CN102933247B - 患者回路中温度的自动控制 - Google Patents

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Abstract

一种自动控制压力支持系统(50)的患者回路(56、58)的温度的方法，包括确定(直接测量或估计/推导)与所述压力支持系统周围的环境状况有关的一个或多个环境参数，诸如环境温度和/或环境湿度，至少基于所述一个或多个环境参数确定期望温度，以及基于所述期望温度控制与所述患者回路操作性关联的加热设备(70)的操作。而且，一种实施所述方法的压力支持系统。

Description

患者回路中温度的自动控制
本专利申请主张依据35U.S.C.§119(e)享有于2010年6月4日提交的美国临时申请NO.61/351326的优先权，在此通过引用将其内容并入本文。
技术领域
本发明涉及气道压力支持系统，并且更具体而言，涉及这样一种气道压力支持系统，在其中，基于环境状况以及任选地基于诸如气体蒸汽状况的其他状况自动控制患者呼吸回路的温度。
背景技术
许多个体患有睡眠过程中的呼吸紊乱。睡眠呼吸暂停是世界范围内数百万人患有的这类睡眠呼吸紊乱的普遍范例。一种类型的睡眠呼吸暂停是阻塞性睡眠呼吸暂停(OSA)，其是这样的状况：在其中，睡眠不断被由于气道的阻塞而引起的呼吸无力而打断；通常是上呼吸道或咽喉区域。气道的阻塞通常被认为是至少部分由于稳定上呼吸道段的肌肉的总体松弛，从而允许组织使气道塌陷造成的。另一种类型的睡眠呼吸暂停综合症是中枢性呼吸暂停，其是由于缺少来自大脑呼吸中枢的呼吸信号而导致的呼吸中断。呼吸暂停状况，无论是OSA、中枢性的或者由OSA和中枢性呼吸暂停的组合的混合性呼吸暂停，都被定义为呼吸的完全或接近中断，例如峰值呼吸气体流减小90％或者更多。
罹患睡眠呼吸暂停的那些人在睡眠过程中间歇地经历着睡眠片段化和完全或接近通气中断，以及潜在的严重程度的氧合血红蛋白下降。这些症状可以临床上转变为极度白天嗜睡、心律不齐、肺动脉高压、充血性心力衰竭和/或认知功能障碍。睡眠呼吸暂停的其他结果包括右心室功能障碍、清醒过程中以及睡眠过程中的二氧化碳潴留，以及连续减小的动脉氧分压。睡眠呼吸暂停患者将会因为这些因素，以及因为当驾驶和/或操作潜在危险的设备时增加事故风险而处于过高死亡率的危险中。
即使患者没有遭受完全或接近完全的气道阻塞，也已知，在仅有气道部分阻塞的情况下，也能够发生诸如从睡眠扰醒的不良反应。气道的部分阻塞通常导致被称作呼吸不足的浅呼吸。呼吸不足通常被定义为峰值呼吸气体流减小50％或者更多。其他类型的睡眠呼吸紊乱包括，但不限于，上气道阻力综合症(UARS)和气道颤动，诸如咽壁颤动，通常称作打鼾。因此，在诊断患有诸如OSA、中枢性呼吸暂停或UARS的呼吸紊乱的患者的过程中，准确地检测患者的呼吸暂停和呼吸不足的发生是很重要的。
已经充分了解到，通过向患者气道施加正空气压(PAP)来处置睡眠呼吸紊乱。这种正压有效地“支撑”气道，从而维持通向肺的开放通道。在一种类型的PAP治疗中，被称为持续正空气压(CPAP)，递送至患者的气体的压力在整个患者呼吸循环中是恒定的。也已知，通过提供正压治疗来增加患者的舒适度，在所述正压治疗中，递送至患者的气体的压力随着患者的呼吸循环而变化，或根据患者的努力而变化。这种压力支持技术被称为双水平压力支持，在其中，递送至患者的吸气气道压力(IPAP)高于呼气气道压力(EPAP)。
常常在PAP机器和用户接口之间或者与PAP机器和用户接口一体提供增湿器，以对由PAP机器生成的否则相对干燥的压缩空气增湿。在增湿器内，允许水蒸发以在贮液器内产生蒸汽，同时呼吸气体通过水的表面。在贮液器内增加的水蒸汽提高了向递送至用户的气体提供更多湿度的能力。在加热通过类型的增湿器中，这种气体流湿度的增加伴随着气体流温度的升高。当PAP机器周围温度低于气体流温度时，能够在患者呼吸回路的内部形成凝结。
目前已知，加热患者呼吸回路，以便减少在患者呼吸回路上和/或在患者呼吸回路内的凝结的形成。在当前的系统中，通过在努力过程中向患者回路提供恒定量的热来加热患者回路，以维持恒定的温度。然而，当前系统并非基于包括PAP机器周围的环境状况的各因素自动控制患者呼吸回路的加热。
发明内容
在一个实施例中，提供了一种自动控制压力支持系统的患者回路的温度的方法，该方法包括：确定(直接测量或估计/推导)与所述压力支持系统周围的环境状况相关的一个或多个环境参数，诸如环境温度和/或环境湿度；至少基于所述一个或多个环境参数确定期望温度；并基于所述期望温度控制与所述患者回路操作性关联的加热设备的操作。
在另一实施例中，提供了一种压力支持系统，该压力支持系统包括：压力发生系统、操作性耦合到所述压力发生系统的患者回路、构造成对由所述压力发生系统生成的加压气体流增湿的增湿器、与所述患者回路操作性关联的加热设备，以及操作性耦合到所述压力发生系统和所述加热设备的控制器。所述控制器适于使用刚刚描述的方法控制所述患者回路的温度。
在又一实施例中，提供了一种用于具有患者回路的压力支持系统的患者回路加热系统，其包括被构造成与所述患者回路操作性关联的加热设备，以及操作性耦合到所述加热设备的控制器。所述控制器适于通过确定与所述压力支持系统周围的环境状况相关的一个或多个环境参数、至少基于所述一个或多个环境参数确定期望温度，以及基于所述期望温度控制所述加热设备的操作来控制所述患者回路的温度。
参考附图考虑以下描述和权利要求，本发明的这些和其他目的、特征和特性，以及相关结构元件的操作方法和功能，以及各部分的组合和制造的经济性，将变得更加显而易见，所有附图都形成本说明书的一部分，其中，不同附图中的类似的附图标记表示对应的部分。然而，应该清楚地理解，附图仅仅是为了说明和描述的目的，并非意在作为对本发明的限制的限定。
附图说明
图1为根据一个具体的、非限制性实施例的压力支持系统的示意图，其中，本发明可以在其多种实施例中实施；
图2为示出了根据本发明的一个具体的、非限制性实施例的自动控制患者回路的温度的方法的流程图；以及
图3为根据一个备选的具体的、非限制性实施例的压力支持系统的示意图，其中，本发明可以在其多种实施例中实施。
具体实施方式
如在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”包括多个对象，除非在上下文中明确地指出。如在本文中所使用的，两个或更多部分或组件被“耦合”的表述是指这些部分被直接或间接地(即，通过一个或多个中间部分或部件，只要链接发生)连接在一起或者一起工作。如在本文中所使用的，“直接耦合”是指两个元件直接接触彼此。如在本文中所使用的，“固定地耦合”或“固定的”是指两个部件被耦合从而为一体移动，同时维持相对于彼此的恒定取向。
如在本文中所使用的，“单一的”一词是指将部件创建为单一块或单元。亦即，包括分别创建而后耦合在一起作为单元的部件不是“单一的”部件或实体。如在本文中所采用的，两个或更多个部分或部件“接合”于另一个的表述是指部件直接地或通过一个或多个中间部分或部件来对另一个施加力。如在本文中所采用的，术语“数量”是指一或大于一的整数(即，多个)。
本文中所使用的方向性用语，诸如，例如而非限于，顶部、底部、左、右、上、下、前、后以及由此衍生的，涉及附图中示出的元件的取向，并非限制权力要求，除非在那里明确表述。
图1是根据一个具体的、非限制性实施例的压力支持系统50的示意图，其中本发明可以在其多种实施例中实施。参考图1，压力支持系统50包括气体流发生器52，诸如在常规CPAP或双水平压力支持装置中使用的鼓风机，其从任何合适的源接收大致由箭头C指示的呼吸气体，所述合适的源例如是氧气或空气的加压罐、环境大气或者其组合。气体流发生器52生成呼吸气体流，诸如空气、氧气或者其混合物，用于以相对更高或更低的压力，即，通常等于或高于环境大气压力，递送至患者54的气道。在示范性实施例中，气体流发生器52能够提供压强范围在3-30cmH2O的呼吸气体流。来自气体流发生器52的加压呼吸气体流，大致由箭头D指示，经由递送管路56递送至任何已知结构的呼吸面罩或患者接口58，其通常由患者54佩戴或者附接至患者54以将呼吸气体流传送至患者54的气道。递送管路56和患者接口装置58通常共同被称为患者回路。
图1中示出的压力支持系统50被称为为单支系统，意指患者回路仅包括将患者54与压力支持系统50连接的递送管路56。这样，在递送管路56中提供排气孔57以从系统排出呼出的气体，如由箭头E指示的。应该注意到，能够在递送管路56中之外或者替代地在递送管路56中的其他位置，诸如在患者接口装置58中，提供排气孔57。还应该理解，排气孔57能够根据要将气体从压力支持系统50排出的期望的方式而具有多种多样的配置。
本发明还想到了压力支持系统50能够是两支系统，其具有连接至患者54的递送管路和排出管路。在两支系统(也称作双支系统)中，排出管路输送来自患者54的排出气体并在远离患者54的一端包括排出阀。在这样的实施例中的排出阀通常主动受控以在系统中维持通常被称为呼气终末正压(PEEP)的期望的水平或压力。
此外，在图1中示出的例示性的示范性实施例中，患者接口58是鼻/口面罩。然而，应该理解，患者接口58能够包括鼻罩、鼻枕、气管管路、气管内管路或提供合适的气体流输送功能的任何其他装置。而且，针对本发明的目的，用语“患者接口”能够包括递送管路56和将加压呼吸气体源连接至患者54的任何其他结构。
在图示的实施例中，压力支持系统50包括在递送管路56中提供的为阀60的形式的压力控制器。阀60控制从气体流发生器52递送至患者54的呼吸气体流的压力。出于这一目的，气体流发生器52和阀60共同被称为压力发生系统，因为它们共同作用以控制递送至患者54的气体的压力和/或流量。然而，应该清楚，本发明想到了用于控制递送至患者54的气体的压力的其他技术，诸如改变气体流发生器52的鼓风机速度，或者单独执行或者与压力控制阀相结合。因此，阀60是任选的，根据用于控制递送至患者54的呼吸气体的压力和流量的技术。如果阀60被排除。所述压力发生系统对应于单独的气体流发生器52，并且在所述患者回路中的气的体压力例如通过控制气体流发生器52的电机转速进行控制。
压力支持系统50还包括气体流传感器62，其测量在递送管路56内的呼吸气体流。在图1所示的具体实施例中，气体流传感器62被插入到递送管路56的线路中，最优选处在阀60的下游。气体流传感器62生成流信号，Q测量，其被提供给控制器64并由控制器64使用以确定在患者54处的气体的流量(Q患者)。
用于基于Q测量计算Q患者的技术是周知的，并且考虑患者回路的压力下降、来自系统的已知泄漏，即在图1中由箭头E指示的来自回路的气体的有意排出，以及来自系统的未知泄漏，如在面罩/患者接口处的泄漏。本发明想到了使用用于计算泄漏流量Q泄漏的任何已知的或今后发展的技术，并且想到了使用基于Q测量计算Q患者的这种确定。这样的技术的范例由美国专利Nos.5148802；5313937；5433193；5632269；5803065；6029664；6539940；6626175；以及7011091教导，在此通过引用将其中的每个的内容并入本发明。
当然，本发明想到了用于测量患者54的呼吸流的其他技术，诸如，但不限于，在患者54处或者在沿递送管路56的其他位置处直接测量流、基于气体流发生器52的操作测量患者流，以及使用阀60上游的流传感器测量患者流。
压力支持系统50还包括温度传感器65，其操作性地耦合至递送管路56以检测由压力支持系统50输出的气体流的温度；以及湿度传感器67，其操作性地耦合至递送管路56以检测由压力支持系统50输出的气体流的湿度。温度传感器65和湿度传感器67各自操作性地耦合至控制器64。在所示的实施例中，温度传感器65和湿度传感器67被提供在压力支持系统50的主箱内。或者，温度传感器65和湿度传感器67中的任一个或全部两个可以被提供在所述患者回路中或被提供为耦合至所述患者回路。
控制器64包括：处理部分，其可以是，例如，微处理器、微控制器或一些其他合适的处理装置；以及存储部分，其可以在所述处理部分的内部或者操作性地耦合至所述处理部分并提供用于存储数据和软件的存储介质，所述软件能够由所述处理部分执行以控制压力支持系统50的操作，包括至少基于特定环境状况自动控制所述患者回路的温度，如在本文中更详细描述的。
提供输入/输出装置66以设置压力支持系统50使用的多种参数，以及将信息和数据显示并输出给用户，诸如临床医师或护理者。
在图示的实施例中，压力支持系统50还包括在压力支持系统50的主箱中提供的增湿器68。或者，增湿器68可以与主箱分离并置于主箱外部。增湿器68通过在供给气体中提供湿气进一步提高舒适度。在示范性实施例中，增湿器68为通过型的增湿器。美国专利申请公开No.2007/0169776公开了适用于本发明的示范性增湿器，通过引用其整体将其并入本发明。也可以使用具有备选设计的增湿器装置。
压力支持系统50还包括患者回路加热设备70，例示性实施例中的所述患者回路加热设备包括操作性地耦合至加热线圈74的加热控制元件72。加热线圈74被定位在邻近患者回路的递送管路56或者被定位在所述患者回路的递送管路56之内，并且被构造成在加热控制单元72的控制下加热患者回路。加热控制单元72操作性地耦合至控制器64并受控制器64的控制。包括加热控制单元72和加热线圈74的患者回路加热设备70仅仅是合适的加热设备的一个范例，并且应该理解，在本发明可以采用其他加热设备。
在本发明的例示性、非限制性实施例中，压力支持系统50本质上作为CPAP压力支持系统，并且因此包括这样的系统中的全部必要能力，以便向患者54提供适当的CPAP压力水平。这包括经由输入命令、信号、指令或其他信息接收必要的参数，以提供适当的CPAP压力，诸如最大和最小CPAP压力设置。应该理解，这仅仅是示范性的，并且其他压力支持方案，包括但不限于，BiPAPAutoSV、AVAPS、AutoCPAP以及BiPAPAuto，也处在本发明的范围之内。
最后，压力支持系统50还包括环境温度传感器76和环境湿度传感器78。环境温度传感器76和环境湿度传感器78两者都操作性地耦合至控制器64。环境温度传感器76测量压力支持系统50周围的环境温度，并由此测量进入压力支持系统50的气体的温度，并向控制器64提供该信息。环境湿度传感器78测量压力支持系统50周围的环境湿度，并由此测量进入压力支持系统50的气体的湿度，并向控制器64提供该信息。在图示的实施例中，邻近于气体流发生器52的入口处放置环境温度传感器76和环境湿度传感器78。
如在本文其他地方注意到的，根据本发明的方法(在能够由控制器64执行以控制压力支持系统50的软件中实施的)，压力支持系统50基于与压力支持系统50相关的特定的测量或估计的环境状况来控制所述患者回路的加热(通过控制包括加热控制单元72和加热线圈74的患者回路加热设备70的操作)。更具体而言，至少基于刚刚描述的环境输入，控制器64确定患者回路的期望温度，并且之后向加热控制单元72输出适当的控制信号/参数(例如，当前水平、占空比、PWM控制等)以令加热线圈74尝试将患者回路加热至期望温度。在示范性实施例中，所述期望温度是所述患者回路要实现的防止在患者回路中的水分沉降(即，具有无凝结的患者回路)所需的最小温度。
在另一实施例中，所述期望温度是将患者回路中的凝结限制为可接受程度的温度，诸如，但不限于，95％相对湿度。而且，在示范性实施例中，环境状况包括环境温度和/或环境湿度，虽然也可以使用其他环境状况(由适当的传感器感测的或从其他数据估计的)，诸如大气压。如下面更详细描述的，环境温度可以由环境温度传感器76(如在图1图示的实施例中的)直接测量，或者备选地，可以基于由压力支持系统50采集的其他数据估计或导出。类似地，环境湿度可以由环境湿度传感器78(如在图1图示的实施例中的)直接测量，或者备选地，可以基于由压力支持系统50采集的其他数据估计或导出。
另外，在一个具体实施例中，压力支持系统50还基于特定的测量或估计的气体流状况以及患者回路的特定的物理和/或操作特性中的一项或全部两项如上文所述地(即，确定期望温度并且之后，令患者回路加热设备70尝试将所述患者回路加热至那一温度)来控制所述患者回路的加热。气体流状况可以包括，但不限于，由压力支持系统50输出的气体流的温度和/或湿度。这样的气体流温度可以由温度传感器65(如在图1图示的实施例中的)直接测量，或者备选地，可以基于由压力支持系统50采集的其他数据估计或导出。类似地，由压力支持系统50输出的气体流的湿度可以由湿度传感器67(如在图1图示的实施例中的)直接测量，或者备选地，可以基于由压力支持系统50采集的其他数据估计或导出。患者回路的物理和/或操作特性包括，但不限于，患者回路管道的导热性、患者回路管道的长度和表面积以及通过患者回路管道的实际或估计的气体流流速中的一个或多个。在示范性实施例中，患者回路的物理和/或操作特性事先被确定并加载到控制器64中。
图2为流程图，其示出了自动控制根据本发明的一个具体的、非限制性实施例的患者回路的方法。图2所示的方法可以通过对控制器64的适当的编程，在图1中所示的示范性压力支持系统50中(或在另一合适的压力支持系统中)实施。出于例示性的目的，所述方法将在本文中被描述为在压力支持系统50中实施。
所述方法开始于步骤100，其中，确定压力支持系统50周围的环境温度和环境湿度。在示范性实施例中，环境温度由环境温度传感器76测量并且环境湿度由环境湿度传感器78测量。或者，可以省略环境温度传感器76和环境湿度传感器78，并且可以使用许多已知的反馈估计/推导方法中的任何方法，从压力支持系统50的操作参数(例如，压力水平)和/或从由压力支持系统50测量/感测的数据(诸如，但不限于，由温度传感器65和湿度传感器67测量的温度和湿度)估计或导出环境温度和环境湿度。
接下来，在步骤105，确定由压力支持系统50输出的并进入递送管路56的气体的温度和湿度。在示范性实施例中，由温度传感器65测量这种气体流温度并由湿度传感器67测量这种气体流湿度。或者，可以省略温度传感器65和湿度传感器67，并且可以使用许多已知的前馈估计/推导方法中的任何方法，从压力支持系统50的操作参数以及从由环境温度传感器76测量的环境温度和/或由环境湿度传感器78测量的环境湿度估计或推导出气体流温度和气体流湿度。在美国专利申请公开No.2008/0308100中描述一种这样的合适方法，在此通过引用将其公开并入本文。
接下来，在图示的实施例的步骤110，基于如下内容确定包括递送管路56的患者回路的期望温度：(i)所确定的环境温度和环境湿度，(ii)所确定的气体流温度和气体流湿度，以及(iii)患者回路的一个或多个物理/操作特性。对于(iii)，患者回路的物理特性可以包括导热性、患者回路管道的长度或表面积中的一个或多个，并且所述患者回路的操作特性可以包括呼吸气体通过所述患者回路管道的实际流速或估计流速。如在本文其他处注意到的，在示范性实施例中，所述期望温度是所述患者回路(特别是递送管路56)要实现的防止在患者回路中的水分沉降(即，具有无凝结的患者回路，特别是递送管路56)所需的最小温度。获知空气和水的性质以及使用上述(i)、(ii)和(iii)的数据，可以以本领域技术内的多种不同的方式确定/计算(不用过多实验)所述最小温度。因此，这样的方法将不在本文中详细描述。在一个示例性方法中，可以以下面的方法确定/计算所述最小温度。获知环境温度和/或环境湿度以及气体流温度和/或气体流湿度，递送管路56的温度能够被维持在如使用心理(psychrometric)数据确定的气体流的露点或饱和温度之上。
紧接步骤110，所述方法进行至步骤115，其中，由控制器64基于所确定的期望温度控制所述患者回路(特别是递送管路56)的加热。在示范性实施例中，控制器64向加热控制单元72输出适当的控制信号/参数(例如，当前水平、占空比、PWM控制等，依赖加热控制单元72的特性)，以使加热线圈74尝试将患者回路(特别是递送管路56)加热至所述期望温度。之后，在步骤120，做出关于治疗是否完成的确定。如果答案为是，那么所述方法结束。如果答案为否，那么所述方法返回至步骤100并在整个治疗会话内不断地重复。
如何确定所述期望温度的许多变化也是可能的。例如，可以经将单个环境状况(例如，仅温度或湿度)与气体流状况和患者回路的物理和/或操作特性中的一项或全部两项结合采用。另外，可以单独采用一个或多个环境状况(即，没有气体流状况和患者回路的物理和/或操作特性)。备选的环境状况，诸如大气压，可以被测量或估计，并且可以单独被采用或者与本文中描述的其他环境状况一起被采用。处在本发明范围之内的其他变化也是可能的，并且对于本领域技术人员是显而易见的。
图3为根据一个备选示范性、非限制性实施例的压力支持系统80的示意图，其中，可以在其多种实施例中实施本发明。压力支持系统80与压力支持系统50具有许多相同的部件，并且相似的组件利用相似的参考符号标记。然而，如图3所示，在压力支持系统80中，加热控制单元72、温度传感器65、湿度传感器67、环境温度传感器76以及环境湿度传感器78并非操作性地耦合至控制器64。而是，那些部件作为自固定系统82的部分来提供，其能够有选择地耦合至排出压力支持系统84或用作排出压力支持系统84的附件。加热控制元件72操作性地耦合至加热线圈74并控制加热线圈74。加热线圈74可以有选择地操作性地耦合至递送管路56。另外，加热控制元件72在这一实施例中包括：处理部分，其可以是例如微处理器、微控制器或者一些其他合适的处理装置；以及存储部分，其可以在所述处理部分的内部或者操作性地耦合至所述处理部分，并提供用于存储数据和软件的存储介质，所述软件能够由所述处理部分执行以控制系统82的操作，包括至少基于如在本文中详细描述的基于从温度传感器65、湿度传感器67、环境温度传感器76以及环境湿度传感器78接收的信息的特定环境状况，自动控制患者回路的温度。
因此，本发明提供了一种自动患者回路温度控制的方法，其始终向所述患者回路提供适当量的加热以避免/限制或完全消除所述患者回路内的凝结，这一过程不用考虑在其中使用所述压力支持系统的房间内环境状况的改变以及任选地诸如气体流状况的其他状况。通过这样做，自动患者回路温度控制通过不维持恒定患者回路温度来将递送至患者的气体的对流加热最小化。而且，通过最优地控制由经加热的患者回路维持的温度，所述患者回路的能耗能够被最小化。而且，在气体流状况根据来自压力支持系统50的治疗改变而改变时，自动患者回路温度控制维持合适的管路温度。
尽管本发明已基于当前被认为最实际和优选的实施例出于说明性的目的进行了详细描述，应该理解，这样的详细描述只用于说明性的目的并且本发明不局限于该公开的实施例，而是相反地，意为涵盖在所附权利要求的精神和范围内的修改和等价布置。例如，应该理解，本发明想到了，在可能的范围内，任何实施例的一个或多个特征能够与任何其他实施例的一个或多个特征相组合。

Claims (26)

1.一种对压力支持系统的患者回路的温度进行自动控制的方法，所述压力支持系统具有与所述患者回路操作性关联的加热设备，所述方法包括：
通过利用湿度传感器直接测量所述压力支持系统周围的环境湿度或者基于由所述压力支持系统获得的数据和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述环境湿度从而确定所述环境湿度；
在将由所述压力支持系统向所述患者回路输出的气体流提供给所述加热设备并且由所述加热设备进行加热之前确定与所述气体流相关的一个或多个气体流参数，其中所述一个或多个气体流参数包括在将所述气体流提供给所述加热设备并且由所述加热设备进行加热之前的所述气体流的温度；
基于所述环境湿度和所述一个或多个气体流参数确定所述患者回路的期望温度；以及
基于所述期望温度控制与所述患者回路操作性关联的加热设备的操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述期望温度的所述确定还基于所述压力支持系统周围的环境温度。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，对所述环境温度的所述确定包括利用温度传感器直接测量所述环境温度。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，对所述环境温度的所述确定包括基于由所述压力支持系统获得的数据和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述环境温度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述期望温度是防止在所述患者回路之内凝结所需的最小温度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个气体流参数还包括所述气体流的湿度。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，对一个或多个气体流参数的所述确定包括直接测量所述一个或多个气体流参数或者基于所述环境湿度、环境温度和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或多项来估计所述一个或多个气体流参数。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，对所述期望温度的所述确定也基于存储在所述压力支持系统的控制器中的所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性中的任一项或全部两项，所述确定包括基于所存储的所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性的计算。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述患者回路的所述物理特性能够包括所述患者回路的导热性、所述患者回路的长度和所述患者回路的管道的表面积中的一个或多个，并且其中，所述患者回路的所述操作特性能够包括气体通过所述患者回路的所述管道的实际流速或估计流速。
10.一种压力支持系统，包括：
压力发生系统；
患者回路，其操作性地耦合至所述压力发生系统；
增湿器，其被构造成对由所述压力发生系统生成的加压气体流进行增湿；
加热设备，其与所述患者回路操作性关联；以及
控制器，其操作性地耦合至所述压力发生系统和所述加热设备，所述控制器适于通过如下操作控制所述患者回路的温度：
确定所述压力支持系统周围的环境湿度；
在将由所述压力支持系统向所述患者回路输出的气体流提供给所述加热设备并且由所述加热设备进行加热之前确定与所述气体流相关的一个或多个气体流参数，其中所述一个或多个气体流参数包括在将所述气体流提供给所述加热设备并且由所述加热设备进行加热之前的所述气体流的温度；
基于所述环境湿度和所述一个或多个气体流参数确定所述患者回路的期望温度；以及
基于所述期望温度控制所述加热设备的操作。
11.根据权利要求10所述的压力支持系统，其中，对所述期望温度的所述确定还基于所述压力支持系统周围的环境温度。
12.根据权利要求10所述的压力支持系统，其中，对所述环境温度的所述确定包括使用作为所述压力支持系统的部分提供的一个或多个传感器直接测量所述环境温度。
13.根据权利要求10所述的压力支持系统，其中，对所述环境温度的所述确定包括基于由所述压力支持系统获得的数据和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述环境温度。
14.根据权利要求10所述的压力支持系统，其中，对所述环境湿度的所述确定包括使用作为所述压力支持系统的部分提供的一个或多个传感器直接测量所述环境湿度或者基于由所述压力支持系统获得的数据和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或全部两项来估计所述环境湿度。
15.根据权利要求10所述的压力支持系统，其中，所述期望温度是防止在所述患者回路之内凝结所需的最小温度。
16.根据权利要求10所述的压力支持系统，其中，所述一个或多个气体流参数还包括由所述压力支持系统向所述患者回路输出的所述气体流的湿度。
17.根据权利要求16所述的压力支持系统，其中，对所述一个或多个气体流参数的所述确定包括使用作为所述压力支持系统的部分提供的一个或多个传感器直接测量所述一个或多个气体流参数或者基于所述环境湿度、环境温度和所述压力支持系统的一个或多个操作参数中的一项或多项来估计所述一个或多个气体流参数。
18.根据权利要求16所述的压力支持系统，其中，通过基于存储在所述控制器中的所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性进行计算从而基于所存储的所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性中的任一项或全部两项确定所述期望温度。
19.根据权利要求18所述的压力支持系统，其中，所述患者回路的所述物理特性能够包括所述患者回路的导热性、所述患者回路的长度和所述患者回路的管道的表面积中的一个或多个，并且其中，所述患者回路的所述操作特性能够包括气体通过所述患者回路的所述管道的实际流速或估计流速。
20.一种用于具有患者回路的压力支持系统的患者回路加热系统，所述患者回路与所述压力支持系统分开，能够选择性地耦合到所述压力支持系统并且用作所述压力支持系统的配件，所述患者回路加热系统包括：
加热设备，其被构造成与所述患者回路操作性关联；以及
控制器，其操作性地耦合至所述加热设备，所述控制器适于通过如下操作控制所述患者回路的温度：
确定所述压力支持系统周围的环境湿度；
在将由所述压力支持系统向所述患者回路输出的气体流提供给所述加热设备并且由所述加热设备进行加热之前确定与所述气体流相关的一个或多个气体流参数，其中所述一个或多个气体流参数包括在将所述气体流提供给所述加热设备并且由所述加热设备进行加热之前的所述气体流的温度；
基于所述环境湿度和所述一个或多个气体流参数确定所述患者回路的期望温度；以及
基于所述期望温度控制所述加热设备的操作。
21.根据权利要求20所述的患者回路加热系统，其中，对所述期望温度的所述确定还基于所述压力支持系统周围的环境温度。
22.根据权利要求20所述的患者回路加热系统，其中，对所述环境湿度的所述确定包括使用作为所述患者回路加热系统的部分提供的一个或多个传感器直接测量所述环境湿度。
23.根据权利要求20所述的患者回路加热系统，其中，所述期望温度是防止在所述患者回路之内凝结所需的最小温度。
24.根据权利要求20所述的患者回路加热系统，其中，所述一个或多个气体流参数还包括由所述压力支持系统向所述患者回路输出的所述气体流的湿度。
25.根据权利要求24所述的患者回路加热系统，其中，对一个或多个气体流参数的所述确定包括使用作为所述患者回路加热系统的部分提供的一个或多个传感器直接测量所述一个或多个气体流参数。
26.根据权利要求24所述的患者回路加热系统，其中，通过基于存储在所述控制器中的所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性进行计算从而基于所述患者回路的一个或多个物理特性和所述患者回路的一个或多个操作特性中的任一项或全部两项确定所述期望温度。
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