CN102956592B - 芯片封装件及芯片封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及相背的一第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背离该双面胶薄膜的顶面；以及一个封胶体涂覆在该衬垫的该表面并粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围。该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面。一种芯片封装方法包括固化该封胶体的步骤以固定该芯片。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装，尤其涉及光纤连接传输系统中使用的芯片封装件及芯片封装方法。
背景技术
在英特尔发表的光纤连接传输（Light Peak）系统规格中，为降低成本并且缩小面积，会使用尚未封装的芯片。此尚未封装的芯片为将芯片固定至印刷电路板（PCB）上，就要使用芯片封装制程。由于Light Peak是利用光传输讯号的接口，光接口相对于传统的铜线接口而言，其对位误差容忍度很小，因此芯片封装需要高的精密度。
一般的芯片封装结构通常会在欲粘晶的位置设计一衬垫（PAD）在PCB板上。在芯片封装的过程中，会先在衬垫涂上液态的胶，然后再将芯片摆上去，之后再将胶固化。然而由于一般使用的胶是液态的，特别是Light
Peak的系统，所使用的芯片，例如激光二极管（Laser diode, LD）和光电二极管（Photo-Diode，PD）都非常小，LD甚至可能长、宽均才200 um，所需要的胶就非常少，因此涂胶量就很难控制，很容易会有溢胶的情形，或是涂胶不平整，或是涂胶位置偏移等问题。另外，由于胶是液态的，因此在摆放芯片的时候，胶会被挤压而流动，如此即使胶涂得很好，还是很容易产生位置偏移，或是产生严重的倾斜角等问题。进一步，液态胶在固化时，需要进行高温烘烤，但是胶的热膨胀系数很大，因此在温度变化剧烈的烘烤过程中，也很容易会产生位置偏移。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种芯片封装件及一种芯片封装方法。
一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及一与该第一胶面相背的第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背离该双面胶薄膜的顶面；以及一个封胶体涂覆在该衬垫的该表面并粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围。该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面。
一种芯片封装方法，其包括：形成一个衬垫在一个电路基板上，该衬垫具有一背离该电路基板的表面；提供一个双面胶薄膜，该双面胶薄膜具有一第一胶面及一与该第一胶面相背的第二胶面；粘附该双面胶薄膜的第一胶面在该衬垫的该表面；附着一个芯片在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面背离该双面胶薄膜；涂覆一个封胶体在该衬垫的该表面并使其粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围，该封胶体背离该衬垫的顶面低在该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面；以及固化该封胶体以固定该芯片。
相对于现有技术，本发明提供的芯片封装件以双面胶薄膜先粘附在衬垫上，再以封胶体从周围固定该芯片，以解决微小芯片底部不易涂胶的问题，该芯片封装件及芯片封装方法不会影响芯片发光或接光。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的芯片封装件立体示意图。
图2是图1沿II-II线的剖示图。
主要元件符号说明
| 芯片封装件 | 100 |
| 电路基板 | 10 |
| 衬垫 | 20 |
| 双面胶薄膜 | 30 |
| 芯片 | 40 |
| 封胶体 | 50 |
| 发光面/接光面 | 42 |
| 衬垫表面 | 22 |
| 第一胶面 | 32 |
| 第二胶面 | 34 |
| 封胶体顶面 | 52 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明实施方式提供的芯片封装件100包括一个电路基板10，一个衬垫20，一个双面胶薄膜30，一个芯片40以及一个封胶体50。
该芯片40为激光二极管（Laser diode, LD）或光电二极管（Photo-Diode，PD）。应用于光纤连接传输系统中，该芯片40为微芯片，其一种常用尺寸为长与宽均在200
um左右。该芯片40具有一个发光面或接光面42，本实施例中，该发光面或接光面42位于该芯片40的一顶面。
该电路基板10可以布满电路用于驱动和控制该芯片40工作。该衬垫20形成在该电路基板10欲封装该芯片40的位置，且该衬垫20的面积比该芯片40的面积大。该衬垫20由铜、镍、金、银或其合金等导电金属性材质制成，其可以通过焊接形成在该电路基板10上。该衬垫20具有一背离该电路基板10的表面22。该芯片40可以打线连接至该衬垫20的表面22，并通过该衬垫20电性连接至该电路基板10。
该双面胶薄膜30包括一第一胶面32粘着在该衬垫20的该表面22，以及相背的一第二胶面34。该双面胶薄膜30的长度尺寸不小于该芯片40的长度尺寸，二者以相当，即基本等于为宜。该芯片40附着在该双面胶薄膜30的第二胶面34，该芯片40的发光面或接光面42所在的顶面朝上，即背离该双面胶薄膜30。
该封胶体50涂覆在该衬垫20的该表面22并粘附在该芯片40及该双面胶薄膜30周围。本实施例中，该封胶体50以360度围绕该芯片40及该双面胶薄膜30周围。该封胶体50背离该衬垫20的顶面52低于该芯片40的发光面或接光面42以露出该芯片40的发光面或接光面42。本实施例中，该封胶体50的高度小在该双面胶薄膜30的高度与该芯片40的高度的和。
该封胶体50的材质可以为环氧树脂或其它具有粘性的树脂材料。该封胶体50涂覆时可以为熔融状态，即可以具有一定的流动性，其经固化，例如烘烤后可以固定下来并且固定该芯片40。
上述的芯片封装方法，其可以依如下步骤进行：
形成一个所述衬垫20在一个电路基板10上；
提供一个所述双面胶薄膜30；
粘附该双面胶薄膜30的第一胶面32在该衬垫20的该表面22；
附着芯片40在该双面胶薄膜30的第二胶面34，该芯片40的发光面或接光面42朝上，即背离该双面胶薄膜30；
涂覆一个封胶体50在该衬垫20的该表面22并使其粘附在该芯片40及该双面胶薄膜30周围，该封胶体50背离该衬垫20的顶面低于该芯片40的发光面或接光面42以露出该芯片40的发光面或接光面42；以及
固化该封胶体50以固定该芯片40。
本实施方式提供的芯片封装件以双面胶薄膜先粘附在衬垫上，再以封胶体从周围固定该芯片，以解决微小芯片底部不易涂胶的问题，该芯片封装件及芯片封装方法不会影响芯片发光或接光。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片封装方法，其包括：
形成一个衬垫在一个电路基板上，该衬垫具有一背离该电路基板的表面；
提供一个双面胶薄膜，该双面胶薄膜具有一第一胶面及一与该第一胶面相背的第二胶面；
粘附该双面胶薄膜的第一胶面在该衬垫的该表面；
附着一个芯片在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面背离该双面胶薄膜；
涂覆一个封胶体在该衬垫的该表面并使其粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围，该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面；以及
固化该封胶体以固定该芯片。
2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：该衬垫焊接在该电路基板上。
3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：该封胶体的高度小于该双面胶薄膜的高度与该芯片的高度的和。
4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：该双面胶薄膜的长度尺寸与该芯片的长度尺寸相当。
5.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：该固化该封胶体使用烘烤方法。
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