TWI586040B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Description

電連接器及其製造方法

本發明涉及一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種插接電子記憶卡的電連接器及其製造方法。

請參閱中國大陸實用新型專利公告第CN201797084U號所公開的一種安裝於印刷電路板的電連接器，其包括絕緣本體、端子模組及組裝於絕緣本體上的金屬蓋體，所述絕緣本體包括基部及自基部延伸形成的側壁，所述金屬蓋體包括主體部及自主體部兩側向下彎折延伸形成的焊接片，其中所述焊接片上設有開孔以與絕緣本體側壁上形成的凸塊配合固定金屬蓋體。然而，該電連接器的側壁為塑膠結構，需通過埋設分開設置的金屬片來增強信號遮罩效果和側壁的強度，不僅遮罩效果不佳，而且製造工藝繁瑣。

是以，有必要提供一種具有改良結構的電連接器，以克服上述缺陷。

有鑒於前述內容，本發明的目的在於提供一種新型電連接器及其製造方法。

為解決前述技術問題，本發明卡緣連接器係採用如下技術方案： 一種電連接器，其包括絕緣本體、設於絕緣本體內的若干導電端子、鑲埋於絕緣本體內的金屬殼體及組裝於絕緣本體的金屬蓋體，所述絕緣本體包括基部及位於所述基部上方的插槽，所述導電端子埋設在基部內包括向上凸伸入所述插槽內的接觸部及向下彎折延伸的焊接部，其中，所述金屬殼體包括鑲埋成型於所述基部內的基板以及自基板至少一側一體向上彎折並沿前後方向延伸的縱長側板，所述基部及金屬蓋體限定出上述插槽，並且所述側板位於所述插槽的一側。

進一步，所述絕緣本體的基部設有一體向上凸伸的鎖扣凸部，所述鎖扣凸部與所述側板彼此鑲埋成型，金屬蓋體具有與該鎖扣凸部相卡扣的扣合部。

進一步，所述側板自其與基部的交接處形成若干缺口，所述鎖扣凸部成型於上述缺口內。

進一步，所述基板具有面向所述插槽的上表面，所述上表面不高於所述絕緣本體的基部的上表面。

進一步，所述基部設有上下貫穿並位於所述插槽一側的導槽，所述基板包括對應設於所述導槽內的金屬板，所述金屬板自所述基板的一側向下彎折並沿前後方向延伸形成，並且所述金屬板設有沿前後方向鏤空的導軌。

進一步，所述導電端子鑲埋成型於所述基部上，並且所述導電端子設有一平行於所述接觸部及焊接部的固持部。

進一步，所述固持部呈縱長狀並沿前後方向延伸設置，所述絕緣本體的基部對應所述固持部縱長方向上的兩個末端處均設有開口部。

為實現上述目的，本發明電連接器製造方法採用如下技術方案：步驟一，在金屬片上一體衝壓成型有金屬殼體及一組導電端子，所述金屬殼體包括基板及自基板一側一體向上彎折並沿前後方向延伸的縱長側板，所述每個 導電端子均包括與金屬殼體相連的固持部；步驟二，在所述基板及所述導電端子上注射成型出絕緣本體，所述絕緣本體包括成型於基板及導電端子上的基部及位於所述基部上方的插槽，所述側板位於所述插槽的一側，所述絕緣本體在導電端子的固持部與基板連接處預留有開口部；步驟三，在開口部處將導電端子與金屬殼體沖斷分離；步驟四，提供一金屬蓋體，並組裝於所述絕緣本體上。

進一步，步驟一中的側板自其底部向上預設有若干缺口，步驟二中，所述絕緣本體自基部一體向上凸伸設置若干鎖扣凸部，所述鎖扣凸部成型於上述缺口中。

進一步，步驟二中的所述基板面向所述插槽的上表面不高於所述絕緣本體基部的上表面。

與現有技術相比，本發明電連接器具有如下有益效果：一方面，本發明電連接器採用側板，並通過側板使得環繞導電端子設置的金屬殼體及金屬蓋體電性連接，獲得了更佳的遮罩效果，另一方面，在側板上設置缺口，並在缺口內配上自絕緣本體一體延伸出的鎖扣部，在加強絕緣本體與側板的結合力的同時，也為側板在與金屬蓋體組裝過程中提供緩衝。另外，金屬殼體及導電端子一體製成，進一步簡化了製造工藝。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧基部

101‧‧‧上表面

102‧‧‧開口部

11‧‧‧退卡機構

12‧‧‧壓簧

14‧‧‧推桿

16‧‧‧滑塊

161‧‧‧心形導軌

162‧‧‧凸出部

17‧‧‧限位彈片

18‧‧‧止擋壁

19‧‧‧鎖扣凸部

21‧‧‧缺口

3‧‧‧金屬蓋體

31‧‧‧彈片

32‧‧‧扣合部

4‧‧‧金屬殼體

40‧‧‧側板

41‧‧‧基板

410‧‧‧上表面

412‧‧‧金屬板

413‧‧‧導軌

42‧‧‧加強片

420‧‧‧對接部

5‧‧‧導電端子

51‧‧‧接觸部

52‧‧‧焊接部

53‧‧‧固持部

6‧‧‧插槽

60‧‧‧導槽

61‧‧‧抵擋部

第一圖係本發明電連接器的整體示意圖。

第二圖係第一圖所示電連接器的立體分解圖。

第三圖係第二圖所示電連接器的進一步立體分解圖。

第四圖係第一圖所示電連接器的另一角度的立體分解圖。

參照第一圖及第二圖所示，一種可用來裝配電子卡(未圖示)的電連接器100包括絕緣本體1、設於絕緣本體1內的若干導電端子5、固持於絕緣本體1上的金屬殼體4以及組裝與絕緣本體1上的金屬蓋體3。金屬蓋體3由金屬薄板沖裁彎折成型而形成，金屬蓋體3扣合於絕緣本體1上，並由絕緣本體1與金屬蓋體3圍成一插槽6，插槽6具有一開口，用以提供電子卡插入。

請結合第三圖所示，絕緣本體1設有一基部10，前述插槽6位於所述基部10的上方。金屬殼體4包括鑲埋成型於所述基部10內的基板41以及自基板41至少一側一體向上彎折並沿前後方向延伸的縱長側板40，並且側板40位於所述插槽6的一側。

側板40自絕緣本體1的側邊垂直於絕緣本體1設置，並且側板40部分埋設於前述絕緣本體1內，以穩定所述側板40。側板40自其與基部10的交接處形成至少一個缺口21。絕緣本體1的基部10設有一體向上凸伸的鎖扣凸部19，所述鎖扣凸部19與所述側板40彼此鑲埋成型，並且所述鎖扣凸部19填埋在上述缺口21內，對應地，金屬蓋體3在前述鎖扣凸部19位置設有與之配合的扣合部32。在金屬蓋體3裝配到絕緣本體1上時，鎖扣凸部19完全穿出扣合部32，並且所述扣合部32的底緣扣持所述鎖扣凸部19的下表面，以固持金屬蓋體3，與此同時，金屬蓋體3與側板40貼合。

所述基板41具有面向所述插槽6的上表面410，所述上表面410不高於所述絕緣本體的基部10的上表面101。

導電端子5鑲埋成型於所述基部10上，所述導電端子5包括向上凸伸入插槽6內的接觸部51及向下彎折延伸與配接電路板(未圖示)焊接的焊接部52，從而使電路板與插接入插槽6內的配接電子卡之間形成導電回路。所述導電端子5還設有一平行於接觸部51及焊接部52的固持部53。所述固持部53呈縱長狀 並沿前後方向延伸設置，所述絕緣本體1的基部10對應所述固持部53縱長方向上的兩個末端處均設有開口部102。

請進一步結合第四圖所示，所述基部10設有上下貫穿並位於所述插槽6一側的導槽60，所述基板41包括對應設於所述導槽60內的金屬板412，所述金屬板412自所述基板41的一側向下彎折並沿前後方向延伸形成，並且所述金屬板412設有沿前後方向鏤空的導軌413。

所述絕緣本體1設有一與插槽6開口相對的止擋壁18，所述止擋壁18中埋設一加強片42。該加強片42具有一延伸出止擋壁18的對接部420，在金屬蓋體3裝配到絕緣本體1上時，請結合圖1所示，對接部420與金屬蓋體3的彈片31電性連接。由於前述金屬殼體4與金屬蓋體3可電性連接，即加強片42、金屬殼體4及金屬蓋體3圍設於導電端子5周圍，使得電連接器100的獲得更好的信號遮罩效果；同時，由於基板41鑲埋成型於所述基部10上，增強了絕緣本體1的物理強度。

在本實施例中，採用如下技術手段製造上述電連接器100：

步驟一，在金屬片上一體衝壓成型有金屬殼體4及一組導電端子5，所述金屬殼體4包括基板41及自基板41一側一體向上彎折並沿前後方向延伸的縱長側板40，所述側板40自其底部向上預設有缺口21。所述每個導電端子5均包括與金屬殼體4相連的固持部53。

步驟二，在所述基板41及所述一組導電端子5上注射成型出絕緣本體1，所述絕緣本體1包括成型於基板41及導電端子5上的基部10及位於所述基部10上方的插槽6，所述基板41面向所述插槽6的上表面410不高於所述絕緣本體1基部10的上表面101。上述側板40位於所述插槽6的一側。所述絕緣本體1在導電端子5的固持部53與基板41連接處預留有開口部102，同時，絕緣本體1自基部10一體向上凸伸設置鎖扣凸部19，該等鎖扣凸部19成型於上述缺口21中。

步驟三，在開口部102處將導電端子5與金屬殼體4沖斷分離，同時，金屬殼體4分離出一埋設於絕緣本體1上且相對於插槽6的開口的止擋壁18中的加強片42，以增強止擋壁18的強度。

步驟四，提供一金屬蓋體3，並組裝於所述絕緣本體1上。金屬蓋體3與金屬殼體4及加強片42電性接觸，以使電連接器100具有更好的信號遮罩效果。

另外，請結合第二圖至第四圖所示，本發明所述電連接器100還包括一退卡機構11，該退卡機構11採用業界稱為推一推的退卡機構，由收容於前述導槽60內的壓簧12、推桿14及滑塊16，並與絕緣本體1及金屬蓋體3之對應部分組成。其中，滑塊16設有從一側伸入插槽6的推頂部及處於其另一側的心形導軌161；推桿14的一端固定在絕緣本體1上，另一端與心形導軌161配合；壓簧12一端被限制在絕緣本體1設置之抵擋部61上，另一端向滑塊16施加與插入電子卡的相反方向的作用力；滑塊16底部設有一凸出部162，該凸出部162與上述金屬板412上的導軌413配合，以限制滑塊16沿前後方向滑動。另外，滑塊16相對於其與壓簧12作用的另一端設有一限位彈片17，限位彈片17的一端固定於滑塊16上，另一端凸伸入插槽6內形成一壓迫部，並且限位彈片17跟隨滑塊16作動時，壓迫部由於導槽60內之擋塊止擋，會在垂直於滑塊16作動方向上運動。

在配接電子卡未插入插槽6中時，滑塊16在壓簧12作用下處於靠近插槽6開口處的第一位置，此時，限位彈片17的壓迫部處於自由狀態。配接電子卡插入插槽6中時，抵壓滑塊16的推頂部，從而推動滑塊16，並最終達到第二位置，此時推桿14的一端進入心形導軌161的卡合位置，從而將滑塊16限位於此，同時，前述壓迫部進一步沿著垂直於插接方向向插槽6內部運動，並壓迫固定配接電子卡，防止配接電子卡意外脫離插槽6。當再次推動配接電子卡並鬆開時，前述推桿14滑過卡合位置，滑塊16在壓簧12作用下退回到第一位置，推頂部將 電子卡部分頂出插槽6，此時壓迫部也回到自由狀態，不對配接電子卡產生壓迫，從而可方便取出配接電子卡。

相對于傳統的電連接器，一方面，本發明電連接器採用側板，並通過側板使得環繞導電端子設置的金屬殼體及金屬蓋體電性連接，獲得了更佳的遮罩效果；另一方面，在側板上設置缺口，並在缺口內配上自絕緣本體一體延伸出的鎖扣凸部，在加強絕緣本體與側板的結合力的同時，也為側板在與金屬蓋體組裝過程中提供緩衝。另外，金屬殼體、導電端子及加強片一體製成，進一步簡化了製造工藝。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧基部

101‧‧‧上表面

12‧‧‧壓簧

14‧‧‧推桿

16‧‧‧滑塊

161‧‧‧心形導軌

17‧‧‧限位彈片

18‧‧‧止擋壁

19‧‧‧鎖扣凸部

21‧‧‧缺口

3‧‧‧金屬蓋體

32‧‧‧扣合部

4‧‧‧金屬殼體

40‧‧‧側板

41‧‧‧基板

410‧‧‧上表面

412‧‧‧金屬板

413‧‧‧導軌

42‧‧‧加強片

420‧‧‧對接部

5‧‧‧導電端子

51‧‧‧接觸部

52‧‧‧焊接部

53‧‧‧固持部

60‧‧‧導槽

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括：絕緣本體，係包括基部及位於所述基部上方的插槽；若干導電端子，係埋設在所述基部內並包括向上凸伸入所述插槽內的接觸部、向下彎折延伸的焊接部以及平行於所述接觸部及焊接部的固持部；金屬殼體，係埋設於所述絕緣本體內；及金屬蓋體，係組裝於所述絕緣本體上；其中，所述金屬殼體包括鑲埋成型於所述基部內的基板以及自基板至少一側一體向上彎折並沿前後方向延伸的縱長側板，所述基部及金屬蓋體限定出上述插槽，並且所述側板位於所述插槽的一側，所述若干導電端子與所述金屬殼體是由一片金屬片一體衝壓成型的，且通過所述固持部相連。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述絕緣本體的基部設有一體向上凸伸的鎖扣凸部，所述鎖扣凸部與所述側板彼此鑲埋成型，金屬蓋體具有與該鎖扣凸部相卡扣的扣合部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中，所述側板自其與基部的交接處形成若干缺口，所述鎖扣凸部成型於上述缺口內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述基板具有面向所述插槽的上表面，所述上表面不高於所述絕緣本體的基部的上表面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中，所述基部設有上下貫穿並位於所述插槽一側的導槽，所述基板包括對應設於所述導槽內的金屬板，所述金屬板自所述基板的一側向下彎折並沿前後方向延伸形成，並且所述金屬板設有沿前後方向鏤空的導軌。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述導電端子鑲埋成型於所述基部上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中，所述固持部呈縱長狀並沿前後方向延伸設置，所述絕緣本體的基部對應所述固持部縱長方向上的兩個末端處均設有開口部。
8. 一種電連接器製造方法，其包括：步驟一，在金屬片上一體衝壓成型一金屬殼體及一組導電端子，所述金屬殼體包括基板及自基板一側一體向上彎折並沿前後方向延伸的縱長側板，所述每個導電端子均包括與金屬殼體相連的固持部；步驟二，在所述基板及所述導電端子上注射成型出絕緣本體，所述絕緣本體包括成型於基板及導電端子上的基部及位於所述基部上方的插槽，所述側板位於所述插槽的一側，所述絕緣本體在導電端子的固持部與基板連接處預留有開口部；步驟三，在開口部處將導電端子與金屬殼體沖斷分離；步驟四，提供一金屬蓋體，並組裝於所述絕緣本體上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器製造方法，其中，步驟一中的側板自其底部向上預設有若干缺口，步驟二中所述絕緣本體自基部一體向上凸伸設置若干鎖扣凸部，所述鎖扣凸部成型於上述缺口中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器製造方法，其中，步驟二中的所述基板面向所述插槽的上表面不高於所述絕緣本體基部的上表面。