CN103032740B - 驱动内置的半圆拼接式led灯泡 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种驱动内置的半圆拼接式LED灯泡。本发明的PCB驱动组件的基板上设置有定位孔,PCB驱动组件外套设有由两个半圆形壳体构成的绝缘壳体,绝缘壳体的两个半圆形壳体的内壁分别设置有定位柱,定位柱穿设在定位孔内,绝缘壳体的下部与灯头连接,上部与壳体连接,绝缘壳体的上部与壳体之间套设有紧固外套;所述的PCB驱动组件的两侧均设置有两组接头,上侧的两组接头穿设在绝缘壳体的顶部内并且与光源基板焊接,下侧的两组接头与灯头连接。本发明完全减掉了PCB驱动组件和灯头和LED光源板之间为了实现电气连接的引线,大幅度提高了效率,减少了不必要的材料和工时浪费。

Description

驱动内置的半圆拼接式LED灯泡
技术领域
[0001] 本发明属于LED灯泡技术领域,涉及一种驱动内置的半圆拼接式LED灯泡。
背景技术
[0002] 现有的LED灯泡的主要结构方式为采取螺旋安装的方式把灯泡的灯头(比如B22,E27,E26,E40等)通过一个绝缘的圆筒形的塑料件和金属灯泡散热体或者导热的陶瓷、塑料的散热体连接。
[0003] 在连接灯头和散热体后,使用焊接导线的办法把用来使LED光源工作的PCB驱动组件和灯头连接,同时,使用2根引线把PCB驱动组件和发光的光源电气连接。
[0004] 由于用于散热的金属壳体和发光的LED光源散热板是金属的,属于导电物质,为了保证安全性和绝缘电压,就需要把塞到金属或者绝缘壳体的PCB驱动组件再套上热缩套管或者绝缘胶带的物质进行绝缘,以免PCB驱动组件碰上导电的部件,造成对人身的伤害。
[0005] 现有的构成和方案由于需要在狭窄的空间对PCB驱动组件进行对灯头和LED光源线路板的焊接,导致效率低下,一致性差,及其容易造成因为引线焊接不良使整个LED灯泡失效。即使使用接插件用于PCB驱动组件和LED光源线路板连接,同样由于接插件容易失效,导致整个LED灯泡无法工作,而且,由于现在传统结构下,实现灯头、PCB驱动组件、光源基板的相对固定的方式是完全不在一个基准结构下的,完全依仗灯头旋转来锁紧最后的结构,这样的结果就是灯头内部的连线在装配结束后,拧成麻花形状,造成极大地电气和安全风险。
[0006] 由于pcb驱动组件在整个LED灯泡内无法空间定位,始终处于自由活动状态,导致PCB驱动组件有电的部件无法对空间的金属部分做有效绝缘,依仗对PCB驱动组件进行外包套管或者胶带来实现绝缘,一旦外包的绝缘层被划破,就容易产生触电的伤害事故。
[0007] 传统的LED灯泡存在的缺点:
[0008] 1、灯头和PCB部分连接必须靠灯头在底座上旋转才能实现灯头紧固,当灯头紧固时,由于要旋转3-5圈才能锁紧,内部引线已经变成麻花形状,非常危险,因为把灯头拧紧,导致把引线二端焊点拉破與斷裂、引线毛刺的情况比比皆是。并且,由于组装过程必須依序作業是不可逆向的,装配后通电前是无法发现由于连线拧成麻花形状的风险。灯头和灯泡壳体的组装是靠中间完全旋转连接的2-3个结构间来实现,无法在圆周角度上实现定位,相互的结构件之间无法在圆周上定位,只有在扭矩一定的前提下,靠旋转到无法旋转来实现圆周的定位,具有极大地随意性和不一致性。由于本工序还要完成灯头内部引线和PCB组件之间的电气焊接,耗费时间,虚焊的情况比比皆是;
[0009] 2、PCB组件在和灯头完成电气连接后,为了和金属壳体实现可靠的电气绝缘,要在PCB组件的连接引线的端完成连线后,在整个PCB组件上外包热缩套管,在热收缩后分别对PCB组件引线端对灯头和光源基板连接,耗时、可靠性差、同样,无论PCB驱动组件对光源基板是焊接还是插座连接,都会把引线因为旋转变成麻花形状。同时,由于PCB驱动组件在灯泡壳体内部没有实现完全的空间定位,任何大的冲击或者摔打,都会导致PCB驱动组件和在灯泡内部发生剧烈的相对运动,使PCB组件上连接的引线拉断;
[0010] 3、在光源基板和PCB组件连接前,光源基板就已经和壳体完成了紧固和定位,后续再最后组装时,PCB驱动组件一定会和光源基板发生相对圆周运动,彼此的连线除了变成麻花形状,耗费组装工时,因为空间狭小作业不方便等弊病比比皆是;
[0011] 4、无论是从灯头方向完成组装最后封闭整个灯泡的结构还是从灯罩光源端完成组装封闭整个灯泡,所有结构件在组装过程中完全靠一级一级螺旋运动来实现,主要特点是费时、不利于大规模工业生产、结构件之间无法空间定位、而实现电气连接的导线因为结构件的彼此相对的螺旋运动变成麻花形状,严重影响可靠性和安全性以及组装的效率。
发明内容
[0012] 本发明所解决的技术问题是提供一种针对现有的技术方案中PCB驱动组件需要使用输入输出引线,焊接效率低,不良率高,PCB驱动组件无法定位导致为了解决绝缘给PCB驱动组件来套绝缘套管或者包胶带,整体组装效率低下,工艺一致性很难控制的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡。
[0013] 为解决上述的技术问题,本发明所采用的技术方案:
[0014] 一种驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,包括灯头、第一壳体、PCB驱动组件、光源基板、灯罩,第一壳体的上部与灯罩连接,下部与灯头连接,PCB驱动组件、光源基板设置在壳体内,PCB驱动组件一侧通过导线与灯头的电源端子焊接,另一侧通过导线与光源基板焊接,其特殊之处在于:所述的PCB驱动组件的基板上设置有定位孔,PCB驱动组件外套设有由两个半圆形壳体构成的绝缘壳体,绝缘壳体的两个半圆形壳体的内壁分别设置有定位柱,定位柱穿设在定位孔内,绝缘壳体的下部与灯头连接,上部与第一壳体连接,绝缘壳体的上部与第一壳体之间套设有紧固外套;所述的PCB驱动组件的两侧均设置有两组接头,上侧的两组接头穿设在绝缘壳体的顶部内并且与光源基板焊接,下侧的两组接头与灯头连接。
[0015] 上述的光源基板中心通过定位螺栓与绝缘壳体固定连接。
[0016] 上述的绝缘壳体上部的外壁与紧固外套的内壁设置有互相匹配的锯齿。
[0017] 上述的PCB驱动组件上侧的两组接头沿PCB驱动组件的中心线对称设置。
[0018] 上述的第一壳体和紧固外套为一体式结构。
[0019] 上述的PCB驱动组件I的基板的四周均设置有定位槽,PCB驱动组件I外套设的壳体的内壁与定位槽配合固定。
[0020] 上述的灯头采用B22型号时,PCB驱动组件下侧的两组接头水平设置并与与灯头的电源端子连接。
[0021] 上述的灯头采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体后部设置有与灯头螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件下侧的其中一组接头水平设置并与灯头的电源端子连接,另一组接头垂直穿设在绝缘壳体的螺纹凸起圈内并与灯头的金属部分锁紧连接。
[0022] 上述的灯头采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体后部设置有与灯头螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件下侧的其中一组接头水平设置并与灯头的电源端子连接,另一组接头穿设于绝缘壳体的螺纹凸起圈内并绕设在螺纹凸起圈上,绝缘壳体的螺纹凸起圈与灯头的金属部分锁紧连接。
[0023] 与现有技术相比,本发明的有益效果:
[0024] 本发明完全减掉了 PCB驱动组件和灯头和LED光源板之间为了实现电气连接的引线,大幅度提高了效率,减少了不必要的材料和工时浪费;由于完全实现了 PCB驱动组件和外壳之间的定位的一致性和稳固性,不需要在PCB驱动组件周围包绝缘套管和胶带就实现了对外壳的安全距离。
[0025] 本发明使LED灯泡内必不可少的PCB驱动组件4和灯头2变成和形成了一个事实上的整体,从而彻底改变了灯头2、光源基板7、PCB驱动组件4之间的空间结构关系和组装顺序和逻辑关系,也实现了灯头2、光源基板7、PCB驱动组件4之间的电气连接的唯一性和可靠性的本质的改变,同时,也显著改善和提高了因为PCB驱动组件因为过去无法保证空间定位的安全距离导致的安全隐患及風險,省去了大量套装热缩套管或其他为实现绝缘的不必要的繁琐的手段,在减去上述额外工作的同时,还因为无需套管,实现了对PCB驱动组件在工作中温升的减低及相對的成本。
附图说明
[0026] 图1为本发明的结构示意图;
[0027] 图2为本发明的实施例2的结构示意图;
[0028] 图3为本发明的实施例4的结构示意图;
[0029] 图4为本发明的实施例5的结构示意图;
[0030] 图5为本发明的实施例6的结构示意图;
[0031] 图6为本发明的实施例7的结构示意图。
具体实施方式
[0032] 下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
[0033] 参见图1,本发明包括灯头2、第一壳体5、PCB驱动组件4、光源基板7、灯罩8,第一壳体5的上部与灯罩8连接,下部与灯头2连接,PCB驱动组件4、光源基板7设置在第一壳体5内,PCB驱动组件4的基板上设置有定位孔9,PCB驱动组件4外套设有由两个半圆形壳体构成的绝缘壳体3,绝缘壳体3的两个半圆形壳体的内壁分别设置有定位柱,定位柱穿设在定位孔9内,绝缘壳体3的下部与灯头2连接,上部与第一壳体5连接,绝缘壳体3的上部与第一壳体5之间套设有紧固外套6 ;通过PCB组件和绝缘壳体的上下左右前后的空间定位来实现PCB组件相对于整个灯泡的空间定位;而且由于实现了做為一个整体的PCB组件、光源基板、壳体的在360°圆周旋转任意角度都可以通过紧固螺栓10把上述3者紧固为一个整体,整个灯泡的结构,完全是以PCB驱动组件和半圆拼接式的一体化外壳做位整个灯泡结构的核心,灯头和光源基板,包括中间连接引线,都不再有相对运动,规避了把连线跟着旋转带来的组装和电气风险;避免和彻底消除了现在靠灯头2的引线和灯头相对运动,把引线拧成麻花状才能实现锁紧的方式带来的电气连接的风险。所述的PCB驱动组件4的两侧均设置有两组接头,上侧的两组接头穿设在绝缘壳体3的顶部内并且与光源基板7焊接,下侧的两组接头与灯头2连接。
[0034] 上述的光源基板7中心通过定位螺栓10与绝缘壳体3固定连接。
[0035] 上述的绝缘壳体3上部的外壁与紧固外套6的内壁设置有互相匹配的锯齿。
[0036] 上述的PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线对称设置。
[0037] 上述的第一壳体5和紧固外套6为一体式结构。
[0038] 上述的PCB驱动组件I的基板的四周均设置有定位槽,PCB驱动组件I外套设的紧固外套6的内壁与定位槽配合固定。
[0039] 实施例1:参见图1,PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线对称设置,灯头2采用B22型号时,PCB驱动组件4下侧的两组接头水平设置并与与灯头2的电源端子I连接,而实现PCB驱动组件4的交流电部分通过预埋的引线导入PCB本体,实现电器导通。
[0040] 实施例2:参见图2,PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线对称设置,灯头2采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体3后部设置有与灯头2螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件4下侧的其中一组接头水平设置并与灯头2的电源端子I连接,另一组接头垂直穿设在绝缘壳体3的螺纹凸起圈内并与灯头2的金属部分锁紧连接,实现电器导通。
[0041] 实施例3:上述的灯头2采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体3后部设置有与灯头2螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件4下侧的其中一组接头水平设置并与灯头2的电源端子I连接,另一组接头穿设于绝缘壳体3的螺纹凸起圈内并绕设在螺纹凸起圈上,绝缘壳体3的螺纹凸起圈与灯头2的金属部分锁紧连接,实现电器导通。
[0042] 实施例4:参见图3,PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线不对称设置,第一壳体5和紧固外套6为一体式结构,灯头2采用B22型号时,PCB驱动组件4下侧的两组接头水平设置并与与灯头2的电源端子I连接,而实现PCB驱动组件4的交流电部分通过预埋的引线导入PCB本体,实现电器导通。
[0043] 实施例5:参见图4,PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线不对称设置,第一壳体5和紧固外套6为一体式结构,灯头2采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体3后部设置有与灯头2螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件4下侧的其中一组接头水平设置并与灯头2的电源端子I连接,另一组接头垂直穿设在绝缘壳体3的螺纹凸起圈内并与灯头2的金属部分锁紧连接,实现电器导通。
[0044] 实施例6:参见图5,PCB驱动组件I的基板的四周均设置有定位槽,PCB驱动组件I外套设的紧固外套6的内壁与定位槽配合固定,PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线对称设置,灯头2采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体3后部设置有与灯头2螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件4下侧的其中一组接头水平设置并与灯头2的电源端子I连接,另一组接头垂直穿设在绝缘壳体3的螺纹凸起圈内并与灯头2的金属部分锁紧连接,实现电器导通。
[0045] 实施例7:参见图6,PCB驱动组件I的基板的四周均设置有定位槽,PCB驱动组件I外套设的紧固外套6的内壁与定位槽配合固定,PCB驱动组件4上侧的两组接头沿PCB驱动组件4的中心线对称设置,灯头2采用B22型号时,PCB驱动组件4下侧的两组接头水平设置并与与灯头2的电源端子I连接,而实现PCB驱动组件4的交流电部分通过预埋的引线导入PCB本体,实现电器导通。
[0046] PCB驱动组件4下侧的两组接头是用来连接灯头2的一端,无论是B22还是E27,E40的灯头,对于B22的灯头来说,就是在灯头2的2个导电体的端口等距离的PCB植入2根金属线,直接从B22灯头尾部穿出,连接即可,无需再进行引线焊接作业。对于E27和E40来说,就是把PCB驱动组件上植入2根金属线(即接头),一根从E27或者E40尾部穿出,连接即可,一根缠绕在B端螺旋的拼接后的壳体的圆周,在把E27或者E40的灯头旋入拼接后的圆柱壳体时,完成对E27或者E40的电气连接,无需再进行引线焊接作业。
[0047] PCB驱动组件4上侧的两组接头是pcb驱动组件4用来和光源基板7连接的方向,把两组接头与光源基板7的凹槽相互组装,焊接90°的焊点,就完成了 PCB驱动组件4和光源基板7的电气连接,无需再进行PCB驱动组件4和光源基板7的引线连接,最后,利用光源基板7中间的圆孔,将一枚定位螺栓10压入绝缘壳体3顶部中间的圆孔,完成整个驱动内置的半圆拼接式LED灯泡设计结构锁紧,螺栓锁紧后安装灯罩8即可构成一个完整的LED灯泡。

Claims (8)

1.一种驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,包括灯头(2)、第一壳体(5)、PCB驱动组件(4)、光源基板(7)、灯罩(8),第一壳体(5)的上部与灯罩(8)连接,下部与灯头(2)连接,PCB驱动组件(4)、光源基板(7)设置在第一壳体(5)内,PCB驱动组件(4) 一侧通过导线与灯头(2)的电源端子(I)焊接,另一侧通过导线与光源基板(7)焊接,其特征在于:所述的PCB驱动组件(4)的基板上设置有定位孔(9),PCB驱动组件(4)外套设有由两个半圆形壳体构成的绝缘壳体(3),绝缘壳体(3)的两个半圆形壳体的内壁分别设置有定位柱,定位柱穿设在定位孔(9)内,绝缘壳体(3)的下部与灯头(2)连接,上部与第一壳体(5)连接,绝缘壳体(3)的上部与第一壳体(5)之间套设有紧固外套(6);所述的PCB驱动组件(4)的两侧均设置有两组接头,上侧的两组接头穿设在绝缘壳体(3 )的顶部内并且与光源基板(7 )焊接,下侧的两组接头与灯头(2)连接;所述定位孔(9)为圆形定位孔。
2.根据权利要求1所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的光源基板(7)中心通过定位螺栓(10)与绝缘壳体(3)固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的绝缘壳体(3)上部的外壁与紧固外套(6)的内壁设置有互相匹配的锯齿。
4.根据权利要求3所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的PCB驱动组件(4)上侧的两组接头沿PCB驱动组件(4)的中心线对称设置。
5.根据权利要求4所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的第一壳体(5)和紧固外套(6)为一体式结构。
6.根据权利要求5所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的灯头(2)采用B22型号时,PCB驱动组件(4)下侧的两组接头水平设置并与灯头(2)的电源端子(1)连接。
7.根据权利要求6所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的灯头(2)采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体(3)后部设置有与灯头(2)螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件(4)下侧的其中一组接头水平设置并与灯头(2)的电源端子(I)连接,另一组接头垂直穿设在绝缘壳体(3)的螺纹凸起圈内并与灯头(2)的金属部分锁紧连接。
8.根据权利要求6所述的驱动内置的半圆拼接式LED灯泡,其特征在于:所述的灯头(2)采用E14、E26、E27或E40型号时,绝缘壳体(3)后部设置有与灯头(2)螺纹配合的螺纹凸起圈,PCB驱动组件(4)下侧的其中一组接头水平设置并与灯头(2)的电源端子(I)连接,另一组接头穿设于绝缘壳体(3)的螺纹凸起圈内并绕设在螺纹凸起圈上,绝缘壳体(3)的螺纹凸起圈与灯头(2)的金属部分锁紧连接。
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