CN102971670B - 摄像装置 - Google Patents

Abstract

摄像装置包括：对被摄体的光学像进行摄像的摄像元件（110）；包含第1接地导体，被配置在摄像元件（110）的后方，对由摄像元件（110）生成的图像数据实施信号处理的主电路基板（120）；包含第2接地导体，对摄像元件（110）进行安装并被连接于主电路基板（120）上的摄像元件用电缆（130）；和对第1接地导体和第2接地导体进行电连接的接地连接部。

Description

摄像装置

技术领域

本发明涉及数码静态照相机等摄像装置，尤其涉及降低外部噪声造成的影像干扰的摄像装置。

背景技术

近年来，在使用移动电话以及PHS（简易型移动电话）等发射电磁波的便携式信息终端的环境下，采用数码静态照相机等摄像装置的机会增加。又，例如，在广播电台以及电视台的附近等发射强力的电磁波的环境下，也有采用数码静态照相机等摄像装置的机会。

在这样的环境下使用摄像装置时，该摄像装置可能会受到电磁波干扰。以下，将摄像装置可能受到这样的电磁波干扰的环境称为「强电场环境」。在强电场环境下使用数码静态照相机等摄像装置时，存在由该摄像装置拍摄的图像中包含条纹状的噪声（差拍噪声）而产生影像干扰的情况。

构成摄像装置的摄像元件的性能越高（所使用的摄像元件的灵敏度越高），该影像干扰越显著。又，伴随着摄像装置的小型化，对于被组装于被小型化了的摄像装置中的摄像元件，外部的强电场噪声的结合量增大，该影像干扰变得更加显著。

作为影像干扰的主要原因，例如是外部电磁波侵入摄像元件的影像信号线。因此，在现有技术中，存在有在透镜的表面附加导电性的滤波器，以屏蔽侵入摄像元件的强电场噪声的结构（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献1

专利文献1：日本特开2008－211378号公报

发明内容

发明要解决的课题

在此，本申请的发明者发现，在摄像元件用电缆上设置接地导体的情况下，接地导体的电位由于外部电磁波的影响而变动，该电位变动是影像干扰的主要原因。对于这样的接地导体的电位变动，如果像现有的摄像装置那样在透镜的表面添加导电性的滤波器的话，虽能够在某种程度上抑制电位变动，但入射至透镜的光量减少，画质下降。

因此，本发明的目的在于，提供一种鉴于这种情况而做出的、即使在强电场环境下使用的情况下，也能降低外部噪声造成的影像干扰的摄像装置。

用于解决课题的手段

本发明面向于降低外部噪声造成的影像干扰的摄像装置。并且，为了达成上述目的，本发明的摄像装置包括：摄像元件，其对被摄体的光学像进行摄像并生成图像数据；主电路基板，其包含具有接地电位的第1接地导体，主电路基板被配置在摄像元件的后方，对由摄像元件生成的图像数据实施信号处理；摄像元件用电缆，其包含具有接地电位的第2接地导体，摄像元件用电缆对摄像元件进行安装并被连接于主电路基板上；和接地连接导体，其对第1接地导体和第2接地导体进行电连接。

又，优选地，还包括金属板，金属板被配置在摄像元件用电缆上的安装有摄像元件的区域和主电路基板之间，并与第2接地导体电连接，接地连接导体通过连接金属板和第1接地导体来对第1接地导体和第2接地导体进行电连接。

又，优选地，在摄像元件用电缆中，埋设有第2接地导体，金属板与该第2接地导体中的、露出于外侧的接地露出部电连接。又，优选地，金属板具有向摄像元件侧突出并与接地露出部连接的前表面侧突起。又，优选地，还包括：安装部，其被固定在摄像装置的主体框体上，且由金属材料构成；和连接部，其对安装部和金属板进行电连接。又，优选地，还包括构成为能够弹性变形的导电性弹性构件，通过导电性弹性构件将金属板和接地露出部进行连接。又，优选地，所述接地连接导体被构成为能够弹性变形。又，优选地，接地连接导体是金属板上的从其主电路基板侧的面突出的背面侧突起。

又，优选地，在主电路基板的内部埋设有第1接地导体，在主电路基板中，通过在覆盖第1接地导体的绝缘层的一部分上开口或者切口而在金属板侧的表面上形成导入部，接地连接导体通过该导入部与第1接地导体连接。

又，优选地，在主电路基板上，在与导入部相同的面内，对图像数据进行数字转换的AD转换用的集成电路被配置在靠近导入部的区域。或者，在主电路基板上，在与导入部相反一侧的面内，对图像数据进行数字转换的AD转换用的集成电路被配置在导入部的背面侧的区域。

发明的效果

如上所述，根据本发明的摄像装置，由于摄像元件用电缆的第2接地导体的电位稳定，所以即便在强电场环境下使用的情况下，也能够降低外部噪声造成的影像干扰。对照附图，根据以下的详细说明，本发明的这些方案以及其他的目的、特征、局面、效果将变得更加明确。

附图说明

图1是示出本发明的一形态的第一实施形态所涉及的数码照相机（摄像装置的一个实例）的外观的立体图。

图2是示出拆卸了交换镜头单元2的相机主体1的外观的立体图。

图3是示出数码照相机的内部结构的概略截面图。

图4是数码照相机的功能框图。

图5是本发明的一形态的第一实施形态所涉及的摄像装置100的从上部观察到的内部结构的截面图。

图6是示出摄像元件软电缆130的立体图。

图7是示出金属板150的立体图。

图8是示出摄像元件软电缆130的信号层的一个例子的图。

图9是示出摄像元件软电缆130的GND层的一个例子的图。

图10是示出在金属板150与摄像元件软电缆130存在GND连接的情况下和不存在GND连接的情况下在摄像元件110的位置感应的电压的图。

图11A是示出主电路基板120的立体图。

图11B是示出连接有导电部190的主电路基板120的立体图。

图12是本发明的一形态的第二实施形态所涉及的摄像装置200的从上部观察到的内部结构的截面图。

图13是示出摄像元件软电缆130的立体图。

图14是示出导电性弹性部170的立体图。

图15是示出金属板150的立体图。

图16是本发明的一形态的第三实施形态所涉及的摄像装置300的从上部观察到的内部结构的截面图。

图17A是示出主电路基板120的立体图。

图17B是示出连接有导电部190的主电路基板120的立体图。

图18是本发明的一形态的第四实施形态所涉及的摄像装置400的从上部观察到的内部结构的截面图。

图19A是本发明的一形态的第五实施形态所涉及的摄像装置500的从上部观察到的内部结构的截面图。

图19B是示出金属板150的立体图。

图20A是本发明的一形态的第六实施形态所涉及的摄像装置600的从上部观察到的内部结构的截面图。

图20B是示出金属板150的立体图。

图21是本发明的一形态的第七实施形态所涉及的摄像装置700的从上部观察到的内部结构的截面图。

图22是本发明的一形态的第八实施形态所涉及的摄像装置800的从上部观察到的内部结构的截面图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本发明的各实施形态进行说明。

＜第一实施形态＞

图1是示出作为本发明的一具体形态的第一实施形态所涉及的数码照相机（摄像装置的一个实例）的外观的立体图。第一实施形态所涉及的数码照相机具有相机主体1、和能够安装于相机主体1上的交换镜头单元2。图2是示出拆卸了交换镜头单元2的相机主体1的外观的立体图。图3是示出数码照相机的内部结构的概略截面图。图4是数码照相机的功能框图。

首先，一边参照图1～图4一边对第一实施形态所涉及的数码照相机的基本结构进行说明。另外，在此，为了便于说明，将数码照相机的被摄体侧称为前侧，将摄像面侧称为后侧或者背面侧。

在图1中，相机主体1具有主体框体3、机身安装部4、相机监视器5、电子取景器（EVF：ElectronicViewFinder）6、和操作部7。机身安装部4配置在主体框体3的前面侧，能够将交换镜头单元2安装于相机主体1上。相机监视器5配置在主体框体3的背面侧，由液晶显示器等构成。EVF6配置在主体框体3的背面侧，对显示用图像数据所示的图像等进行显示。操作部7配置在主体框体3的上部，由电源开关7a、以及接受用户的快门操作的快门按钮7b等构成。

交换镜头单元2在树脂制的透镜镜筒2a内具有由为了形成被摄体的光学像而在光轴AX上排列的透镜组28、29、30所构成的光学系统。而且，在该透镜镜筒2a的外周部，设有变焦部25、对焦环26和OIS（光学影像稳定器OpticalImageStabilizer）开关27。交换镜头单元2能够通过使变焦部25和对焦环26旋转来调整该透镜镜筒2a内的透镜的位置。

在图2中，机身安装部4为能够将交换镜头单元2安装于相机主体1上的结构。机身安装部4包括端子支承部4a、机身安装环4b和连接端子4c。另外，在相机主体1上安装交换镜头单元2的相机主体1的前面设有快门单元12以及振动板13。

在图3中，在相机主体1的主体框体3内，设有安装了由CMOS（互补金属氧化物半导体ComplementaryMetalOxideSemiconductor）或者CCD（电荷耦合器件ChargeCoupledDevice）构成的图像传感器8的电路基板9（安装构件）、和包含相机控制部10的主电路基板11。进一步地，在相机主体1的主体框体3内，从前侧依次设置有机身安装部4、快门单元12、振动板13、光学低通滤波器14、图像传感器8、电路基板9、金属制构件20、主电路基板11以及相机监视器5。

而且，振动板支撑部13a支撑振动板13使得振动板13相对于图像传感器8配置在规定的位置上。振动板支撑部13a通过机身安装部4以及快门单元12而支撑于主框架18。另外，振动板13以及振动板支撑部13a使得灰尘不附着在图像传感器8上。

光学低通滤波器14去除被摄体光的高频率成分，以使得由交换镜头单元2所成像的被摄体像成为比图像传感器8的像素的间距粗的析像。一般来说，图像传感器8等摄像元件对于各像素配置有被称为拜尔排列的RGB色的滤色器、YCM色的补色滤色器。由此，析像为一个像素时，不仅发生伪色，而且对于反复图案的被摄体，还产生难以看清的波纹现象。因此，为了避免这样的问题发生，配置光学低通滤波器14。该光学的低通滤波器14还具有用于截止红外光的IR截止滤光片的功能。

配置在主体框体3内的金属制的主框架18与机身安装部4的端子支承部4a连接，通过机身安装部4对交换镜头单元2进行支撑。又，具有用于安装三脚架的螺纹孔的三脚架安装部19与主框架18机械地连接。三脚架安装部19的螺纹孔在主体框体3的下表面露出。又，为了包围安装了图像传感器8的电路基板9而配置的金属制构件20是用于促进由图像传感器8所发生的热的散热的构件。金属制构件20具有配置在电路基板9和主电路基板11之间的金属板20a（与光轴AX垂直）、和将金属板20a的热传递给机身安装部4侧的热传导部20b（与光轴AX平行）。

机身安装部4是将交换镜头单元2安装在相机主体1上的部件。机身安装部4与交换镜头单元2的镜头安装部21机械地以及电气地连接。该机身安装部4具有安装在主体框体3的前面的环形状的金属制的机身安装环4b、和设置在端子支承部4a上的连接端子4c。在将交换镜头单元2安装在相机主体1上时，设置在镜头安装部21上的连接端子21a与该连接端子4c电连接。

机身安装部4的机身安装环4b通过与设置在交换镜头单元2上的镜头安装部21的金属制的镜头安装环21b嵌合，将交换镜头单元2机械地保持在相机主体1。镜头安装环21b通过所谓的插刀卡口（バヨネット）机构而嵌入机身安装环4b。

具体来说，镜头安装环21b根据其与机身安装环4b的围绕光轴的旋转位置关系，具有未与机身安装环4b嵌合的第一状态、和与机身安装环4b嵌合的第二状态。在第一状态下，镜头安装环21b能够相对于机身安装环4b在光轴方向上移动，且能够插入机身安装环4b。在将镜头安装环21b插入机身安装环4b的状态下使镜头安装环21b相对于机身安装环4b旋转的话，镜头安装环21b与机身安装环4b嵌合。此时的机身安装环4b与镜头安装环21b的旋转位置关系为第二状态。

又，在交换镜头单元2安装于相机主体1上的状态下，连接端子4c与镜头安装部21所具有的连接端子21a电气接触。这样，机身安装部4与镜头安装部21通过机身安装部4的连接端子4c和镜头安装部21的连接端子21a而电连接。其结果，数码照相机能够通过机身安装部4和镜头安装部21，在相机主体1和交换镜头单元2之间发送接收图像数据信号以及控制信号。

在图4中，首先，对相机主体1的内部功能进行详细说明。

机身安装部4与镜头安装部21被连接为，能够在相机控制部10和交换镜头单元2所包含的透镜控制部22之间发送接收图像数据以及控制信号。又，在主体框体3内，设置有对相机控制部10等各部分供给电力的由电池等构成的电源模块15。该电源模块15通过机身安装部4以及镜头安装部21对交换镜头单元2整体供给电力。

图像传感器8根据来自搭载在电路基板9上的定时信号发生器（TG）9a的定时信号而动作，将通过交换镜头单元2入射的被摄体的光学像即被摄体像转换为图像数据，生成静止图像数据以及动画数据等。由图像传感器8生成的静止图像数据以及动画数据等图像数据通过搭载在电路基板9上的ADC（模拟数字转换器）9b转换为数字信号，通过相机控制部10实施各种图像处理。在此，相机控制部10所实施的各种图像处理，例如是伽玛校正处理、白平衡校正处理、缺陷校正处理、YC转换处理、电子变焦处理、以及JPEG压缩处理等。另外，电路基板9的功能也可以搭载在主电路基板11上。

又，由图像传感器8生成的图像数据也用于实时取景图像（スルー图像）的显示。在此，实时取景图像是指动画数据中的未在存储卡16上记录数据的图像。实时取景图像是为了确定动图像或者静止图像的构图而显示在相机监视器5以及／或者EVF6上的。

相机控制部10搭载在主电路基板11上。相机控制部10控制相机主体1的各部分，且通过机身安装部4以及镜头安装部21将用于控制交换镜头单元2的信号发送给透镜控制部22。相反，相机控制部10通过机身安装部4以及镜头安装部21接收来自透镜控制部22的各种信号。这样，相机控制部10对交换镜头单元2的各部分进行间接地控制。

又，相机控制部10在进行控制动作以及图像处理动作之时，将搭载在主电路基板11上的DRAM11a作为工作存储器使用。还设置有卡槽17，该卡槽17根据从相机控制部10发送的控制信号，进行至安装于相机主体1上的存储卡16的静止图像数据以及动画数据的输入输出。

快门单元12是所谓的幕帘快门。快门单元12配置在机身安装部4和图像传感器8之间，能够遮蔽至图像传感器8的光。快门单元12具有后幕、前幕、以及设置有从被摄体被导至图像传感器8的光所通过的开口的快门支撑框。快门单元12通过使后幕以及前幕进退至快门支撑框的开口来调节图像传感器8的曝光时间。

接下来，对交换镜头单元2的内部功能进行详细说明。

交换镜头单元2在树脂制的透镜镜筒2a内具有：由为了形成被摄体的光学像而在光轴AX上排列的透镜组28、29、30构成的光学系统，镜头安装部21，透镜控制部22，光圈单元23，和用于驱动光学系统的透镜组28、29、30的驱动部24。

又，在透镜镜筒2a的外周部，设置有变焦部25、对焦环26、以及OIS开关27。交换镜头单元2能够通过使变焦部25和对焦环26旋转来调整透镜镜筒2a内的透镜的位置。

光学系统具有变焦用的透镜组28、OIS用的透镜组29、和对焦用的透镜组30。变焦用的透镜组28使得光学系统的焦点距离发生变化。OIS用的透镜组29抑制由光学系统形成的被摄体像的对于图像传感器8的抖动模糊。对焦用的透镜组30使得光学系统在图像传感器8上形成的被摄体像的对焦状态发生变化。

光圈单元23是调整透过光学系统的光的量的光量调整构件。具体来说，光圈单元23具有：能够遮蔽透过光学系统的光的光线的一部分的光圈叶片和驱动光圈叶片的光圈驱动部。

驱动部24根据透镜控制部22的控制信号来驱动上述的光学系统的各透镜组28、29、30。驱动部24具有用于检测光学系统的各透镜组28、29、30的位置的检测部。

透镜控制部22根据从相机主体1中的相机控制部10发送的控制信号来控制交换镜头单元2整体。透镜控制部22接收由驱动部24的检测部检测到的光学系统的各透镜组28、29、30的位置信息，并将其发送给相机控制部10。相机控制部10根据从透镜控制部22接收到的位置信息生成用于控制驱动部24的控制信号，将该控制信号发送给透镜控制部22。

而且，透镜控制部22将由相机控制部10生成的控制信号发送给驱动部24。驱动部24根据来自透镜控制部22的控制信号调节透镜组28、29、30的位置。

另一方面，相机控制部10根据图像传感器8所接受的光量、示出进行静止图像摄影和动画摄影中的哪一个、以及是否进行优选设定光圈值的操作等的信息，生成用于使得光圈单元23动作的控制信号。此时，透镜控制部22将由相机控制部10生成的控制信号转送给光圈单元23。

另外，在交换镜头单元2中保持有DRAM22a以及闪存22b。透镜控制部22在使光学系统的各透镜组28、29、30，以及光圈单元23驱动的情况下，将DRAM22a作为工作存储器使用。而且，在闪存22b中存储有由透镜控制部22使用的程序以及参数。

至此为止，采用图1～图4对第一实施形态所涉及的数码照相机（摄像装置的一个实例）进行了说明。但是，只要是采用利用后述的摄像元件软电缆（摄像元件用电缆）的GND电位的控制并连接后述的金属板和主电路基板的导电部的摄像装置，其他的摄像装置也是可以的。另外，「GND」可以改称为「地」或者「接地」。

以下，作为降低外部噪声造成的影像干扰的手段，对摄像元件软电缆的GND电位的控制、以及金属板与主电路基板的GND的连接进行详细说明。

图5是第一实施形态所涉及的摄像装置100的从上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对摄像元件软电缆130的GND电位的控制、以及金属板150的GND电位的控制进行说明，关于该控制以外的详细说明将省略。摄像装置100的基本结构是与采用图1～图4说明的数码照相机相同的结构。

在图5中，摄像装置100具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、连接部160以及导电部190（接地连接导体）。导电部190是由导电率高的金属构成的构件。又，摄像元件软电缆130具有后述的GND露出部131。金属板150具有金属板突起部151（前表面侧突起）。主电路基板120在金属板150侧的前表面具有后述的GND剥离部180（导入部）。又，主电路基板120在与金属板150相反一侧的背面具有对由摄像元件110生成的图像数据进行数字转换的AD转换LSI185。

摄像元件110例如是CMOS或者CCD，相当于上述的图像传感器8。通过透镜组28、29、30入射的被摄体的光学像即被摄体像被成像在摄像元件110的前表面上。摄像元件110将被摄体像转换为图像数据，并生成静止图像数据以及动画数据等。

主电路基板120相当于上述的主电路基板11。主电路基板120具有对由摄像元件110生成的图像数据实施各种信号处理的相机控制部10。在此，各种的信号处理是上述的图像处理，例如是伽玛校正处理、白平衡校正处理、缺陷校正处理、YC转换处理、电子变焦处理以及JPEG压缩处理等。主电路基板120是面积比摄像元件110的面积大的矩形的基板。主电路基板120在摄像元件110的后方与摄像元件110大致平行地固定在主体框体3上。又，主电路基板120是在内部设置有GND层的多层基板。在主电路基板120，形成有GND剥离部180（即，接地），该GND剥离部180通过剥离包覆GND层（第1GND导体）的绝缘层的一部分而使得GND层的一部分露出。

如图6所示，摄像元件软电缆130具有四个与主电路基板120连接的电缆端连接部205，形成为大致H字状。摄像元件软电缆130具有：在两端设有电缆端连接部205的一对带状部206、207和连接一对带状部206、207的中央部之间的矩形的中央连接部208。一对带状部206、207相互分开地平行延伸。在摄像元件软电缆130中，各带状部206、207相当于H字的纵线，中央连接部208相当于H字的横线。摄像元件软电缆130例如相当于上述的电路基板9，将摄像元件110安装在中央连接部208。摄像元件110以从中央连接部208向各带状部206、207超出的状态来安装。在各带状部206、207，埋设有从各电缆端连接部205向摄像元件110延伸的多条信号线209。而且，摄像元件软电缆130的各电缆端连接部205与主电路基板120连接，且摄像元件软电缆130被支撑于主电路基板120上。另外，在摄像元件软电缆130中，安装了摄像元件110区域构成摄像元件安装区域211。

进一步地，摄像元件软电缆130包含摄像元件软电缆GND，具体来说，摄像元件软电缆130是埋设有图8所示的电缆信号层221和图9所示的电缆GND层222的电缆。在电缆信号层221和电缆GND层222之间设有绝缘层。摄像元件软电缆130具有使得电缆GND层222或者与电缆GND层222电连接的导体露出的GND露出部131。GND露出部131构成摄像元件软电缆GND（第2GND导体）的一部分。该GND露出部131与从金属板150的前表面突出的金属板突起部151连接。

安装部140例如相当于上述的机身安装部4。安装部140是能够将交换镜头单元2安装在主体框体3上的构件。安装部140固定于主体框体3上，具有GND电位。另外，安装部140也对去除摄像元件110的表面的灰尘的SSWF（超声波除尘滤镜SuperSonicWaveFilter）（未图示）、快门单元（未图示）以及闪光单元（未图示）进行固定。又，为了提高对于散热以及落下冲击的可靠性以及应对不需要的电磁辐射，安装部140例如由铝以及不锈钢这样的金属材料构成。

如图7所示，金属板150形成为大致矩形形状。金属板150被配置在摄像元件110和主电路基板120之间。金属板150与主电路基板120大致平行地设置。在金属板150的前表面具有向摄像元件110侧突出的金属板突起部151。而且该金属板突起部151与摄像元件软电缆130的GND露出部131电连接。另外，关于GND露出部131与金属板突起部151的连接部分的详细情况将在后文进行叙述。

又，包含金属板突起部151的金属板150例如相当于上述的金属制构件20中的金属板20a。金属板150为了传递由摄像元件110产生的热，而固定在摄像元件安装区域211，或者靠近摄像元件安装区域211地配置。在第一实施形态中，金属板150粘结在摄像元件安装区域211的背面侧。金属板150由铝以及铜那样的热传导率以及导电率高的金属材料构成，高效率地放掉从摄像元件110传递来的热。

连接部160是将安装部140和金属板150电连接的构件。连接部160使得安装部140与金属板150的电位差变小。连接部160是典型的由金属材料构成的螺钉。连接部160设置有多个。连接部160对安装部140和金属板150进行固定。

接下来，对GND露出部131与金属板突起部151的连接部分进行详细说明。图6是示出摄像元件软电缆130的立体图。在摄像元件软电缆130中，在绝缘体之中，设有电缆信号层221和电缆GND层222。在电缆信号层221和电缆GND层222之间设有绝缘层，关于电缆信号层221和电缆GND层222，电缆信号层221位于金属板150侧。在图6中，摄像元件软电缆130具有GND露出部131。在此，为了表面保护，摄像元件软电缆130的表面例如由保护层等绝缘层构成。GND露出部131是剥离了保护层的区域。而且，该GND露出部131与金属板150上的金属板突起部151连接。在第一实施形态中，设置有两个GND露出部131。各GND露出部131的形状为长方形。两个GND露出部131夹着摄像元件安装区域211平行地形成。另外，GND露出部131和金属板突起部151只要接触即可，不需要被接合。又，在摄像元件软电缆130，第2接地导体不需要是电缆GND层222，例如可以是沿着信号线设置的接地线。

图7是示出金属板150的立体图。在图7中，金属板150具有金属板突起部151。在此，金属板突起部151根据图6所示的摄像元件软电缆130中的GND露出部131的形状以及位置而形成。在第一实施形态中，金属板突起部151分别设置在与GND露出部131相对应的位置。在图7中，金属板突起部151的上表面成为与对应的GND露出部131连接的连接面。各金属板突起部151的连接面为与对应的GND露出部131大致相同的大小且为相同的形状。另外，GND露出部131以及金属板突起部151的位置以及形状并不限于图6以及图7所示的位置以及形状。GND露出部131以及金属板突起部151的位置以及形状如果是GND露出部131与金属板突起部151电连接的位置以及形状，为与图6以及图7不同的位置以及形状也是可以的。

进一步地，如上所述，安装部140和金属板150通过连接部160来固定。连接部160优选为，对安装部140和金属板150进行固定，以使得GND露出部131与金属板突起部151紧密贴合。

图8是示出摄像元件软电缆130的电缆信号层221的一个例子的图。如图8所示，在摄像元件软电缆130的中央部，设有用于安装摄像元件110的摄像元件安装区域211。在摄像元件软电缆130的端部，分别设有电缆端连接部205作为摄像元件软电缆130与主电路基板120连接的连接部。

进一步地，在摄像元件软电缆130的电缆信号层221，在摄像元件安装区域211与电缆端连接部205之间，设有多条信号线209。在电缆信号层221的未配设有信号线209的区域，设置有构成GND露出部131的矩形的导体。而且，在GND露出部131的外表面与金属板150的金属板突起部151连接。GND露出部131的内表面通过柱状的导体即通孔（图示省略）与电缆GND层222电连接。

图9是示出摄像元件软电缆130的电缆GND层222的一个例子的图。如图9所示，在电缆GND层222上，在摄像元件软电缆130的端部，分别设有电缆端连接部205作为摄像元件软电缆130与主电路基板120连接的连接部。电缆GND层222上的电缆端连接部205以外的区域是全面GND的导体222a。而且，电缆GND层222的表面由保护层保护。

而且，电缆GND层222与图8所示的电缆信号层221的GND露出部131电连接。

图10是示出在金属板150与摄像元件软电缆130存在GND连接的情况下和不存在GND连接的情况下在摄像元件110的位置感应的电压的图。具体来说，在图10中，示出了对摄像装置100照射3V/m的同样的外部电磁场，采用FDTD(FiniteDifferenceTimeDomain)法对在摄像元件110的位置感应的电压进行模拟所得到的结果。

在图10中，横轴表示所施加的外部电磁场的频率，纵轴表示在摄像元件110的位置感应的电压的强度。实线表示金属板150与摄像元件软电缆130存在GND连接的情况下的电压的强度。虚线表示金属板150与摄像元件软电缆130不存在GND连接的情况下的电压的强度。金属板150与摄像元件软电缆130不存在GND连接的情况是指，例如金属板150上没有金属板突起部151，金属板150未与摄像元件软电缆130的GND露出部131电连接的情况。

如图10所示，将金属板150和摄像元件软电缆130进行GND连接时，与未对金属板150和摄像元件软电缆130进行GND连接的情况相比，在摄像元件110感应的电压减少。其结果，能够减少对于由摄像装置100所拍摄的图像的影像干扰。

接下来，对主电路基板120和导电部190的连接部分进行具体说明。图11A是示出主电路基板120的立体图。在图11A中，主电路基板120在其金属板150侧具有GND剥离部180。GND剥离部180是在主电路基板120的前表面被剥离了保护层的区域，具有GND电位。图11B是示出连接有导电部190的主电路基板120的立体图。如图11B所示，在主电路基板120上，连接有GND剥离部180和导电部190。另外，导电部190的与金属板150连接的部分的形状并不限定于图5以及图11B所示的形状。又，从散热性能等的观点考虑，导电部190的与金属板150连接的部分的面积宽一些比较理想。

另外，导电部190可以是具有导电性和弹性功能的导电性弹性部。导电性弹性部190例如是将铝以及铜等导电率高的金属构成为能够弹性变形的形状。由于导电部190具有弹性功能，在将导电部190按压至金属板150的背面的情况下，作用于被安装于摄像元件安装区域的金属板150的应力被抑制。其结果，能够抑制至摄像元件110的应力的发生，能够抑制摄像元件110倾斜。另外，导电部190具有弹性功能的话，在将弹性构件设置于对金属板150进行支承的连接部160的情况下，能够更有效地抑制摄像元件110倾斜。

如上所述，根据第一实施形态所涉及的摄像装置100，摄像元件软电缆130的GND露出部131和金属板150的金属板突起部151被电连接，由此能够降低摄像元件软电缆130的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件软电缆130的GND电位的变动。

在此，金属板150受到来自外部的电磁波的话，恐怕会二次发射电磁波。金属板150放掉了摄像元件110所产生的热，但恐怕会助长侵入摄像元件110的电磁场噪声。但是，在第一实施形态中，主电路基板120的GND剥离部180与金属板150通过导电部190电连接，因此能够降低金属板150的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件110的GND电位的变动。

又，根据第一实施形态所涉及的摄像装置100，由于不使用使入射至透镜的光量減少的导电性滤波器，因此即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化，且降低外部噪声造成的影像干扰。又，导电部190不是那么大的构件，内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

（第二实施形态）

图12是本发明的一形态的第二实施形态所涉及的摄像装置200的从其上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对摄像元件软电缆130的GND电位的控制，以及金属板的GND电位的控制进行说明，有关该控制以外的详细说明省略。摄像装置200的基本结构是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图12中，摄像装置200具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、连接部160、导电性弹性部170以及导电部190。摄像元件软电缆130具有GND露出部132。金属板150具有金属板凹部152。又，主电路基板120在其金属板150侧的前表面具有后述的GND剥离部180，在与金属板150相反一侧的背面具有AD转换LSI185。另外，在图12中，关于与图5所示的第一实施形态所涉及的摄像装置100相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对与第一实施形态的不同点进行说明。

摄像元件软电缆130包含具有GND电位的摄像元件软电缆GND，摄像元件软电缆GND的一部分是GND露出部132。该GND露出部132通过构成为能够弹性变形的导电性弹性部170与金属板150中的金属板凹部152电连接。

金属板150配置在摄像元件110和主电路基板120之间，金属板150不具有图5所示的向摄像元件110侧突出的金属板突起部151，而是如上述那样具有金属板凹部152。而且，金属板150在金属板凹部152连接着导电性弹性部170。金属板凹部152中的金属板150与导电性弹性部170的连接部分的详细情况将后面说明。

图13是示出摄像元件软电缆130的立体图。在图13中，摄像元件软电缆130具有GND露出部132。为了表面保护，摄像元件软电缆130的表面例如由保护层等绝缘层构成。GND露出部132是被剥离了保护层的区域。

而且，在该GND露出部132，连接着导电性弹性部170的顶端部。另外，摄像元件软电缆130的GND露出部132根据导电性弹性部170的顶端部的形状，例如可以由凹部的底面构成。通过导电性弹性部170的顶端部与该凹部的底面（GND露出部132）紧密接触，GND露出部132与导电性弹性部170的连接更加稳定，对于影像干扰的抑制更加有效果。

图14是示出导电性弹性部170的图。导电性弹性部170例如是将铝以及铜等导电率高的金属构成为能够弹性变形的形状。导电性弹性部170是将细长的矩形的金属板弯折而构成的。导电性弹性部170的两端设置有突起，以使得导电性弹性部170的两端稳定地连接于金属板150以及摄像元件软电缆130的GND露出部132。另外，在图14中，该突起形状为平截头锥体，但例如具有曲面形状也是可以的。由于该突起形状具有曲面形状，能够减少其与金属板150以及摄像元件软电缆130的GND露出部132的接触阻抗。

图15是示出金属板150的立体图。在图15中，金属板150具有金属板凹部152。在此，金属板凹部152形成为与图14所示的导电性弹性部170的顶端部的突起形状相对应的形状。另外，金属板150的金属板凹部152的形状，以及导电性弹性部170的顶端部的突起形状并不限于图14以及图15所示的形状。金属板凹部152的形状，以及导电性弹性部170的顶端部的突起形状只要是金属板150的金属板凹部152与导电性弹性部170的顶端部紧密接触并电连接的形状，可以是与图14以及图15不同的形状。

如上所述，通过导电性弹性部170将摄像元件软电缆130的GND露出部132和金属板150的金属板凹部152进行电连接，因此与第一实施形态所说明的效果一样，在摄像元件110感应的电压减少。其结果，能够减少对于由摄像装置200所拍摄的图像的影像干扰。

主电路基板120的结构与第一实施形态所说明的图11A、图11B相同，故省略其说明。

如上所述，根据第二实施形态所涉及的摄像装置200，摄像元件软电缆130的GND露出部132和金属板150的金属板凹部152通过导电性弹性部170而被电连接，由此能够降低摄像元件软电缆130的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件软电缆130的GND电位的变动。

又，由于主电路基板120的GND剥离部180与金属板150通过导电部190电连接，所以能够降低金属板150的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件110的GND电位的变动。

又，根据第二实施形态所涉及的摄像装置200，由于不使用使入射至透镜的光量減少的导电性滤波器，因此即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

进一步地，根据第二实施形态所涉及的摄像装置200，在金属板150的前表面不具有图7所示的金属板突起151。因此，能够不对摄像元件110施加应力地将摄像元件软电缆130的GND和金属板150进行电连接。

（第三实施形态）

图16是本发明的一形态的第三实施形态所涉及的摄像装置300的从上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对其与第一实施形态的不同点进行说明。摄像装置300的基本结构是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图16中，摄像装置300具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、连接部160、以及导电部190。又，摄像元件软电缆130具有GND露出部131。金属板150具有金属板突起部151。主电路基板120在其金属板150侧的前表面具有GND剥离部180和AD转换LSI185（AD转换用的集成电路）。另外，在图16中，关于与图5所示的第一实施形态所涉及的摄像装置100相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对与第一实施形态的不同点进行说明。

第三实施形态所涉及的摄像装置300与第一实施形态所涉及的摄像装置100相比较，不同点在于AD转换LSI185被设置在主电路基板120的金属板150侧的面（即，与GND剥离部180相同的面）。图17A是示出主电路基板120的立体图。在图17A中，主电路基板120在同一表面上具有GND剥离部180和AD转换LSI185。AD转换LSI185被配置在主电路基板120的前表面中的、靠近连接有导电部190的GND剥离部180的区域。图17B是示出连接有导电部190的主电路基板120的立体图。如图17B所示，在主电路基板120上，导电部190与GND剥离部180连接。

另外，导电部190可以是具有导电性和弹性功能的导电性弹性部。导电性弹性部例如是将铝以及铜等导电率高的金属构成为能够弹性变形的形状。由于导电部190具有弹性功能，能够抑制至摄像元件110的应力的发生，能够抑制摄像元件110倾斜等。

如上所述，根据第三实施形态所涉及的摄像装置300，可以得到与第一实施形态相同的效果。

即，根据第三实施形态所涉及的摄像装置300，即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

（第四实施形态）

图18是本发明的一形态的第四实施形态所涉及的摄像装置400的从其上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对其与第二实施形态的不同点进行说明。摄像装置400的基本结构是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图18中，摄像装置400具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、连接部160、导电性弹性部170以及导电部190。摄像元件软电缆130具有GND露出部132。在金属板150的背面具有金属板凹部152。又，主电路基板120在其金属板150侧的前表面具有GND剥离部180和AD转换LSI185。另外，在图18中，关于与图12所示的第二实施形态所涉及的摄像装置200相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对与第二实施形态的不同点进行说明。

第四实施形态所涉及的摄像装置400与第二实施形态所涉及的摄像装置200相比较，不同点在于AD转换LSI185被设置在主电路基板120的金属板150侧的面（即，与GND剥离部180相同的面）。AD转换LSI185被配置在主电路基板120的前表面中的、靠近连接有导电部190的GND剥离部180的区域。主电路基板120的结构与第三实施形态所说明的图17A、图17B相同，故省略其说明。

如上所述，根据第四实施形态所涉及的摄像装置400，可以得到与第二实施形态相同的效果。

即，根据第四实施形态所涉及的摄像装置400，即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

（第五实施形态）

图19A是本发明的一形态的第五实施形态所涉及的摄像装置500的从上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对其与第一实施形态的不同点进行说明。摄像装置500的基本结构是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图19A中，摄像装置500具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、以及连接部160。又，摄像元件软电缆130具有GND露出部131。金属板150在其摄像元件110侧的前表面具有金属板突起部151。金属板150在其主电路基板120侧的背面具有金属板突起部153。主电路基板120在其金属板150侧的前表面具有GND剥离部180。主电路基板120在与金属板150相反一侧的背面具有AD转换LSI185。AD转换LSI185被配置在主电路基板120的背面中的、连接有金属板突起部153的GND剥离部180的背面侧的区域。另外，在图19A中，关于与图5所示的第一实施形态所涉及的摄像装置100相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对与第一实施形态的不同点进行说明。

第五实施形态所涉及的摄像装置500与第一实施形态所涉及的摄像装置100相比较，不同点在于金属板150具有金属板突起部153来替代图5所示的导电部190。另外，金属板突起部153是用于将金属板150和主电路基板120电连接的结构，构成导电部。又，从金属板突起部153的侧面观察到的形状并不限于图19A所示的梯形形状。即，金属板突起部153的形状并不限于底面为矩形的平截头锥体。主电路基板120的结构与第一实施形态所说明的图11A相同，故省略其说明。

图19B是示出金属板150的立体图。在图19B中，金属板150具有两个金属板突起部151和金属板突起部153。在此，金属板突起部151根据图6所示的摄像元件软电缆130中的GND露出部131的形状以及位置而形成。另外，GND露出部131以及金属板突起部151的位置以及形状并不限于图6以及图7所示的位置以及形状。GND露出部131以及金属板突起部151的位置以及形状如果是GND露出部131与金属板突起部151电连接的位置以及形状，为与图6以及图7不同的位置以及形状也是可以的。

又，金属板突起部153根据图11A所示的主电路基板120中的GND剥离部180的形状以及位置而形成。另外，GND剥离部180以及金属板突起部153的位置以及形状并不限于图11A以及图19A所示的位置以及形状。GND剥离部180以及金属板突起部153的位置以及形状如果是GND剥离部180与金属板突起部153电连接的位置以及形状，为与图11A以及图19A不同的位置以及形状也是可以的。

进一步地，如上所述，安装部140和金属板150通过连接部160来固定。连接部160优选为，对安装部140和金属板150进行固定，以使得GND剥离部180与金属板突起部153紧密贴合。

如上所述，根据第五实施形态所涉及的摄像装置500，摄像元件软电缆130的GND露出部131和金属板150的金属板突起部151电连接，因此能够降低摄像元件软电缆130的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件软电缆130的GND电位的变动。

又，主电路基板120的GND剥离部180和金属板150的金属板突起部153被电连接，由此能够降低金属板150的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件110的GND电位的变动。

即，根据第五实施形态所涉及的摄像装置500，即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

（第六实施形态）

图20A是本发明的一形态的第六实施形态所涉及的摄像装置600的从上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对其与第二实施形态的不同点进行说明。摄像装置600的基本结构成是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图20A中，摄像装置600具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、以及连接部160。又，摄像元件软电缆130具有GND露出部132。金属板150在其主电路基板120侧的背面具有金属板突起部153。主电路基板120在其金属板150侧的前表面具有GND剥离部180。主电路基板120在与金属板150相反一侧的背面具有AD转换LSI185。AD转换LSI185被配置在主电路基板120的背面中的、连接有金属板突起部153的GND剥离部180的背面侧的区域。另外，在图20A中，关于与图12所示的第二实施形态所涉及的摄像装置200相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对其与第二实施形态的不同点进行说明。

第六实施形态所涉及的摄像装置600与第二实施形态所涉及的摄像装置200相比较，不同点在于金属板150具有金属板突起部153来替代图12所示的导电部190。另外，金属板突起部153是用于将金属板150和主电路基板120电连接的结构，构成导电部。主电路基板120的结构与第一实施形态所说明的图11A相同，故省略其说明。

图20B是示出金属板150的立体图。在图20B中，金属板150具有金属板突起部153。金属板突起部153根据图11A所示的主电路基板120中的GND剥离部180的形状以及位置而形成。另外，GND剥离部180以及金属板突起部153的位置以及形状并不限于图11A以及图20A所示的位置以及形状。GND剥离部180以及金属板突起部153的位置以及形状如果是GND剥离部180与金属板突起部153电连接的位置以及形状，为与图11A以及图20A不同的位置以及形状也是可以的。

进一步地，如上所述，连接部160优选为，对安装部140和金属板150进行固定，以使得GND剥离部180与金属板突起部153紧密贴合。

如上所述，根据第六实施形态所涉及的摄像装置600，摄像元件软电缆130的GND露出部132和金属板150的金属板凹部152通过导电性弹性部170电连接，因此能够降低摄像元件软电缆130的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件软电缆130的GND电位的变动。

又，主电路基板120的GND剥离部180和金属板150的金属板突起部153被电连接，由此能够降低金属板150的GND的阻抗。其结果，能够抑制摄像元件110的GND电位的变动。

即，根据第六实施形态所涉及的摄像装置600，即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

（第七实施形态）

图21是本发明的一形态的第七实施形态所涉及的摄像装置700的从上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对其与第五实施形态的不同点进行说明。摄像装置700的基本结构是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图21中，摄像装置700具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、以及连接部160。又，摄像元件软电缆130具有GND露出部132。金属板150在其摄像元件110侧的前表面具有金属板突起部151。金属板150在其主电路基板120侧的背面具有金属板突起部153。主电路基板120具有：具有GND电位的GND剥离部180和AD转换LSI185。在图21中，关于与图19A所示的第五实施形态所涉及的摄像装置500相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对其与第五实施形态的不同点进行说明。

第七实施形态所涉及的摄像装置700与第五实施形态所涉及的摄像装置500相比较，不同点在于AD转换LSI185被设置在主电路基板120的金属板150侧的面（即，与GND剥离部180相同的面）。AD转换LSI185被配置在主电路基板120的前表面中的、靠近连接有金属板突起部153的GND剥离部180的区域。主电路基板120的结构与图17A相同，金属板150的结构与图19B相同。

如上所述，根据第七实施形态所涉及的摄像装置700，可以得到与第五实施形态相同的效果。

即，根据第七实施形态所涉及的摄像装置700，即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

（第八实施形态）

图22是本发明的一形态的第八实施形态所涉及的摄像装置800的从其上部观察到的内部结构的截面图。在此，主要对其与第六实施形态的不同点进行说明。摄像装置800的基本结构是与采用图1～图4所说明的数码照相机相同的结构。

在图22中，摄像装置800具有：摄像元件110、主电路基板120、摄像元件软电缆130、安装部140、金属板150、以及连接部160。又，摄像元件软电缆130具有GND露出部132。金属板150在其主电路基板120侧的背面具有金属板突起部153。主电路基板120在其金属板150侧的前表面具有GND剥离部180和AD转换LSI185。在图22中，关于与图20A所示的第六实施形态所涉及的摄像装置600相同的结构，通过赋予同一参照符号而省略其详细说明。在此，主要对其与第六实施形态的不同点进行说明。

第八实施形态所涉及的摄像装置800与第六实施形态所涉及的摄像装置600相比较，不同点在于AD转换LSI185被设置在主电路基板120的金属板150侧的面（即，与GND剥离部180相同的面）。AD转换LSI185被配置在主电路基板120的前表面中的、靠近连接有金属板突起部153的GND剥离部180的区域。主电路基板120的结构与图17A相同，金属板150的结构与图20B相同。

如上所述，根据第八实施形态所涉及的摄像装置800，可以得到与第六实施形态相同的效果。

即，根据第八实施形态所涉及的摄像装置800，即使在强电场环境下使用的情况下，也不会使所拍摄的图像的画质劣化且能够降低外部噪声造成的影像干扰。又，由于内部结构是简易的结构，因此可以实现摄像装置的小型化。

以上，对本发明进行了详细说明，但上述的说明对于所有的发明点都只是本发明的例示，并不是来限定其范围的。当然可以不脱离本发明的范围地进行各种的改良、变形。

产业上的可利用性

本发明能够利用于数码照相机等摄像装置，尤其对于在强电场环境下使用的摄像装置等有用。

符号说明

1相机主体

2交换镜头单元

2a透镜镜筒

3主体框体

4机身安装部

4a端子支撑部

4b机身安装环

4c连接端子

5相机监视器

6EVF

7操作部

7a电源开关

7b快门按钮

8图像传感器

9电路基板

9a定时信号发生器

9bADC

10相机控制部

11主电路基板

11a、22aDRAM

12快门单元

13振动板

13a振动板支撑部

14光学低通滤波器

15电源模块

16存储卡

17卡槽

18主框架

19三脚架安装部

20金属制构件

20a金属板

20b热传导部

21镜头安装部

21a连接端子

21b镜头安装环

22透镜控制部

22b闪存

23光圈单元

24驱动部

25变焦部

26对焦环

27OIS开关

28、29、30透镜组

100～700摄像装置

110摄像元件

120主电路基板

130摄像元件软电缆（摄像元件用电缆）

131、132GND露出部

140安装部

150金属板

151金属板突起部（前表面侧突起）

152金属板凹部

153金属板突起部（接地连接导体、背面侧突起）

160连接部

170导电性弹性部

180GND剥离部（导入部）

185AD转换LSI（AD转换用的集成电路）

190导电部（接地连接导体）。

Claims (10)

1.一种摄像装置，其是对被摄体进行摄像的摄像装置，其特征在于，包括：

摄像元件，其对被摄体的光学像进行摄像并生成图像数据；

主电路基板，其包含具有接地电位的第1接地导体，所述主电路基板被配置在所述摄像元件的后方，对由所述摄像元件生成的图像数据实施信号处理；

摄像元件用电缆，其包含具有接地电位的第2接地导体，所述摄像元件用电缆对所述摄像元件进行安装并被连接于所述主电路基板上；

金属板，所述金属板被配置在所述摄像元件用电缆上的安装有所述摄像元件的区域和所述主电路基板之间，并与所述第2接地导体电连接；和

接地连接导体，其对所述第1接地导体和所述金属板进行电连接。

2.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

在所述摄像元件用电缆中，埋设有所述第2接地导体，所述金属板与该第2接地导体中的、露出于外侧的接地露出部电连接。

3.如权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，

所述金属板具有向所述摄像元件侧突出并与所述接地露出部连接的前表面侧突起。

4.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

还包括：

安装部，其被固定在所述摄像装置的主体框体上，且由金属材料构成；和

连接部，其对所述安装部和所述金属板进行电连接。

5.如权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，

还包括被构成为能够弹性变形的导电性弹性构件，通过所述导电性弹性构件将所述金属板和所述接地露出部进行连接。

6.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

所述接地连接导体为能够弹性变形的结构。

7.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

所述接地连接导体是从所述金属板的所述主电路基板侧的面突出的所述金属板的背面侧突起。

8.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

在所述主电路基板的内部埋设有所述第1接地导体，

在所述主电路基板的所述金属板侧的表面上，还具有由覆盖所述第1接地导体的绝缘层的一部分上的开口或者切口形成的导入部，所述接地连接导体通过该导入部与所述第1接地导体连接。

9.如权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，

在所述主电路基板上，在与所述导入部相同的面内，对所述图像数据进行数字转换的AD转换用的集成电路被配置在靠近所述导入部的区域。

10.如权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，

在所述主电路基板上，在与所述导入部相反一侧的面内，对所述图像数据进行数字转换的AD转换用的集成电路被配置在所述导入部的背面侧的区域。