CN103019319A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种服务器。该服务器包括壳体、多个硬盘、主板和风扇。其中壳体上设有多个用于向壳体内进风的进风孔。多个硬盘设在壳体内。主板设在壳体内且在进风方向上位于多个硬盘的下游侧。风扇设在壳体内，风扇在进风方向上位于多个硬盘和主板之间，其中在进风方向上位于多个硬盘与风扇之间的壳体部分设有多个通气孔。本发明的服务器，通过在风扇与硬盘之间的壳体部分开设通气孔，从而增加了壳体的侧进风量，而增加的这部分进风直接流向主板，用于主板的散热，从而可更好地带走主板工作时发出的热量，防止主板温度过高损坏，从而降低了主板的损坏率，进而降低了服务器的运行以致整个机房的运行成本。

Description

服务器

技术领域

本发明涉及数据中心技术领域，特别是涉及一种侧壁开孔的服务器。

背景技术

传统服务器内都设置有风扇，依靠风扇来带走服务器内主要元器件例如主板等散发的热量，随着服务器工作时间的增加，主板散出的热量增多，服务器的温度也整体升高，此时为了保证主板正常工作，一般需要加大风扇的功率。但是，风扇的转速增加一倍，其功耗一般就要增加三倍，这样为了降低主板1-2摄氏度的工作温度而将风扇的转速增加一倍，大大增加了风扇的能耗，从而整体增加了机房的运行成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种服务器，所述服务器有效解决了主板散热的问题。

根据本发明的服务器，包括：壳体，所述壳体上设有多个用于向所述壳体内进风的进风孔；多个硬盘，所述多个硬盘设在所述壳体内；主板，所述主板设在所述壳体内且在进风方向上位于所述多个硬盘的下游侧；风扇，所述风扇设在所述壳体内，所述风扇在所述进风方向上位于所述多个硬盘和所述主板之间；其中在所述进风方向上位于所述多个硬盘与所述风扇之间的壳体部分设有多个通气孔。

根据本发明的服务器，通过在风扇与硬盘之间的壳体部分开设通气孔，从而增加了壳体的侧进风量，而增加的这部分进风直接流向主板，用于主板的散热，从而可更好地带走主板工作时发出的热量，防止主板温度过高损坏，从而降低了主板的损坏率，进而降低了服务器的运行以致整个机房的运行成本。

另外，根据本发明的服务器，还可以具有如下附加技术特征：

在本发明的一个实施例中，所述壳体形成为长方体形状且所述进风孔设在所述壳体的前壁上。

在本发明的一个实施例中，所述多个硬盘在正交于所述进风方向的水平方向上并排设置。

在本发明的一个实施例中，所述风扇为多个，所述多个风扇在正交于所述进风方向的水平方向上并排设置。

在本发明的一个实施例中，所述多个通气孔设在所述壳体的左、右侧壁上。

在本发明的一个实施例中，所述服务器还包括过滤网，所述过滤网分别设在所述壳体的左右侧壁上且覆盖相应侧壁上的多个通气孔。过滤网可用于过滤空气中的灰尘、颗粒性杂质等，有效防止灰尘、颗粒性杂质从通气孔进入到壳体内，影响服务器正常运行。

在本发明的一个实施例中，所述服务器还包括多个导风板，所述多个导风板分别一一对应且倾斜地设在所述多个通气孔处以将从相应通气孔进入到所述壳体内的空气导向所述主板。

通过设置导风板，从而可将从左右侧壁上的通气孔进入到壳体内的空气更好、且更直接地导向后方的主板，充分对主板冷却，降低主板的温度，避免主板由于温度高过而损坏，提高了主板的寿命。

在本发明的一个实施例中，所述导风板与所述壳体一体形成。

在本发明的另一个实施例中，所述多个通气孔进一步设在所述壳体的底壁上。

在本发明的一个实施例中，所述底壁上的通气孔的孔径大于所述左右侧壁上的通气孔的孔径。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的服务器的剖视图；

图2是根据本发明一个实施例的服务器壳体的侧视图，其中未示出导风板；

图3是根据本发明另一个实施例的服务器的剖视图。

附图标记说明：

服务器100；

壳体1，前壁11，左侧壁12，右侧壁13，后壁14，底壁15，顶壁16，通气孔17；

主板2；

风扇3；

硬盘4；

导风板5。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的服务器100。

如图1和图2所示，根据本发明一个实施例的服务器100包括壳体1、多个硬盘4、主板2以及风扇3。

壳体1上设有多个用于向壳体1内进风的进气孔（图未示出），例如壳体1可形成为长方体形状，如图1和图2所示，壳体1包括前壁11、左侧壁12、右侧壁13、后壁14、底壁15和顶壁16，其中前壁11与左侧壁12、右侧壁13、底壁15和顶壁16的前端相连，后壁14与左侧壁12、右侧壁13、底壁15和顶壁16的后端相连，左侧壁12与顶壁16和底壁15相连，且右侧壁13与顶壁16和底壁15相连，即前壁11、左侧壁12、右侧壁13、后壁14、底壁15和顶壁16合围成一长方形的壳体1。

其中进风孔优选形成在前壁11上（图未示出），进风孔可为多个，且均匀地分布在前壁11上，服务器100外部的空气可通过进风孔进入到壳体1内，在风扇3的作用下从前向后流动依次对经过的元器件例如硬盘4、主板2等散热。

如图1所示，多个硬盘4设在壳体1内，主板2也设在壳体1内且在进风方向上位于多个硬盘4的下游侧，该进风方向为从前向后的方向。换言之，如图1所示，主板2设在多个硬盘4的后方，更具体地说，多个硬盘4与前壁11上进风孔的距离小于主板2与前壁11上进风孔的距离，即多个硬盘4更靠近前壁11的进风孔。由于硬盘4所能承受的最高工作温度相比主板2低很多，因此采用这种硬盘4前置、主板2后置的方式可以兼顾硬盘4和主板2的散热效果，即对硬盘4散热后的空气温度不会过高，仍然可对后方的主板2进行有效散热。

如图1所示，风扇3设在壳体1内，风扇3在进风方向上位于多个硬盘4和主板2之间，换言之，风扇3设在多个硬盘4的下游侧以及主板2的上游侧对应的壳体1内部的空间。其中在进风方向上位于多个硬盘4与风扇3之间的壳体1部分设有多个通气孔17，也就是说，在前后方向上位于多个硬盘4与风扇3之间的壳体1部分设有通气孔17，例如在图1-图3的示例中，区域A即示意地示出了该部分壳体1。

通气孔17与壳体1内相通，外部空气在风扇3的作用下，可通过该通气孔17进入到壳体1内并流向后方的主板2，从而对主板2冷却，由于从该部分通气孔17进入的空气不经过硬盘4而直接流向主板2，因此与从进风孔进入壳体1内并对硬盘4冷却后的空气相比，该部分空气温度更低，从而能更加充分地对主板2进行冷却，防止主板2温度过高损坏。

根据本发明实施例的服务器100，通过在风扇3与硬盘4之间的壳体1部分开设通气孔17，从而增加了壳体1的侧进风量，而增加的这部分进风直接流向主板2，用于主板2的散热，从而可更好地带走主板2工作时发出的热量，防止主板2温度过高损坏，从而降低了主板2的损坏率，进而降低了服务器100的运行以致整个机房的运行成本。

在本发明的一个实施例中，多个硬盘4在正交于进风方向的水平方向（图1中的左右方向）上并排设置，例如在图1中，硬盘4为4个，该4个硬盘4在左右方向上并排设置且邻近进风孔，即邻近壳体1的前壁11。当然，可以理解的是，多个硬盘4的排列方式不限于此，例如多个硬盘4也可排列成多层结构，但每层的多个硬盘4优选在正交于进风方向的水平方向上并排设置。

如图1所示，在该实施例中，风扇3为多个，多个风扇3优选在正交于进风方向的水平方向上并排设置，例如在图1的示例中，风扇3为4个，该4个风扇3在左右方向上并排设置。

在该实施例中，多个通气孔17设在壳体1的左侧壁12和右侧壁13上，具体地说，在前后方向上位于多个硬盘4和风扇3之间的左侧壁12部分设有多个通气孔17，且在前后方向上位于多个硬盘4和风扇3之间的右侧壁13部分也设有多个通气孔17，采用侧壁开孔的方式可以提高侧进风，从而更好地对主板2进行冷却。

进一步地，服务器100还包括过滤网（图未示出），过滤网分别设在壳体1的左侧壁12和右侧壁13上且覆盖相应侧壁上的多个通气孔17。换言之，过滤网设在壳体1的左侧壁12上且覆盖该左侧壁12上的多个通气孔17，过滤网优选设在左侧壁12的外壁面上。同样地，过滤网也设在壳体1的右侧壁13上且覆盖该右侧壁13上的多个通气孔17，过滤网优选设在右侧壁13的外壁面上。过滤网可用于过滤空气中的灰尘、颗粒性杂质等，有效防止灰尘、颗粒性杂质从通气孔17进入到壳体1内，影响服务器100正常运行。

更进一步地，在该实施例中，如图1所示，服务器100还包括多个导风板5，多个导风板5分别一一对应且倾斜地设在多个通气孔17处以将从相应通气孔17进入到该壳体1内的空气导向主板2。具体地说，每个导风板5均设在与其对应的一个通气孔17处，导风板5从前向后斜向内倾斜延伸，且相对于相应侧壁的倾斜角度可以根据后方主板2的位置来选择适宜的夹角，从而更好地将从该通气孔17进入的空气更好地导向主板2。

如图1所示，左侧壁12上的多个导风板5优选彼此平行，且该侧多个导风板5的自由端优选处在同一平面内。同样地，右侧壁13上的多个导风板5优选彼此平行，且该侧的多个导风板5的自由端也优选处在同一平面内。

通过设置导风板5，从而可将从左右侧壁上的通气孔17进入到壳体1内的空气更好、且更直接地导向后方的主板2，充分对主板2冷却，降低主板2的温度，避免主板2由于温度高过而损坏，提高了主板2的寿命。

导风板5优选与壳体1一体形成，具体地说，每个导风板5均可由对左侧壁12或右侧壁13的相应区域的侧壁部分向内冲压形成，即通气孔17和相应的导风板5可通过冲压工艺形成，这样简化了二者的加工工艺，方便生产加工。当然，导风板5也可单独加工制造，然后可通过焊接的方式焊接至相应的通气孔17处。

在本发明的另一个实施例中，如图3所示，该实施例与上述实施例的区别仅在于通气孔17的设置位置不同，具体地说，在该实施例中，多个通气孔17进一步设在壳体1的底壁15上，也就是说，多个通气孔17分别设在壳体1的左侧壁12、右侧壁13以及底壁15上，更具体地说，在前后方向上位于多个硬盘4和风扇3之间的左侧壁12部分设有多个通气孔17，在前后方向上位于多个硬盘4和风扇3之间的右侧壁13部分也设有多个通气孔17，且在前后方向上位于多个硬盘4和风扇3之间的底壁15部分也设有多个通气孔17，即形成为左右侧进风以及底部进风的进风形式，这样可进一步提高进风量，从而更加充分地冷却主板2。

底壁15上开设通气17孔不仅可提高进风量，而且相对左右侧进风可以更好地防止灰尘从底壁15上的通气孔17进入到壳体1内，因此底壁15上可不设置过滤网以降低服务器100的整体成本。当然，可以理解的是，在不计成本的前提下，为了更好地阻止外部灰尘从底壁15上的通气孔17进入到壳体1内，底壁15上也可设置有过滤网。

鉴于灰尘从左右侧壁上的通气孔17进入壳体1内比从底壁15上的通气孔17进入到壳体1内更加容易，因此优选地，底壁15上的通气孔17的孔径大于左右侧壁上的通气孔17的孔径，也就是说，可适当减小左右侧壁上的通气孔17的孔径，同时适当增加底壁15上的通气孔17的孔径，这样在保证进风量的同时最大限度地防止灰尘从通气孔17进入壳体1内，从而改善服务器100内主要部件例如主板2的工作环境，降低这些主要部件的损坏、短路几率。

可以理解的是，该实施例中其它结构以及设置方式，例如硬盘4的设置方式、左右侧壁上的通气孔17等均可与上述实施例中相同，这里不再赘述。

总体而言，根据本发明一个实施例的服务器100，通过在侧壁上开孔，可有效降低主板2的工作温度，实际多次测量发现，侧壁开孔相对于侧壁封闭的服务器100，主板2的温度一般可降低4℃-7℃，从而保证了服务器100在高温环境下的运行效率，增加了服务器100的温度容差，保证服务器100长期稳定高效运行，而且由于侧进风可有效对主板2冷却，因此可适当降低风扇3的转速，从而降低风扇3的功率，进而整体降低服务器100的运行成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有多个用于向所述壳体内进风的进风孔；

多个硬盘，所述多个硬盘设在所述壳体内；

主板，所述主板设在所述壳体内且在进风方向上位于所述多个硬盘的下游侧；

风扇，所述风扇设在所述壳体内，所述风扇在所述进风方向上位于所述多个硬盘和所述主板之间；其中

在所述进风方向上位于所述多个硬盘与所述风扇之间的壳体部分设有多个通气孔。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述壳体形成为长方体形状且所述进风孔设在所述壳体的前壁上。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述多个硬盘在正交于所述进风方向的水平方向上并排设置。

4.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述风扇为多个，所述多个风扇在正交于所述进风方向的水平方向上并排设置。

5.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述多个通气孔设在所述壳体的左、右侧壁上。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，还包括过滤网，所述过滤网分别设在所述壳体的左右侧壁上且覆盖相应侧壁上的多个通气孔。

7.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，还包括多个导风板，所述多个导风板分别一一对应且倾斜地设在所述多个通气孔处以将从相应通气孔进入到所述壳体内的空气导向所述主板。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的服务器，其特征在于，所述导风板与所述壳体一体形成。

9.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述多个通气孔进一步设在所述壳体的底壁上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的服务器，所述底壁上的通气孔的孔径大于所述左右侧壁上的通气孔的孔径。

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