CN103000785A - 一种led发光结构及其制作方法 - Google Patents

一种led发光结构及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103000785A
CN103000785A CN2012104345844A CN201210434584A CN103000785A CN 103000785 A CN103000785 A CN 103000785A CN 2012104345844 A CN2012104345844 A CN 2012104345844A CN 201210434584 A CN201210434584 A CN 201210434584A CN 103000785 A CN103000785 A CN 103000785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
led
diffusion layer
ray structure
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012104345844A
Other languages
English (en)
Inventor
何忠亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2012104345844A priority Critical patent/CN103000785A/zh
Publication of CN103000785A publication Critical patent/CN103000785A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED发光结构及其制作方法。该结构包括：带有电路的基板和安装在基板上的LED灯，所述的基板上、LED灯的周围设有高反射膜；所述的LED灯和高反射膜的上方还设有散光层；该结构的制作方法是：首先在带有电路的基板上键接LED灯；然后通过成型模具选择性地将高反射膜成型为所需形状；再将成型后的高反射膜通过粘合剂套贴在基板上、并敷设在LED灯的周围；最后封装散光层成型。本发明对高反射膜进行多反射面的设计和对散光层进行凹透镜式的设计的同时，散光层可选择性地进行整体敷设或局部敷设，发光均匀、光利用率高，还具有结构简单、成本低廉的特点，具有很高的推广和应用价值。

Description

一种LED发光结构及其制作方法
技术领域
本发明公开了一种LED发光结构及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的迅猛发展，LED技术得到了飞速进步，作为一种绿色能源，已被广泛地用于人们的工作与生活中；LED作为一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它比同类产品更加环保、节能；显示指数是LED的重要参数，而传统技术的LED发光结构普遍存在发光不均匀、光利用率低、显色指数低的问题，大大影响了LED的发展，其中起决定性作用的在于LED发光结构的设计和制作，急待解决。
发明内容
针对背景技术中的问题，本发明的目的在于提供了一种发光均匀、光利用率高、显色指数高的LED发光结构及其制作方法；同时，其具有结构简单、成本低廉的特点。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种LED发光结构，包括：
带有电路的基板；和
安装在基板上的LED灯；
所述的基板上、LED灯的周围设有高反射膜；
所述的LED灯和高反射膜的上方还设有散光层。
进一步地，所述的高反射膜上表面为凹凸面、下表面为平面；所述的散光层下表面为凹凸面；所述的基板上表面和下表面均为平面。
进一步地，所述的高反射膜下表面为凹凸面、上表面为平面；所述的散光层下表面为平面；所述的基板下表面为平面、上表面为凹凸面。
进一步地，所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶，其下表面贴覆在LED灯表面上且呈凹透镜状，其上表面为一凹面。
进一步地，所述的散光层为整体敷设式或局部敷设式。
本发明还提供了一种LED发光结构的制作方法，包括以下步骤：
首先在带有电路的基板上键接LED灯；
然后通过成型模具选择性地将高反射膜成型为所需形状；
再将成型后的高反射膜通过粘合剂套贴在基板上、并敷设在LED灯的周围；
最后封装散光层成型。
进一步地，所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶，通过滴胶的方式或成型模具成型的方式将散光层上表面制成中间低、两头高的凹面。
由于采用了上述方案，本发明对高反射膜进行多反射面的设计和对散光层进行凹透镜式的设计的同时，散光层可选择性地进行整体敷设或局部敷设，发光均匀、光利用率高，还具有结构简单、成本低廉的特点，具有很高的推广和应用价值。
附图说明
图1为本发明实施例的单个LED灯发光结构示意图；
图2为本发明实施例的另一单个LED灯发光结构示意图；
图3为本发明实施例的多个LED灯整体敷设式发光结构示意图；
图4为本发明实施例的多个LED灯局部敷设式发光结构示意图。
图中：1、基板；2、LED灯；3、高反射膜；4、散光层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1-4所示，本发明提供的一种LED发光结构，包括：带有电路的基板1，安装在基板1上的LED灯2；在基板1上、LED灯2的周围设有高反射膜3；在LED灯2和高反射膜3的上方还设有散光层4。
实施例一为(如图1所示)，使得高反射膜3上表面为凹凸面、下表面为平面；使得散光层4下表面为凹凸面；使得基板1上表面和下表面均为平面。
实施例二为(如图2所示)，使得高反射膜3下表面为凹凸面、上表面为平面；使得散光层4下表面为平面；使得基板1下表面为平面、上表面为凹凸面。
这样，可以根据具体的制作的实际情况和效果的需求，通过成型模具，非常方便的成型为所需曲率半径的效果；当散光层4的上表面曲率半径为无穷大时，其上表面则为平面；当高反射膜3表面的凹凸面曲率半径为无穷大时，其表面为平面；与传统通过扩散粉来实现的方式相比较，本实施方式的过程控制更为简便、效果更佳。
进一步地，散光层4采用的是硅胶或环氧树脂胶，成型后散光层4的下表面贴覆在LED灯2表面上，而且散光层4的截面呈凹透镜状，同时，其上表面为一凹面。
进而，使得散光层4相对于LED灯2表面中央很薄，两端逐渐增厚，更加优化了凹透效果，发光均匀。
进一步地，为了使得发明更具适应性，本发明方案针对一个以上或多个LED灯2所对应的散光层4，可采用整体敷设式(如图3所示)或局部敷设式(如图4所示)。
同时，本发明还提供了一种LED发光结构的制作方法，包括以下步骤：
首先在带有电路的基板1上键接LED灯2；
然后通过成型模具选择性地将高反射膜3成型为所需形状；
再将成型后的高反射膜3通过粘合剂套贴在基板1上、并敷设在LED灯2的周围；
最后封装散光层4成型。
进一步地，所述的散光层4为硅胶或环氧树脂胶，通过滴胶或成型模具成型的方式将散光层4上表面制成中间低、两头高的凹面。
通过对高反射膜3进行多反射面的设计、对散光层4进行凹透镜式的设计；同时，散光层4可选择性地进行整体敷设或局部敷设，整体发光均匀、光利用率高，还具结构简单、成本低廉等特点。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED发光结构，其特征在于，包括：
带有电路的基板；和
安装在基板上的LED灯；
所述的基板上、LED灯的周围设有高反射膜；
所述的LED灯和高反射膜的上方还设有散光层。
2.如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述的高反射膜上表面为凹凸面、下表面为平面；所述的散光层下表面为凹凸面；所述的基板上表面和下表面均为平面。
3.如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述的高反射膜下表面为凹凸面、上表面为平面；所述的散光层下表面为平面；所述的基板下表面为平面、上表面为凹凸面。
4.如权利要求1-3所述的LED发光结构，其特征在于，所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶，其下表面贴覆在LED灯表面上且呈凹透镜状，其上表面为一凹面。
5.如权利要求1-3所述的LED发光结构，其特征在于，所述的散光层为整体敷设式或局部敷设式。
6.一种LED发光结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
首先在带有电路的基板上键接LED灯；
然后通过成型模具选择性地将高反射膜成型为所需形状；
再将成型后的高反射膜通过粘合剂套贴在基板上、并敷设在LED灯的周围；
最后封装散光层成型。
7.如权利要求6所述的LED发光结构的制作方法，其特征在于，所述的散光层为硅胶或环氧树脂胶，通过滴胶的方式或成型模具成型的方式将散光层上表面制成中间低、两头高的凹面。
CN2012104345844A 2012-11-05 2012-11-05 一种led发光结构及其制作方法 Pending CN103000785A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012104345844A CN103000785A (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种led发光结构及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012104345844A CN103000785A (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种led发光结构及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103000785A true CN103000785A (zh) 2013-03-27

Family

ID=47929126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012104345844A Pending CN103000785A (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种led发光结构及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103000785A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107078195A (zh) * 2014-09-15 2017-08-18 皇家飞利浦有限公司 具有反射层的底座上的发光设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050263786A1 (en) * 2003-10-02 2005-12-01 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode
CN1925176A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 杨丕福 一体式光发射装置及其制造方法
US20090267093A1 (en) * 2005-09-20 2009-10-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Light emitting device
CN101459211B (zh) * 2007-12-11 2011-03-02 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 固态发光器件
CN202888242U (zh) * 2012-11-05 2013-04-17 何忠亮 一种led发光结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050263786A1 (en) * 2003-10-02 2005-12-01 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode
CN1925176A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 杨丕福 一体式光发射装置及其制造方法
US20090267093A1 (en) * 2005-09-20 2009-10-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Light emitting device
CN101459211B (zh) * 2007-12-11 2011-03-02 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 固态发光器件
CN202888242U (zh) * 2012-11-05 2013-04-17 何忠亮 一种led发光结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107078195A (zh) * 2014-09-15 2017-08-18 皇家飞利浦有限公司 具有反射层的底座上的发光设备
CN107078195B (zh) * 2014-09-15 2020-03-03 亮锐控股有限公司 具有反射层的底座上的发光设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120025214A1 (en) Led packaging structure and packaging method
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN103236485B (zh) 一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法
CN105720164B (zh) 一种白光led的制备方法
CN103872227A (zh) 一种360度发光的led灯丝光源的制造方法
CN108987549A (zh) 一种白光芯片制备方法
CN104409619A (zh) 一次光学透镜的直下式背光led结构及封装方法
CN103474559A (zh) 荧光板材及其制备方法
CN103165797A (zh) 白光led薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法
CN103325926B (zh) 一种用于板上芯片led封装结构及其荧光粉涂覆方法
CN201766097U (zh) 一种led封装结构
CN202058783U (zh) 一种led封装反光杯
CN204732409U (zh) 一种led灯丝的封装结构
CN103000785A (zh) 一种led发光结构及其制作方法
CN202888242U (zh) 一种led发光结构
CN103413884B (zh) Led封装方法
CN203434192U (zh) 承载散热板和远程荧光粉结构的led光源
CN103117352B (zh) 一种led封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法
CN204144309U (zh) 一种芯片级白光led
CN103956357A (zh) 一种led灯丝的制造方法
CN105322071A (zh) 一种芯片级白光led及其制作方法
CN103165763B (zh) 发光二极管的制造方法
CN202917539U (zh) Led荧光粉远置透镜
CN203910790U (zh) 一种光色均匀的led封装产品及led光源
CN201966248U (zh) 发光二极管晶圆组件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130327