择范围。
一种膜元件封装装置，包括封装模具，所述的封装模具外包加热器，温控单元与加热器相连接，加热器还连接计时器。加热器可以是电热块或油浴装置，通过温控单元设定温度，计时器设定加热时间，可方便地对生产过程的时间和温度进行精确设定和控制。
本发明的一种膜元件封装工艺及装置能精确控制胶水渗透、凝固时间，能使胶水充分渗透于膜丝之间且胶水凝固时间大大缩短，具有生产效率高、产品质量好的优点，同时也扩大了胶水的选择范围。
附图说明
图1为本发明膜元件封装装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1与具体实施方式对本发明做进一步的说明。
实施例1
一种膜元件封装装置，如附图1所示，包括封装模具1，所述的封装模具1外包加热器2，温控单元3与加热器2相连接，加热器2还连接计时器4。所述的加热器2为电热块。
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。使用上述的膜元件封装装置，所选的胶水为光福环氧胶水，粘度为1800 mPa·s，胶水凝固过程加热温度为35摄氏度，加热时间为300分钟，降温过程温度设定为25摄氏度，降温时间为200分钟，整个凝胶所用时间比胶水自然凝固时间节约20h。
实施例2
膜元件封装装置如实施例1。
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。对所述胶水渗入膜元件过程也进行加热。所选的胶水为环氧胶水，粘度为1200m mPa·s，胶水渗入膜元件过程的加热温度设为45摄氏度，时间为30分钟，胶水凝固过程加热温度为60摄氏度，加热时间为100分钟，降温过程温度设定为35摄氏度，降温时间为300分钟，整个凝胶所用时间比胶水自然凝固时间节约10h且没有气泡，凝胶均匀。
实施例3
膜元件封装装置如实施例1。
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。对所述胶水渗入膜元件过程也进行加热。所选的胶水为聚氨酯胶水，粘度为3800 mPa·s，胶水渗入膜元件过程的加热温度设为30摄氏度，时间为20分钟，胶水凝固过程加热温度为70摄氏度，加热时间为50分钟，降温过程温度设定为45摄氏度，降温时间为400分钟，整个凝胶所用时间比胶水自然凝固时间节约3h且没有气泡，凝胶均匀。
综上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围，凡依本申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本发明的技术范畴。
Claims (5)
1.一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，其特征在于：对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。
2.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于：所述胶水凝固过程加热温度为30-70摄氏度，加热时间为10-300分钟。
3.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于：所述降温过程温度设定为25-45摄氏度，降温时间为200-400分钟。
4.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于：对所述胶水渗入膜元件过程进行加热，加热温度为20-45摄氏度，加热时间为20-40分钟。
5.一种膜元件封装装置，包括封装模具（1），其特征在于：所述的封装模具（1）外包加热器（2），温控单元（3）与加热器（2）相连接，加热器（2）还连接计时器（4）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013100046373A CN103042644A (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种膜元件封装工艺及装置 |
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| CN2013100046373A CN103042644A (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种膜元件封装工艺及装置 |
Publications (1)
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| CN103042644A true CN103042644A (zh) | 2013-04-17 |
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Family Applications (1)
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| CN2013100046373A Pending CN103042644A (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种膜元件封装工艺及装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN103042644A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1389933A (zh) * | 2001-06-06 | 2003-01-08 | 财团法人工业技术研究院 | 高生产率的发光元件覆晶接合方法 |
| CN203092875U (zh) * | 2013-01-07 | 2013-07-31 | 浙江开创环保科技有限公司 | 一种膜元件封装装置 |
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2013
- 2013-01-07 CN CN2013100046373A patent/CN103042644A/zh active Pending
Patent Citations (2)
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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