CN103036081A - 插座连接器和采用该插座连接器的电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供插座连接器和采用该插座连接器的电连接器。该插座连接器使夹着两个信号线用接头的接地用接头之间的电位相同，谋求降低上下左右地相邻接的信号线用接头之间的串扰。插座连接器（10）包括：外壳（11），其形成有收纳空间；连接对象物（80），其可插入到收纳空间中；多个接头（20），其互相平行地排列，并且包含多个信号线用接头和多个接地用接头，以利用两个接地用接头夹着传送信号的两个相邻接的信号线用接头的方式配置；支承构件（35），其以多个接头（20）成一体的方式支承固定多个接头；公共接头（30），其与多个接头隔开规定间隔地设置，将多个接地用接头电连接。

Description

插座连接器和采用该插座连接器的电连接器

技术领域

本发明涉及一种作为将两个电路板相互间连接起来的电连接器的阴型连接器的插座连接器，特别是涉及具有串扰降低构造的插座连接器和采用该插座连接器的电连接器。

背景技术

以往，广泛公知有在作为电路板的一个印刷电路板上设置作为阴型连接器的插座连接器，用来与作为另一的电路板的另一个印刷电路板电连接。例如专利文献1示出有该至少包括插座连接器的电连接器。

专利文献1：日本特开2007-149643号公报

在以往的插座连接器中，为了抑制串扰，公知有如下方式的接头。即，作为接头的配置采用共平面构造，并且，接地用接头（G）以隔着传送信号的两个信号线用接头（S）的方式配置，即以G-S-S-G图案的方式配置。

但是，近年来，信号传送高速化，使得相邻接的信号线之间的串扰更加成为问题。特别是，在高速传送过程中，需要将直到更高的频率区域为止的串扰量抑制为微小的串扰量。

如上所述，高速传送差分信号的连接器通常是像G-S-S-G图案那样在两个信号线用接头的两侧配置接地用接头的构造。而且，在两个信号线用接头的多组相邻接的情况下，像G-S-S-G-S-S-G图案那样，仅利用1个共用的接地用接头隔开两组信号线用接头。

配置在印刷电路板上的接地线利用印刷电路板内部的接地用公共平面等互相连接起来，电位也相同。但是，在连接器内部的多个接头分别仅在两端连接于印刷电路板的情况下，接地用接头与设置在印刷电路板内部的接地用公共平面隔开距离地配置。因而，各接地用接头具有互不相同的电位，并且，各接地用接头所具有的电位具有也与印刷电路板上的接地线的电位不同的电位。由此，相对于具有几GHz的频率成分的高频信号，各接地用接头的屏蔽效果降低。结果，有可能产生相邻接的信号线用接头或者隔着1个接地用接头而分开的信号线用接头之间的串扰增大这样的问题。

本申请人为了解决该问题，已经提出了利用金属制的公共接头将配置在插座连接器上的多个接地用接头连结起来这样的方法（参照日本特愿2010-019205号；2010年1月29日申请）。本发明是该申请的发明的进一步改良。

发明内容

本发明的目的在于提供使隔着两个信号线用接头的接地用接头之间的电位相同，谋求降低上下左右地相邻接的信号线用接头之间的串扰的插座连接器，以及采用该插座连接器的电连接器。

为了达到上述目的，本发明的插座连接器是用于将两个电路板相互间连接起来的电连接器所采用的插座连接器，其特征在于，该插座连接器包括：外壳，其由电绝缘性的合成树脂材料构成，具有上壁、下壁以及左右侧壁，形成有在前方具有可供连接对象物插入的开口部的收纳空间；多个接头，其由金属材料构成，互相平行地排列，该多个接头包含多个信号线用接头和多个接地用接头，以利用两个接地用接头夹着两个相邻接的信号线用接头的方式配置；支承构件，其由电绝缘性的合成树脂材料构成，以使上述多个接头成一体的方式支承固定上述多个接头；公共接头，其由导电性树脂材料构成，与上述多个接头分别隔开规定间隔地设置，将上述多个接地用接头全部电连接；利用上述支承构件一体化了的上述多个接头收纳在上述外壳的上述收纳空间内。

作为本发明的实施方式，优选本发明的插座连接器的上述多个接头形成为分别利用上述支承构件一体化的两组接头集合体，上述两组集合体平行地配置在上述外壳的上述收纳空间内，通过将上述连接对象物插入到上述平行配置的两组接头集合体之间，使上述两个电路板电连接。

作为另一个实施方式，优选本发明的插座连接器的上述两组接头集合体一体化地形成。

本发明的插座连接器也可以是，多个接头通过嵌件成形一体地支承固定于支承构件，该插座连接器包括将上述两组接头集合体的上述多个接地用接头全部电连接的1个公共接头。

另外，本发明的电连接器用于将两个电路板相互间连接起来，其特征在于，该电连接器包括：上述插座连接器，其安装在上述两个电路板中的一个电路板上；插头连接器，其安装在另一个电路板上，能插入到上述插座连接器中；上述插头连接器包括：板体；多个外部接点，其与上述插座连接器的上述多个接头相对应地配置；公共接头，其和上述多个外部接点中的与上述插座连接器的上述多个接地用接头相对应的多个接地用外部接点分别隔开规定间隙地设置，将上述多个接地用外部接点电连接。

采用本发明，通过利用公共接头将以夹着高速传送信号的两个信号线用接头的方式配置的多个接地用接头全部电连接，使得将两个电路板连接起来的接地用接头全部能够保持在相同的电位。由此，能够发挥比以往装置更加优良的屏蔽效果，并且，充分地降低流经上下左右地相邻接配置的信号线用接头的信号之间的串扰，并且，也能够抑制由流经信号线用接头的信号产生噪音。另外，由于公共接头与多个接地用接头空开规定间隙地设置，因此，仅在高频区域中多个接地用接头相互间电连接。因而，也能够防止接头之间的干涉。

另外，由于构成插座连接器的成两列的多个接头与公共接头一同被利用支承构件一体化，因此，组装也很容易，能够可靠地利用公共接头将多个接地用接头连结起来、进而可靠地进行电连接，并且，插座连接器的构造也变得简单，能够同时减少插座连接器的制造成本、制造时间。

附图说明

图1是包含本发明的插座连接器的电连接器、且处于连接之前的电连接器的立体图。

图2是图1所示的电连接器、且处于连接状态的电连接器的沿着II-II线的概略剖视图。

图3是对于图2所示的电连接器的剖视图表示拆除了外壳后的状态的概略剖视图。

图4是对于图2所示的电连接器表示插头连接器与插座连接器的接头之间的连结的概要的立体图。

图5是表示构成图1所示的电连接器的插座连接器中的第1列的多个接头与公共接头的配置关系的局部放大立体图。

图6是对于图5所示的插座连接器表示第1列接头中的排除了信号线用接头的多个接地用接头与公共接头的连接关系的局部放大立体图。

图7是构成图1所示的插座连接器的公共接头、且连接第1列的多个接地用接头之间的第1公共接头的立体图。

图8是构成图1所示的插座连接器的公共接头、且连接第2列的多个接地用接头之间的第2公共接头的立体图。

图9是比较本发明的由导电性树脂构成的公共接头与以往的由导电性金属构成的公共接头的串扰降低效果的坐标图。

图10是图1所示的电连接器的变形例、且处于连接状态的电连接器的主要部分剖视图。

具体实施方式

图1表示包含本发明的插座连接器的电连接器的优选实施方式。另外，在本实施方式的说明中，“前”和“后”分别是指图1中的＋X方向和-X方向，“左”和“右”分别是指＋Y方向和-Y方向，“上”和“下”分别是指＋Z方向和-Z方向。

本发明的电连接器包含插座连接器10和插头连接器80。如图1～图4所示，本发明的实施方式的插座连接器10安装在作为电路板的第1印刷电路板70上。另外，插入到插座连接器10内的插头连接器80安装在作为另一的电路板的第2印刷电路板90上。插头连接器80插入到插座连接器10内。另外，也可以不借助插头连接器80，将作为另一的电路板的第2印刷电路板90（的外部端子部）直接插入到插座连接器10中。

具体地讲，插头连接器80的板体81插入到插座连接器10的第1收纳空间16内。由此，作为分别配置在板体81的上下表面的外部接点的由导电性的金属薄板形成的多个第1焊盘82a和第2焊盘82b，与上下配置于插座连接器10的第1列的接头集合体C1的接头20和第2列的接头集合体C2的接头40相接触。第1列的接头20包含多个接地用接头（G）20a（参照图5）和多个信号线用接头（S）20b，如上所述地配置为G-S-S-G-S-S-G图案（参照图5）。第2列的接头40也与第1列的接头同样，包含多个接地用接头（G）和多个信号线用接头（S），与第1列同样地配置为G-S-S-G-S-S-G图案。与此相对应，插头连接器80的多个第1焊盘82a和第2焊盘82b也各自包含多个信号线用外部接点和多个接地用外部接点，以G-S-S-G-S-S-G图案配置。结果，第1印刷电路板70和第2印刷电路板90电连接，由此，能够使在第1印刷电路板70与第2印刷电路板90之间高速传送的信号来回传输。另外，在本实施方式中，插头连接器80的第1焊盘82a和第2焊盘82b从后方看配置成锯齿状。因而，插座连接器10的第1列的接头20和第2列的接头40如后所述，多个接头20的接点部21和多个接头40的接点部41从前方看配置成锯齿状。即，接点部21和接点部41从前方看不在上下方向一条直线上而左右错开地配置。

本实施方式的插座连接器10基本上包括外壳11、第1列的多个接头20、第2列的多个接头40、第1公共接头30以及第2公共接头50。第1列的多个接头20包含多个接地用接头20a和多个信号线用接头20b。第2列的多个接头40包含多个接地用接头和多个信号线用接头。另外，第1公共接头30将第1列的多个接地用接头20a电连接，第2公共接头50将第2列的多个接地用接头电连接。

外壳11由LCP（液晶聚合物）这样的电绝缘性的合成树脂形成，其轮廓形成为大致长方体，在本实施方式中具有上壁11a、下壁11b、左侧壁11c以及右侧壁11d。在外壳11的前方侧设有可供插头连接器80插入的第1收纳空间16、可收纳第1列的多个接头20各自的一部分的多个第1狭缝14、可收纳多个接头40各自的一部分的多个第2狭缝15。另外，在外壳11的后方侧设有第2收纳空间18，该第2收纳空间18收纳有可固定支承第1列的多个接头20的第1支承构件35、可固定支承第2列的多个接头40的第2支承构件55。

第1收纳空间16朝向前方敞口，在相当于插座连接器10的左右方向上水平地延伸，可供插头连接器80的板体81插入。如图2所示，第1收纳空间16的铅垂截面形状与插头连接器80的铅垂截面形状类似地形成。另外，第1收纳空间16的前方开口部12b和前方开口部13b为了顺畅地引导插头连接器80的插入，优选朝向前方扩开为锥形状。

更具体地讲，第1收纳空间16由设置于多个第1分隔壁12的第1切口凹部12a和设置于多个第2分隔壁13的第2切口凹部13a区划出来。第1分隔壁12以将相邻接的第1狭缝14分隔的方式形成。另外，第1切口凹部12a形成为多个第1分隔壁12各自的前方侧和下方侧的一部分被剜去大致矩形状部分而得到的形状。第1切口凹部12a在前方形成为朝向上方倾斜的倾斜面。另一方面，第2分隔壁13以将相邻接的第2狭缝15分隔的方式形成。另外，第2切口凹部13a形成为多个第2分隔壁13各自的前方侧和上方侧的一部分与上述第1切口凹部12a相对且被剜去大致矩形状部分而得到的形状。第2切口凹部13a在前方形成为朝向下方倾斜的倾斜面。第2切口凹部13a的前方开口部13b与第1切口凹部12a的前方开口部12b一同形成第1收纳空间16的前方开口部。

设置在外壳11的前方侧的多个第1狭缝14各自均在前后方向上延伸，在前方朝向由第1切口凹部12a和第2切口凹部13a形成的第1收纳空间16和第2收纳空间18开放。因而，多个第1狭缝14位于第1收纳空间16的上侧，并且经由第2收纳空间18贯穿外壳11。多个第1狭缝14通过以互相平行且等间隔、与上述水平的第1收纳空间16成直角的方式形成，并利用第1分隔壁12将相邻接的第1狭缝14分隔开。第1分隔壁12以自上壁11a的下表面起与该上壁11a成直角地朝向下方延伸的方式形成。

同样地设置在外壳11的前方侧的多个第2狭缝15各自也是均在前后方向上延伸，在前方朝向由第1切口凹部12a和第2切口凹部13a形成的第1收纳空间16和第2收纳空间18开放。因而，多个第2狭缝15位于第1收纳空间16的下侧，并且经由第2收纳空间18贯穿外壳11。多个第2狭缝15通过以互相平行且等间隔、与上述水平的第1收纳空间16成直角的方式形成，并利用第2分隔壁13将相邻接的第2狭缝15分隔开。第2分隔壁13以自下壁11b的上表面与该下壁11b成直角地朝向上方延伸的方式形成。

在本实施方式中，根据图2的剖视图可窥知，上下相对地配置的第1狭缝14和第2狭缝15从前方看向左右方向互相错开。即，第1狭缝14和第2狭缝15从前方看配置成锯齿状。进一步讲，分隔第1狭缝14的第1分隔壁12和分隔第2狭缝15的第2分隔壁13从前方看配置成锯齿状。

在本实施方式中，第1分隔壁12的后端面12c以与支承第1列的多个接头20的第1支承构件35的前表面抵接的方式形成，形成第2收纳空间18。第2分隔壁13的后端面13c以与支承第2列的多个接头40的第2支承构件55的前表面抵接的方式形成，其与后端面12c一同形成第2收纳空间18。如图2所示，优选第1分隔壁12的后端面12c和第2分隔壁13的后端面13c以处于同一个铅垂平面内的方式形成。另外，优选下壁11b的上表面和上壁11a的下表面之间的间隔被设定为与第1支承构件35和第2支承构件55的高度之和相等或者比该高度之和大一些的值。

接着，如图2所示，设置在外壳11的后方侧的第2收纳空间18在沿着前后方向的铅垂剖面中形成为与第1列接头20和第2列接头40的截面形状类似的大致L字形。第2收纳空间18朝向后方且其一部分朝向下方开放，并且在前方连通于第1狭缝14和第2狭缝15。第2收纳空间18还向插座连接器10的左右方向水平延伸，在组装插座连接器10时，第1列的多个接头20和第2列的多个接头40可从后方插入。在本实施方式中，第2收纳空间18由外壳11的上壁11a的下表面和下壁11b的上表面的一部分、左右的侧壁11c、11d的内表面的一部分、第1分隔壁12和第2分隔壁13各自的后端面12c、13c形成。

在形成第2收纳空间18的左侧壁11c和右侧壁11d的内表面上，在前后方向水平延伸地形成有用于引导第1支承构件35的第1卡合槽17，该第1支承构件35用于固定支承第1列的接头20。优选第1卡合槽17沿着外壳11的上壁11a的下表面形成。并且，在左侧壁11c和右侧壁11d的内表面的第1卡合槽17的下方，与该第1卡合槽17平行地形成有用于引导第2支承构件55的第2卡合槽19，该第2支承构件55用于固定支承第列的接头40。优选第2卡合槽19沿着下壁11b的上表面形成。

如上所述，本实施方式的第1列的多个接头20包含以G-S-S-G-S-S-G图案配置的多个信号线用接头20b和多个接地用接头20a（参照图5）。本实施方式的第1列的多个接头20均通过自金属薄板被冲切成大致细长的板状并弯曲成L字形而形成为相同的形状。

如图3所示，第1列的多个接头20分别包含接点部21、弹性变形部22、固定部23、铅垂部24以及端子部25。如图2所示，在本实施方式的第1列的多个接头20装入到外壳11内时，多个接头20各自的接点部21和弹性变形部22配置在设置于外壳11的第1狭缝14内。另外，各自的铅垂部24和端子部25装入到外壳11内时，配置在第2收纳空间18内且比第2列的多个接头40各自的铅垂部44和端子部45靠后方。

在本实施方式中，第1列的多个接头20的接点部21形成为朝向下方弯曲成凸状的形状，以自第1狭缝14向下方突出的方式形成在第1收纳空间16内，能够以期望的接触压力接触于对应的插头连接器80的作为外部接点的第1焊盘82a（参照图4）。

在本实施方式中，弹性变形部22自固定部23朝向前方大致水平地延伸，与接点部21连续地形成，通过弹性变形而对接点部21提供期望的接触压力。

在本实施方式中，固定部23字弹性变形部22起与之连续地向水平方向延伸，并且以宽度比与弹性变形部22、固定部23连续的铅垂部24的宽度（左右方向的长度）小的方式形成（参照图5）。如后所述，第1列的多个接头20借助该固定部23嵌件成形于由绝缘性合成树脂构成的第1支承构件35而与之一体化（参照图4），形成为第1列的接头集合体C1。第1列的多个接头20的固定部23以四周被介电常数大于空气的绝缘性合成树脂包围的状态一体化，因此，固定部23中的阻抗下降。因而，在本实施方式中，为了抑制阻抗降低，能够通过将固定部23形成得比其他部分细来谋求阻抗匹配。另外，如后所述，第1列的多个接头20中的可用作接地用接头的多个接头20a通过各自的固定部23与由导电性树脂材料构成的第1公共接头30电连接（参照图6）。

另外，在本实施方式中，多个接头20各自的固定不采用以往公知的压入机构的原因在于，在为了压入固定而设置突起时，阻抗下降，无法谋求阻抗匹配。

铅垂部24是连结固定部23和端子部25的部分，与水平的固定部23弯曲为大致铅垂状，朝向大致铅垂方向下方延伸，与端子部25连续。

端子部25形成在铅垂部24的下方，从该铅垂部24起与之大致垂直地弯曲，然后朝向后方延伸地形成，可连接于印刷电路板70的外部接点（未图示）。具体地讲，端子部25与印刷电路板70的外部接点焊接，与印刷电路板70的电路电连接。

接着，如上所述，本实施方式的第2列的多个接头40包含以G-S-S-G-S-S-G图案配置的多个信号线用接头和多个接地用接头。本实施方式的第2列的多个接头与上述第1列的多个接头20同样，均是通过自导电性的金属薄板被冲切成大致细长的板状然后弯曲成L字形而形成为相同的形状。

如图3所示，与第1列的接头20同样，第2列的多个接头40分别包含接点部41、弹性变形部42、固定部43、铅垂部44以及端子部45。如图2所示，在本实施方式的第2列的多个接头40装入到外壳11内时，各自的接点部41和弹性变形部42配置在设置于外壳11的第2狭缝15内。另外，各自的铅垂部44和端子部45装入到外壳11内时，配置在第2收纳空间18内且比第1列的多个接头20各自的铅垂部24和端子部25靠前方。

在本实施方式中，第2列的多个接头40的接点部41形成为朝向上方弯曲成凸状的形状，以自第2狭缝15向上方突出的方式形成在第1收纳空间16内，能够以期望的接触压力接触于对应的插头连接器80的作为外部接点的第2焊盘82b。

在本实施方式中，弹性变形部42自固定部43起朝向前方大致水平地延伸，与接点部41连续地形成，通过弹性变形而对接点部41提供目标接触压力（参照图3）。

在本实施方式中，固定部43与弹性变形部42连续地向水平方向延伸。与上述第1列的接头20同样，构成第2列的接头40的固定部43以宽度比与弹性变形部42、固定部43连续的铅垂部44的宽度（左右方向长度）小的方式形成。如后所述，第2列的多个接头40借助该固定部43嵌件成形于由绝缘性合成树脂构成的第2支承构件55从而与之一体化，形成为第2列的接头集合体C2。第2列的多个接头40的固定部43也鉴于与上述第1列的接头20同样的理由，能够通过其形成得比其他部分更细来谋求阻抗匹配。另外，如后所述，第2列的多个接头40中的可用作接地用接头的多个接头通过该固定部43与由导电性树脂材料构成的第2公共接头50电连接。

铅垂部44是连结固定部43和端子部45的部分，自水平的固定部43上弯曲为大致铅垂状，朝向大致铅垂方向下方延伸，与端子部45连续。

端子部45形成在铅垂部44的下方，自该铅垂部44起与之大致垂直地弯曲，朝向前方延伸地形成，可连接于印刷电路板70的外部接点（未图示）。具体地讲，端子部45与印刷电路板70的外部接点焊接，与印刷电路板70的电路电连接。

在此，参照图2～图4说明分别连结本实施方式的第1列多个接头20的第1支承构件和第2列多个接头40的第2支承构件。

如上所述，第1支承构件35是连接互相平行地排列的第1列的多个接头20的构件，利用例如LCP（液晶聚合物）这样的电绝缘性的合成树脂材料成形。在本实施方式中，第1支承构件35和第1列的多个接头20通过嵌件成形一体地成形。由此，第1列的多个接头20以互相平行且在左右方向上对齐地排列在一条直线上的方式被第1支承构件35支承、固定成一体。另外，在该阶段中，在第1支承构件35内形成有用于后述的第1公共接头30用的空腔部。第1支承构件35形成为大致向左右方向延伸的细长的长方体，以包围第1列的多个接头20各自的固定部23的方式形成。在第1支承构件35的左右两端部上方成对地设有第1卡合突条部36、37（参照图4）。该一对第1卡合突条部36和37嵌合于设置在外壳11的左右侧壁11c和11d内表面侧的一对第1卡合槽17，将第1支承构件35装入到外壳11的第2收纳空间18内时其起到引导的作用。另外，由于第1卡合槽17接受因第1列的接头20接触于板体81的第1焊盘82a发生弹性变形而产生的向上方的力，因此，第1列的接头20能够得到稳定的接触力。在此，将第1支承构件35的深度（前后方向的长度）设为L1，宽度（左右方向的长度）设为W1，高度（上下方向的长度）设为H1。另外，将第1卡合突条部36和37的高度和突出长度（左右方向的突出长度）分别设为H11和W11。

如上所述，第2支承构件55是连接互相平行地排列的第2列的多个接头40的构件，利用例如LCP（液晶聚合物）这样的电绝缘性的合成树脂材料成形。在本实施方式中，第2支承构件55和第2列的多个接头40通过嵌件成形一体地成形。由此，第2列的多个接头40利用第2支承构件55以互相平行且在左右方向上对齐地排列在一条直线上的方式一体地支承、固定。另外，在该阶段中，在第2支承构件55内形成有后述的第2公共接头50用的空腔部。第2支承构件55形成为大致向左右方向延伸的细长的长方体，以包围第2列的多个接头40各自的固定部43的方式形成。在第2支承构件55的左右两端部下部成对地设有第2卡合突条部（图4中仅表示右侧的突条部56）。该一对第2卡合突条部56嵌合于设置在外壳11的左右侧壁11c和11d内表面侧的一对第2卡合槽19，将第2支承构件55装入到外壳11的第2收纳空间18内时其起到引导的作用。另外，由于第2卡合槽19接受因第2列的接头40接触于板体81的第2焊盘82b发生弹性变形而产生的向下方的力，因此，第2列的接头40能够得到稳定的接触力。在此，将第2支承构件55的深度（前后方向的长度）设为L2，宽度（左右方向的长度）设为W2，高度（上下方向的长度）设为H2。另外，将第2卡合突条部56的高度和突出长度（左右方向的突出长度）分别设为H21和W21。

在本实施方式中，第1支承构件35和第2支承构件55的尺寸关系如下。第1支承构件35的长度L1大于第2支承构件的长度L2（L1＞L2），两者的宽度和卡合突条部的突出长度相等（W1＝W2、W11＝W21）。另外，第1和第2支承构件35和55的高度（H1、H2）及各自的第1卡合突条部36、37和第2卡合突条部56的高度（H11、H21）均相等（H1＝H2、H11＝H21）。

接着，参照图6～图8说明作为本发明的特征点的、构成本实施方式的插座连接器10的公共接头。在本实施方式中，为了使第1列的多个接头20中的多个接地用接头20a的电位一致，设有第1公共接头30。同样，为了使第2列的多个接头40中的多个接地用接头的电位一致，设有第2公共接头50。

首先，说明第1公共接头30。第1公共接头30是为了使第1列的多个接头20中的每隔两个接头20地配置的多个接地用接头20a的电位一致而将它们之间一并电连接的构件。第1公共接头30是利用上述第1支承构件35使第1列的多个接头20一体化之后，通过向设置在该第1支承构件35内的空腔部内注射成形导电性树脂而形成的。

具体地讲，第1公共接头30是由向LCP（液晶聚合物）或者PPS（聚苯硫醚）这样的合成树脂材料中混合碳、镍等导电材料的微细粒子或者纤维而成的导电性树脂材料制成的。通过将该导电性树脂材料注入到预先形成在将支承第1列的多个接头20支承为一体的第1支承构件35内的空腔部内，使第1公共接头30一体形成在第1支承构件35内。如图5和图6所示，第1公共接头30以位于与第1列的多个接头20中的每隔两个接头20地配置的接地用接头20a的固定部23a空开规定间隙的位置的方式成形。

如图7所示，第1公共接头30包含扁平且细长的连结主体部31、突条部32、一对延长卡合部33和34。细长的连结主体部31具有向左右方向延伸且位于与对应的接地用接头20a空开规定间隙的位置的多个突条部32。多个突条部32分别自连结主体部31向上方突出，向前后方向延伸，并且互相平行地配置。一对延长卡合部33、34成对地设置在连结主体部31的两端。

由于延长卡合部33、34成对，因此，在此仅说明形成在连结主体部31的右端侧的延长卡合部34，省略说明左端侧的延长卡合部33。在本实施方式中，形成在连结主体部31的右端侧的延长卡合部34各自包含水平下层部34a、铅垂部34b以及水平上层部34c，从前方看形成为大致台阶形状。具体地讲，水平下层部34a自连结主体部31的右端面向右方向水平突出，接着，铅垂部34b与水平下层部34a成直角，自该水平下层部34a的右端部向上方延伸。并且，水平上层部34c与铅垂部34b成直角，自该铅垂部34b的上端向右方向水平延伸。水平下层部34a、铅垂部34b和水平上层部34c均具有相同的深度方向尺寸（前后方向的长度）。如图4所示，水平上层部34c与第1支承构件35的第1卡合突条部37一同嵌合于设置在外壳11的右侧壁11d内表面侧的第1卡合槽17，起到将第1支承构件35装入到外壳11的第2收纳空间18内时的引导的作用。

在此，如图7所示，将第1公共接头30的深度方向尺寸（前后方向的长度）设为L3，宽度（左右方向的长度）设为W3，高度（上下方向的长度）设为H3。另外，将成对的延长卡合部33、34的水平上层部33c、34c的前后方向的长度、高度（上下方向的长度）和突出长度（左右方向的突出长度）分别设为L31、H31以及W31。

在本实施方式中，如上所述，首先，第1列的多个接头20通过嵌件成形与由电绝缘性的合成树脂材料构成的第1支承构件35一同一体地成形。此时，在第1支承构件35中形成有与上述第1公共接头30的形状相对应的空腔部。接着，通过在第1支承构件35中自与一对延长卡合部33、34中的任一个或者两个延长卡合部相对应的部分注入导电性树脂材料，将第1公共接头30成形。即，第1公共接头30通过两次成形而形成。利用该两次成形方法形成第1列的接头集合体C1，该第1列的接头集合体C1是由接地用接头20a位于与第1公共接头30空开规定间隙的位置的第1列的多个接头20一体结合而成的。此时，第1列的多个接头20以接地用接头20a夹着传送高速信号的两根信号线用接头20b、20b的方式、即以G-S-S-G-S-S-G图案配置。

在本实施方式中，鉴于与两次成形的关联情况，第1支承构件35与第1公共接头30的尺寸关系如下。即，由于在第1支承构件35内形成有第1公共接头30，因此处于L1＞L3＞L31这样的关系。另外，由于第1支承构件35的第1卡合突条部36、37与第1公共接头30的延长卡合部33、34的水平上层部33c、34c以嵌合于卡合槽17的方式形成，因此处于W1＝W3、W11＝W31以及H11＝H31的关系。

在本实施方式中，由于以与多个突条部32所对应的接地用接头20a空开规定间隙地配置的方式形成第1公共接头30，因此，第1公共接头30不与接地用接头20a有物理上的接触。假使第1公共接头30与接地用接头20a有了物理上的接触的情况下，接地用接头20a相互间利用直流电流相连接。在这种情况下，由于直流电阻较低，因此产生接地用接头20a相互间电干涉这样的不良。另外，鉴于直流电流泄漏，难以对接头20、30施加偏置电压。为了消除该不良，在本实施方式中，在第1公共接头30与接地用接头20a之间设置规定的间隙，第1公共接头30不与接地用接头20a有物理上的接触，从而阻断直流电流。因而，在本实施方式中，仅在高频区域中接地用接头20a相互间能够电连接。通过这样地在高频区域中将第1列的多个接头20中的多个接地用接头20a电连接，结果，能够使多个接地用接头20a的电位相同。

在本实施方式中，由于包括该第1公共接头30，能够防止插头连接器80和插座连接器10这两个连接器区域中的接地用导线的屏蔽效果降低。由此，降低信号线之间的串扰，并防止放射噪音。

接着，说明第2公共接头50。第2公共接头50是为了使第2列的多个接头40中的每隔两个接头40地配置的多个接地用接头（未图示）的电位一致而将它们之间一并电连接的构件。第2公共接头50是通过在利用上述第2支承构件55使第2列的多个接头40一体化之后，向设置在该第2支承构件55内的空腔部内注射成形导电性树脂而形成的。

具体地讲，与第1公共接头30同样，第2公共接头50是由向LCP或者PPS这样的合成树脂材料中混合碳、镍等导电材料的微细粒子或者纤维而成的导电性树脂材料制成的。通过将该导电性树脂材料注入到预先形成在使支承第2列的多个接头40成一体的第2支承构件55内的空腔部内，第2公共接头50一体形成在第2支承构件55内。与第1接头列20同样，第2公共接头50以与第2列的多个接头40中的每隔两个接头40地配置的接地用接头（未图示）的固定部43相接触的方式成形。

在图8中，以与实际使用的状态上下相反的状态表示本实施方式的第2公共接头50。第2公共接头50包含上下配置的两个上主体部51a和下主体部51b、分别设置于两个主体部51a、51b的接触突条部52a、52b、及连结两个主体部51a、51b的一对延长卡合部53、54。上下的细长的主体部51a、51b彼此具有相同的长度和宽度，向左右方向延伸且互相平行地配置，并且具有与对应的第2列的接地用接头的固定部43相接触地多个接触突条部52a、52b。设置于上主体部51a的多个接触突条部52a自上主体部51a向下方突出，向前后方向延伸，并且互相平行地配置。同样，设置于下主体部51b的多个接触突条部52b自下主体部51b向上方突出，向前后方向延伸，并且互相平行地配置。另外，分别设置于上下的细长的主体部51a、51b的接触突条部52a、52b中的任一个接触突条部也可以省略。

本实施方式的一对延长卡合部53、54以连结上下主体部51a、51b的两端的方式设置。由于延长卡合部53、54成对，因此，在此仅说明连结上、下主体部51a、51b的右端侧的延长卡合部54，省略说明连结左端侧的延长卡合部53。在本实施方式中，连结上下主体部51a、51b的右端侧的延长卡合部54各自包含下水平部54a、铅垂部54b、上水平部54c以及卡合突部54d，从前方看形成为大致放倒的h字形状。具体地讲，下水平部54a自下主体部51b的右端面以与该下主体部51b的前后方向长度相同的长度向右方向水平突出，接着，铅垂部54b与下水平部54a成直角，自该下水平部54a的右端部向上方延伸。并且，上水平部54c与铅垂部54b成直角，自该铅垂部54b的上端向左方向水平延伸，连结于上主体部51a。并且，卡合突部54d自铅垂部54b的下端部向与下水平部54a的相反侧的右方向突出。如图4所示，该卡合突部54d与第2支承构件55的第2卡合突条部56一同嵌合于设置在外壳11的右侧壁11d内表面侧的第2卡合槽19，将第2支承构件55装入到外壳11的第2收纳空间18内时其起到引导的作用。

在此，如图8所示，将第2公共接头50的深度方向尺寸（前后方向的长度）设为L4，宽度（左右方向的长度）设为W4，高度（上下方向的长度）设为H4。另外，将成对的延长卡合部53、54的卡合突部53d和54d各自的前后方向的长度、高度（上下方向的长度）以及突出长度（左右方向的突出长度）分别设为L41、H41以及W41。

在本实施方式中，如上所述，首先，通过嵌件成形，使第2列的多个接头40与由电绝缘性的合成树脂材料构成的第2支承构件55一同一体地成形。此时，在第2支承构件55中形成有与上述第2公共接头50的形状相对应的空腔部。接着，通过在第2支承构件55中自与一对延长卡合部53、54中的任一个或者两个延长卡合部相对应的部分注入导电性树脂材料，成形第2公共接头50。利用该成形方法形成第2列的接头集合体C2，该第2列的接头集合体C2是由接地用接头连接于第2公共接头50的第2列的多个接头40一体结合而成的。此时，第2列的多个接头40以接地用接头夹着传送高速信号的两根信号线用接头的方式、即以G-S-S-G-S-S-G图案配置。

在本实施方式中，鉴于与两次成形的关联情况，第2支承构件55与第2公共接头50的尺寸关系如下。即，由于在第2支承构件55内形成有第2公共接头50，因此处于L2＞L4＝L41这样的关系。另外，由于第2支承构件55的卡合突条部56与第2公共接头50的延长卡合部53、54的卡合突部53d、54d以嵌合于第2卡合槽19的方式形成，因此处于W2＝W4、W21＝W41和H21＝H41的关系。

第2公共接头50通过这样地形成，将第2列的多个接头40中的多个接地用接头电连接，结果，能够使多个接地用接头的电位相同。另外，通过包括该第2公共接头50，能够与上述第1公共接头30相结合地防止插头连接器80和插座连接器10这两个连接器区域中的接地用导线的屏蔽效果降低。由此，降低信号线之间的串扰，并防止释放噪音。

在本实施方式中，将第1列的接头集合体C1和第2列的接头集合体C2形成为不同的集合体，但也可以形成为1个集合体。例如也可以利用粘接剂等将第1列的接头集合体C1和第2列的接头集合体C2上下粘接而一体化。或者，如图10中作为本实施方式的变形例所示，通过嵌件成形将第1列的多个接头20和第2列的多个接头40以预先形成有与1个公共接头65的形状相对应的空腔部的方式，与第1支承构件35和第2支承构件55一体地形成。接着，通过将导电性树脂材料注入到预先形成于第1支承构件35和第2支承构件55的空腔部中，成形公共接头65，将第1列的接头集合体C1和第2列的接头集合体C2形成为1个集合体。因而，形成有将第1列的多个接头20的多个接地用接头和第2列的多个接头40的多个接地用接头电连接的1个公共接头。在图10所示的本变形例中，公共接头65与第1列的接头20的接地用接头空开规定间隙地设置，在高频区域中将接地用接头相互间电连接。另外，由于1个公共接头65接受因第1列的接头20和第2列的接头40接触于板体81的第1焊盘82a、第2焊盘82b形成弹性变形而产生的向上方和下方的力，因此能够得到稳定的接触力，并且，第1卡合突条部36、37和第2卡合突条部56的高度（H1、H2）的尺寸管理变得简单，插座连接器10的组装变得更容易。

并且，在本实施方式中，仅是插座连接器10采用公共接头，但并不限定于此，也可以如图4所示，在插头连接器80侧也设置公共接头85。可以与第1公共接头30同样，公共接头85与插头连接器80空开规定间隙地设置。通过采用该结构，在高频区域中，该公共接头85能够将与上述第1列的多个接头20中的多个接地用接头20a和第2列的多个接头40中的多个接地用接头相对应的多个接地用外部接点全部电连接。

另外，在本实施方式中，第2公共接头50具有与对应的第2列的接地用接头的固定部43有物理接触的多个接触突条部52a、52b，但也可以是该接触突条部52a、52b与固定部43空开规定间隔地设置。采用该结构，与上述实施方式同样，在高频区域中将第2公共接头50和对应的第2列的接地用接头电连接。

由此，通过设置上述第1和第2公共接头30、50、公共接头85，抑制串扰这样的作用效果进一步上升。

接着，使用图2简单地说明第1列的接头集合体C1和第2列的接头集合体C2向本实施例的插座连接器10的组装。

首先，在使第2支承构件55的一对第2卡合突条部56嵌合于形成在外壳11左右的侧壁11c、11d内表面的一对第2卡合槽19的同时，第2列的接头集合体C2从后方插入到第2收纳空间18内。此时，第2列的多个接头40的接点部41和弹性变形部42配置在对应的第2狭缝15内。通过第2支承构件55的前表面和下表面分别抵接于第2分隔壁13的后端面13c和下壁11b的上表面，第2列的接头集合体C2被支承固定于第2插座连接器10。

接着，在使第1支承构件35的一对第1卡合突条部36、37嵌合于形成在外壳11左右的侧壁11c、11d内表面的一对第1卡合槽17的同时，第1列的接头集合体C1从后方插入到第2收纳空间18内。此时，第1列的多个接头20的接点部21和弹性变形部22配置在对应的第1狭缝14内。通过第1支承构件35的上表面、前表面以及下表面分别抵接于上壁11a的下表面、第1分隔壁12的后端面12c以及第2支承构件55的上表面，第1列的接头集合体C1被支承固定于插座连接器10。

结果，如图2和图4所示，通过第1列的接头集合体C1和第2列的接头集合体C2互相平行地配置在外壳11内，本实施方式的插座连接器10的组装完成。另外，如上所述，通过将第1列的接头集合体C1和第2列的接头集合体C2进一步一体化，组装更加容易且更加可靠，并且也能够减少制造（组装）工序。

本发明的插座连接器10通过在第1列的多个接头20和第2列的多个接头40中分别设置第1公共接头30和第2公共接头50，起到良好地抑制串扰的作用效果。图9表示对本发明和以往例的串扰抑制进行比较的坐标图。在图9中，实线表示向本发明的、包括由导电性树脂材料构成的第1和第2公共接头30和50的插座连接器10中高速传送信号的情况下的串扰量。虚线表示向以往的、包括由导电性金属材料构成的第1和第2公共接头的插座连接器中同样高速传送信号的情况下的串扰量。如图9所示，在由以往的金属材料形成公共接头的情况下，在高速传送的信号的频率为约9GHz、18GHz、21GHz和27GHz的附近产生波动，在这些频率附近，插入损耗出现峰值。由此可知，对于串扰量，也在这些频率附近出现超过-30dB的峰值。考虑到串扰量如果可以的话期望抑制在-40dB以下，可理解在以往的构造中频率升高不是优选的。相对于此可知，在像本发明这样由导电率远远小于金属材料的导电性树脂材料形成公共接头的情况下，串扰量平稳地增大至频率30GHz，最大也被抑制在-30dB以下。

本发明的插座连接器10通过包括以往的结构，其构造简单，制造容易，并能够充分地抑制串扰量。并且，由于公共接头与接地用接头空开间隙地设置，因此，在高频区域中能够将公共接头和接地用接头电连接。因而，本发明的插座连接器能够在防止接头之间干涉的同时、充分地抑制串扰量。

在上述实施方式的说明中，主要以仅在插座连接器10的接头20、40中设置公共连接器的方式进行了说明，但并不限定于此。如上所述，也可以在构成电连接器的插头连接器侧设置公共接头。由此，能够防止插头连接器和插座连接器这两个连接器区域中的接地用导线的屏蔽效果降低，并且也能够抑制串扰量。

以上，参照特定的实施方式详细说明了本发明，但作为本领域技术人员可明确，能够不脱离本发明的精神和范围地加以各种变更、修改。另外，上述说明的构成构件的数量、位置、形状并不限定于上述实施方式，能够在实施本发明的基础之上变更为适当的数量、位置、形状等。

附图标记说明

10、插座连接器；11、外壳；16、第1收纳空间；18、第2收纳空间；20、第1列的接头；30、第1公共接头；35、第1支承构件；40、第2列的接头；50、第2公共接头；55、第2支承构件；80、插头连接器；81、板体；82a、82b、焊盘。

Claims (6)

1.一种插座连接器，其是用于将两个电路板相互间连接起来的电连接器所采用的插座连接器，其特征在于，

该插座连接器包括：

外壳，其由电绝缘性的合成树脂材料构成，具有上壁、下壁以及左右侧壁，形成有在前方具有可供连接对象物插入的开口部的收纳空间；

多个接头，其由金属材料构成，互相平行地排列，该多个接头包含多个信号线用接头和多个接地用接头，以利用两个接地用接头夹着两个相邻接的信号线用接头的方式配置；

支承构件，其由电绝缘性的合成树脂材料构成，以使上述多个接头成一体的方式支承固定上述多个接头；

公共接头，其由导电性树脂材料构成，与上述多个接头分别隔开规定间隔地设置，将上述多个接地用接头全部电连接；

利用上述支承构件一体化了的上述多个接头收纳在上述外壳的上述收纳空间内。

2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，

上述多个接头形成为分别利用上述支承构件一体化的两组接头集合体；

上述两组集合体平行地配置在上述外壳的上述收纳空间内；

通过将上述连接对象物插入到上述平行配置的两组接头集合体之间，使上述两个电路板电连接。

3.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于，

上述两组接头集合体被进一步一体化。

4.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，

上述多个接头通过嵌件成形一体地支承固定于上述支承构件。

5.根据权利要求4所述的插座连接器，其特征在于，

该插座连接器包括将上述两组接头集合体的上述多个接地用接头全部电连接的1个公共接头。

6.一种电连接器，其用于将两个电路板相互间连接起来，其特征在于，

该电连接器包括：

如权利要求1所述的插座连接器，其安装在上述两个电路板中的一个电路板上；

插头连接器，其安装在另一个电路板上，能插入到上述插座连接器中；

上述插头连接器包括：

板体；

多个外部接点，其与上述插座连接器的上述多个接头相对应地配置；

公共接头，其和上述多个外部接点中的与上述插座连接器的上述多个接地用接头相对应的多个接地用外部接点分别隔开规定间隙地设置，将上述多个接地用外部接点电连接。

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