CN102959638B - 用于与一个或多个存储器模块关联的方法、设备与系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 45
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N Aesculin Natural products OC[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1Oc2cc3C=CC(=O)Oc3cc2O PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 2
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- -1 Shape figure Natural products 0.000 description 1
- 210000001367 artery Anatomy 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/30—Monitoring
- G06F11/34—Recording or statistical evaluation of computer activity, e.g. of down time, of input/output operation ; Recording or statistical evaluation of user activity, e.g. usability assessment
- G06F11/3466—Performance evaluation by tracing or monitoring
- G06F11/348—Circuit details, i.e. tracer hardware
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/30—Monitoring
- G06F11/34—Recording or statistical evaluation of computer activity, e.g. of down time, of input/output operation ; Recording or statistical evaluation of user activity, e.g. usability assessment
- G06F11/3466—Performance evaluation by tracing or monitoring
- G06F11/349—Performance evaluation by tracing or monitoring for interfaces, buses
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2201/00—Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring
- G06F2201/81—Threshold
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C2029/0409—Online test
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
描述了监视存储器模块的参数。根据某些实施例，监视相应存储器模块上的一个或多个参数。将相应的参数信息从相应的存储器模块传输至位于相应的存储器模块之外的设备。
Description
技术领域
本发明涉及存储器模块的使用，更具体地涉及对存储器模块的监视。
相关申请的交叉引用
本申请要求下列申请序列号的美国专利申请的优先权：
2010年4月20日提交的12/764,051美国专利申请，该专利申请是2009 年12月11日提交的申请序列号为12/636,673的美国专利申请的延续并要求其优先权，其公开内容援引包含于此作为参考。
背景技术
人们自己的个人计算机的各个组件可通过购买并组装主板、电源、视频卡、盘驱动器、存储器模块和与键盘、显示器监视器和鼠标连接的其它部件来获得。在该组件中，可监视计算机的内部操作参数中的许多个。监视这些参数对于高性能系统的构建者来说是尤为重要的，在高性能系统中，这些参数被用来优化总系统性能。要监视的一个这样的参数是一个或多个存储器模块的活动，它表示多少特定的存储器模块正在经历各种计算任务。其它参数包括存储器模块的温度或电源电压。可在每个存储器模块的印刷电路板上设置指示器以监视存储器模块的这些参数。然而，电路板上的空间经常是有限的，并且对每个存储器模块连同相关的显示电子器件增设一个或多个这样的指示器的成本可能是昂贵的。
鉴于前面的内容，这里需要一种用于远程地监视存储器模块参数的节约成本的设备、系统和方法。
附图说明
图1是示出根据某些实施例在容纳监视单元的存储器模块和外部附属设备之间的连接的高层方框图。
图2A和图2B是示出根据某些实施例在图1存储器模块的监视单元中利用的检测器(反相比较器或缓冲器)的各个实施例的高层示意图。
图3是示出根据某些实施例的图1存储器模块中的非反相缓冲器监视电路的示意图。
图4是示出根据某些实施例的图2A、2B的监视(检测器)系统和图3的缓冲器电路的操作的流程图。
图5是示出根据其它实施例的图2A和图2B的监视(检测器)系统的操作的流程图。
图6是示出根据某些其它实施例的图2A、2B的监视(检测器)系统和图1 的监视单元的操作的流程图。
虽然本发明容许多种修改和替代形式，但其具体实施例将通过附图中的示例示出且将在本文中予以详细描述。然而应当理解，这里对具体实施例的描述并不旨在将本发明限于所公开的特定形式，相反，其意图是覆盖落在如所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等效方案以及替换方案。
具体实施方式
将详细参照实施例，在附图中示出了这些实施例的示例。在下面的详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对这里给出的本发明主题的充分理解。然而，本领域内的普通技术人员很清楚，无需这些具体细节就可实践本主题。此外，本文描述的具体实施例是以示例方式给出的并且不应当用来使本发明的范围囿于这些具体实施例。在其它实例中，并未对公知的方法、程序、部件以及电路进行详细描述以免不必要地使实施例的各个方面变得难懂。
根据一些实施例，一个或多个存储器模块上的一个或多个参数被监视，并将相应的参数信息从正被监视的相应存储器模块中的每一个传输至位于各存储器模块外部的设备。在一些实施例中，可聚集参数信息从而以指示存储器模块上的存储器活动级别的方式显示。
根据某些实施例，检测与一个或多个存储器模块关联的一个或多个输入信号。基于检测到的输入信号产生一个或多个输出信号。根据某些实施例，输出信号被路由至相关联的一个或多个存储器模块外部的区域。参数信息可基于一个或多个输出信号而产生。该参数信息指示相关联的一个或多个存储器模块上的活动。
根据一些实施例，可通过在各应用的执行期间对高频率片选信号的断言进行计数而测量存储器活动。片选信号被断言的速率可转换成视觉显示。例如可使带颜色的指示器发光以表示更大程度的存储器模块活动。根据某些实施例，可使用远离被监视的存储器模块的附属电路和相关显示电子器件来实现指示器。利用远离存储器模块的附属电路将不仅导致节省存储器模块上的实体资源，也导致如前所述可观的成本节省。
根据某些实施例，可检测给定存储器模块上的片选输入信号并使其反相或对其进行缓冲。对应的输出信号是响应所接收的片选输入信号的至少一个子集产生的，其中输出信号形成参数信息的至少一个子集。根据某些实施例，输出信号可被路由至给定存储器模块上的连接器，以在电缆上传输至位于远离存储器模块的附属模块。根据某些其它实施例，与在给定存储器模块上被接收相反，片选输入信号在给定存储器模块以外被接收，并可在存储器模块以外产生输出信号并相应地路由该输出信号。
根据某些实施例，射极跟随器可配置成给定存储器模块上的缓冲器，用以检测片选输入信号在一些实施例中，器件被容纳在具有电源、接地电位和至少一个连接器节点的一个或多个存储器模块中的某个存储器模块内。至少一个晶体管可耦合在电源和接地电位之间，其中第一晶体管具有耦合至至少一个连接器节点的输出。第一晶体管可配置成射极跟随器，并可工作以接收存储器模块的片选信号并将经缓冲的片选信号输出至至少一个连接器节点。在一些实施例中，至少一个连接器节点被配置成在存储器模块以外路由经缓冲的片选信号。
根据一些实施例，与一个或多个存储器模块关联的检测器系统包括至少一个检测器组件，例如比较器或缓冲器。至少一个检测器组件包括第一输入节点，用以接收从一个或多个存储器模块检测到的一个或多个片选输入信号的至少一个片选输入信号。至少一个检测器组件的输出节点配置成基于所接收的输入信号的至少一个子集提供一个或多个片选输出信号以及将一个或多个片选输出信号路由到一个或多个存储器模块之外。
图1是示出根据一些实施例容纳监视单元104的存储器模块102和例如附属设备112(其可包括显示组件114)的外部聚合附属单元或计算设备之间的连接的高层方框图。存储器模块102可以是业内已知的任何存储器模块，包括但不限于双列直插式封装存储器、单列直插引脚封装存储器(SIPP)、单列直插存储器模块(SIMM)、双列直插存储器模块(DIMM)、小外形DIMM(SO-SIMM)等；或者存储器件DRAM、SRAM、Flash等的任何其它封装或组合。在一些实施例中，存储器模块102包括连接器108，该连接器108允许将存储器模块102 连接于较大计算机系统的主板。在一些实施例中，存储器模块102和附属设备 112之间的连接是经由存储器模块102上的辅助连接器122以及附属设备112 上的存储器模块连接器124(MOD)提供的。
监视单元104包括简单、廉价的电路，该电路可纳入到存储器模块102中而对电路板的总实体资源具有很小的影响。在一些实施例中，监视单元104可位于存储器模块102之外。监视单元104允许检测存储器模块的活动以及其它参数，例如存储器模块102的温度或电源电平的变化。监视单元104可配置成在辅助连接器122处通过连接将检测到的参数信息传送至附属设备112。在一些实施例中，以无线方式将参数信息从存储器模块102发送至附属设备112。在一些实施例中，系统可包括多个存储器模块106。每个监视单元104可布置在多个存储器模块106中的每一个上，或布置在多个存储器模块106的子集上。根据某些实施例，附属设备112可聚合来自多个存储器模块106的至少某个子集的参数信息以供显示。替代地，附属设备112可具有连接于计算机主板的连接端口126b，其中运行在计算机上的软件可向系统用户显示该信息。
在一些实施例中，附属设备112可连接于单个存储器模块102，或连接于多个存储器模块106或其子集。多个存储器模块106中的每一个可包括其本身的辅助连接器122，或者在其它实施例中，当与附属设备112接口时可在本地与指定的主存储器模块(例如存储器模块102)通信。替代地，多个存储器模块 106可连接于两个或更多个附属设备(未示出)。
监视单元104包括用于远程监视相应存储器模块102中的活动的电路。可通过对使用存储器模块的各种应用执行期间高频率片选信号的断言次数进行计数来测量存储器模块活动。在一些实施例中，对于每个存储器模块102 可具有一个以上的片选信号。每个片选信号可代表一部分存储器模块的活动。例如，在典型的16芯片存储器模块(512MB)中，对于具有16个芯片部分的每个DRAM存储器模块存在两个片选信号。因此，每个片选信号代表DRAM存储器模块的一半的活动。
在一些实施例中，监视单元104也可包括一热电偶、热敏电阻或用于测量模块的温度的其它器件。在一些实施例中，监视单元104也可包括至被提供给存储器模块的电源的连接。
附属设备112可以是显示设备或可包括显示组件114。附属设备112与存储器模块102分离，并且可被配置成经由辅助连接器122连接于存储器模块 102，如之前描述的那样。由于附属设备112不同于存储器模块102，即不是计算机操作所必需的，因此附属设备112可在任何时候连接于存储器模块102。显示组件114可包括一个或多个带颜色的指示器，所述指示器对从监视单元 104接收的片选信号作出响应以表示相应存储器模块的存储器模块活动的级别。例如，存储器模块102上的活动可显示为多色条形图，其利用发光二极管来指示存储器模块102上活动的级别。多个存储器模块106上的活动也可被组织和显示为多色条形图，图形中的每个条形表示一个存储器模块102或多组存储器模块106。
另外，显示组件114可包括显示温度信息和电源信息的指示器。针对这些其它参数显示的指示器可通过数值或颜色指示器来指示。例如，可将温度信息显示为以度为单位的温度。替代地，温度信息可由带颜色的光源显示，例如 RGB-LED，该RGB-LED显示代表某一范围温度的某一颜色范围中的颜色。
在一些实施例中，附属设备112可配置成经由连接器126a连接于分开的显示设备116。连接器126a可以是业内已知任何类型的连接器，包括但不限于内部集成电路(I2C)连接器。
在一些实施例中，附属设备112可包括微处理器(未示出)、模数转换器(未示出)或用于测量出现至存储器模块102的连接上的参数的其它电路。这些测量可随后显示在出现在附属设备112(即显示组件114)的数字读出设备上，显示在与附属设备112分离的数字读出设备(即显示设备116)上，或经由例如主机接口118之类的标准接口与计算机通信。主机接口118可经由业内已知的任何标准连接126b(例如通用串行总线)连接于从属设备112。在其它实施例中，附属设备112是例如计算机之类的计算设备，它经由主机接口(未示出)或业内已知的任何标准连接耦合以直接从存储器模块102接收参数测量。
图2A和2B是示出根据某些实施例可在图1的监视单元104中利用的监视系统204a、204b的高层示意图。在一些实施例中，监视系统204a包括反相比较器220a，该反相比较器220a是一种高速反相比较器，其被用于对片选信号进行缓冲和并使反相以输出反相的信号CS0。片选信号可表示存储器模块102的一部分的活动，如前面章节已描述的那样。将能理解，每个存储器模块102可包括与存储器模块102上的芯片的大小或数目相对应的多个片选信号诸如此类。例如，在16芯片的存储器模块中，可能存在两个片选信号和其中服务于存储器模块102 的第一部分(8个芯片)，而服务于存储器模块102的第二部分(8个芯片)。
第一比较器电路205a可被包括在存储器模块102中以在其输出端口230a 输出第一反相的输出信号CS0并将其路由至连接器224。在一些实施例中，第二比较器电路(未示出)可被包括在存储器模块102中以(响应接收第二片选信号)在其输出端口232a输出第二反相的输出信号CS1并且也将其路由至连接器224。在一些实施例中，监视电路204a可包括N数目个与比较器电路205a 类似的比较器电路，其中N≥2。N个比较器(未示出)可配置成将输出信号路由至连接器224。在其它实施例中，监视电路204a可包括监视电路204a中的信号被路由至其的一个以上的连接器224。在其它实施例中，比较器电路205a 或比较器和/或连接器的组合可被配置成在存储器模块102之外。
比较器220a接收片选信号作为其输入信号之一。在一些实施例中，比较器220a是单芯片高速比较器。应当理解，如业内已知的那样，可利用使片选信号反相的其它配置来代替比较器电路205a。电阻器222附加地耦合在比较器220a的输入信号和电源之间以端接其在输入端的特征电阻中的信号并避免信号反射。基准电压VRef（V基准）作为其第二输入被接收，并用作比较的阈值。在一些实施例中，基准电压VRef可通过分压器产生。监视系统204a的输出信号CS0被路由至连接器224以传输到模块102之外。要理解，附加比较器电路(未示出)可以类似的方式配置。在一些实施例中，附加的比较器电路的输出信号可被路由至同一连接器224。
图2B示出根据某些实施例可在图1的监视单元104中使用的非反相缓冲器电路205b的高层示意图。在一些实施例中，监视系统204b中的缓冲器电路 205b可以是监视系统204a中的反相比较器电路205a的替代。监视系统204b 包括与监视系统204a(图2A)相同的组件中的一些，为简明起见不再详细描述它们的操作。非反相缓冲器电路205b包括非反相缓冲器220b，它是片选信号的高速缓冲器。片选信号可表示存储器模块102的一部分的活动，如前面章节已描述的那样。将能理解，每个存储器模块102可包括与存储器模块102上的芯片的大小或数目对应的多个片选信号诸如此类。例如，在16芯片的存储器模块中，可能存在两个片选信号和其中服务于存储器模块102的第一部分(8个芯片)，而服务于存储器模块102的第二部分(8个芯片)。响应于接收片选信号缓冲器电路205b在输出端口230b输出第一经缓冲的输出信号并将经缓冲的输出信号路由至连接器224。
在一些实施例中，非反相缓冲器220b将片选信号作为其唯一的输入信号来接收。电阻器222附加地耦合在非反相缓冲器220b的输入信号和电源之间以端接其在输入端的特征电阻中的信号并避免信号反射。缓冲器电路205b的输出信号被路由至连接器224以传输到模块102之外。
要理解，附加的非反相缓冲器电路(未示出)可以类似方式配置。在一些实施例中，第二非反相缓冲器电路(未示出)可被包括在监视系统204b中以(响应接收第二片选信号)在输出端口232b输出第二输出信号并且也将其路由至连接器224。在一些实施例中，附加的缓冲器电路的输出信号可被路由至同一连接器224。在一些实施例中，与监视电路204a类似地，监视电路 204b可包括N数目个与缓冲器电路205b相同的缓冲器电路，其中N≥2。在一些实施例中，监视电路204b可包括监视电路204b中的信号可被路由至其的一个以上的连接器224。在其它实施例中，如同在监视系统204a中一样，监视系统204b中的缓冲器电路205b或缓冲器和/或连接器的组合可被配置成在存储器模块102之外。
图2A和图2B的连接器224可包括与存储器模块102电路的附加互连。应当理解，业内已知的其它配置，例如多个连接器，可用在所描述的多个实施例中。在一些实施例中，连接器224可连接于例如热敏电阻236之类的温度测量器件，用以测量存储器模块102的温度。温度信息可经由连接器224路由到模块102之外，以被处理或在存储器模块102外部监视温度。在一些实施例中，连接器224可包括与存储器模块102的电源VDIMM的连接234，由此也可从外部监视存储器模块电压。
在一些实施例中，连接器224可连接于输出端口235，该输出端口235配置成从存储器模块102接收时钟信号MOD CLK（MOD时钟）。在连接器224 处接收时钟信号MOD CLK例示对存储器模块102上的一个或多个时钟信号的远程监视。例如，在DIMM模块上具有DRAM的情形下，连接器224可将 DIMM模块时钟信号作为MOD CLK信号来接收，该MOD CLK信号可被传送到存储器模块102之外以例如由附属设备112远程地监视。在一些实施例中，分频器电路228可被包括在监视电路104中并用来对存储器模块102中产生的差分时钟信号CLK IN（时钟入）进行分频以当由连接器224接收时钟信号时降低时钟信号的频率。差分时钟信号CLK IN可由分频器电路228的输入端口处的端接电阻器226端接以防止信号反射。分频器电路228可以是用来将输出转换成所需频率或更有用频率的任何电路，例如二进制分频器(例如脉动计数器)或其它类型的计数器。例如，如果存储器模块102上的现有时钟发生器提供1-2GHz范围内的差分时钟信号且分频器电路228是将时钟信号分频的二进制分频器，则时钟信号可被分频至10-20MHz的范围。较低的频率由连接器224 接收以传送到模块之外。
一旦接收到各参数信息，连接器224可将参数信息或参数信息的子集传送到模块以外直至附属设备112或可利用、处理或显示参数信息的任何其它设备。在一些实施例中，参数信息从连接器224至附属设备112的传输是在硬线或电缆上进行的。在一些实施例中，参数信息是以无线方式从连接器224传送的。
图3是示出根据某些实施例的图1的存储器模块102中的缓冲器电路305 的详细示意图，该缓冲器电路305能相对于片选信号产生经缓冲的非反相信号传入信号通过电阻器342耦合于PNP晶体管346的基极，该PNP晶体管346被配置成射极跟随器。晶体管346的集电极接地而射极通过电阻344耦合于电源V1。电阻器342用来使信号与电容器346的寄生电容隔绝，由此保持信号完整性。由于晶体管346被配置成射极跟随器，因此出现在射极的信号是非反相形式的，除了具有+VBE(大约0.6至0.7伏)的偏移和略微的时延外。此外，由于晶体管射极跟随器结构的输入阻抗非常高并且输出阻抗非常低，因此晶体管346充当缓冲器。由此，缓冲器电路305充当非反相缓冲器。如图2所示，信号经由电阻器222额外地耦合至第二电源电位Vtt以防止信号反射。
附加地，射极跟随器配置结合对晶体管346的仔细选择允许获得超过1GHz的频率。缓冲器电路305的实现成本只有几美分，因此不会大幅度增加存储器模块102的总成本。要理解，缓冲器电路305可通过业内已知的其它配置实现，并可包括未示出的附加电路。在一些实施例中，缓冲器电路305可包括N数目个晶体管，其中N≥2。这N个晶体管可与晶体管346相似地配置以使这N个晶体管接收N数目个信号并输出N数目个信号。
图4是示出根据某些实施例的图2A、2B的监视系统204a、204b和图3 的缓冲器电路305的操作的流程图。在410，检测和接收一个或多个片选输入信号。任选地，在一些实施例中，在420，将接收的输入信号与阈值进行比较。根据某些实施例，阈值是可编程的。在430，基于所接收的片选输入信号来产生相应的输出信号：作为经缓冲的片选输入信号，或基于在420执行的比较将所接收的输入信号与相应的阈值进行比较。在一些实施例中，在440，将输出信号路由至一连接以在电缆上将其传输至存储器模块之外的区域。
图5是示出根据其它实施例的图2A和图2B的监视系统204a、204b的操作的流程图。在510，监视一个或多个存储器模块中的存储器模块上的一个或多个参数。在步骤520，传送相应的参数信息使其远离相应的存储器模块直至位于相应的存储器模块外部的设备。任选地，在步骤530，可聚集参数信息从而以指示相应存储器模块上的存储器模块活动的级别的方式予以显示。
图6是示出根据某些其它实施例的图2A、2B的监视系统204a和204b以及图1的监视单元104的操作的流程图。在610，检测与一个或多个存储器模块关联的一个或多个输入信号。在步骤620，一个或多个输出信号是基于检测到的一个或多个输入信号的至少一个子集而产生的。在步骤630，一个或多个输出信号被路由至相关的一个或多个存储器模块之外的区域。在一些实施例中，在640，产生基于一个或多个输出信号的第一参数信息，其中第一参数信息指示相关的一个或多个存储器模块上的活动。
为解释目的，已参照具体实施例对前面的说明书进行了描述。然而，前面说明性的讨论并不是要穷举本发明或将本发明限于所披露的精确形式。根据上面的示教，许多修改和变化是可能的。选择并描述各实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域技术人员能够最好地利用本发明和各实施例，并且构想了适合特定用途的各种修改。
Claims (27)
1.一种用于与一个或多个存储器模块关联的方法，包括：
检测与一个或多个存储器模块关联的一个或多个片选信号；以及
基于检测到的一个或多个片选信号的至少一个子集而产生一个或多个经缓冲或经反相的片选信号，其中所述一个或多个经缓冲的片选信号是由配置成射极跟随器的晶体管缓冲的，或者一个或多个经反相的片选信号是由反相比较器反相的；
将一个或多个经缓冲或经反相的片选信号无线地路由至相关的一个或多个存储器模块之外的区域；
基于一个或多个经缓冲或经反相的片选信号产生第一参数信息，其中所述第一参数信息指示相关的一个或多个存储器模块上的活动，且其中所述相关的一个或多个存储器模块之外的区域仅用于能够显示所述第一参数信息，而不是存储器控制器，且不控制所述存储器模块的活动。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一个或多个经反相的片选信号是基于所述一个或多个片选信号与阈值的比较产生的。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
检测与相关的一个或多个存储器模块的N参数信息相对应的其它信号子集；
基于所述其它信号子集产生N参数信息的至少一个子集，其中所述N参数信息包括：所述一个或多个存储器模块的温度测量数据、存储器模块时钟信号以及电源信息；以及
显示N参数信息的至少一个子集。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在至少一个附属设备上显示与所述一个或多个存储器模块关联的所述第一参数信息。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，产生所述一个或多个经缓冲或经反相的片选信号是在所述一个或多个存储器模块之外达成的。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
从所述一个或多个存储器模块的子集聚合所述第一参数信息；以及
显示所聚合的所述一个或多个存储器模块的子集的第一参数信息。
7.一种与一个或多个存储器模块关联的设备，包括：
电源和接地电位；
至少一个连接器节点；以及
耦合在所述电源和接地电位之间的至少一个晶体管，所述至少一个晶体管具有耦合至所述至少一个连接器节点的输出，其中所述至少一个晶体管包括射极跟随器；
其中，所述至少一个晶体管被配置成从所述一个或多个存储器模块接收一个或多个片选信号，并可操作用以基于所述一个或多个片选信号的至少一个子集产生一个或多个经缓冲的片选信号以及将所述一个或多个经缓冲的片选信号提供至所述至少一个连接器节点；并且
其中，所述至少一个连接器节点被配置成将所述一个或多个经缓冲的片选信号无线地路由至所述一个或多个存储器模块之外仅用于显示目的，且所述至少一个连接器节点未连接于存储器控制器用于控制所述存储器模块的活动。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述至少一个晶体管的基极被耦合成在电阻性元件上接收所述一个或多个片选信号。
9.如权利要求7所述的设备，其特征在于，所述一个或多个片选信号与所述一个或多个存储器模块上的芯片的大小或数量相对应。
10.如权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括用于接收所述一个或多个经缓冲的片选信号的子集的多个连接器节点。
11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，还包括与所述多个连接器节点的至少一个子集耦合的至少一个附属设备，所述至少一个附属设备被配置成在所述多个连接器节点的至少一个子集上接收所述一个或多个经缓冲的片选信号并且可操作用以显示所接收的一个或多个经缓冲的片选信号的表示。
12.如权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括以下至少一种：
耦合于所述至少一个连接器节点的温度测量设备，所述温度测量设备可操作用以测量所述一个或多个存储器模块的温度；以及
耦合于所述至少一个连接器节点的时钟分频器电路，所述时钟分频器电路可操作用以将接收的存储器模块时钟信号进行分频。
13.如权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括与所述至少一个连接器节点耦合的至少一个附属设备，所述至少一个附属设备被配置成接收包括包含以下各项的至少一个子集的信息：来自所述一个或多个模块的温度测量数据、所述一个或多个经缓冲的片选信号、存储器模块时钟信号以及电源信息。
14.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述附属设备是经由至少一个主机接口与所述一个或多个存储器模块关联的计算设备。
15.如权利要求13所述的设备，其特征在于，还包括与所述至少一个附属设备耦合并被配置成显示由所述至少一个附属设备接收的信息的表示的显示设备。
16.如权利要求13所述的设备，其特征在于，还包括经由至少一个主机接口与所述至少一个附属设备关联的至少一个计算设备，所述至少一个计算设备可操用以处理包括以下各项的至少一个子集：所述一个或多个模块的温度测量数据、所述一个或多个经缓冲的片选信号、存储器模块时钟信号以及电源信息。
17.一种与一个或多个存储器模块关联的检测器系统，包括：
至少一个检测器组件，所述至少一个检测器组件包括：配置成射极跟随器的晶体管或者反相比较器，
所述晶体管包括配置成接收从所述一个或多个存储器模块检测到的一个或多个片选信号的第一片选节点；以及配置成基于所述接收到的一个或多个片选信号的至少一个子集提供一个或多个经缓冲的片选信号并将所述一个或多个经缓冲的片选信号路由至所述一个或多个存储器模块之外仅用于显示目的的输出节点，其中所述输出节点未连接于存储器控制器用于控制所述存储器模块的活动；或者
所述反相比较器包括配置成接收从所述一个或多个存储器模块检测到的一个或多个片选信号的第一片选节点；以及配置成基于所述接收到的一个或多个片选信号的至少一个子集提供一个或多个经反相的片选信号并将所述一个或多个经反相的片选信号路由至所述一个或多个存储器模块之外仅用于显示目的的输出节点，其中所述输出节点未连接于存储器控制器用于控制所述存储器模块的活动。
18.如权利要求17所述的检测器系统，其特征在于，所述至少一个检测器组件包括被配置成接收指示用于与所述接收的一个或多个片选信号进行比较的阈值的基准信号的第二输入节点。
19.如权利要求17所述的检测器系统，其特征在于，所述至少一个检测器组件是单片高速比较器。
20.如权利要求17所述的检测器系统，其特征在于，所述一个或多个片选信号与所述一个或多个存储器模块上的芯片的大小或数量相对应。
21.如权利要求17所述的检测器系统，其特征在于，还包括与所述输出节点耦合并与包括以下各项的至少一个子集耦合的至少一个连接器：
可操作用以测量所述一个或多个存储器模块的温度的温度测量设备；
可操作用以对接收的存储器模块时钟信号进行分频的时钟分频器电路；以及
电源，其配置成将工作功率提供给所述一个或多个存储器模块。
22.如权利要求17所述的检测器系统，其特征在于，还包括：
耦合于所述输出节点并配置成从所述一个或多个存储器模块接收参数信息的至少一个连接器；以及
耦合以从所述至少一个连接器节点接收所述参数信息的至少一个附属设备，所述附属设备可操作用以产生所接收的参数信息的表示。
23.如权利要求22所述的检测器系统，其特征在于，所述至少一个附属设备被配置成将包括以下各项的至少一个子集作为参数信息来接收：温度测量数据、所述一个或多个经缓冲或经反相的片选信号、存储器模块时钟信号以及电源信息。
24.如权利要求22所述的检测器系统，其特征在于，所述至少一个附属设备是经由至少一个主机接口与所述一个或多个存储器模块关联的计算设备。
25.如权利要求22所述的检测器系统，其特征在于，还包括与所述附属设备耦合的显示设备，其中所述接收的参数信息的表示被显示在所述显示设备上。
26.如权利要求22所述的检测器系统，其特征在于，所述附属设备无线地接收所述参数信息。
27.如权利要求22所述的检测器系统，其特征在于，还包括经由至少一个主机接口与所述至少一个附属设备关联的至少一个计算设备，所述至少一个计算设备可操作用以处理来自所述一个或多个存储器模块的参数信息，其中所述参数信息包括包含以下各项的至少一个子集：温度测量数据、所述一个或多个经缓冲或经反相的片选信号、存储器模块时钟信号以及电源信息。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/764,051 US9020781B2 (en) | 2009-12-11 | 2010-04-20 | Monitoring memory module parameters in high performance computers |
| US12/764,051 | 2010-04-20 | ||
| PCT/US2011/033082 WO2011146193A1 (en) | 2010-04-20 | 2011-04-19 | Monitoring memory module parameters in high performance computers |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102959638A CN102959638A (zh) | 2013-03-06 |
| CN102959638B true CN102959638B (zh) | 2018-06-29 |
Family
ID=44991981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201180030150.1A Active CN102959638B (zh) | 2010-04-20 | 2011-04-19 | 用于与一个或多个存储器模块关联的方法、设备与系统 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9020781B2 (zh) |
| CN (1) | CN102959638B (zh) |
| WO (1) | WO2011146193A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6060276B2 (ja) | 2012-12-21 | 2017-01-11 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 監視レコード管理方法及びデバイス |
| TWI492049B (zh) | 2013-02-06 | 2015-07-11 | Ibm | 記憶體模組狀態指示方法及裝置 |
| US10193377B2 (en) * | 2013-10-30 | 2019-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor energy harvest and storage system for charging an energy storage device and powering a controller and multi-sensor memory module |
| CN109324938A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-02-12 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种批量检测ram信息的方法 |
| CN110955569B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-10-01 | 英业达科技有限公司 | 双列直插式存储器模块的测试方法、系统、介质及装置 |
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| JP2000148656A (ja) | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | メモリシステム |
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| US8244971B2 (en) | 2006-07-31 | 2012-08-14 | Google Inc. | Memory circuit system and method |
| CN101578614A (zh) * | 2007-01-30 | 2009-11-11 | 松下电器产业株式会社 | 非易失性存储装置、非易失性存储系统及存取装置 |
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-
2010
- 2010-04-20 US US12/764,051 patent/US9020781B2/en active Active
-
2011
- 2011-04-19 CN CN201180030150.1A patent/CN102959638B/zh active Active
- 2011-04-19 WO PCT/US2011/033082 patent/WO2011146193A1/en active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011146193A1 (en) | 2011-11-24 |
| CN102959638A (zh) | 2013-03-06 |
| US9020781B2 (en) | 2015-04-28 |
| US20110144951A1 (en) | 2011-06-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |