CN103001079B - 一种sim卡卡座及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SIM卡卡座及移动终端,属于电子产品领域。所述SIM卡卡座用于放置SIM卡,SIM卡卡座包括:外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构,信号导通端子位于主板上,外壳与信号导通端子主板区域形成一容置空间,容置空间用于放置卡托及顶出机构,卡托用于放置SIM卡,还用于与不同类型的SIM卡相匹配,顶出机构用于将卡托从容置空间中顶出。所述移动终端包括所述SIM卡卡座。本发明实施例通过更换不同的卡托实现SIM卡卡座与不同类型的SIM卡适配,进而使得带有SIM卡的移动终端实现与不同类型SIM卡适配,使得客户无更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配,不但给用户带来很大的方便,而且也减少了资源浪费。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品领域,特别涉及一种SIM卡卡座及移动终端。
背景技术
SIM卡是(Subscriber Identity Module客户识别模块)的缩写,也称为智能卡、用户身份识别卡。SIM卡存储着用户的数据、鉴权方法及密码钥匙,可供GSM系统对用户身份进行鉴别。手机中必须安装SIM卡才能使用,SIM卡通常放置在手机的SIM卡卡座中。
随着科学的不断进步,移动通讯的不断发展,手机在结构、样式及性能上也不断地更新。目前市场上手机种类繁多,与之相匹配的SIM卡也有很多类型,例如:大多数手机使用普通SIM卡,苹果4手机及苹果4s手机使用Micro SIM卡,苹果5手机使用Nano SIM卡。现有的SIM卡卡座通常包括卡壳及信号导通端子,卡壳用于放置SIM卡,信号导通端子用以与SIM卡相导通。
受SIM卡卡座结构限制,导致一款手机的SIM卡卡座只能与一种类型的SIM卡相匹配,即一款手机只能适应一种SIM卡的存放,例如用户将苹果4手机的Micro SIM卡更换为Mini SIM卡是不能使用的,导致用户在更换手机时,在不更换SIM卡的前提下,只能更换成装有同类型SIM卡的手机,或者,放弃以前的SIM卡,更换成装有不同类型SIM卡的手机,不但给用户带来很大的不便,而且也造成了资源浪费。
发明内容
为了解决相关技术存在的问题,本发明实施例提供了一种SIM卡卡座及移动终端,能够利用所述SIM卡卡座实现与不同类型的SIM卡适配,使得用户无需更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配。
本发明提供的技术方案如下:
一方面,提供了一种SIM卡卡座,用于放置SIM卡,所述SIM卡卡座设置于主板上,所述SIM卡卡座包括:外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构,所述信号导通端子位于所述主板上,用以与所述SIM卡相导通,所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间,所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构,所述卡托用于放置所述SIM卡,且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配,所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。
较佳地,所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针;
常态时,所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置,且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部,所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中,且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置;
工作时,所述顶针作用在所述第一杆上,使得所述第一杆沿着作用力方向运动,带动所述第二杆做杠杆运动,其中所述第二杆末端作为受力支点,所述受力支点作用于所述卡托的内侧边,以使所述卡托相对所述容置空间向外运动,所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。
较佳地,所述卡托包括本体,所述本体上设有凹槽,所述凹槽用于放置所述SIM卡。
较佳地,所述卡托为一体式结构。
较佳地,所述卡托为分体式结构。
更佳地,所述本体包括分体连接的框架和镶块,所述框架用于容置所述镶块,所述镶块上设有所述凹槽。
另一方面,一种移动终端,包括SIM卡卡座及主板,所述SIM卡卡座放置SIM卡,所述SIM卡卡座设置于所述主板上,所述SIM卡卡座包括:外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构,所述信号导通端子位于所述主板上,用以与所述SIM卡相导通,所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间,所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构,所述卡托用于放置所述SIM卡,且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配,所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。
较佳地,所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针;
常态时,所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置,且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部,所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中,且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置;
工作时,所述顶针作用在所述第一杆上,使得所述第一杆沿着作用力方向运动,带动所述第二杆做杠杆运动,其中所述第二杆末端作为受力支点,所述受力支点作用于所述卡托的内侧边,以使所述卡托相对所述容置空间向外运动,所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。
较佳地,所述卡托包括本体,所述本体上设有凹槽,所述凹槽用于放置所述SIM卡。
较佳地,所述卡托为一体式结构。
较佳地,所述卡托为分体式结构。
更佳地,所述本体包括分体连接的框架和镶块,所述框架用于容置所述镶块,所述镶块上设有所述凹槽。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本发明实施例通过所述顶出机构将所述卡托从所述容置空间中顶出,通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配,进而使得带有所述SIM卡的移动终端实现与不同类型SIM卡适配,使得客户无更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配,不但给用户带来很大的方便,而且也减少了资源浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种SIM卡的主视图;
图2是本发明图1的后视图;
图3是图2的右视图;
图4是本发明实施例提供的SIM卡、信号导通端子、卡托及顶出机构的装配图;
图5是本发明一实施例提供的卡托结构图;
图6是本发明再一实施例提供的卡托结构图;
图7是本发明另一实施例提供的卡托结构图;
图8是本发明又一实施例提供的卡托结构图;
图9是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图。
图中各符号表示含义如下:
1外壳,
2信号导通端子,
3卡托,31本体,31A框架,31B镶块,32凹槽,33孔,
4顶出机构,41第一杆,41A第一杆首端,41B第一杆末端,42第二杆,42A第二杆首端,42B第二杆末端,43顶针,
50SIM卡卡座,
60SIM卡,
70主板,
100移动终端。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
如图1所示,还可参见图2、图3及图4,本发明实施例以图2为主加以说明,本发明实施例提供了一种SIM卡卡座,用于放置SIM卡60,所述SIM卡卡座设置于主板(图中未示出)上,所述SIM卡卡座包括:外壳1、信号导通端子2、卡托3及顶出机构4(参见图4),所述信号导通端子2位于所述主板上,用以与所述SIM卡60相导通,所述外壳1与所述信号导通端子2所在主板区域形成一容置空间,所述容置空间用于放置所述卡托3及所述顶出机构4(参见图4),所述卡托3用于放置所述SIM卡60,且所述卡托3还用于与不同类型的SIM卡相匹配,所述顶出机构4(参见图4)用于将所述卡托3从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。
如图2所示,本发明实施例通过所述顶出机构4将所述卡托3从所述容置空间中顶出,通过更换不同的卡托3实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡60的适配,进而使得带有所述SIM卡60的移动终端实现与不同类型SIM卡适配,使得客户无需更换现持SIM卡60即可以实现与多种手机的适配,不但给用户带来很大的方便,提升用户体验度,而且也减少了资源浪费。
优选地,如图2所示,本实施例中,所述信号导通端子2所在主板区域与所述壳体优选采用一体式结构。
当然,本来与普通技术人员可以理解,所述信号导通端子2所在主板区域与所述壳体也可以采用分体连接方式,例如卡扣连接的方式。
优选地,如图4所示,本实施例中,所述顶出机构包括第一杆41、第二杆42和顶针43;
常态时,所述第一杆41与所述第二杆42沿垂直方向放置,且所述第一杆末端41B位于所述第二杆首端42A的侧部,所述第一杆41和所述第二杆42相对设置于所述容置空间中,且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置;
工作时,所述顶针43作用在所述第一杆41上,使得所述第一杆41沿着作用力方向运动,带动所述第二杆42做杠杆运动,其中所述第二杆末端42B作为受力支点,所述受力支点作用于所述卡托的内侧边,以使所述卡托相对所述容置空间向外运动,所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。
其中,首、末均表示相对概念,本实施例中,第一杆41中以与顶针43相接触端定义的第一杆首端41A,第一杆41的另一端定义为第一杆末端41B。第二杆42中以与第一杆41相接触端定义的第二杆首端41A,第二杆42的另一端定义为第二杆末端42B。
当然,本领域普通技术人员可以理解,所述顶出机构4不限于上述实施例方式,还可以采用弹片式结构。
如图4所示,SIM卡60安装过程:将SIM卡60放置到卡托3上,并将带有SIM卡60的卡托3插入外壳1的容置空间中,SIM卡60安装完毕。SIM卡60更换过程:顶针43穿过卡托3,抵顶在顶出机构4中第一杆首端41A,通过给顶针43施加向左的作用力,第一杆41在所述作用力的作用下向左移动,使得顶出机构4中第一杆末端41B与第二杆首端42A相互接触,第二杆42做杠杆运动,使得第二杆末端42B向右运动将卡托3顶出容置空间,以实现SIM卡60的更换。其中,同类型SIM卡60的更换,无需更换卡托3,不同类型SIM卡60的更换,通过更换不同的卡托3来实现。
较佳地,如图5所示,所述卡托3包括本体31,所述本体31上设有凹槽32,所述凹槽32用于放置所述SIM卡60。
更佳地,如图5-7所示,所述卡托3为一体式结构,即本体31为一体式结构。
如图3所示,所述卡托3的本体31上设有孔33,所述孔33用于通过所述顶针43(参见图4),并为顶针43(参见图4)提供导向。
如图5所示,本实施例中,所述卡托3为适配Mini SIM卡的卡托。
如图6所示,本实施例中,所述卡托3为适配Micro SIM卡的卡托。
如图7所示,本实施例中,所述卡托3为适配Nano SIM卡的卡托。
如图8所示,所述卡托3为分体式结构。
在图8中,所述本体31为分体式结构,所述本体31包括分体连接的框架31A和镶块31B,所述框架31A用于容置所述镶块31B,所述镶块31B上设有所述凹槽32,所述凹槽32与所述SIM卡60相匹配。本实施例通过更换不同的镶块31B,即可达到适配不同种类SIM卡60的目的。
实施例二
如图9所示,本发明实施例提供了一种移动终端100,包括SIM卡卡座50及主板70,SIM卡卡座50用于放置SIM卡60(参见图2),所述SIM卡卡座50设置于主板70上,参见图2,所述SIM卡卡座包括:外壳1、信号导通端子2、卡托3及顶出机构4(参见图4),所述信号导通端子2位于主板70(参见图9)上,用以与所述SIM卡60相导通,所述外壳1与所述信号导通端子2所在主板区域形成一容置空间(图中未示出),所述容置空间(图中未示出)用于放置所述卡托3及所述顶出机构4(参见图4),所述卡托3用于放置所述SIM卡60,且所述卡托3还用于与不同类型的SIM卡相匹配,所述顶出机构4(参见图4)用于将所述卡托3从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。
参见图2所示,本发明实施例通过所述顶出机构4将所述卡托3从所述容置空间中顶出,通过更换不同的卡托3实现所述SIM卡卡座50(参见图9)与不同类型SIM卡60的适配,进而使得带有所述SIM卡60的移动终端100(参见图9)实现与不同类型SIM卡适配,使得客户无更换现持SIM卡60即可以实现与多种手机的适配,不但给用户带来很大的方便,提升用户体验度,而且也减少了资源浪费。
优选地,参见图2所示,本实施例中,所述信号导通端子2所在的主板区域与外壳1优选采用一体式结构。
当然,本来与普通技术人员可以理解,所述信号导通端子2所在的主板区域与外壳1也可以采用分体连接方式,例如卡扣连接的方式。
有选地,参见图4所示,本实施例中,所述顶出机构包括第一杆41、第二杆42和顶针43;
常态时,所述第一杆41与所述第二杆42沿垂直方向放置,且所述第一杆末端41B位于所述第二杆首端42A的侧部,所述第一杆41和所述第二杆42相对设置于所述容置空间中,且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置;
工作时,所述顶针43作用在所述第一杆41上,使得所述第一杆41沿着作用力方向运动,带动所述第二杆42做杠杆运动,其中所述第二杆末端42B作为受力支点,所述受力支点作用于所述卡托的内侧边,以使所述卡托相对所述容置空间向外运动,所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。其中,首、末均表示相对概念,本实施例中,第一杆41中以与顶针43相接触端定义的第一杆首端41A,第一杆41的另一端定义为第一杆末端41B。第二杆42中以与第一杆41相接触端定义的第二杆首端41A,第二杆42的另一端定义为第二杆末端42B。
当然,本领域普通技术人员可以理解,所述顶出机构4不限于上述实施例方式,还可以采用弹片式结构。
参见图4所示,SIM卡60安装过程:将SIM卡60放置到卡托3上,并将带有SIM卡60的卡托3插入外壳1的容置空间中,SIM卡60安装完毕。SIM卡60更换过程:顶针43穿过卡托3,抵顶在顶出机构4中第一杆首端41A,通过给顶针43施加向左的力,第一杆41向左移动,使得顶出机构4中第一杆末端41B与第二杆首端42A相互接触,第二杆42做杠杆运动,使得第二杆末端42B向右运动将卡托3顶出容置空间,以实现SIM卡60的更换。其中,同类型SIM卡60的更换,无需更换卡托3,不同类型SIM卡60的更换只需通过更换不同的卡托3来实现。
参见图5所示,所述卡托3包括本体31,所述本体31上设有凹槽32,所述凹槽32用于放置所述SIM卡60。
参见图5-7所示,所述卡托3为一体式结构,即本体31为一体式结构。
优选地,如图3所示,所述卡托3的本体31上设有孔33,所述孔33用于通过所述顶针43(参见图4),并为顶针43(参见图4)提供导向。
参见图5所示,本实施例中,所述卡托3为适配Mini SIM卡的卡托。
参见图6所示,本实施例中,所述卡托3为适配Micro SIM卡的卡托。
参见图7所示,本实施例中,所述卡托3为适配Nano SIM卡的卡托。
优选地,参见图8所示,所述卡托3为分体式结构。
优选地,参见图8所示,所述本体31为分体式结构,所述本体31包括分体连接的框架31A和镶块31B,所述框架31A用于容置所述镶块31B,所述镶块31B上设有所述凹槽32,所述凹槽32与所述SIM卡60相匹配。本实施例通过更换不同的镶块31B,即可达到适配不同种类SIM卡60的目的。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种SIM卡卡座,用于放置SIM卡,所述SIM卡卡座设置于主板上,其特征在于,所述SIM卡卡座包括:外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构,所述信号导通端子位于所述主板上,用以与所述SIM卡相导通,所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间,所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构,所述卡托用于放置所述SIM卡,且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配,通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配,所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座;
所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针;
常态时,所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置,且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部,所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中,且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置;
工作时,所述顶针作用在所述第一杆上,使得所述第一杆沿着作用力方向运动,带动所述第二杆做杠杆运动,其中所述第二杆末端作为受力支点,所述受力支点作用于所述卡托的内侧边,以使所述卡托相对所述容置空间向外运动,所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边;
所述卡托侧部设有缺口,所述缺口位置与所述第二杆位置相对应。
2.根据权利要求1所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托包括本体,所述本体上设有凹槽,所述凹槽用于放置所述SIM卡。
3.根据权利要求2所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托为一体式结构。
4.根据权利要求2所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托为分体式结构。
5.根据权利要求4所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述本体包括分体连接的框架和镶块,所述框架用于容置所述镶块,所述镶块上设有所述凹槽。
6.一种移动终端,包括SIM卡卡座及主板,所述SIM卡卡座放置SIM卡,所述SIM卡卡座设置于所述主板上,其特征在于,所述SIM卡卡座包括:外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构,所述信号导通端子位于所述主板上,用以与所述SIM卡相导通,所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间,所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构,所述卡托用于放置所述SIM卡,且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配,通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配,所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座;
所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针;
常态时,所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置,且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部,所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中,且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置;
工作时,所述顶针作用在所述第一杆上,使得所述第一杆沿着作用力方向运动,带动所述第二杆做杠杆运动,其中所述第二杆末端作为受力支点,所述受力支点作用于所述卡托的内侧边,以使所述卡托相对所述容置空间向外运动,所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边;
所述卡托侧部设有缺口,所述缺口位置与所述第二杆位置相对应。
7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述卡托包括本体,所述本体上设有凹槽,所述凹槽用于放置所述SIM卡。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述卡托为一体式结构。
9.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述卡托为分体式结构。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述本体包括分体连接的框架和镶块,所述框架用于容置所述镶块,所述镶块上设有所述凹槽。
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