CN103019491A - 一种ito电容式触摸屏的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种ITO电容式触摸屏的制作方法，包括如下步骤：A：输入电容触摸屏的标准工艺条件参数数据和标准使用参数数据，模拟电容触摸屏感应层的每条感应线路的阻抗，使每条感应线路的回路阻抗匹配，形成工艺控制数据；B：发送所述工艺控制数据，控制各生产设备，制作电容触摸屏的感应层；C：发送所述工艺控制数据，控制各生产设备，采用离子表面处理方式将玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上；D：在贴合玻璃层后的所述感应层的另一面上贴合控制层，形成电容触摸屏成品。本发明工艺简单、阻抗匹配、节能高效，并且，贴合无气泡。
Description
技术领域
本发明涉及有电容触摸屏的制作工艺，尤其涉及的是一种ITO电容式触摸屏的制作方法。
背景技术
随着iPhone，iPad的惊艳登场，极大地推动了市场热情，众多知名厂商如HP，DELL，长城，联想等也厉兵秣马，准备大举进入平板电脑领域，据市场调查和分析，2011年中小尺寸电容式触摸屏供给只能满足约55%需求，将仍然处于严重供不应求状态，主要由于Samsung，Moto，LG，HTC等品牌智能手机爆发性增长和电容式触摸屏供应商重点扩产大尺寸电容式触摸屏，导致中小尺寸电容式触摸屏供给增长不足，也愈来愈多大陆和台湾厂商加入电容式触摸屏供应这一行业。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种工艺简单、阻抗匹配、节能高效，并且，贴合无气泡的ITO电容式触摸屏的制作方法。
本发明的技术方案如下：一种ITO电容式触摸屏的制作方法，包括如下步骤：A：输入电容触摸屏的标准工艺条件参数数据和标准使用参数数据，模拟电容触摸屏感应层的每条感应线路的阻抗，使每条感应线路的回路阻抗匹配，形成工艺控制数据；B：发送所述工艺控制数据，控制各生产设备，制作电容触摸屏的感应层；C：发送所述工艺控制数据，控制各生产设备，采用离子表面处理方式将玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上；D：在贴合玻璃层后的所述感应层的另一面上贴合控制层，形成电容触摸屏成品。
应用于上述技术方案，所述的制造方法中，步骤A中，模拟电容触摸屏感应层的每条感应线路的电阻值小于等于5K欧姆，并且，模拟各感应线路之间的绝缘电阻大于10M欧姆。
应用于各个上述技术方案，所述的制造方法中，步骤B中，采用双层ITO作为基板，制作电容触摸屏的所述感应层。
应用于各个上述技术方案，所述的制造方法中，步骤C具体执行，采用离子注入的离子表面处理方式将所述玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上。
应用于各个上述技术方案，所述的制造方法中，步骤D中，在所述控制层上设置至少一COMS芯片。
应用于各个上述技术方案，所述的制造方法中，步骤D之后，还执行步骤E：检测所述电容触摸屏成品，确认其实际使用参数数据与所述标准使用参数数据一致。
采用上述方案，本发明通过首先对电容触摸屏进行模拟生产和使用，再将模拟的得到的数据自动控制各生产设备，保证了每条感应线路的回路阻抗匹配，生产得到的产品节能高效；此ITO触摸屏比普通单ITO搭桥技术更容易量产，且生产工艺简单，对设备要求低，采用离子表面处理方式将玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上，贴合无气泡。
附图说明
图1为本发明的制作工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
如图1所示，本实施例提供了一种双层ITO电容式触摸屏的制作方法， 所述ITO电容式触摸屏的制作方法通过首先对电容触摸屏进行模拟生产和使用，再将模拟的得到的数据自动控制各生产设备，保证了每条回路阻抗匹配，产品节能高效；此ITO触摸屏比普通单ITO搭桥技术更容易量产，且生产工艺简单，对设备要求低。
其中，首先进行第一步A：在电脑中输入电容触摸屏的标准工艺条件参数数据和标准使用参数数据，例如，所述标准工艺条件参数数据为各生产设备的基本参数，如各生产设备使用的电压、温度、控制精度、使用方式等，又如，所述标准使用参数数据包括电容触摸屏使用时感应层每条线路的排布，以及每条感应线路的阻抗，并且在模拟时，使电容触摸屏感应层的使每条感应线路的回路阻抗匹配，从而可以提高电容触摸屏的触摸精度和灵敏度，例如，可以通过模拟使每条感应线路的回路阻抗匹配，并模拟使其感应厚度可达3mm，感应灵敏度可以达到每秒最高3万次的扫描速度。
并且，模拟完成后，即形成工艺控制数据，其中，所述工艺控制数据包括生产过程中的曝光面积、曝光时间、显影时间、刻蚀面积、刻蚀位置等的生产控制数据。
然后，在模拟形成所述工艺控制数据后，执行步骤B，通过将各生产设备与所述电脑连接，分别发送所述工艺控制数据到各生产设备，通过所述工艺控制数据控制各生产设备，制作电容触摸屏的感应层，例如，通过生产设备根据所述工艺控制数据，控制在基板上曝光时的曝光面积、曝光时间，显影时的显影时间，刻蚀时的刻蚀面积、刻蚀位置等，制作所述电容触摸屏的感应层，其中，各生产设备为自动控制生产设备，每一生产设备具有微控制系统，其通过数据线与所述电脑连接，接收电脑发送的所述工艺控制数据后，根据所述工艺控制数据中与其所对应的部分数据，控制各生产的进行。
在完成所述感应层制作后，执行第三部C，通过将所述工艺控制数据发送到各生产设备中，控制各生产设备，并采用离子表面处理方式将玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上，例如，采用离子注入的方式将玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上，如此，可以杜绝在贴合时，贴合面气泡的产生，从而避免因起泡的产生而影响触摸屏的使用性能，提高其感应灵敏度。
并且，贴合玻璃触摸层之后，执行第四步D，在贴合玻璃层后的所述感应层的另一面上贴合控制层，形成电容触摸屏成品，所述电容触摸屏在形成各种电子产品时，还通过与各电子产品的主板、外壳等连接固定，形成各种电子产品。
或者，在执行第一步A的时候，还可以模拟电容触摸屏感应层的每条感应线路的电阻值小于等于5K欧姆，并且同时，模拟各感应线路之间的绝缘电阻大于10M欧姆，如此，使电容触摸屏感应层的使每条感应线路的回路阻抗匹配，感应线路灵敏度高，并且，各感应线路之间相互影响较小。
又或者，在执行第二步骤B中，采用双层ITO作为基板，制作电容触摸屏的感应层，双层ITO作为基板，其驱动力较低，在打点划线测试方面寿命较高，因此，在制备时，对生产设备要求较低。
或者，在执行第四步D的时候，在所述控制层上设置一个或多个的COMS芯片，COMS芯片即Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体芯片，如此，通过采用COMS芯片，COMS芯片支持32路CDC(capacitance to digital converter)，并且，支持I2C/SPI总线与主CPU通讯，支持MTP媒体传输协议更改通讯时序及输出频率，可以做到与主 CPU无缝通讯，可以解决使用的时序匹配问题。
又或者，在执行第四步之后，还执行第五步E，对第四步形成的电容触摸屏成品进行检测，例如，可以通过检测设备进行使用测试检测，件检测得到的实际使用参数数据与所述标准使用参数数据进行对比，在误差范围内，将确认其实际使用参数数据与所述标准使用参数数据一致的电容触摸屏成品为良品，其他为次品，并通过设备将良品和次品分别输出，从而可以对次品进行回收，提高产品质量。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种ITO电容式触摸屏的制作方法，其特征在于；包括如下步骤：
A：输入电容触摸屏的标准工艺条件参数数据和标准使用参数数据，模拟电容触摸屏感应层的每条感应线路的阻抗，使每条感应线路的回路阻抗匹配，形成工艺控制数据；
B：发送所述工艺控制数据，控制各生产设备，制作电容触摸屏的感应层；
C：发送所述工艺控制数据，控制各生产设备，采用离子表面处理方式将玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上；
D：在贴合玻璃层后的所述感应层的另一面上贴合控制层，形成电容触摸屏成品。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤A中，模拟电容触摸屏感应层的每条感应线路的电阻值小于等于5K欧姆，并且，模拟各感应线路之间的绝缘电阻大于10M欧姆。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤B中，采用双层ITO作为基板，制作电容触摸屏的所述感应层。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤C具体执行，采用离子注入的离子表面处理方式将所述玻璃触摸层贴合在所述感应层的一面上。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤D中，在所述控制层上设置至少一COMS芯片。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤D之后，还执行步骤E：检测所述电容触摸屏成品，确认其实际使用参数数据与所述标准使用参数数据一致。
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| CN101207009A (zh) * | 2006-12-18 | 2008-06-25 | 信越化学工业株式会社 | Soi基板的制造方法 |
| CN101211384A (zh) * | 2006-12-29 | 2008-07-02 | 英业达股份有限公司 | 建立阻抗控制线的方法 |
| CN102331891A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-25 | 苏州瀚瑞微电子有限公司 | 一种电容式触控屏 |
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