CN102929670A - 一种实现低温下云服务器正常启动的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种实现低温下云服务器正常启动的方法，属于服务器技术领域，其结构包括可编程逻辑器件、温度传感器芯片、云服务器芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到云服务器芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。本发明的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，通过采用可编程逻辑器件来控制云服务器的上电和复位时序，通过在云服务器上电后延时对服务器芯片组复位的方法，实现云服务器在低温下可以正常启动。
Description
技术领域
本发明涉及一种服务器技术领域，具体地说是一种实现低温下云服务器正常启动的方法。
背景技术
随着科技的发展，服务器在各个领域中都得到广泛的应用。尤其是近几年，伴随着云计算技术的发展，云服务器这种基于WEB服务，提供可调整云主机配置的弹性云技术，整合了计算、存储和网络资源的Iass服务的服务器，正在逐渐被云计算供应商所应用。但是由于云服务器架设的位置和场合不同，要求其对工作环境的适应能力也不同。有时在某些特殊的环境下，比如在负40度低温下要求服务器仍要正常启动工作。而目前服务器芯片组厂家无法提供工业级芯片，这就需要我们设计云服务器时候要采用一些方法来保证低温下服务器的正常启动。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种在低温下通过采用可编程逻辑器件来控制云服务器的上电和复位时序，通过在云服务器上电后延时对服务器芯片组复位的方法，实现云服务器在低温下可以正常启动的一种实现低温下云服务器正常启动的方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的，包括可编程逻辑器件（CPLD）、温度传感器芯片、云服务器芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到云服务器芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块；低温下云服务器正常启动的方法步骤为：
（1）、设置温度传感器的温度监测数值；
（2）、温度传感器芯片监测云服务器芯片组的实时温度；
（3）、当温度传感器监测到实时温度高于设置的温度监测数值时，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；
（4）、此时，可编程逻辑器件设置云服务器芯片组，按照正常云服务器上电开机复位时序来上电启动云服务器；
（5）、当温度传感器监测到实时温度低于设置的温度监测数值时，温度传感器输出一个高电平信号给可编程逻辑器件，
（6）、此时可编程逻辑器件的延时模块延时云服务器芯片组的复位启动，将云服务器的主电源先启动，让云服务器芯片组获得自己工作所需要电压，但是先不复位云服务器芯片组，这样云服务器芯片组加电后，本身发出很大的热量，使得本身温度在几秒钟内迅速上升；
（7）、当云服务器芯片组上升到高于设置的温度监测数值，温度传感器监测到实时温度，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；
（8）、可编程逻辑器件复位云服务器芯片组来正常启动云服务器。
温度传感器芯片放置在云服务器芯片组下方。
温度传感器芯片采用LM56芯片。
所述的低温下，低温指负50度至负10度之间的温度。
本发明的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，在低温下通过采用可编程逻辑器件来控制云服务器的上电和复位时序，通过在云服务器上电后延时对服务器芯片组复位的方法，实现云服务器在低温下可以正常启动；设计合理、结构简单、使用方便，因而，具有很好的推广使用价值。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为一种实现低温下云服务器正常启动的方法的结构框图。
具体实施方式
参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种实现低温下云服务器正常启动的方法作以下详细地说明。
实施例：
本发明的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，其结构包括可编程逻辑器件（CPLD）、温度传感器芯片、云服务器芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到云服务器芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块；低温下云服务器正常启动的方法步骤为：
（1）、设置温度传感器的温度监测数值；设置此数值为负10度，
（2）、温度传感器芯片监测云服务器芯片组的实时温度；
（3）、当温度传感器监测到实时温度高于设置的温度监测数值（负10度）时，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；
（4）、此时，可编程逻辑器件设置云服务器芯片组，按照正常云服务器上电开机复位时序来上电启动云服务器；
（5）、当温度传感器监测到实时温度为负40度（此温度可为负50度至负10度之间的温度），低于设置的温度监测数值（负10度）时，温度传感器输出一个高电平信号给可编程逻辑器件，
（6）、此时可编程逻辑器件的延时模块延时云服务器芯片组的复位启动，将云服务器的主电源先启动，让云服务器芯片组获得自己工作所需要电压，但是先不复位云服务器芯片组，这样云服务器芯片组加电后，本身发出很大的热量，使得本身温度在几秒钟内迅速上升；
（7）、当云服务器芯片组上升到高于设置的温度监测数值（负10度），温度传感器监测到实时温度，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；
（8）、可编程逻辑器件复位云服务器芯片组来正常启动云服务器。
温度传感器芯片放置在云服务器芯片组下方。
温度传感器芯片采用LM56芯片。
本发明的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (4)
1.一种实现低温下云服务器正常启动的方法，其特征在于包括可编程逻辑器件、温度传感器芯片、云服务器芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到云服务器芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块；低温下云服务器正常启动的方法步骤为：
（1）、设置温度传感器的温度监测数值；
（2）、温度传感器芯片监测云服务器芯片组的实时温度；
（3）、当温度传感器监测到实时温度高于设置的温度监测数值时，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；
（4）、此时，可编程逻辑器件设置云服务器芯片组，按照正常云服务器上电开机复位时序来上电启动云服务器；
（5）、当温度传感器监测到实时温度低于设置的温度监测数值时，温度传感器输出一个高电平信号给可编程逻辑器件，
（6）、此时可编程逻辑器件的延时模块延时云服务器芯片组的复位启动，将云服务器的主电源先启动，让云服务器芯片组获得自己工作所需要电压，但是先不复位云服务器芯片组，这样云服务器芯片组加电后，本身发出很大的热量，使得本身温度在几秒钟内迅速上升；
（7）、当云服务器芯片组上升到高于设置的温度监测数值，温度传感器监测到实时温度，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；
（8）、可编程逻辑器件复位云服务器芯片组来正常启动云服务器。
2.根据权利要求1所述的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，其特征在于温度传感器芯片放置在云服务器芯片组下方。
3.根据权利要求1所述的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，其特征在于温度传感器芯片采用LM56芯片。
4.根据权利要求1所述的一种实现低温下云服务器正常启动的方法，其特征在于所述的低温下，低温指负50度至负10度之间的温度。
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