CN103037615A - 一种印刷电路板及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。

Description

一种印刷电路板及其形成方法
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种印刷电路板及其形成方法。
背景技术
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印刷线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高。其中，所述印刷线路板包括基板，位于基板上的介质层和覆盖在介质层表面上的导电层，所述导电层为预先设计的线路，以使得芯片与印刷线路板进行电连接。
在所述介质层上形成线路是印刷线路板制作工艺的重要步骤，包括：提供基板，所述基板上形成有导电层；在基板上贴合干膜；利用紫外线根据设计好的线路图案对干膜进行曝光；用显影液对曝光后的干膜进行显影，将未曝光的干膜部分溶解以露出导电层，曝光的干膜部分与预定的线路图案对应；用蚀刻溶液腐蚀暴露出的导电层部分，以将其去除，并保留曝光的干膜所覆盖的导电部分，再将曝光的干膜去除，从而最终在基板上形成线路。作为其他实施例，还可以选取湿膜，即采用涂布的方式将光刻胶均匀涂在基板上形成膜，并加热或光照用热固化或光固化或混用而固化所得。
形成所述线路之后，还需要对所述线路进行电镀，在所述线路上形成铜、镍或金的一种或组合的金属层。
在电镀工艺阶段，需要将线路的一端通过引线连接于外部电源，以使得所述线路处于电连接状态，所述引线将电流从外部电源传递至线路上，实现电镀金属的目的。其中，需要通过掩膜、曝光、显影及金属沉积形成所述引线。
在电镀金属工艺完成后，需要将上述引线去除，目前有两种方法去除所述引线。1)采用铣切的方式将引线去除，需要依次分别对引线进行去除。尤其对于长短不一的引线，采用铣切的方式较为复杂。2)通过曝光、显影、刻蚀将引线去除，但此种方法提高了工艺成本，且工艺流程复杂，效率较低。
在申请号为200820176681.7的中国专利申请中可以发现更多关于现有的印刷电路板的信息。
现有技术中，对印刷电路板进行电镀工艺时，需要通过引线将线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递至线路上，实现电镀金属的目的。但形成所述引线和去除所述引线的工艺均较为复杂，提高了工艺成本，且工艺流程复杂，效率较低。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种印刷电路板及其形成方法，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺后去除连接引线的步骤，降低工艺成本，且工艺流程简单，效率较高。
为解决上述问题，本发明提供一种印刷电路板，包括：
基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；
所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；
其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。
可选的，所述导通区为导电块或导电线。
可选的，所述导电块的数目可以为一个以上的其他数目。
可选的，所述导电线位于所述第二区域各边靠近第一区域的邻近区域。
可选的，所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成有金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。
可选的，所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。
可选的，所述引线位于第二区域。
可选的，所述第一区域为矩形，所述第二区域为矩形，所述第一区域的各边和第二区域的各边对应。
本发明还提供一种印刷线路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域为空区域。
本发明还提供一种印刷电路板的形成方法，包括：
提供基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；
在所述第一区域形成线路，在所述第二区域形成导电区；
将所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电
连接状态。
可选的，还包括：提供外部电源，并与线路和导电区之一或组合进行电连接，使得所述线路和导电区处于全部电连接状态。
可选的，还包括在全部电连接状态下，对所述第一区域的线路进行电镀工艺。
可选的，所述电镀工艺的电镀金属为金、铜、镍的一种。
可选的，还包括在电镀工艺后，去除所述第二区域。
可选的，去除所述第二区域的工艺为物理工艺或激光工艺。
可选的，所述物理工艺为铣工艺。
可选的，在所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。
可选的，还包括将所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。
可选的，所述第二区域的导电区与第一区域的线路为同步工艺形成。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
所述印刷电路板可用于电镀工艺，并在所述电镀工艺之后，去除所述第二区域，避免第一区域的线路短路，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，可以一次性直接去除位于中央的第二区域，工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
进一步地电镀工艺前，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，第一区域和导电区的连接工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
最后，去除所述第二区域为物理工艺或激光工艺，去除工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率，避免采用化学工艺去引线结构的步骤，且避免化学工艺对第一区域的线路的腐蚀破坏。
附图说明
图1为本发明一个实施例的印刷电路板的结构示意图。
图2为本发明另一个实施例的印刷电路板的结构示意图。
图3为本发明一个实施例的第二印刷电路板的结构示意图。
图4至图9为本发明一个实施例的印刷电路板的形成方法结构示意图。
具体实施方式
现有技术中，对印刷电路板进行电镀工艺时，需要通过引线将线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递至线路上，实现电镀金属的目的。但形成所述引线和去除所述引线的工艺均较为复杂，提高了工艺成本，且工艺流程复杂，效率较低。
为解决上述问题，本发明提供一种印刷电路板，包括：
基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；
所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；
其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。
其中，所述印刷电路板可用于电镀工艺，并在所述电镀工艺之后，去除所述第二区域，避免第一区域的线路短路，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，可以一次性直接去除位于中央的第二区域，工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示为本发明一个实施例的印刷电路板的结构示意图。包括：
基板，所述基板上形成有第一区域10和第二区域20，所述第一区域10围绕所述第二区域20设置。其中，所述第一区域10排布有线路11，所述第二区域20形成有导电区21；所述第一区域10的线路11与所述导电区21通过引线30电连接。
本实施例中，所述导电区21为导电线，所述导电线21位于第二区域20各边靠近第一区域10的邻近区域。具体地，所述导电线21分别位于所述第二区域20的四边靠近第一区域10的邻近区域，且四边相互电连接。作为其他实施例，所述导电区21还可以为导电块。
本实施例中，所述第一区域10和第二区域20均为矩形，且所述第一区域10各边和第二区域20的各边分别对应，即所述第一区域10的各边分别与对应的第二区域20各边平行。本实施例示出的线路11分别位于所述第一区域10的四周，作为其他实施例，所述线路11还可以位于所述第一区域10的其中几侧。
其中，所述第一区域10靠近所述第二区域20的各边形成有金手指12，所述金手指12为第一区域10的线路11的一端。且所述第一区域10的金手指11与所述导电区21通过引线30电连接。
其中，所述引线30位于第二区域20内部，在后续的去除所述第二区域20的工艺中，可一次性去除引线30和导电区21，使得去除工艺简单易操作。作为其他实施例，所述引线30还可以位于第一区域10。
如图2所示，为本发明印刷电路板的另一个实施例的结构示意图。与图1比较，所述导电区21′为导电块。所述导电区21′位于所述第二区域20的中央区域，并通过引线30′将导电区21′和金手指12进行电连接。其中，所述导电块的数目为一个。作为其他实施例，所述导电块可以为1个以上的数目。分布于第二区域的其他位置。
其中，如图1所示的实施例相对于如图2所示的实施例来说，其工艺成本低。原因如下：图1所示的导电区21为导电线，所述导电线可以紧邻近所述第一区域10排布，使得用于连接的引线30尺寸较小，简化工艺步骤，同时降低工艺成本。
如图1和图2所示的印刷电路板可用于电镀工艺，以对位于所述第一区域10的线路11进行电镀金属。
具体地，以如图1所示的印刷电路板为例，在电镀工艺阶段，需要将线路11的一端通过引线30连接于导电区21，并通过导电区21全部电连接。最后，将全连接的线路11及导电区21连接至外部电源(未图示)，以使得所述线路11全部处于电连接状态。其中，所述外部电源与线路11、导电区21和引线30之一或组合进行电连接，使得所述线路11处于全部电连接状态。
所述外部电源的电流首先传输至导电区21，所述引线30将电流从导电区21传递至线路11上，实现电镀金属的目的。因为所述第一区域10围绕所述第二区域20设置，第一区域10和导电区21的连接工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
如图3所示为图1和图2所述的印刷电路板去除所述第二区域20后形成的第二印刷电路板，所述第二印刷电路板中去除第二区域后内的空区域以放置芯片。并通过金手指12将所述线路11与所述芯片进行电连接。
其中，因为所述第一区域10围绕所述第二区域20设置，可以一次性直接去除位于中央的第二区域20，工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
本发明还提供一种印刷电路板的形成方法，包括：提供基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；在所述第一区域形成线路，在所述第二区域形成导电区；将所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
图4至图9为本发明一个实施例的印刷电路板的形成方法结构示意图。
如图4所示，提供基板，所述基板包括第一区域100和第二区域200，所述第一区域100围绕所述第二区域200设置。本实施例中，所述第一区域100和第二区域200均为矩形，且所述第一区域100各边和第二区域200的各边分别对应，即所述第一区域100的各边分别与对应的第二区域200各边平行。作为其他实施例，所述第一区域100和第二区域200还可以为其他形状。
如图5所示，在所述第一区域100形成线路110，在所述第二区域200形成导电区210。其中，所述第一区域100靠近第二区域200的一侧形成有金手指120，所述金手指120为线路110的一端。
具体地，所述线路110的形成工艺可以为加成工艺、半加成工艺或减成工艺。上述工艺均为现有技术，在此不再赘述。
所述导电区210可以与所述线路110为同步工艺形成，或者在不同的工艺步骤中形成。本实施例中，所述导电区210与线路110同时形成。
本实施例中，所述导电区210为导电线，所述导电线210位于第二区域200各边靠近第一区域100的邻近区域。具体地，所述导电线210分别位于所述第二区域200的四边靠近第一区域100的邻近区域，且四边相互电连接。作为其他实施例，所述导电区210还可以为所述导电块。
本实施例示出的线路110分别位于所述第一区域100的四周，作为其他实施例，所述线路110还可以位于所述第一区域100的其中几侧。
如图6所示，将所述第一区域100的线路110与所述第二区域200的导电区210通过引线300电连接。本实施例中，所述引线300位于所述第二区域200内，可以使得后续的去除第二区域200的工艺简单易操作。作为其他实施例，所述引线300还可以位于其他区域，如第一区域100。
本实施例中，所述第一区域的线路110和第二区域200通过金手指120进行电连接，作为其他实施例，还可以通过线路110的其他端进行电连接。较佳地，通过金手指120与第二区域200进行电连接，可以使得所述引线300尽少的分布在第一区域100，便于后续的去除引线300，另一方面，在第一区域100中所述金手指120较易于定位，若采用线路110上的其他端进行定位，则位置分布较为复杂。
本实施例中，所述引线300为在前述的线路110及导电区210形成工艺后形成，作为其他实施例，还可以与前述的线路110及导电区210为同步工艺形成。
图5和图6中，所述导电区210为导电线。作为其他实施例，如图7和图8所示，所述导电区210′还可以为导电块。其具体的形成工艺如下：首先提供如图4所示结构。如图7所示，在所述第一区域100形成线路110，在所述第二区域200形成导电区210′。其中，所述第一区域100靠近第二区域200的一侧形成有金手指120，所述金手指120为线路110的一端。所述导电区210′为位于第二区域200中央区域的导电块。所述导电块的数目为一个。作为其他实施例，所述导电块可以为1个以上的数目。分布于第二区域200的其他位置。
如图8所示，通过引线300′将导电块与金手指120进行连接，使得所述第一区域100上的线路110处于全连接状态。
其中，如图5和图6所示的实施例为较佳实施例，原因如下：如图5和图6所示的导电区210为导电线，所述导电线可以紧邻近所述第一区域100排布，使得用于连接的引线300尺寸较小，简化工艺步骤，同时降低工艺成本。
继续参考图6，在所述第一区域100的线路110与所述第二区域200的导电区210电连接的状态下，对所述第一区域100的线路110进行电镀工艺。所述电镀工艺的电镀金属为金、铜、镍的一种。
具体地，在电镀工艺阶段，需要将线路110一端通过引线300连接于导电区210，并通过导电区210全部电连接。最后，将全连接的线路110及导电区210连接至外部电源(未图示)，以使得所述线路110全部处于电连接状态。其中，所述外部电源与线路110、导电区210和引线300之一或组合进行电连接，使得所述线路110处于全部电连接状态。
具体地，将线路110的一端通过引线300连接于导电区210，本实施例为金手指120；接着，通过导电区210连接至外部电源(未图示)，以使得所述线路110处于电连接状态。所述外部电源的电流首先传输至导电区210，所述引线300将电流从导电区210传递至线路110上，实现电镀金属的目的。
如图9所示，同时参考图6，去除所述第二区域200。所述去除方法为物理工艺或激光工艺的去除方法。作为一个实施例，去除所述第二区域200的工艺为铣工艺。即通过铣切的工艺，将第二区域200从基板中央去除，仅剩余位于四周的第一区域100。
作为一个实施例，所述铣切的工艺分为两次铣切，包括：第一次铣切的铣刀直径为1.0mm，铣切转速为4.5万转/分；第二次铣切的铣刀直径为0.8mm，铣切转速为4.8万转/分。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
所述印刷电路板可用于电镀工艺，并在所述电镀工艺之后，去除所述第二区域，避免第一区域的线路短路，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，可以一次性直接去除位于中央的第二区域，工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
进一步地电镀工艺前，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，第一区域和导电区的连接工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。
最后，去除所述第二区域为物理工艺或激光工艺，去除工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率，避免采用化学工艺去引线结构的步骤，且避免化学工艺对第一区域的线路的腐蚀破坏。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (19)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；
所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；
其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电区为导电块或导电线。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电块的数目至少为一个。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电线位于所述第二区域各边靠近第一区域的邻近区域。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成有金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述引线位于第二区域。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域为矩形，所述第二区域为矩形，所述第一区域的各边和第二区域的各边对应。
9.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；
所述第一区域排布有线路，所述第二区域为空区域。
10.一种印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；
在所述第一区域形成线路，在所述第二区域形成导电区；
将所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。
11.如权利要求10所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，还包括：提供外部电源，并与线路和导电区之一或组合进行电连接，使得所述线路和导电区处于全部电连接状态。
12.如权利要求11所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，还包括在全部电连接状态下，对所述第一区域的线路进行电镀工艺。
13.如权利要求12所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，所述电镀工艺的电镀金属为金、铜、镍的一种。
14.如权利要求12所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，还包括在电镀工艺后，去除所述第二区域。
15.如权利要求14所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，去除所述第二区域的工艺为物理工艺或激光工艺。
16.如权利要求15所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，所述物理工艺为铣工艺。
17.如权利要求10所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，在所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。
18.如权利要求17所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，还包括将所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。
19.如权利要求10所述的印刷电路板的形成方法，其特征在于，所述第二区域的导电区与第一区域的线路为同步工艺形成。
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