CN103037623B - 印刷线路板形成方法 - Google Patents

Abstract

一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。

Description

印刷线路板形成方法

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及印刷线路板形成方法。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印刷线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高。现有的印刷线路板包括基板；位于基板上的线路，所述线路为具有预先设计的图案的铜层；所述线路还具有金手指，所述金手指一般位于印刷线路板的边缘，所述印刷线路板通过所述金手指与外部芯片相电连接。

金手指的表面一般镀有镍金，并且因为形状类似于手指，所以被称为金手指。在使用时，只需要将印刷线路板的金手指插进外部芯片的插槽，即可实现印刷线路板与外部芯片的电连接，并可以实现信息传输。在公开号为CN101643927的中国专利中公开一种金手指形成方法，包括：

在印刷线路板的边缘区域形成金手指电镀引线，所述金手指电镀引线与金手指电连接；

涂覆覆盖物，形成预留电镀区，通过金手指电镀引线使线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递到线路上，对所述预留电镀区进行电镀形成金手指；

去除所述覆盖层，并进行刻蚀得到无电镀引线的金手指。

但是刻蚀得到无电镀引线的金手指的工艺较为复杂。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种印刷线路板形成方法，以解决现有印刷线路板的形成无电镀引线的金手指工艺复杂的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种印刷线路板形成方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。

可选地，沿从线路到基板的方向铣切所述印刷线路板。

可选地，铣切所述印刷线路板之前还包括：在所述线路区域的表面粘贴干膜。

可选地，粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。

可选地，在形成芯片窗口的同时，铣切工艺将所述金手指切断，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。

可选地，粘贴干膜后，还包括对所述印刷线路板进行曝光处理。

可选地，还包括：在铣切印刷线路板之前，在所述基板背离线路的表面结合衬板。

可选地，所述衬板的材料是酚醛垫板或密胺垫板。

可选地，所述基板的材料是高分子聚合物。

可选地，所述线路是具有预先设定的图案的铜层。

可选地，金手指的表面镀有镍金层。

与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点：

采用铣切的方法形成芯片窗口，所述芯片窗口可以用于放置外部芯片，从而可以节约空间。

进一步，本发明的实施例在采用铣切工艺形成芯片窗口的同时断开金手指与金手指电镀引线，形成金手指端面，相比于现有工艺采用刻蚀工艺断开金手指与金手指电镀引线，本发明的实施例工艺简单。

进一步，沿从线路到基板的方向铣切印刷线路板，在铣切印刷线路板的工艺中，所述基板会向金手指提供支持力，所述支持力可以部分或者全部抵消在铣切中，构成金手指沿着铣切方向的延展力，从而减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺；

进一步，在铣切印刷线路板之前，在线路表面粘贴一层干膜，基板和所述干膜夹住了线路，形成三明治的夹层结构，从各个方向固定并支持了线路，更好地减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺，同时所述干膜在铣切过程中对线路部分形成保护，防止在铣切中损伤线路表面；

进一步，在铣切印刷线路板之前，在所述基板与线路相对的表面结合衬板，在铣切的过程中，所述衬板对基板产生支持力，从而减少或者消除在铣切所形成的基板端面处产生毛刺。

附图说明

图1、图2、图4是本发明第一实施例所提供的印刷线路板形成方法的结构示意图；

图3是本发明第一实施例所提供的印刷线路板形成方法的铣切方向示意图；

图5是本发明第二实施例所提供的印刷线路板形成方法使用的结构的示意图；

图6是本发明第三实施例所提供的印刷线路板形成方法使用的结构的示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，现有的金手指形成方法中，通过金手指电镀引线使线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递到线路上，实现电镀形成金手指。在形成金手指之后，通过刻蚀工艺断开金手指与金手指电镀引线，形成无电镀引线的金手指。但是刻蚀断开金手指与金手指电镀引线的工艺较为复杂，尤其是在金手指电镀引线长短不一的情况下。发明人针对上述问题进行研究，在本发明中提供一种印刷线路板形成方法。本发明中，通过铣切的方法形成金手指。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

第一实施例

本发明第一实施例所提供的印刷线路板形成方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。

参考图1，提供印刷线路板10，所述印刷线路板10包括基板110，所述基板110上形成有窗口区域A和围绕所述窗口区域A的线路区域B；所述线路区域B表面形成有线路(未示出)，所述线路具有与窗口区域A连接的金手指(未示出)，所述窗口区域A表面形成有金手指电镀引线，金手指与所述金手指电路引线电连接。

本实施例中，所述基板110为环氧板，比如FR-4(环氧玻璃布层压板)、FR-1(纸基板)、FR-2(纸基板)、FR-3(纸基板)。所述环氧板的材料是高分子聚合物，比如聚酰亚胺、酚醛等。

本实施例中，所述基板110的形状为矩形，在本发明的其他实施例中，所述基板110的形状还可以是其他形状，比如缺角矩形。

在本发明的其他实施例中，所述基板110还可以是表面形成有介电层的环氧板。

本实施例中，所述线路是形成在基板表面的具有预先设定的图案的铜层，具体的形成方法可以是在基板表面形成铜层，然后对所述铜层进行图案化处理，形成具有预定设计的图形的线路，所述线路用于处理信号以及输入、输出信号。

本实施例中，所述金手指表面还镀有镍金层，金手指表面的镍金层能够对金手指形成保护，防止金手指置于空气时被氧化，同时金手指表面的镍金层能够提高金手指的焊接能力。

在本发明的其他实施例中，还可以只在金手指表面镀镍层。

在本发明的其他实施例中，还可以对金手指进行OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)处理，OSP是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺，即在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

在本发明的其他实施例中，还可以是先铣切形成金手指的端面，再对金手指镀镍金或者金。

请参考图2，图2是本发明第一实施例所提供的印刷线路板10的俯视图。所述线路区域B形成有线路，所述线路包括印刷线路板10工作时的工作电路(未示出)以及金手指130。所述窗口区域A在后续工艺中被去除，形成芯片窗口。所述窗口区域A形成有与所述金手指130电连接的金手指电镀引线(未示出)。所述金手指电镀引线与外部电源电连接，用于在所述金手指130表面电镀金属层。

在图2中，示例性地以所述印刷线路板10包括一个所述窗口区域A和一个所述线路区域B为例对本发明进行阐述，在本发明的其他实施例中，所述窗口区域A和线路区域B的数量可以是不为1的其他数字，窗口区域A和线路区域B的排布方式以及形状可以根据工艺需要具体进行设计。

具体地，所述线路(包括金手指130)的形成工艺可以为加成工艺、半加成工艺或减成工艺。上述工艺均为现有技术，在此不再赘述。

如图3和图4所示，沿从线路到基板110的方向铣切印刷线路板10形成金手指端面140。

如图3中的箭头所示，在本发明中，沿从线路到基板110的方向铣切印刷线路板10，去除窗口区域A形成芯片窗口C，金手指130被铣切形成金手指端面140。因为沿所述方向铣切印刷线路板10的过程中，基板110会给线路一个支持力，所述支持力的方向与铣切方向相反，所以可以在一定程度上抵消铣切过程中对所述金手指130所产生的沿铣切方向的弹力，从而避免线路从基板110上脱落，并减少或者避免铣切在金手指端面140上产生毛刺。

如图3和图4所示，经过所述铣切工艺，印刷线路板10与所述窗口区域对应的部分被去除，形成芯片窗口C。

第二实施例

如图5所示，本实施例与第一实施例区别在于，在本实施例中，在铣切之前，先在所述线路表面粘贴干膜200，然后进行铣切形成金手指端面140。

在本实施例中，所选择的干膜200是杜邦公司的RistonRPM100系列干膜，RistonRPM100系列干膜是以电镀为主的干膜，适合于各种铜面，在铜、锡或者铅、锡电镀中不易掉膜，可以用于镍/金电镀。

在将干膜200粘贴在线路表面后，为了去除干膜200与线路之间的气泡，增强薄膜与线路之间的结合，在粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。

作为一个实施例，在将干膜200粘贴在线路表面后，为了能增强干膜200与线路之间的结合，在粘贴干膜后，还包括对所述印刷线路板进行曝光处理。在线路表面形成干膜的情况下，在铣切的工艺中，基板110和所述干膜200夹住了线路，形成三明治的夹层结构，从各个方向固定并支持了线路，更好地减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺，同时所述干膜在铣切过程中对线路部分形成保护，防止在铣切中损伤线路表面。

第三实施例

如图6所示，本发明的第三实施例与第二实施例和第一实施例的区别在于，在第三实施例中，先在基板110背离线路的表面结合衬板300，然后进行铣切，所述衬板300是酚醛垫板或密胺垫板。作为一个实施例，先用销钉将所述衬板300与基板110对位并固定，再胶带固定，然后加热使所述基板110与衬板300结合在一起。

正如前文所述，在铣切时，基板110会给线路一个支持力，所述支持力的方向与铣切方向相反，所以可以在一定程度上抵消铣切过程中对所述金手指130所产生的沿铣切方向的弹力，从而减少或者避免在铣切所产生的金手指端面140上产生毛刺。但是因为基板110没有得到保护，所以容易在基板110端面形成毛刺，基板上形成毛刺可能在后续制程中形成隐患。在本实施例中，在铣切时，衬板300会给基板110一个与铣切方向相反的支持力，从而可以避免或者减少在基板110被铣切的表面产生毛刺。

在铣切完成后，所述衬板300会被去除，所以不需要考虑衬板300表面是否会产生毛刺。

综上，本发明的实施例采用铣切的方法形成芯片窗口，所述芯片窗口可以用于放置外部芯片，可以节约空间；

本发明的实施例在形成芯片窗口的同时断开金手指与金手指电镀引线，相比与现有技术中采用刻蚀的方法断开金手指与金手指电镀引线，本发明的实施例断开金手指与金手指电镀引线的工艺简单；

进一步，沿从线路到基板的方向铣切印刷线路板，在铣切印刷线路板的工艺中，所述基板会向金手指提供支持力，所述支持力可以部分或者全部抵消在铣切中，对金手指所产生的沿着铣切方向的延展力，从而减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺；

进一步，在铣切印刷线路板之前，在线路表面粘贴一层干膜，基板和所述干膜夹住了线路，形成三明治的夹层结构，从各个方向固定并支持了线路，更好地减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺，同时所述干膜在铣切过程中对线路部分形成保护，防止在铣切中损伤线路表面；

进一步，在铣切印刷线路板之前，在所述基板与线路相对的表面结合衬板，在铣切的过程中，所述衬板对基板产生支持力，从而减少或者消除在铣切所形成的基板端面处产生毛刺。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (11)

1.一种印刷线路板形成方法，其特征在于，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指，所述窗口区域表面形成有金手指电镀引线，所述金手指与所述金手指电镀引线电连接；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口，并在形成芯片窗口的同时断开金手指与金手指电镀引线，金手指被铣切形成金手指端面。

2.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，沿从线路到基板的方向铣切所述印刷线路板。

3.依据权利要求2所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，还包括：铣切所述印刷线路板之前，在所述线路区域的表面粘贴干膜。

4.依据权利要求3所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。

5.依据权利要求3所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，粘贴干膜后，还包括对所述印刷线路板进行曝光处理。

6.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，还包括：在铣切印刷线路板之前，在所述基板背离线路的表面结合衬板。

7.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，在形成芯片窗口的同时，铣切工艺将所述金手指切断，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。

8.依据权利要求6所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，所述衬板的材料是酚醛垫板或密胺垫板。

9.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，所述基板的材料是高分子聚合物。

10.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，所述线路是具有预先设定的图案的铜层。

11.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，所述金手指的表面镀有镍金层。