CN102955527B - 一种支架及对所述支架的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种支架及对所述支架的焊接方法，所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。应用本发明，通过增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

Description

一种支架及对所述支架的焊接方法

技术领域

本发明制造工艺技术领域，特别涉及一种支架及对所述支架的焊接方法。

背景技术

通常，在主板上需要设置支架(Post standoff)，以用来固定各种器件，如WIFI卡、风扇、硬盘支架等等。

参见图1，其是现有的一个standoff的结构示意图。通常，一个standoff包括立柱100和固定件(如螺母(NUT))200两部分。固定件200用于将stantoff固定在印刷电路板(PCB)上，而立柱100用于锁固螺丝以固定需要固定的器件。

在standoff上面通常锁固螺丝时通常会产生较大水平的扭力，因而常常会发生PCB板的表面焊锡粘接力无法抵抗螺丝的扭力而导致standoff被扭下来，脱离PCB板的情况。造成必须将PCB板送回维修中心返工的不良后果。

发明内容

本发明实施例提供一种支架及对所述支架的焊接方法，通过增大standoff与PCB板的表面焊锡粘接力，以避免standoff被扭下来，脱离PCB板的情况。

本发明公开了一种支架，包括：

第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。

其中，还包括：所述第二部分的第二表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面。

其中，所述凹槽与水平面垂直，或者，与水平面之间呈非90度夹角。

其中，当存在多个凹槽时，多个凹槽之间呈均匀排列，或非均匀排列。

本发明还公开了一种焊接方法，用于将支架焊接到第一物体上；

所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一外表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一外表面为第一部分上垂直水平面的外表面；

当将所述支架焊接到所述第一物体上时，所述方法包括：

通过所述第二部分将所述支架固定到第一物体上已设置的固定位内，以使所述支架的第一部分与第二部分相连的第三表面与所述第一物体的第一焊接表面相互触碰；

加热焊料，以使所述焊料融化；

在所述支架的第一部分的第一表面与所述第一物体的第一焊接表面连接处加入已加热的焊料，将所述第一表面焊接至所述第一物体的第一焊接表面，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

其中，所述方法还包括：

在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面；

在所述第二部分的第二表面上加入已加热的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

其中，所述第一物体上的固定位是盲孔或通孔。

其中，所述第一物体为PCB板。

应用本发明实施例提供支架及对所述支架的焊接方法，通过在表面增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的一个standoff的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的一种支架的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的已加工出凹槽的支架本身结构图；

图4是基于图3所示支架的焊接方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本方法旨在通过改良standoff的表面形状，充分利用锡膏加热成液态时的毛细效应，使焊锡不仅能产生表面焊接力，也可以产生垂直方向的锡柱卡住standoff的表面凹槽。待焊锡冷却后产生出抗水平扭力的焊锡粘接。

参见图2，其是根据本发明实施例的一种支架的结构示意图，该支架可以具体包括：

第一部分300，所述第一部分300是所述支架的立柱；

第二部分400，所述第二部分400是所述支架的固定件；

所述第二部分400位于所述第一部分300的下端，且所述第一部分300与所述第二部分400为一体结构；

其中，所述第一部分300的第一表面301设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面301为第一部分上垂直水平面的外表面。

其中，所述方法还包括：所述第二部分400的第二表面401设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面401为第二部分上垂直水平面的外表面。

上述凹槽与水平面垂直，或者，与水平面之间呈非90度夹角。也就是说，在第一部分300和第二部分400的表面所增加的凹槽可以是垂直，也可以是倾斜的，这样可以使焊锡融化后能够爬升到凹槽中。

当存在多个凹槽时，多个凹槽之间呈均匀排列，或非均匀排列。

需要说明的是，上述支架的立柱在业界也被称为Standoff，上述固定件在业界也被称为螺母(NUT)。

参见图3，其是根据本发明实施例的已加工出凹槽的支架本身结构图，本实施例中，支架的第一部分300即立柱部分和第二部分400即固定部分都加工出了垂直与水平面的凹槽，且各凹槽之间均匀分布。

应用本发明实施例提供支架，通过在第一、二表面增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

具体而言，对于图2所示实施例，采用的是第二部分即固定件穿透PCB板600的方式，而且，在第一部分300和第二部分400(即支架的立柱和支架的固定件)的外表面(第一表面301和第二表面401)均加工出凹槽，这样，可以尽可能的增大焊接面积，使与PCB板600之间的填料面积尽可能的大，这样，表面组装技术(SMT，Surface Mounted Technology)工艺时可以容纳尽可能多的焊锡。当焊锡被加热后因为毛细现象会爬入立柱的凹槽并填充PCB板600的穿孔，同时也爬入固定件的凹槽，即图2中的黑色部分700为爬入凹槽的焊料。图2中的500即为standoff上面锁固的螺丝。

这样，待焊锡冷却后，由于增大了焊接面积而增加了立柱的焊接可靠度，从而显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

需要说明的是，本申请不但适用于SMT工艺，同样适用于波峰焊工艺。

本申请还提供了一种焊接方法，参见图4，用于将支架焊接到第一物体上；其中，所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一外表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一外表面为第一部分上垂直水平面的外表面；

当将所述支架焊接到所述第一物体上时，所述方法可以具体包括：

步骤401，通过所述第二部分将所述支架固定到第一物体上已设置的固定位内，以使所述支架的第一部分与第二部分相连的第三表面与所述第一物体的第一焊接表面相互触碰；

步骤402，加热焊料，以使所述焊料融化；

步骤403，在所述支架的第一部分的第一表面与所述第一物体的第一焊接表面连接处加入已加热的焊料，将所述第一表面焊接至所述第一物体的第一焊接表面，并且，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

上述方法还可以包括：

在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面；

在所述第二部分的第二表面上加入已加热的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

上述第一物体上的固定位是盲孔或通孔。也就是说，第二部分既可以穿透第一物体也可以插入到第一物体内，即不穿透第一物体。

上述第一物体可以为PCB板，当然还可以是其他实体，如一般的板材等，这里，并不对第一物体的具体承载做限定。

应用本发明实施例提供方法，通过在第一、二表面增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

对于方法实施例而言，由于其基本相似于装置实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施方式中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，这里所称得的存储介质，如：ROM/RAM、磁碟、光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种支架，其特征在于，所述支架用于固定至PCB板，包括：

第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件，所述固定件用于穿透所述PCB板；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面；所述凹槽用于利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，以增加焊接的抗水平扭力能力；

所述第二部分的第二表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面。

2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述凹槽与水平面垂直，或者，与水平面之间呈非90度夹角。

3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，当存在多个凹槽时，多个凹槽之间呈均匀排列，或非均匀排列。

4.一种焊接方法，其特征在于，用于将支架焊接到PCB板上；

所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件，所述固定件用于穿透所述PCB板；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一外表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一外表面为第一部分上垂直水平面的外表面；所述凹槽用于利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，以增加焊接的抗水平扭力能力；

当将所述支架焊接到所述PCB板上时，所述方法包括：

通过所述第二部分将所述支架固定到PCB板上已设置的固定位内，以使所述支架的第一部分与第二部分相连的第三表面与所述PCB板的第一焊接表面相互触碰；

加热焊料，以使所述焊料融化；

在所述支架的第一部分的第一表面与所述PCB板的第一焊接表面连接处加入已加热的焊料，将所述第一表面焊接至所述PCB板的第一焊接表面，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中；

在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面；

在所述第二部分的第二表面上加入已加热的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述PCB板上的固定位是盲孔或通孔。