CN110943318B - 电性模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电性模组，与一电子元件电性导接，包括：多个导体，具有沿着左右方向排列的一第一排导体，每一导体具有一接触部，与电子元件接触，沿着左右方向将每两个相邻的接触部的距离定义为接触间距，第一排导体具有至少一对信号导体和至少二接地导体，一对信号导体的左右相邻两侧分别具有一个接地导体，一对信号导体的其中一个信号导体到相邻的一个接地导体之间的接触间距定义为一第一接触间距，一对信号导体的另一个信号导体到相邻的一个接地导体之间的接触间距定义为一第二接触间距，第一接触间距不等于第二接触间距一绝缘本体，固定第一排导体。

Description

电性模组
【技术领域】
本发明涉及一种电性模组，尤其是涉及一种信号传输性能良好的电性模组。
【背景技术】
习知一种电性模组，其为一插槽连接器，其具有一绝缘本体，绝缘本体具有一插槽用以供一电子卡(电子元件)插接，形成插槽的两侧壁中的每一侧壁均固定一排端子，每一排端子中具有多对信号端子和多个接地端子以相同的中心距和相同的间距交替排列，即一对信号端子的两侧分别等距设有一个接地端子，每一对信号端子用以传输信号，每一个接地端子用以屏蔽相邻的信号端子，用以降低相邻对信号端子之间的串音。且与上述插槽连接器配合的电子卡具有两排垫片分别对应两排端子，每一排垫片具有多对信号垫片和多个接地垫片等间距排列，对应接触每一排端子。
但是，随着近年来电连接器领域对信号传输要求越来越高，对电连接器和电子卡的传输信号的频率要求也越高。为了可以稳定地传输高频信号，对于防止串音的干扰要求也增加。针对上述需求，专利号为CN200610096618.8的中国专利揭示一种电连接器，具有多个接地端子形成多个接地单元，接地单元由两个相邻的接地端子构成，多个信号端子形成多个信号单元，信号单元由两个相邻的信号端子构成，信号导电单元和接地导电单元以相同的间距交替等距排列，通过增加相邻两个信号单元之间的接地端子的数量，从而防止信号端子产生干扰来保证电连接器信号传输的品质和高电流的稳定传输。
专利号US7316570的美国专利也揭示了一种电子卡(电性模组)，用以与插槽连接器(电子元件)配合插接的，电子卡的两侧中的每一侧分别具有一排垫片中，其中一侧的垫片的排列为“SSGGSSGG”，另一侧的垫片排列为“GGSSGGSS”，通过额外增加的接地垫片来减小信号垫片之间的串扰。
但是接地端子的数量增加，接地谐振也会随之增加，接地谐振会造成信号端子的插入损耗、回波损耗以及串音具有尖锐的谐振点，使得电连接器的信号传输达不到期望的效果，而且由于增加了端子的数量，制造端子的材料成本也会随之增加，以及固定端子的绝缘本体也要增加尺寸对应固定新增加的端子，不利于降低电连接器的成本。同理，电子卡增加接地垫片也会发生同样的问题。
因此，有必要设计一种新的电性模组，以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种通过调整一对信号导体与接地导体之间的接触间距或者接触中心距从而达到理想的高频性能效果。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电性模组，与一电子元件电性导接，包括：多个导体，具有沿着左右方向排列的一第一排导体，每一所述导体具有一接触部，与所述电子元件接触，沿着左右方向将每两个相邻的所述接触部的距离定义为接触间距，所述第一排导体具有至少一对信号导体和至少二接地导体，一对所述信号导体的左右相邻两侧分别具有一个所述接地导体，一对所述信号导体的其中一个所述信号导体到相邻的一个所述接地导体之间的所述接触间距定义为一第一接触间距，一对所述信号导体的另一个所述信号导体到相邻的一个所述接地导体之间的所述接触间距定义为一第二接触间距，所述第一接触间距不等于所述第二接触间距；一绝缘本体，固定所述第一排导体。
进一步，一对所述信号导体之间的所述接触间距定义为一第三接触间距，所述第一接触间距大于所述第二接触间距且大于所述第三接触间距，所述第二接触间距小于或者等于所述第三接触间距。
进一步，所述电性模组为一电连接器，所述电连接器安装于一电路板，所述电子元件为插入所述电连接器的一电子卡，所述电连接器包括：所述绝缘本体包括相对设置的一第一侧壁和一第二侧壁，以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的一插槽，所述插槽供所述电子卡插入，所述第一排导体，具有多对信号导体和多个接地导体，每一所述信号导体的左右邻侧均具有一个所述接地导体，所述一排导体的多个所述接触部于所述第一侧壁沿着左右方向呈一排设置且每个所述接触部凸伸进所述插槽内，与所述电子卡接触后可发生弹性位移，所述电子卡插入所述插槽前后，所述第一接触间距均大于所述第二接触间距。
进一步，具有所述第一接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间具有一第一平均介电系数，具有所述第二接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间具有一第二平均介电系数，所述第一平均介电系数大于所述第二平均介电系数。
进一步，所述第一侧壁具有多个间隔壁和多个导体槽，每一所述导体槽用以收容一个所述导体且连通所述插槽，两个相邻的所述导体槽之间定义一个所述间隔壁，具有所述第一接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第一厚度，具有所述第二接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。
进一步，位于一对所述信号导体之间的所述间隔壁定义一第三厚度，所述第三厚度等于所述第二厚度。
进一步，每一所述信号导体具有一固定部，自所述固定部延伸一连接部，所述连接部位于所述接触部和所述固定部之间；位于一对所述信号导体之间的一个所述间隔壁具有一窗口以及二卡持槽，所述窗口左右贯穿所述间隔壁，所述二卡持槽分别设于所述间隔壁的左右两侧，且每一所述卡持槽为盲孔，两个所述卡持槽左右不连通；一对所述信号导体的两个所述连接部位于所述窗口的左右邻侧，两个所述连接部之间空气连通，一对所述信号导体的两个所述固定部分别卡持于两个所述卡持槽内，两个所述固定部之间空气不连通。
进一步，所述第一侧壁具有左右排列的一排导体槽，每一所述导体槽用以对应收容一个所述导体且连通所述插槽，所述第一侧壁进一步包括多个窗口164，用以左右连通相邻的两个所述导体槽，具有所述第一接触间距的所述接地导体和所述信号导体对应的两个所述导体槽没有所述窗口，具有所述第二接触间距的所述接地导体和所述信号导体对应的两个所述导体槽之间具有一个所述窗口。
进一步，每一所述导体具有固定于所述绝缘本体的一固定部，以及具有延伸出所述绝缘本体的一尾部，所述固定部位于所述接触部和所述尾部之间，每两个相邻的所述固定部之间的距离定义为固定间距，具有所述第一接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定间距定义为一第一固定间距，具有所述第二接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定间距定义为一第二固定间距，所述第一接触间距大于所述第二接触间距，所述第一固定间距大于或者等于所述第二固定间距。
进一步，每两个相邻的所述尾部之间的距离定义为尾部间距，具有所述第一接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部间距定义为一第一尾部间距，具有所述第二接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部间距定义为一第二尾部间距，当所述第一固定间距大于所述第二固定间距，所述第一尾部间距大于所述第二尾部间距，当所述第一固定间距等于所述第二固定间距，所述第一尾部间距等于所述第二尾部间距。
进一步，定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步具有一第二排导体，所述第二排导体与所述一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个所述接地导体，所述第一排导体的至少一对所述信号导体与所述第二排导体的至少一对所述信号导体沿着宽度方向一一相对，所述第一排导体的至少一个所述接地导体与所述第二排导体的至少一个接地导体沿着宽度方向一一错位设置。
进一步，定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步形成一第二排导体，所述第二排导体与所述第一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个接地导体，所述第一排导体的至少一对所述信号导体中，其中一个所述信号导体与所述第二排导体的一个所述接地导体在宽度方向上相对，另一个所述信号导体没有与所述第二排导体中的任一所述导体在宽度方向上相对。
进一步，所述电性模组为一电子卡，所述电子元件为供所述电子卡插接的一电连接器，所述电子卡包括：一插接端，用以插入所述电性模组，所述插接端具有平行相对的两个板面，所述一排导体设于其中一个所述板面。
为了达到上述目的，本发明还采用另一个技术方案：一种电性模组，与一电子元件电性导接，包括：多个导体，沿着左右方向排列成一第一排导体，每一所述导体具有一接触部，与所述电子元件接触，沿着左右方向将每两个相邻的所述接触部的中心距定义为接触中心距，多个所述导体具有至少一接地单元，每一所述接地单元由至少一接地导体构成，一个所述接地单元的左右两邻侧分别具有一对信号导体，所述接地单元的一个所述接地导体到相邻一侧的所述信号导体之间的所述接触中心距定义为一第一接触中心距，所述接地单元的一个所述接地导体到相邻另一侧的所述信号导体之间的所述接触中心距定义为一第二接触中心距，所述第一接触中心距不等于所述第二接触中心距；一绝缘本体，固定所述第一排导体。
进一步，每一对所述信号导体之间的所述接触中心距相等，定义其为一第三接触中心距，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距且大于所述第三接触中心距，所述第二接触中心距小于或者等于所述第三接触中心距。
进一步，所述接地单元由一对所述接地导体构成且两者之间具有一第四接触中心距，其中一个所述接地导体到其相邻的所述信号导体之间具有所述第一接触中心距，另一个所述接地导体到其相邻的所述信号导体之间具有所述第二接触中心距，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距，所述第二接触中心距等于所述第四接触中心距。
进一步，所述电性模组为一电连接器，所述电连接器安装于一电路板，所述电子元件为插入所述电连接器的一电子卡，所述电连接器包括：所述绝缘本体包括相对设置的一第一侧壁和一第二侧壁，以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的一插槽，所述插槽供所述电子卡插入；所述第一排导体，具有多对信号导体和多个接地单元，每一所述接地单元的左右邻侧均具有一对所述信号导体，所述第一排导体的多个所述接触部于所述第一侧壁沿着左右方向呈一排设置且每个所述接触部凸伸进所述插槽内，与所述电子卡接触后可发生弹性位移，所述电子卡插入所述插槽前后，所述第一接触中心距均大于所述第二接触中心距。
进一步，所述第一侧壁具有多个间隔壁和多个导体槽，每一所述导体槽连通所述插槽，用以收容所述第一排导体的每一个所述导体，两个相邻的所述导体槽之间定义一个所述间隔壁，具有所述第一接触中心距的所述接地单元和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第一厚度，具有所述第二接触中心距的所述接地单元和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。
进一步，位于一对所述信号导体之间的所述间隔壁定义一第三厚度，所述第三厚度等于所述第二厚度。
进一步，每一所述信号导体具有一固定部，自所述固定部延伸一连接部，所述连接部位于所述接触部和所述固定部之间；位于一对所述信号导体之间的一个所述间隔壁具有一窗口以及二卡持槽，所述窗口位于两个所述连接部之间左右贯穿所述间隔壁，二所述卡持槽分别设于所述间隔壁的左右两侧，分别与一个所述固定部卡持配合，且每一所述卡持槽为盲孔，两个所述卡持槽左右不连通。
进一步，所述第一侧壁具有左右排列的一排导体槽，每一所述导体槽连通所述插槽，用以对应收容所述第一排导体中的每一个所述导体，所述第一侧壁进一步包括多个窗口，用以左右连通相邻的两个所述导体槽，具有第一接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间没有所述窗口，具有第二接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间设有所述窗口。
进一步，每一所述导体具有固定于所述绝缘本体的一固定部，以及具有延伸出所述绝缘本体的一尾部，所述固定部位于所述接触部和所述尾部之间，每两个相邻的所述固定部之间的中心距定义为固定中心距，具有所述第一接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定中心距定义为一第一固定中心距，具有所述第二接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定中心距定义为一第二固定中心距，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距，所述第一固定中心距大于或者等于所述第二固定中心距。
进一步，每两个相邻的所述尾部之间的中心距定义为尾部中心距，具有所述第一接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部中心距定义为一第一尾部中心距，具有所述第二接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部中心距定义为一第二尾部中心距，当所述第一固定中心距大于所述第二固定中心距，所述第一尾部中心距大于所述第二尾部中心距，当所述第一固定中心距等于所述第二固定中心距，所述第一尾部中心距等于所述第二尾部中心距。
进一步，定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步具有一第二排导体，所述第二排导体与所述第一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个所述接地单元，所述第一排导体的至少一对所述信号导体与所述第二排导体的至少一对所述信号导体沿着宽度方向一一相对，所述第一排导体的至少一个所述接地单元与所述第二排导体的至少一个接地单元沿着宽度方向一一错位设置。
进一步，定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步形成一第二排导体，所述第二排导体与所述一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个所述接地单元，所述接地单元仅具有一个所述接地导体，所述第一排导体的至少一对所述信号导体中，其中一个所述信号导体与所述第二排导体的一个所述接地单元在宽度方向上相对，另一个所述信号导体没有与所述第二排导体中的任何所述导体在宽度方向上相对。
进一步，所述电性模组为一电子卡，所述电子元件为供所述电子卡插接的一电连接器，所述电子卡包括：一插接端，用以插入所述电性模组，所述插接端具有平行相对的两个板面，所述第一排导体设于其中一个所述板面。
相比于现有技术中电性模组的一排端子等中心距、等间距设置，本实施例的所述电性模组中，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距、所述第一接触间距大于所述第二接触间距，使得每一所述导电单元中的两个所述接地导体到一对所述信号导体之间的平均接触中心距增大和平均接触间距增大，从而使得所述第一信号导体受到相邻的所述接地导体的谐振减小，且使得一对所述信号导体两侧的两个所述接地导体的之间中心距增大，与一对信号导体相邻的两个所述接地导体的干扰电磁波发生重叠现象减少，从而减小接地谐振，且一对所述信号导体的阻抗也减小，从而使得高频信号从所述电子卡传输至所述导体时，高频信号的能量更加容易通过一对所述信号导体来传输，从而减小插入损耗，有利于高频性能，同时更多的高频信号的能量通过一对所述信号导体来传输，而传输差分信号的一对信号导体本身就有抗串音特性，越多的能量通过一对所述信号导体传输，那么对于所述电连接器的抗串音效果更佳。
【附图说明】
图1为本发明的第一实施例的电连接器的立体分解图；
图2本发明的第一实施例的电连接器的立体组装图；
图3为本发明的第一实施例的电连接器的第一排导体的沿着宽度方向观察平面图；
图4为图3的第一排导体的局部平面图；
图5为本发明的第一实施例的电连接器的第一排导体和第二排导体的自上而下观察的平面图；
图6为图2的电连接器沿着A-A剖切的局部剖视图；
图7为图6的局部平面图；
图8为图6的局部立体图；
图9为本发明的第一实施例的电连接器的另一个视角的立体组装图；
图10为本发明的第一实施例的电连接器与现有技术的电连接器的插入损耗比较曲线图；
图11为本发明的第一实施例的电连接器与现有技术的电连接器的回波损耗比较曲线图；
图12本发明的第一实施例的电连接器与现有技术的电连接器的近端串音曲线比较曲线图；
图13本发明的第一实施例的电连接器与现有技术的电连接器的远端串音曲线比较曲线图；
图14为本发明第一实施例的电连接器对接的电子卡的平面图；
图15为本发明第二实施例的电连接器的立体分解图；
图16为本发明第二实施例的电连接器的立体组装图；
图17为图16中沿着B-B剖切的平面剖视图；
图18为本发明第二实施例的电连接器的第一排导体的沿着宽度方向观察的平面示意图；
图19为本发明第二实施例的电连接器的第一排导体与绝缘块固定的沿着宽度方向观察的平面示意图；
图20为本发明第二实施例的电连接器的第一排导体和第二排导体自上而下观察的平面示意图；
图21为本发明第三实施例的电连接器的第一排导体沿着宽度方向观察的平面示意图；
图22为本发明第三实施例的电连接器的第一排导体和第二排导体的立体示意图；
图23为图22中沿着C-C剖切的平面剖视图；
图24为图22中沿着D-D剖切的平面剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100
绝缘本体1 插槽10 第一侧壁11 第二侧壁12
端壁13 防呆肋14 长槽101 短槽102
导体槽15 间隔壁16 卡持槽160 第一厚壁161
第一厚度t1 第一薄壁162 第二厚度t2 第二薄壁163
第三厚度t3 窗口164 绝缘块17
第一组合壁11C 第二组合壁12C
导体2 第一排导体2A 第二排导体2B 中心线20
固定部21 突刺21a 连接部22 接触部23
尾部24 电源导体P 接地导体G 信号导体S
第一信号导体S1 第二信号导体S2 导电单元T
第一固定中心距210 第一连接中心距220 第一接触中心距230 第一尾部中心距240
第一固定间距211 第一连接间距221 第一接触间距231 第一尾部间距241
第二固定中心距212 第二连接中心距222 第二接触中心距232 第二尾部中心距242
第二固定间距213 第二连接间距223 第二接触间距233 第二尾部间距243
第三固定中心距214 第三连接中心距224 第三接触中心距234 第三尾部中心距244
第三固定间距215 第三连接间距225 第三接触间距235 第四尾部间距245
标准线I、C、R、F 插入损耗曲线I1、I2近端串音曲线 C1、回波损耗曲线R1、R2
远端串音曲线F1、F2谐振点a、b、e、f
接地件3 主体部30 弹片31
金属壳4
电子卡200 垫片201 插接端202 信号垫片s
接地垫片g 导通部203
电路板300
上下方向Z 左右方向X 宽度方向Y
等腰三角形M
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
为了更加方便理解本发明的技术方案，说明书附图中的三维坐标轴中的Z轴定义为上下方向，X轴定义为左右方向，Y轴定义为宽度方向，宽度方向Y定义为垂直于左右方向X和上下方向Y。
请参阅图1，图2和图6，此为本发明的第一实施例的电连接器100，所述电连接器100具有沿着左右方向X纵长设置的一绝缘本体1，所述绝缘本体1具有沿着左右方向X纵长设置的一插槽10，用以供一电子卡200沿着上下方向Z插接，所述电连接器100和所述电子卡200中的其中一个为电性模组，另一个为电子元件。多个导体2形成一第一排导体2A和一第二排导体2B分别设于所述插槽10沿着宽度方向Y上的两侧，所述电子卡200具有多个垫片201，形成两排分别与所述第一排导体2A和所述第二排导体2B一一对应电性导通。多个所述导体2的每一所述导体2的部分延伸出所述绝缘本体1的下表面与一电路板300焊接固定。
请参阅图1，图2和图6，所述绝缘本体1具有沿着左右方向X纵长设置，且沿着所述宽度方向Y相对设置的一第一侧壁11和一第二侧壁12，以及沿着左右方向X相对设置的两个端壁13。所述第一侧壁11、所述第二侧壁12以及两个所述端壁13围绕形成所述插槽10。所述绝缘本体1还具有一防呆肋14，所述防呆肋14位于两个所述端壁13之间，设于所述插槽10内且将所述插槽10分成一长槽101和一短槽102。
请参阅图2，图6和图8，所述第一侧壁11和所述第二侧壁12均具有多个导体槽15，所述第一侧壁11的多个所述导体槽15沿着左右方向X排成一排且用以一一对应收容所述第一排导体2A，所述第二侧壁12的多个所述导体槽15沿着左右方向X排成一排且用以一一对应收容所述第二排导体2B，请参阅图6，图6为所述第二排导体2B一一对应收容于所述第二侧壁12的多个所述导体槽15内的示意图。每一所述导体槽15自所述绝缘本体1的下表面向上延伸至所述绝缘本体1的上表面，且每一所述导体槽15的部分向上延伸且贯穿所述插槽10的底壁。每一排所述导体槽15均着左右方向X定义多个间隔壁16，一排所述导体槽15的每相邻两个所述导体槽15之间定义具有一个所述间隔壁16，用以左右间隔左右相邻的两个所述导体槽15，每一所述间隔壁16的左右两侧面分别具有凹设形成的一卡持槽160，用以固定对应的一个所述导体2，且每一所述间隔壁16的两个所述卡持槽160为盲孔，左右不连通。请参阅图7和图8，每一排的所述间隔壁16包括多个厚度均匀的第一厚壁161和多个厚度均匀的第一薄壁162，所述第一厚壁161的定义一第一厚度t1，所述第一薄壁162定义一第二厚度t2，所述第一厚度t1大于所述第二厚度t2。
请参阅图2，图6和图8，其中，所述第一侧壁11的多个所述间隔壁16形成多个第一组合壁11C，每一所述第一组合壁11C由相邻的两个所述第一厚壁161以及位于两个相邻的所述第一厚壁161之间的一对所述第一薄壁162构成。所述第二侧壁12的多个所述间隔壁16具有多个第二组合壁12C，每一所述第二组合壁12C有两个所述第一厚壁161和位于两个所述第一厚壁161之间的一对所述第一薄壁162。所述第一组合壁11C和所述第二组合壁12C分别设于所述长槽101的两侧。在宽度方向Y上，所述第一组合壁11C的一个所述第一厚壁161与所述第二组合壁12C的两个所述第一薄壁162相对设置，所述第二组合壁12C的两个相邻的所述第一薄壁162左右方向X上定义具有两个相对内侧面和两个相对外侧面，两个相对外侧面分别与对应的一个第一组合壁11C的所述第一厚壁161的左右两侧面沿着宽度方向Y齐平，且所述第一组合壁11C的一个所述第一厚壁161与相对的所述第二组合壁12C的两个所述第一厚壁161错位设置形成一个等腰三角形M。反之，在宽度方向Y上，所述第二组合壁12C的一个所述第一厚壁161与对应的所述第一组合壁11C的两个所述第一薄壁162相对设置，两个所述第一薄壁162的两相对外侧面与一个所述第一厚壁161的两相对侧面齐平，所述第二组合壁12C的一个所述第一厚壁161与相对的两个所述第一组合壁11C的两个所述第一厚壁161形成一个等腰三角形M。将所述第一组合壁11C的所述第一厚壁161与所述第二组合壁12C的两个所述第一薄壁162正对，则使得所述第二组合壁12C的两个所述第一薄壁162之间的一个所述导体槽15与所述第一组合壁11C的所述间隔壁16相对，使得所述插槽10底壁的一侧被贯穿，另一侧不会被贯穿，相比于插槽10底壁两侧均被一对一相对的导体槽15贯穿，本实施例中的所述插槽10底壁具有更高的强度，有利于所述绝缘本体1的强度。
请参阅图1，图3和图4，所述第一排导体2A和所述第二排导体2B的每一所述导体2具有沿着上下方向Z竖直延伸的一固定部21，每一所述固定部21的左右两侧分别具有一突刺21a，自所述固定部21向上延伸的一连接部22，自所述连接部22向上延伸且朝向所述插槽10内凸伸一接触部23，自所述固定部21向下延伸一尾部24，与所述电路板300焊接固定。每一所述导体2沿着其延伸的路径定义一中心线20，所述中心线20自所述接触部23延伸所述尾部24且在左右方向X上不发生偏移，每一个所述导体2自身关于所述中心线20左右对称设置。每一排所述导体2中每相邻的两个所述导体2的中心线20的左右方向X的距离定义为中心距，每一排所述导体2中每相邻的两个所述导体2的左右相对内边缘之间的距离定义为间距。每一排所述导体2可以通过调整中心距的大小和间距的大小来达到期望的高频性能。
请参阅图7和图8，所述第一排导体2A的每一所述固定部21的所述突刺21a用以将所述导体2固定于对应的一个所述导体槽15的所述卡持槽160，所述第一排导体2A中所有的所述固定部21沿着左右方向X在所述第一侧壁11内成一排设置，所述第一排导体2A的每一所述连接部22收容于对应的所述导体槽15内且相对于对应的所述导体槽15的内壁悬空设置，所述第一排导体2A中所有的所述连接部22沿着左右方向X排成一排，所述第一排导体2A的每一所述接触部23自所述第一侧壁11凸伸进所述插槽10与对应的所述垫片201电性接触。
请参阅图7和图8，所述第二排导体2B的每一所述固定部21的所述突刺21a用以将所述导体2固定于对应的一个所述导体槽15，所述第二排导体2B中所有的所述固定部21沿着左右方向X在所述第二侧壁12内成一排设置，所述第二排导体2B的每一所述连接部22收容于对应的所述导体槽15内且相对于对应的所述导体槽15的内壁悬空设置，所述第一排导体2A中所有的所述连接部22沿着左右方向X排成一排，所述第二排导体2B的每一所述接触部23自所述第二侧壁12凸伸进所述插槽10与对应的所述垫片201电性接触。
请参阅图5和图9，每一排所述导体2的所有的所述尾部24均呈两排设置，每一排所述导体2的两排所述固定部21均沿着左右方向X排列且两排所述固定部21沿着宽度方向Y平行间隔。沿着宽度方向Y相对靠近所述插槽10的方向定义为内侧，沿着宽度方向Y相对远离所述插槽10的方向定义为外侧，每一排所述导体2中，两排所述尾部24分别位于一排所述固定部21的内外两侧。
请参阅图1，图3和图5，其中，图3和图4为设于长槽，所述第一排导体2A和所述第二排导体2B中的每一排均具有多个电源导体P、多个接地导体G和多个信号导体S。多个所述电源导体P设于所述短槽102的所述第一侧壁11和所述第二侧壁12上，多个所述接地导体G和多个所述信号导体S设于所述长槽101的所述第一侧壁11和所述第二侧壁12上。
请参阅图3，图5和图6，多个所述信号导体S两两成对设置且每一对所述信号导体S均传输高频信号，本实施例中传输的高频信号为差分信号。在所述每一排导体2中，多个所述接地导体G和多对所述信号导体S沿着左右方向X交替排列，即，每一对所述信号导体S的左右两邻侧分别具有一个所述接地导体G。
请参阅图3，图4和图5，每一排所述导体2中的多个接地导体G和多对信号导体S形成多个导电单元T，每一所述导电单元T由一对所述信号导体S以及位于一对所述信号导体S相邻两侧的两个所述接地导体G形成。每一所述导电单元T的一对所述信号导体S定义一第一信号导体S1和一第二信号导体S2，每一所述导电单元T的一对所述信号导体S到相邻两侧的所述接地导体G的中心距不相等、间距也不相等。在每一所述导电单元T中，所述第一信号导体S1的所述中心线20到相邻一个所述接地导体G之间在中心线20之间的距离沿着所述导体2延伸的路径均匀设置，即在所述第一信号导体S1到相邻的一个所述接地导体G中，相邻的两个所述接触部23的中心线20沿着左右方向X的距离定义为一第一接触中心距230，相邻的两个所述连接部22的中心线20沿着左右方向X的距离定义为一第一连接中心距220，相邻的两个所述固定部21的中心线20沿着左右方向X的距离定义为一第一固定中心距210，相邻的两个所述尾部24的中心线20沿着左右方向X的距离定义为一第一尾部中心距240。其中，沿着所述导体2延伸的路径，所述第一接触中心距230、所述第一连接中心距220，所述第一固定中心距210和所述第一尾部中心距240相等，从而使得所述第一信号导体S1的阻抗保持平衡，使得所述第一信号导体S1在其延伸路径上受到相邻的所述接地导体G干扰电磁波均衡，避免出现干扰电磁波尖锐点进而有利于信号的稳定传输，从而有利于高频性能。同时在每一所述导电单元T中，所述第一信号导体S1到相邻的所述接地导体G中，两个所述接触部23之间的间距定义为第一接触间距231，两个所述连接部22之间的间距定义为第一连接间距221，两个所述固定部21之间的间距定义为第一固定间距211，两个所述尾部24之间的间距定义为第一尾部间距241。其中，沿着所述导体2延伸的路径，所述第一接触间距231均匀设置，所述第一连接间距221均匀设置，从而使得所述第一信号导体S1与相邻的所述接地导体G之间发生的电容耦合稳定，同时进一步地使得一个所述第一信号导体S1在延伸路径上受到所述第一接地导体G的接地干扰电磁波更均衡，更有利于避免出现干扰电磁波尖锐点，更进一步有利于信号的稳定传输，从而有利于高频性能。
请参阅图3，图4和图5，每一所述导电单元T中，所述第二信号导体S2与相邻的所述接地导体G的中心距均匀设置，即在所述第二信号导体S2到相邻的所述接地导体G中，相邻的两个所述接触部23的中心距定义为一第二接触中心距232，相邻的两个所述连接部22的中心距定义为一第二连接中心距222，相邻的两个所述固定部21的中心距定义为一第二固定中心距212，相邻的两个所述尾部24的中心距定义为一第二尾部中心距242。其中，沿着所述导体2延伸的路径，所述第二接触中心距232、所述第二连接中心距222、所述第二固定中心距212和所述第二尾部中心距242相等，从而使得所述第二信号导体S2的阻抗保持平衡，使得所述第二信号导体S2在延伸路径上受到所述接地导体G的接地干扰电磁波均衡，避免出现干扰电磁波尖锐点，有利于信号稳定传输。同时在每一所述导电单元T中，所述第二信号导体S2到相邻的所述接地导体G中，两个所述接触部23之间的间距定义为第二接触间距233，两个所述连接部22之间的间距定义为第二连接间距223，两个所述固定部21之间的间距定义为第二固定间距213，两个所述尾部24之间的间距定义为第二尾部间距243。其中，沿着所述导体2延伸的路径，所述第二接触间距233均匀设置，所述第二连接间距223均匀设置，从而使得另一个所述第二信号导体S2与相邻的所述第一接地导体G之间发生的电容耦合稳定，同时进一步地使得所述第二信号导体S2在延伸路径上受到所述接地导体G的接地干扰电磁波更均衡，更有利于避免出现干扰电磁波尖锐点，更进一步有利于信号的稳定传输，从而有利于高频性能。
请参阅图3，图4和图5，每一对所述信号导体S的中心距沿着所述导体2延伸的路径均匀设置。即，每一对所述信号导体S中，两个所述接触部23的中心距定义为一第三接触中心距234，两个所述连接部22的中心距定义为一第三连接中心距224，两个所述固定部21的中心距定义为一第三固定中心距214，两个所述尾部24中心距定义为一第三尾部24中心距，其中，沿着所述导体2延伸的路径，所述第三接触中心距234、所述第三连接中心距224、所述第三固定中心距214和所述第三尾部中心距244相等。一对所述信号导体S的传输差分信号，差分信号的以差模的形式传输，所述第一信号导体S1和所述第二信号导体S2的中心距在所述导体2的延伸路径上均等，有利于差分信号的差模传输，进一步地增加所述第一信号导体S1和所述第二信号导体S2的抗串音干扰的能力。每一对所述信号导体S中，两个所述接触部23之间的间距定义为一第三接触间距235，两个所述连接部22之间的间距定义为一第三连接间距225，两个所述固定部21之间的间距定义为一第三固定间距215，两个所述尾部24之间的间距定义为一第四尾部间距245。其中，沿着所述导体2延伸的路径，所述第三接触间距235均匀设置，所述第三连接间距225均匀设置，一对所述信号导体S之间的信号耦合更加稳定，有利于高频信号的稳定传输。
请参阅图3，图4和图5，每一排所述导体2的多个所述导电单元T沿着左右方向X连续依次排列，连续排列的多个所述导电单元T中的任意两个所述导电单元T共用一个所述接地导体G，减少所述接地导体G的数量从而减小接地谐振对信号传输的影响。每连续相邻设置的两个所述导电单元中，被共用的所述接地导体的相邻两侧的所述信号导体，其中一个为所述第一信号导体S1，与被共用的所述接地导体G之间定义形成所述第一接触中心距230、所述第一接触间距231、所述第一连接中心距220、所述第一连接间距221、所述第一固定中心距210、所述第一固定间距211、所述第一尾部中心距240、所述第一尾部间距241，另一个为所述第二信号导体S2，与被共用的所述接地导体G之间定义形成所述第二接触中心距232、所述第二接触间距233、所述第二连接中心距222、所述第二连接间距223、所述第二固定中心距212、所述第二固定间距213、所述第二尾部中心距242、所述第二尾部间距243。
请参阅图3，图4和图5，其中，在所述电子卡200插入到所述插槽10的前后，所述第一接触中心距230大于所述第二接触中心距232、所述第三接触中心距234，所述第二接触中心距232等于所述第三接触中心距234，所述第一接触间距231大于所述第二接触间距233、所述第二接触中心距232，所述第二接触间距233等于所述第三接触间距235。所述电子卡200的高频信号通过所述接触部23传输至所述导体2，所述电子卡200的高频信号在传输至所述导体2的过程中会发生插入损耗，其中，对插入损耗产生影响的一个因素是所述接地导体G的谐振。相比于现有技术中一排端子等中心距、等间距设置，本实施例的所述电连接器100中，所述第一接触中心距230大于所述第二接触中心距232、所述第三接触中心距234，所述第一接触间距231大于所述第二接触间距233、所述第三接触间距235，使得每一所述导电单元T中的两个所述接地导体G到一对所述信号导体S之间的平均接触中心距增大和平均接触间距增大，从而使得所述第一信号导体S1受到相邻的所述接地导体G的谐振减小，同时进一步地使得所述第二接触中心距232等于所述第三接触中心距234，所述第二接触间距233等于所述第三接触间距235，每一所述导电单元T的两个所述接地导体G的中心距进一步增大，从而减小每一所述导电单元T的两个所述接地导体G的干扰电磁波发生重叠，从而减小接地谐振。相比现有技术，本实施例的所述第一接触间距231大于所述第二接触间距233、所述第三接触间距235，所述第二接触间距233等于所述第三接触间距235，从而使得一对所述信号导体S的阻抗减小，从而使得高频信号从所述电子卡200传输至所述导体2时，高频信号的能量更加容易通过一对所述信号导体S来传输，从而减小插入损耗，有利于高频性能，同时更多的高频信号的能量通过一对所述信号导体S来传输，而传输差分信号的一对信号导体S本身就有抗串音特性，越多的能量通过一对所述信号导体S传输，那么对于所述电连接器100的抗串音效果更佳。
请参考图10，此为现有技术的电连接器和本实施例的所述电连接器100的插入损耗比较曲线图，其中I为本领域中的通用规范插入损耗标准线，I1为现有技术的插入损耗曲线图，I1曲线中有出现谐振点a,I2为本实施例的所述电连接器100的插入损耗曲线图，可以从图10观察到，I2的曲线走向更加平缓，消除了曲线I1的谐振点a，曲线I2与标准线L的曲线走向更接近，从而使得所述电连接器100可以达到预期的高频性能。又请参阅图12，此为现有技术的电连接器和本实施例的所述电连接器100的近端串音比较曲线图，其中，C为本领域中的通用规范串音标准线，C1为现有技术的电连接器近端串音曲线图，C2为本实施例的所述电连接器100的近端串音曲线图，可以自图12观察到，曲线C2与标准线C更加接近，且消除了曲线C1的谐振点b，从而使得本实施例的所述电连接器100相比于现有技术的电连接器具有更加良好的抗串音效果。
请参阅图3，图4和图5，所述连接部22和所述固定部21为所述导体2中传输信号的中间路径，调整各个连接部22之间以及各个固定部21之间的中心距、间距可以达到理想的高频特性，所以本实施例的所述第一连接中心距220大于第二连接中心距222、所述第三连接中心距224、所述第二连接中心距222等于所述第三连接中心距224，所述第一连接间距221大于所述第二连接间距223、所述第二连接间距223等于所述第三连接间距225；所述第一固定中心距210大于所述第二固定中心距212，所述第二固定中心距212等于所述第三固定中心距214，所述第一固定间距211大于所述第二固定间距213，所述第二固定间距213等于所述第三固定间距215，使得每一所述导电单元T的一对所述接地导体G的传输中间路径到一对所述信号导体S的传输中间路径的平均中心距以及平均间距增大，从而使得一对所述信号导体S的回波损耗减小，有利于高频信号在所述导体2的传输路径上的衰减。请参阅图11，R为本领域中的通用规范回波损耗标准线，R1为现有技术的电连接器的回波损耗曲线，R2为本实施例的所述电连接器100的回波损耗曲线图，相比于现有技术的R1曲线图，本实施例的R2更加趋向于标准线R，且明显消除了曲线R1上的谐振点e，故本实施例的所述电连接器100的回波损耗特性更加良好。
请参阅图3，图4和图5，所述尾部24与所述电路板300焊接固定，传输至所述尾部24上的高频信号流通至所述电路板300上，从而实现高频信号通过所述接触部23输入信号，然后通过所述尾部24输出信号，本实施例的所述第一固定中心距210大于所述第二固定中心距212、所述第三固定中心距214，且所述第二固定中心距212等于所述第三固定中心距214，所述第一固定间距211大于所述第二固定间距213、所述第三固定间距215，所述第二固定间距213等于所述第三固定间距215。相比于现有技术，本实施例的所述电连接器100通过增大每一所述导电单元T的两个所述接地导体G的所述固定部21到一对所述信号导体S的所述固定部21的平均尾部24中心距增大和平均尾部24间距增大，从而使得所述电连接器100在高频信号输出处具有良好的抗串音效果。请参阅图13，此为远端串音比较曲线图，其中，F为本领域中的通用规范串音标准线，F1为现有技术的远端串音曲线图，F2为本实施例的所述电连接器100的远端串音曲线图，可以自图13观察到，本实施例的所述电连接器100的曲线F2消除了现有技术的电连接器的曲线F1中的谐振点f，本实施例的所述电连接器100具有更加良好的高频特性。
请参阅图7和图8，将所述第一排导体2A自下而上插入所述第一侧壁11内，所述第一排导体2A的每一所述导体2对应收容于一个所述导体槽15内，所述第一排导体2A的每一所述导电单元T对应一个第一组合壁11C。将所述第二排导体2B自下而上插入所述第二侧壁12内，所述第二排导体2B的每一所述导体2均收容于一个所述导体槽15内，所述第二排导体2B的每一所述导电单元T对应一个第二组合壁12C。且每一所述导电单元T中，所述第一信号导体S1和相邻的所述接地导体G之间设有一个所述第一厚壁161，所述第一信号导体S1和相对的所述接地导体G之间定义一第一平均介电系数ε1，所述第二信号导体S2与相邻的所述接地导体G之间设有一个所述第一薄壁162，所述第二信号导体S2和相邻的所述接地导体G之间定义一第二平均介电系数ε2，所述第一信号导体S1与所述第二信号导体S2之间设有一个所述第一薄壁162，一对所述信号导体S之间定义一第三平均介电系数ε3。所述第一厚壁161的厚度大于所述第一薄壁162的厚度，从而使得所述第一平均介电系数ε1大于所述第二平均介电系数ε2。由于所述第一信号导体S1与相邻的所述接地导体G之间的平均中心距、平均间距均大于所述第二信号导体S2与相邻的所述接地导体G之间的平均中心距、平均间距，所以所述第一平均介电系数ε1大于所述第二平均介电系数ε2，可以平衡一对所述信号导体S之间与两侧的所述接地导体G之间的电容，有利于一对所述信号导体S之间的高频信号的耦合。每一所述第一薄壁162的厚度均匀相等，从而使得所述第二平均介电系数ε2等于所述第三平均介电系数ε3，调节一对所述信号导体S的阻抗。
为了促进一对所述信号导体S之间的高频信号的耦合，将第一信号导体S1和所述第二信号导体S2之间的所述第一薄壁162设置一个窗口164，使得一对所述信号导体S的两个所述连接部22之间空气连通，减小所述第三平均介电系数ε3。每一所述第一薄壁162具有两个所述卡持槽160，位于一个所述窗口164下方用以固定所述固定部21，两个所述卡持槽160为盲孔，使得两个所述固定部21之间左右不连通，不仅有利于绝缘本体1的强度，也有利于调节一对所述信号导体S的阻抗。
请参阅图5，沿着宽度方向Y，每一排所述导体2的每一所述第一信号导体S1与另一排所述导体2的一个所述接地导体G相对设置，每一排所述导体2的每一所述第二信号导体S2没有与另一排的所述导体2的任一所述导体2相对设置，从而有利于所述电连接器100的抗串音干扰的效果。
请参阅图1和图5，所述电连接器100进一步具有两个接地件3，所述接地件3由金属板冲压形成，每一所述接地件3具有一主体部30，每一所述主体部30沿着所述左右方向X纵长设置，每一所述主体部30分别设于每一排所述导体2的所述固定部21的外侧，自所述主体部30的上边缘延伸多个弹片31，每一所述弹片31抵接于对应的一个所述固定部21的外侧，每一个所述接地片用以将每一排所述导体2的所有的所述接地导体G电性连接。
请参阅图1和图14，其中，所述电子卡200的下端形成一插接端202，用以插入所述插槽10内，两排所述垫片201分别平行设置于所述插接端202的两侧板面上。每一排所述垫片201具有多对信号垫片201和多个接地垫片201，每一所述垫片201具有一导通部203与对应的一个所述接触部23电性导通，每一个所述信号垫片201的所述导通部203与每一个所述信号导体S的所述接触部23电性连接从而使得实现信号传输，每一所述接地垫片201的导通部203与每一所述接地导体G电性导通。对应每一所述导电单元T的四个所述垫片201中，其中两个所述垫片201为相邻设置的一对信号垫片s，另外两个所述垫片201为接地垫片g，两个所述接地垫片g分别设于一对所述信号垫片s两侧，其中一个所述信号垫片s的所述导通部203到相邻的一个所述接地垫片g的所述导通部203之间定义具有所述第一接触间距231、所述第一接触中心距230，另一个所述信号垫片s的所述导通部203到相邻的一个所述接地垫片g的所述导通部203之间定义所述第二接触间距233、所述第二接触中心距232，由上述的所述电连接器100可知，所述第一接触中心距230大于所述第二接触中心距232，所述第一接触间距231大于所述第二接触间距233，从而调节所述电子卡200的高频性能。
请参阅图15至图20，此为本发明的第二实施例，第二实施例的所述电连接器100与第一实施例的所述电连接器100不同的地方在于：请参阅图15、图16和图17的所述电连接器100。所述插槽10内没有防呆肋14，其自左向右纵长连通设置。所述第一排导体2A和所述第二排导体2B分别设于形成所述插槽10的所述第一侧壁11和所述第二侧壁12。所述第一排导体2A、所述第二排导体2B均由多个导电单元T沿着所述左右方向X依序连续排列形成，沿着所述左右方向X每相邻的两个所述导电单元T共用一个所述接地导体G。所述绝缘本体1进一步包括，每一排所述导体2的所述固定部21均与一个所述绝缘块17注塑成型，每一排导体2的所述连接部22均向上延伸出所述绝缘块17的上表面，每一排所述导体2的所述尾部24向下延伸出所述绝缘块17的下表面。所述绝缘本体1具有向上凹设两个安装槽(未图示，以下同)，一个所述安装槽位于所述第一侧壁11的下端且向上连通一排所述导体槽15，另一个所述安装槽位于所述第二侧壁12的下方且向上连通一排所述导体槽15。每一个所述绝缘块17分别收容于对应的一个所述安装槽内，每一排所述导体2的所述连接部22向上延伸出所述绝缘块17上表面且一一收容于对应的所述第一侧壁11或者所述第二侧壁12的多个所述导体槽15内。每一排所述导体2的尾部24向下延伸出所述绝缘本体1的下表面与所述电路板300焊接固定，每一排所述导体2的所有的所述尾部24均呈一排设置，两排所述尾部24分别沿着所述宽度方向Y水平延伸。
请参阅图18、图19和图20，每一排所述导体2均由多个所述导电单元T自左向右连续排列形成，在每一所述导电单元T中沿着同一水平横截面上，所述第一接触中心距230＞所述第三接触中心距234＞第二接触中心距232，所述第一接触间距231＞所述第三接触间距235＞所述第二接触间距233，所述第一连接中心距220＞所述第三连接中心距224＞所述第二连接中心距222，所述第一连接间距221＞所述第三连接间距225＞所述第二连接间距223，所述第一固定中心距210＞所述第三固定中心距214＞所述第二固定中心距212，所述第一固定间距211＞所述第三固定间距215＞所述第二固定间距213，所述第一尾部中心距240＞所述第三尾部中心距244＞所述第二尾部中心距242，所述第一尾部间距241＞所述第三尾部24间距＞所述第二尾部间距243，从而使得所述电连接器100的高频特性达到理想的效果。
请参阅图15、图16和图17，每一所述导体槽15均不向上贯穿所述绝缘本体1的上表面，所述第一侧壁11具有多个第一组合壁11C、所述第二侧壁12均具有多个第二组合壁12C，每一所述第一组合壁11C和每一所述第二组合壁12C均由两个相邻的所述第一厚壁161，以及位于两个相邻的所述第一厚壁161之间的一第一薄壁162和一第二薄壁163，其中所述第一厚壁161定义一第一厚度t1，所述第一薄壁162定义一第二厚度t2，所述第三薄壁定义一第三厚度t3，所述第一厚度t1＞所述第三厚度t3＞所述第二厚度t2。每一所述第一组合壁11C或者每一第二组合壁12C均对应一个所述导电单元T，其中，所述第一信号导体S1和相邻的所述接地导体G之间由一个所述第一厚壁161分隔，所述第二信号导体S2与相邻的所述接地导体G之间具有一个所述第一薄壁162，成对设置的所述第一信号导体S1和所述第二信号导体S2之间具有一个所述第二薄壁163，其中，所述第一厚壁161上不设置有窗口164，位于所述第一厚壁161两侧的所述导体槽15左右不连通，所述第一薄壁162具有一个所述窗口164，位于所述第一薄壁162左右两侧的所述导体槽15左右空气连通，所述第二薄壁163具有一个所述窗口164，位于所述第二薄壁163左右两侧的所述导体槽15左右空气连通，其中，所述第一薄壁162的窗口164的尺寸大于所述第二窗口164的尺寸，从而使得所述第一平均介电系数ε1＞所述第二平均介电系数ε2＞所述第三平均介电系数ε3，从而调节所述导电单元T的高频特性。沿着宽度方向Y，所述第一侧壁11中的每一对所述信号导体S与所述第二侧壁12上的每一对所述信号导体S一一相对设置，所述第一侧壁11上的每一个所述接地导体G与所述第二侧壁12上的每一所述接地导体G一一错位设置，增大所述第一侧壁11上的所述接地导体G到所述第二侧壁12上的所述接地导体G的平均距离，从而减小所述电连接器100的接地谐振。一个金属壳4包覆所述绝缘本体1，用以屏蔽高频信号。除此之外，所述第二实施例的其他结构与所述第一实施例的相似，故不再赘述。
请参阅图21至图24，此为发明的第三实施的所述电连接器100，所述第三实施例与所述第二实施例不同在于：在所述第三实施例中，请参阅图21，此为相邻的两个所述导电单元T的平面图，每一所述接地导体G的所述连接部22的中心线20相对于其所述固定部21中心线20沿着左右方向X发生偏移，每一所述接地导体G的所述接触部23的所述中心线20和所述连接部22的所述中心线20沿着左右方向X发生偏移，所述固定部21和所述尾部24呈不偏移的直线延伸。在每一所述导电单元T中沿着同一水平横截面上，所述第一接触中心距230＞所述第三接触中心距234＞第二接触中心距232，所述第一接触间距231＞所述第三接触间距235＞所述第二接触间距233，所述第一连接中心距220＞所述第三连接中心距224＞所述第二连接中心距222，所述第一连接间距221＞所述第三连接间距225＞所述第二连接间距223，所述第一固定中心距210＝所述第三固定中心距214＝所述第二固定中心距212，所述第一固定间距211＝所述第三固定间距215＝所述第二固定间距213，所述第一尾部中心距240＝所述第三尾部中心距244＝所述第二尾部中心距242，所述第一尾部间距241＝所述第三尾部24间距＝所述第二尾部间距243，从而使得所述电连接器100的高频特性达到理想的效果。
请参阅图22和图23，沿着所述宽度方向Y，所述第一排导体2A的每一对所述信号导体S与所述第二排所述导体2的每一对所述信号导体S一一正对设置。请参阅图22和图24，所述第一排导体2A的每一所述接地导体G的所述固定部21与所述第二排导体2B的每一所述接地导体G的所述固定部21一一正对设置，所述第一排所述导体2的每一所述接地导体G的所述连接部22与所述第二排所述导体2的每一所述接地导体G的所述连接部22一一错位设置且在左右方向X方沿着相反方向偏移。增大所述第一排导体2A的所述接地导体G到所述第二排导体2B的所述接地导体G的平均距离，从而减小所述电连接器100的接地谐振。所述第三实施例的其他结构与所述第二实施例的相似，故不再赘述。
综上所述，本发明的电连接器具有以下有益效果：
1、所述电子卡200的高频信号通过所述接触部23传输至所述导体2，所述电子卡200的高频信号在传输至所述导体2的过程中会发生插入损耗，其中，对插入损耗产生影响的一个因素是所述接地导体G的谐振。相比于现有技术中一排端子等中心距、等间距设置，本实施例的所述电连接器100中，所述第一接触中心距230大于所述第二接触中心距232、所述第三接触中心距234，所述第一接触间距231大于所述第二接触间距233、所述第三接触间距235，使得每一所述导电单元T中的两个所述接地导体G到一对所述信号导体S之间的平均接触中心距增大和平均接触间距增大，从而使得所述第一信号导体S1受到相邻的所述接地导体G的谐振减小。
2、进一步地使得所述第二接触中心距232等于所述第三接触中心距234，所述第二接触间距233等于所述第三接触间距235，每一所述导电单元T的两个所述接地导体G的中心距进一步增大，从而减小每一所述导电单元T的两个所述接地导体G的干扰电磁波发生重叠，从而减小接地谐振。
3、相比现有技术，本实施例的所述第一接触间距231大于所述第二接触间距233、所述第三接触间距235，所述第二接触间距233等于所述第三接触间距235，从而使得一对所述信号导体S的阻抗减小，从而使得高频信号从所述电子卡200传输至所述导体2时，高频信号的能量更加容易通过一对所述信号导体S来传输，从而减小插入损耗，有利于高频性能，同时更多的高频信号的能量通过一对所述信号导体S来传输，而传输差分信号的一对信号导体S本身就有抗串音特性，越多的能量通过一对所述信号导体S传输，那么对于所述电连接器100的抗串音效果更佳。
4、所以本实施例的所述第一连接中心距220大于第二连接中心距222、所述第三连接中心距224、所述第二连接中心距222等于所述第三连接中心距224，所述第一连接间距221大于所述第二连接间距223、所述第二连接间距223等于所述第三连接间距225；所述第一固定中心距210大于所述第二固定中心距212，所述第二固定中心距212等于所述第三固定中心距214，所述第一固定间距211大于所述第二固定间距213，所述第二固定间距213等于所述第三固定间距215，使得每一所述导电单元T的一对所述接地导体G的传输中间路径到一对所述信号导体S的传输中间路径的平均中心距以及平均间距增大，从而使得一对所述信号导体S的回波损耗减小，有利于高频信号在所述导体2的传输路径上的衰减。
5、所述第一厚壁161的厚度大于所述第一薄壁162的厚度，从而使得所述第一平均介电系数ε1大于所述第二平均介电系数ε2。由于所述第一信号导体S1与相邻的所述接地导体G之间的平均中心距、平均间距均大于所述第二信号导体S2与相邻的所述接地导体G之间的平均中心距、平均间距，所以所述第一平均介电系数ε1大于所述第二平均介电系数ε2，可以平衡一对所述信号导体S之间与两侧的所述接地导体G之间的电容，有利于一对所述信号导体S之间的高频信号的耦合。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (26)

1.一种电性模组，与一电子元件电性导接，其特征在于，包括：
多个导体，具有沿着左右方向排列的一第一排导体，每一所述导体具有一接触部，与所述电子元件接触，沿着左右方向将每两个相邻的所述接触部的距离定义为接触间距，所述第一排导体具有至少一对信号导体和至少二接地导体，一对所述信号导体的左右相邻两侧分别具有一个所述接地导体，一对所述信号导体的其中一个所述信号导体到相邻的一个所述接地导体之间的所述接触间距定义为一第一接触间距，一对所述信号导体的另一个所述信号导体到相邻的一个所述接地导体之间的所述接触间距定义为一第二接触间距，所述第一接触间距不等于所述第二接触间距；
一绝缘本体，固定所述第一排导体。
2.如权利要求1所述的电性模组，其特征在于：一对所述信号导体之间的所述接触间距定义为一第三接触间距，所述第一接触间距大于所述第二接触间距且大于所述第三接触间距，所述第二接触间距小于或者等于所述第三接触间距。
3.如权利要求1所述的电性模组，其特征在于：所述电性模组为一电连接器，所述电连接器安装于一电路板，所述电子元件为插入所述电连接器的一电子卡，所述电连接器包括：
所述绝缘本体包括相对设置的一第一侧壁和一第二侧壁，以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的一插槽，所述插槽供所述电子卡插入，
所述第一排导体，具有多对信号导体和多个接地导体，每一所述信号导体的左右邻侧均具有一个所述接地导体，所述一排导体的多个所述接触部于所述第一侧壁沿着左右方向呈一排设置且每个所述接触部凸伸进所述插槽内，与所述电子卡接触后可发生弹性位移，所述电子卡插入所述插槽前后，所述第一接触间距均大于所述第二接触间距。
4.如权利要求2所述的电性模组，其特征在于：具有所述第一接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间具有一第一平均介电系数，具有所述第二接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间具有一第二平均介电系数，所述第一平均介电系数大于所述第二平均介电系数。
5.如权利要求3所述的电性模组，其特征在于：所述第一侧壁具有多个间隔壁和多个导体槽，每一所述导体槽用以收容一个所述导体且连通所述插槽，两个相邻的所述导体槽之间定义一个所述间隔壁，具有所述第一接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第一厚度，具有所述第二接触间距的所述接地导体和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。
6.如权利要求5所述的电性模组，其特征在于：位于一对所述信号导体之间的所述间隔壁定义一第三厚度，所述第三厚度等于所述第二厚度。
7.如权利要求6所述的电性模组，其特征在于：每一所述信号导体具有一固定部，自所述固定部延伸一连接部，所述连接部位于所述接触部和所述固定部之间；
位于一对所述信号导体之间的一个所述间隔壁具有一窗口以及二卡持槽，所述窗口左右贯穿所述间隔壁，所述二卡持槽分别设于所述间隔壁的左右两侧，且每一所述卡持槽为盲孔，两个所述卡持槽左右不连通；
一对所述信号导体的两个所述连接部位于所述窗口的左右邻侧，两个所述连接部之间空气连通，一对所述信号导体的两个所述固定部分别卡持于两个所述卡持槽内，两个所述固定部之间空气不连通。
8.如权利要求3所述的电性模组，其特征在于：所述第一侧壁具有左右排列的一排导体槽，每一所述导体槽用以对应收容一个所述导体且连通所述插槽，所述第一侧壁进一步包括多个窗口，用以左右连通相邻的两个所述导体槽，具有所述第一接触间距的所述接地导体和所述信号导体对应的两个所述导体槽没有所述窗口，具有所述第二接触间距的所述接地导体和所述信号导体对应的两个所述导体槽之间具有一个所述窗口。
9.如权利要求1所述的电性模组，其特征在于：每一所述导体具有固定于所述绝缘本体的一固定部，以及具有延伸出所述绝缘本体的一尾部，所述固定部位于所述接触部和所述尾部之间，每两个相邻的所述固定部之间的距离定义为固定间距，具有所述第一接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定间距定义为一第一固定间距，具有所述第二接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定间距定义为一第二固定间距，所述第一接触间距大于所述第二接触间距，所述第一固定间距大于或者等于所述第二固定间距。
10.如权利要求9所述的电性模组，其特征在于：每两个相邻的所述尾部之间的距离定义为尾部间距，具有所述第一接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部间距定义为一第一尾部间距，具有所述第二接触间距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部间距定义为一第二尾部间距，当所述第一固定间距大于所述第二固定间距，所述第一尾部间距大于所述第二尾部间距，当所述第一固定间距等于所述第二固定间距，所述第一尾部间距等于所述第二尾部间距。
11.如权利要求1所述的电性模组，其特征在于：定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步具有一第二排导体，所述第二排导体与所述一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个所述接地导体，所述第一排导体的至少一对所述信号导体与所述第二排导体的至少一对所述信号导体沿着宽度方向一一相对，所述第一排导体的至少一个所述接地导体与所述第二排导体的至少一个接地导体沿着宽度方向一一错位设置。
12.如权利要求1所述的电性模组，其特征在于：定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步形成一第二排导体，所述第二排导体与所述第一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个接地导体，所述第一排导体的至少一对所述信号导体中，其中一个所述信号导体与所述第二排导体的一个所述接地导体在宽度方向上相对，另一个所述信号导体没有与所述第二排导体中的任一所述导体在宽度方向上相对。
13.如权利要求1所述的电性模组，其特征在于：所述电性模组为一电子卡，所述电子元件为供所述电子卡插接的一电连接器，所述电子卡包括：一插接端，用以插入所述电性模组，所述插接端具有平行相对的两个板面，所述一排导体设于其中一个所述板面。
14.一种电性模组，与一电子元件电性导接，其特征在于，包括：
多个导体，沿着左右方向排列成一第一排导体，每一所述导体具有一接触部，与所述电子元件接触，沿着左右方向将每两个相邻的所述接触部的中心距定义为接触中心距，多个所述导体具有至少一接地单元，每一所述接地单元由至少一接地导体构成，一个所述接地单元的左右两邻侧分别具有一对信号导体，所述接地单元的一个所述接地导体到相邻一侧的所述信号导体的所述接触中心距定义为一第一接触中心距，所述接地单元的一个所述接地导体到相邻另一侧的所述信号导体之间的所述接触中心距定义为一第二接触中心距，所述第一接触中心距不等于所述第二接触中心距；
一绝缘本体，固定所述第一排导体。
15.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：每一对所述信号导体之间的所述接触中心距相等，定义其为一第三接触中心距，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距且大于所述第三接触中心距，所述第二接触中心距小于或者等于所述第三接触中心距。
16.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：所述接地单元由一对所述接地导体构成且两者之间具有一第四接触中心距，其中一个所述接地导体到其相邻的所述信号导体之间具有所述第一接触中心距，另一个所述接地导体到其相邻的所述信号导体之间具有所述第二接触中心距，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距，所述第二接触中心距等于所述第四接触中心距。
17.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：所述电性模组为一电连接器，所述电连接器安装于一电路板，所述电子元件为插入所述电连接器的一电子卡，所述电连接器包括：
所述绝缘本体包括相对设置的一第一侧壁和一第二侧壁，以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的一插槽，所述插槽供所述电子卡插入；
所述第一排导体，具有多对信号导体和多个接地单元，每一所述接地单元的左右邻侧均具有一对所述信号导体，所述第一排导体的多个所述接触部于所述第一侧壁沿着左右方向呈一排设置且每个所述接触部凸伸进所述插槽内，与所述电子卡接触后可发生弹性位移，所述电子卡插入所述插槽前后，所述第一接触中心距均大于所述第二接触中心距。
18.如权利要求17所述的电性模组，其特征在于：所述第一侧壁具有多个间隔壁和多个导体槽，每一所述导体槽连通所述插槽，用以收容所述第一排导体的每一个所述导体，两个相邻的所述导体槽之间定义一个所述间隔壁，具有所述第一接触中心距的所述接地单元和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第一厚度，具有所述第二接触中心距的所述接地单元和所述信号导体之间的所述间隔壁具有一第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。
19.如权利要求18所述的电性模组，其特征在于：位于一对所述信号导体之间的所述间隔壁定义一第三厚度，所述第三厚度等于所述第二厚度。
20.如权利要求19所述的电性模组，其特征在于：每一所述信号导体具有一固定部，自所述固定部延伸一连接部，所述连接部位于所述接触部和所述固定部之间；
位于一对所述信号导体之间的一个所述间隔壁具有一窗口以及二卡持槽，所述窗口位于两个所述连接部之间左右贯穿所述间隔壁，二所述卡持槽分别设于所述间隔壁的左右两侧，分别与一个所述固定部卡持配合，且每一所述卡持槽为盲孔，两个所述卡持槽左右不连通。
21.如权利要求17所述的电性模组，其特征在于：所述第一侧壁具有左右排列的一排导体槽，每一所述导体槽连通所述插槽，用以对应收容所述第一排导体中的每一个所述导体，所述第一侧壁进一步包括多个窗口，用以左右连通相邻的两个所述导体槽，具有第一接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间没有所述窗口，具有第二接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间设有所述窗口。
22.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：每一所述导体具有固定于所述绝缘本体的一固定部，以及具有延伸出所述绝缘本体的一尾部，所述固定部位于所述接触部和所述尾部之间，每两个相邻的所述固定部之间的中心距定义为固定中心距，具有所述第一接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定中心距定义为一第一固定中心距，具有所述第二接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述固定中心距定义为一第二固定中心距，所述第一接触中心距大于所述第二接触中心距，所述第一固定中心距大于或者等于所述第二固定中心距。
23.如权利要求22所述的电性模组，其特征在于：每两个相邻的所述尾部之间的中心距定义为尾部中心距，具有所述第一接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部中心距定义为一第一尾部中心距，具有所述第二接触中心距的所述信号导体和所述接地导体之间的所述尾部中心距定义为一第二尾部中心距，当所述第一固定中心距大于所述第二固定中心距，所述第一尾部中心距大于所述第二尾部中心距，当所述第一固定中心距等于所述第二固定中心距，所述第一尾部中心距等于所述第二尾部中心距。
24.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步具有一第二排导体，所述第二排导体与所述第一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个所述接地单元，所述第一排导体的至少一对所述信号导体与所述第二排导体的至少一对所述信号导体沿着宽度方向一一相对，所述第一排导体的至少一个所述接地单元与所述第二排导体的至少一个接地单元沿着宽度方向一一错位设置。
25.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：定义一宽度方向，垂直于左右方向，多个所述导体进一步形成一第二排导体，所述第二排导体与所述第一排导体在宽度方向上平行且相对间隔设置，所述第一排导体和所述第二排导体均具有多对所述信号导体和多个所述接地单元，所述接地单元仅具有一个所述接地导体，所述第一排导体的至少一对所述信号导体中，其中一个所述信号导体与所述第二排导体的一个所述接地单元在宽度方向上相对，另一个所述信号导体没有与所述第二排导体中的任何所述导体在宽度方向上相对。
26.如权利要求14所述的电性模组，其特征在于：所述电性模组为一电子卡，所述电子元件为供所述电子卡插接的一电连接器，所述电子卡包括：一插接端，用以插入所述电性模组，所述插接端具有平行相对的两个板面，所述第一排导体设于其中一个所述板面。
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