CN102955122A - 电路板测试装置 - Google Patents

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潘建纯
周海清
涂一新
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors

Abstract

本发明提供一种电路板测试装置，用于测试一个电路板。该电路板包括一个背面，该背面形成有至少一个测量点。该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱、至少三个螺柱套及一个测量装置。该电路板通过该至少三个螺柱固定到该承载板，该背面与该承载板相对，该至少三个螺柱套与该至少三个螺柱配合，设置在该电路板与该承载板之间。该测量装置包括一个测量探针。该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点。该电路板与该承载板之间的间隙允许该测量装置测量该至少一个测量点。该电路板测试装置在该电路板固定的同时允许该测量装置测量该至少一个测量点，方便准确测试。

Description

电路板测试装置
技术领域
本发明涉及测试技术，特别涉及一种电路板测试装置。
背景技术
计算机主板组装后需进行各种测试，其中某些测试需测量计算机主板正面某些测量点(如焊垫、过孔或组装在计算机主板上的芯片的引脚)的电信号(如电压)，而另一些测试需测量计算机主板背面某些测量点的电信号，甚至有些测试需同时测量计算机主板正面与背面的测量点的电信号。因此，测试时，若将计算机主板放置、固定在某一平台上，计算机主板的背面(或正面)通常与平台贴合，导致测量探针无法接触计算机主板背面上的测量点，难以或无法达到测试的目的。因此，目前进行测试时，通常是由测量者用手捏住计算机主板的边缘，再利用测量探针进行测量。然而，用手捏住计算机主板容易晃动，测量结果不准确，且可能污染计算机主板上的电路(如手汗可能腐蚀电路)，劣化计算机主板的质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可方便准确测试电路板的电路板测试装置。
一种电路板测试装置，用于测试一个电路板。该电路板包括一个背面。该背面包括一个电路区及一个非电路区，该电路区形成有至少一个测量点。该非电路区开设有至少三个贯穿该电路板的通孔。该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱套、至少三个螺柱及一个测量装置。该承载板包括一个承载面，该承载面开设有至少三个与该至少三个通孔对应的第一螺孔。该至少三个螺柱与该至少三个通孔、该至少三个螺柱套与该至少三个第一螺孔配合将该电路板固定在该承载板上。该背面与该承载面相对，该螺柱套设置在该背面与该承载面之间。该测量装置包括一个测量探针。该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点。该背面与该承载面之间的间隙满足：
Figure 2011102375766100002DEST_PATH_IMAGE001
，
其中，H为该背面与该承载面之间的间隙，L为该测量探针分别与该至少一个测量点接触时在该背面上的正投影的最大长度，
Figure 2011102375766100002DEST_PATH_IMAGE002
为该临界值。
本发明的电路板测试装置在该电路板固定的同时允许该测量装置测量该至少一个测量点，方便准确测试。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的电路板测试装置测试一个电路板的示意图。
图2为图1的电路板测试装置与该电路板的分解示意图。
图3为图1的电路板测试装置与该电路板沿III-III的剖面示意图。
图4为图1的电路板测试装置与该电路板沿IV-IV的剖面示意图。
图5为图4的电路板测试装置的V部分的放大示意图。
主要元件符号说明
电路板测试装置 100
承载板 102
螺柱套 104
螺柱 106
测量装置 108
承载面 110
第一螺孔 112
测量探针 114
圆柱部 116
圆套部 118
阶梯面 120
表面 122
第二螺孔 124
上盖 126
底盘 128
承载片 130
外侧壁 132
卡口 134
收容槽 136
内侧壁 138
卡销 140
电路板 200
背面 202
电路区 204
非电路区 206
测量点 208
通孔 210
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-4，本发明较佳实施方式的电路板测试装置100，用于测试一个电路板200。该电路板200包括一个背面202。该背面202包括一个电路区204及一个非电路区206。该电路区204形成有至少一个测量点208。该非电路区206开设有至少三个贯穿该电路板200的通孔210。该电路板测试装置100包括一个承载板102、至少三个螺柱套104、至少三个螺柱106及一个测量装置108。该承载板102包括有一个承载面110，该承载面110开设有至少三个与该至少三个通孔210对应的第一螺孔112。该至少三个螺柱106与该至少三个通孔210、该至少三个螺柱套104及该至少三个第一螺孔112配合将该电路板200固定在该承载板102上。该背面202与该承载面110相对。该至少三个螺柱套104设置在该背面202与该承载面110之间。该测量装置108包括一个测量探针114。该测量探针114分别与该至少一个测量点208接触且与该背面202的夹角大于一个临界值时该测量装置108可以分别测量该至少一个测量点208。而若该测量探针114与该背面202的夹角小于该临界值，则该测量探针114可能与该背面202之间可能出现多点接触或面接触，导致该测量装置108无法测量该测量点208。该临界值取决于该测量探针114的形状及尺寸，如该测量探针114的针头形状及该测量探针114的直径。
该背面202与该承载面110之间的间隙满足：
Figure 7488DEST_PATH_IMAGE001
，
其中，H为该背面202与该承载面110之间的间隙，L为该测量探针114分别与该至少一个测量点208接触时在该背面202上的正投影的最大长度，为该临界值。如此，该测量探针114可以伸入该背面202与该承载面110之间的间隙分别与该至少一个测量点208接触，且与该背面202之间的夹角大于该临界值，以允许该测量装置110测量该至少一个测量点208。
该电路板测试装置100在该电路板200固定的同时允许该测量装置108测量该至少一个测量点208，方便准确测试。另外，测试过程中，该承载板102可以放置在平台上，也可以由测试者拿着，调整角度，以进一步方便该测量探针114测量该至少一个测量点208。
本实施方式中，该电路板200为计算机电路板，该背面202为该计算机主板的背面，该至少一个测量点208包括连接器的引脚，该测量装置108为示波器，该测量探针114为该示波器的探针。该至少三个通孔210、该至少三个螺柱套104、该至少三个螺柱106及该至少三个第一螺孔112的数目为九。
请参阅图5，每个螺柱套104包括一个与对应一个第一螺孔112匹配的圆柱部116及一个自该圆柱部116同轴延伸的圆套部118。每个圆柱部116的直径小于对应一个圆套部118的外径，因此在每个圆柱部116与对应一个圆套部118之间形成一个阶梯面120。每个圆套部118与对应一个圆柱部116相背的表面122形成有一个与对应一个螺柱套104匹配的第二螺孔124。每个圆套部118的外径大于对应一个通孔210的直径。
组装时，每个圆柱部116螺入对应一个第一螺孔112内直至完全没入对应一个第一螺孔112内(即对应一个阶梯面120抵压在该承载面110上)。如此，该至少一个螺柱106固定在该承载板102上，且仅有至少一个圆套部118露出在该承载面110上。
该至少三个螺柱套104分别穿过该至少三个通孔210后螺入该至少三个第二螺孔124，将该电路板200固定在该至少一个螺柱套104上，该至少一个表面122抵压于该背面202。因此，该背面202与该承载面110之间的间隙为每个圆套部118的高度。
本实施方式中，该承载板102包括一个上盖126及一个底盘128。该上盖126采用钢铁等硬质材料制成，包括一个矩形的承载片130及自该承载片130的边缘沿垂直于该承载片130的方向延伸的外侧壁132。该外侧壁132形成有多个卡口134。该底盘128采用塑料等柔性材料制成，其形成有一个与该上盖126匹配的收容槽136。该收容槽136形成有一个于该外侧壁132对应的内侧壁138。该内侧壁138形成有多个与该多个卡口134对应的卡销140。该多个第一螺孔112开设于该承载片130上，由于采用硬质材料制成，该承载片130在该至少三个螺柱套104螺入及该电路板200固定到该至少三个螺柱套104的过程中受到各种压力而不易变形。
组装时，该上盖126压入该收容槽136，逼使该多个卡销140变形，直至该多个卡销140卡入该多个卡口134。
总之，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (3)

1.一种电路板测试装置，用于测试一个电路板；该电路板包括一个背面；该背面包括一个电路区及一个非电路区，该电路区形成有至少一个测量点；该非电路区开设有至少三个贯穿该电路板的通孔；该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱套、至少三个螺柱及一个测量装置；该承载板包括一个承载面，该承载面开设有至少三个与该至少三个通孔对应的第一螺孔；该至少三个螺柱与该至少三个通孔、该至少三个螺柱套与该至少三个第一螺孔配合将该电路板固定在该承载板上；该背面与该承载面相对，该螺柱套设置在该背面与该承载面之间；该测量装置包括一个测量探针；该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点；该背面与该承载面之间的间隙满足：
Figure 2011102375766100001DEST_PATH_IMAGE001
，
其中，H为该背面与该承载面之间的间隙，L为该测量探针分别与该至少一个测量点接触时在该背面上的正投影的最大长度，
Figure 2011102375766100001DEST_PATH_IMAGE002
为该临界值。
2.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，每个螺柱套包括一个与对应一个第一螺孔匹配的圆柱部及一个自该圆柱部同轴延伸的圆套部；每个圆柱部的直径小于对应一个圆套部的外径，每个圆柱部与对应一个圆套部之间形成一个阶梯面；每个圆套部与对应一个圆柱部相背的表面形成有一个与对应一个螺柱套匹配的第二螺孔；每个圆套部的外径大于对应一个通孔的直径；每个圆柱部螺入对应一个第一螺孔内直至完全没入对应一个第一螺孔内，对应一个阶梯面抵压在该承载面上；该至少三个螺柱套分别穿过该至少三个通孔后螺入该至少三个第二螺孔，该至少一个表面抵压于该背面。
3.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，该承载板包括一个上盖及一个底盘；该上盖采用硬质材料制成，包括一个矩形的承载片及自该承载片的边缘沿垂直于该承载片的方向延伸的外侧壁；该外侧壁形成有多个卡口；该底盘采用柔性材料制成，其形成有一个与该上盖匹配的收容槽；该收容槽形成有一个于该外侧壁对应的内侧壁；该内侧壁形成有多个与该多个卡口对应的卡销；该多个第一螺孔开设于该承载片上；该上盖压入该收容槽，逼使该多个卡销变形，直至该多个卡销卡入该多个卡口。
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